PCB检验标准.doc

1、0目 得
确定PCB板得检验标准与判定标准,为IQC提供判定依据。
2、0 适用范围
适用于品质部IQC对PCB板进货得检验。
3、0 定 义
3、1 名词释义
3、1、1 PCB:在绝缘基材上,按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合得导电图形
得印制板
3、1、2 面:安装有主要器件与大多数元器件得印制电路板一面,其特征表现器件复杂。
3、1、3焊接面:与元件面对应得另一面,元器件较为简单。以bottom定义。
3、1、4 金属化孔:孔壁沉积有金属得孔,主要用于层间导电图形得电气连接。
3、1、5 非金属化孔:没有电镀层或其她导电材料涂覆得孔
3、1、6 引线孔:印制板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上得金属化孔、
3、1、7 通孔(过孔):金属化孔贯穿连接得简称。
3、1、8 测试孔:设计用于印制板及印制板组件电气性能测试得电气连接孔。
3、1、9 安装孔:为穿过元器件得机械固定角,固定元器件于印制制板上得孔,可以使金属化孔,
也可就是非金属化孔
3、1、10 塞孔:用阻焊油墨阻塞通孔
3、1、11 阻焊膜:用于在焊接过程中及焊接后提供介质与机械屏蔽得一种覆膜。
3、1、12 焊盘(连接盘):用于电气连接与元器件固定或两者兼备得导电图形
3、1、13 V-CUT线:板上用刀具加工出V形槽,以利于封装好零件之后将其扳开
3、2 缺陷定义
3、2、1 桥接:导线间有焊料形成得多余导电通路
3、2、2 白斑 出现在层压基体材料内部得一种现象,其中玻璃纤维在纵横家交叉处与树脂分离,表现为离散得白点或基体材料下得十字形
3、2、3 分层 :基体材料任意层之间得分离或基体材料与金属被覆之间得分离
3、2、4 起泡 :基体材料任意层之间得分离或基体材料与金属被覆之间得局部膨胀与分离
3、2、5 焊盘氧化:焊盘面顏色发黑,吃锡性较差
3、2、6 BGA露铜:BGA内小锡垫上表面及侧面出现露铜得情形
3、2、7 BGA漏塞:防焊印刷过程中规定塞孔得导通孔全部或局部少量孔未塞油墨
3、2、8 板面刮伤:防焊漆受外力作用被刮伤或刮伤露铜
3、2、9 焊盘沾锡:焊盘上出现沾锡得情形
3、2、10 假性露铜:导通孔环周围油墨因偏薄发黄呈现铜得顏色(即过孔发红)
3、2、11 露铜:防焊漆脱落线路露出铜色
3、2、12 防焊对偏:棕片与板面对準度不够,体现在零件孔上即孔环呈现不规则得环带,体现在其它焊垫即一侧被防焊膜覆盖,另一侧外部有基材裸露
3、2、13 V-cut不良:V-cut线出现偏移﹑刀口错位﹑深浅不一﹑深度不符合要求﹑漏切﹑擦伤 (刮伤)板面﹔擦伤﹑刮伤金手指﹔残胶﹑切错位臵及切线位臵基材出现白斑﹑白点等现象
4、0 检验依据及抽样方案
4、1检验依据公司产品《BOM清单》、《产品承认书》附菲林。
4、2检验流程及规范依据《IQC来料检验作业规范》
4、3抽样方案依据《AQL抽样检验作业指导书》
5、0检验标准及方法
5、1菲林应与布线图、打孔图、焊盘图等图样重合,其误差不大于±0、05mm。
5、2翘曲度
板弯=[(R1-R2)/L1] ´100% 板扭=[(R3-R2)/2´L2] ´100%
R1:PCB板隆起高度 R2:PCB板厚度 R3:PCB板一个角翘起高度
L1:PCB板长度 L2:PCB板对角线长度
印制板得翘曲度应符合表3得规定
表3
板 厚
翘 曲 度
1级
2级
1、0—2.0
1、0%
2、0%
5、2、1板弯、板翘与板扭之测量方
5、2、1、1、 板弯:将PCB凸面朝上,放置于平板玻璃上,用塞规测量其凸起得高度。(如图一)

5、2、1、2、 板翘与板扭:将PCB翘曲面朝上,放置于平板玻璃上,用塞规测量其翘起得高度。 (如图二)

5、3电气性能
5、3、1 表面绝缘电阻应大于等于1´1010W/500Vd、c
5、3、2 常压下,导线间抗电强度不低于a、c1、5KV/1min/5mA
5、4拉脱强度
经2次重焊(3次热冲击)后得拉脱强度应不小于表4中得规定。
表4
焊盘直径
mm
拉 脱 强 度
1级
2级
≤2、5
80N
60N
>2、5—4
100N
80N
5、5热冲击
PCB板经260±5℃,浸渍5S三次,每次间隔10S。阻焊膜与标记应无脱落,铜箔应无起
皮、分层现象、
5、6可焊性
PCB板经235 ±5℃锡炉浸焊时间(2、0±0、5S)后,上锡面积应占总焊接面积95%以上。
5、7其它可靠性测试
参照《IPC-TM-650》标准执行。
5、8外观检测
a、板面污渍
合格:板面整洁,无明显污渍。不合格:板面有油污、粘胶等脏污
b、锡渣残留 合格:板面无锡渣。 不合格:板面出现锡渣残留。
c、 划伤/擦花 合格:1、划伤/擦花没有使导体露铜 2、划伤/擦花没有露出基材纤维
不合格:不满足上述任一条件。
d、露铜 合格:无露铜现象 不合格:已出现露铜
e、补漆 合格:1、补漆平整均匀无二次露铜 2、补漆后不影响贴装 不合格:不满足上述任一条件。
f、、短路 /开路 合格:无短路/开路现象 不合格:线路短/开路。
g、V-CUT 合格:无漏V-CUT、无伤及线路导致露铜、符合公司要求
不合格: 不符合以上各项要求

h、、起泡 合格:板面无起泡现象 不合格:板面出现起泡现象
i、氧化 合格:表面光亮整洁,无发红、发暗现象 不合格:表面发红、发暗或发黑
j、假性露铜 合格:1、不在BGA焊盘周围 2、不超过5处且不影响产品质量
不合格:不符合以上各项要求
k、 防焊对偏 合格:无防焊对偏现象 不合格:防焊漆印偏
l、桥接 合格:线路及焊盘无桥接现象 不合格:线路与焊盘桥接
m、标记油墨上焊盘 合格:标记油墨没上SMT焊盘;插件可焊焊环宽度≥0、05mm。
不合格:不符合起码得焊环宽度,油墨上SMT焊盘。
n、字符标记错位 合格:标记位置与设计文件一致。 不合格:标记位置与设计文件不符。
o 、阻焊桥漏印 合格:与设计文件一致,且焊盘空距≥10mil得贴装焊盘间有阻焊桥。
不合格:发生阻焊桥漏印。
p、Mark点 合格:1、Mark点光亮、平整,无损伤等不良现象。2、所加工得Mark点应与设计文件一致
不合格:1、Mark点发生氧化变黑、缺损、凹凸等现象。2、漏加工Mark点,已影响使用。
q、 焊盘粘锡 合格:焊盘无粘锡现象 不合格:焊盘粘锡
5、9外包装
5、9、1包装标示
实物、内外箱标签必须与我司BOM要求一致
5、9、2包装要求
a、所有PCB必须真空包装,以防止氧化。
b、每款型号得PCB必须按照如下要求来料:1、4拼板以下,打叉板几率不得超过3%/POM
2、4拼板以上,打叉板几率不得超过5%/POM
3、叉板必须分开分箱包装,且打叉位置一致。
5、10 库存
OSP(Organic solderability preservative) 有机防腐助焊剂 6months 六个月
HASL(Hot air solder level) 热风整平(喷锡) 6 months 六个月
Immersion gold 化学沉金 12 months 十二个月
Immersion tin 化学沉锡 12 months 十二个月
Immersion silver 化学沉银 12 months 十二个月
Electrolytic gold 电镀金 18 months 十八个月
开封后,OSP 为 24 小时,其它为 48 小时、
6、0相关文件
《IQC来料检验作业规范》
《IPC-TM-650》《AQL抽样检验作业指导书》
《BOM清单》《产品承认书》附菲林
7、0不良图片

氧化NG 过孔发红NG 划伤NG

焊盘不均匀NG 断裂 NG 孔内铜丝 NG

未V-CUT槽 NG 断线(开路) NG 防焊漆脱落 NG

露铜 NG 桥连 NG 起泡 NG

补漆经过线路 NG 焊盘划伤NG 线路沾锡NG

文字油墨上焊盘 NG 焊盘脱落 NG 引脚焊盘桥接 NG
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刘军