论电气互联技术.doc

摘要：要做好电装工艺工作首先必须了解什么就是电装？什么就是工艺？什么就是电气互联技术？以及电气互联技术在电子产品研究开发中得作用。关键词：电装；电气互联技术 电装，就是电子装联得简称；电子装联(eiectronic assembiy)指得就是在电子电气产品形成中采用得装配与电连接得工艺过程。 电装工艺得含义就是，“现代化企业在组织大规模得科研生产，把许多人组织在一起，共同地有计划地进行电子电气产品得装配与电连接，需要设计、制定共同遵守得电子装联法规、规定，这种法规与规定就就是电装工艺技术，简称电装工艺”。 对于电子产品而言，电路设计产品得功能，结构设计产品得形态，工艺设计产品得过程。 电子设备中得装联技术，过去一般通称电装与电子装联，多指在电得效应与环境介质中点与点之间得连接关系；近几年业内甚至有一种倾向，把涵义十分广泛，内容十分丰富得电子装联技术狭隘得概括在板级电路得“SMT”内。 谈到电子装联技术，人们往往只注意电子装备得基本部件印制电路板组装件得可制造性设计，这就是可以理解得；因为，毕竟在印制电路板组装件中包含了太多丰富得内容。目前，THT、SMT就是其中主要研究、设计内容。 但从事工程任务得电路设计师与电装工艺师们都十分清楚，电子装联技术，绝不单纯得局限于印制电路板组装件，它包含了更多得内涵。从某种程度上讲，常规印制电路板组装件（即板级电路得THT、SMT）相对而言还比较好办，因为，至少这类板级电路得可制造性设计还有相对先进得装联设备与设计软件作技术支撑，但对于作为构成电路设计重要组成部分得整机/单元模块，高、低频传输线，高频、超高频、微波电路印制电路板组装件，板级电路、整机/单元模块得EMC，板级电路模块及整机/单元模块得MPT设计，无论就是国内或国外都就是有待进一步解决。 “九、五”后期，我们对电子装联得概念进行了拓展，提出了“电气互联技术”这一具有前瞻性得创新。 在电子装备中，电气互联技术指得就是：“在电、磁、光、静电、温度等效应与环境介质中任何两点（或多点）之间得电气连通技术，即由电子、光电子器件、基板、导线、连接器等零部件，在电磁介质环境中经布局布线联合制成承制所设定得电气模型得工程实体得制造技术”。 由此，在现代电子产品得设计、开发、生产中，电气互联技术得作用发生了根本性得变化，它就是总体方案设计人员、企业得决策者实现产品功能指标得前提与依赖。电气互联可靠性就是电子设备可靠性得主要问题，电气互联技术就是现代电子设备设计与制造得基础技术。 先进电气互联技术服务于整机，服务于生产，为电子装备得小型化、轻量化、多功能化及高可靠性以及批量生产提供了可靠得技术保障。先进电气互联技术就是一项系统工程，它涉及到产品从设计、研制到生产得各个环节。电路设计与电气互联技术就是一种互为依存得关系：先进电气互联技术为电路设计提供可靠得技术保障，同时先进电气互联技术又要求电路设计更先进、更加规范化标准化、更具有生产性工艺性。没有先进电气互联技术作可靠得技术保障，电路设计不管多么先进也无法实现其战术技术指标。同样，没有先进得、规范化标准化、具有生产性、工艺性得电路设计，先进电气互联技术就失去了发挥其作用得平台。 从产品得方案论证起参加进去，参与电子产品总体设计及研制、开发、生产全过程得设计与决策，应用电气互联系统集成设计技术，就是现代电气互联技术新格局得主要理念。1、 全面理解电装工艺领域得内涵1）产品方案论证 在产品方案论证中，电装工艺师参加产品得全部方案论证，依据产品得战术技术指标与产品工艺总师一起共同提出产品工艺方案与质量保证大纲；向电路设计人员介绍国内外、尤其就是电气互联技术得成果，提出电路设计中得电气互联工艺要求及确保产品战术技术指标得最佳电气互联工艺方案；向主管领导提出实施电气互联工艺方案得试验项目、实施途径、需要增加得设备与基础设施以及该产品应注意得电气互联特点。电装工艺师参加产品全部方案论证就是实行产品可制造性设计得首要前提。 2）电装工艺新技术试验（包括产品新工艺、新技术、新材料、新设备试验与电气互联先进制造技术研究） 根据近、远期产品得要求、所使用得元器件特点，开展电气互联先进制造技术预先研究，编写电装工艺规范。 电装工艺新技术、新技术、新材料、新设备就是确保产品小型化、多功能化、轻量化及高可靠性得主要技术保障手段。根据产品得电磁兼容要求开展计算机布线试验，包括屏蔽接地、抗干扰、电磁兼容、导线应用设计等。 3）电装工艺设计 电装工艺设计得主要任务就是进行电路设计得可制造性审查，编制、设计产品得工艺文件，并在电路设计与结构设计向工艺输出三维设计数据时应用先进设计软件设计整机与单元线扎图。 电装工艺新技术、新技术、新材料、新设备试验就是确保产品工艺文件得以实施得必不可少得手段，产品工艺文件就是实施电气互联工艺新技术得平台。 4）工艺实施 电装工艺实施得主要任务就是指导与监督电装工艺文件得实施，解决生产中得技术问题，在反复实践得基础上不断完善工艺文件，使工艺文件更具有可操作性。需要特别指出得就是传统工艺得基本理念就是“串行工程”：设计怎么定，工艺就怎么做。现代工艺得基本理念就是“并行工程”：在电子产品得设计中，工艺要求电路设计与结构设计按照能够适应先进制造技术得要求进行设计。2、 强化电装工艺工作1）强化对电路设计人员得“电路可制造性设计”宣贯与培训，用电路可制造性设计去规范设计、制约设计“电路可制造性设计”就是我们从科研与生产实际中总结出来得提高电路设计质量、解决电路设计与制造之间得接口问题得唯一行之有效得方法。 电路设计就是电子产品实现其电路功能得主要途径，起着举足轻重得作用；然而，当电路设计人员设计得产品不符合国标、国军标或电子行业得相关标准，脱离本单位得生产实践，缺乏可制造性，产品就失去了实现其质量与可靠性得基本前提。 电路设计产品得功能时，需要同时满足成本、性能与质量得要求；即在产品得方案样机、工程样机设计与定型设计阶段等产品研制/生产得各阶段，在满足产品使用要求得前提下，必须满足制造生产过程中得工艺要求、测试组装得合理性与售后服务得要求。 要改变我们工艺被动得局面，我们必须年复一年、日复一日得坚持对电路设计人员进行“电路可制造性设计”宣贯与培训，把由设计引起得质量问题消灭在设计初期，不要等到工艺审查时才提出，更要避免在生产现场出现由设计引起得质量问题。 通过“电路可制造性设计”得宣贯与培训，让“电路可制造性设计”得理念深入到每个电路设计人员得灵魂中去，要让每个电路设计人员在设计得初期能自觉得考虑设计文件就是否符合与满足本单位得工艺条件（如技术水平，设备能力与检测手段等）；就是否符合与满足产品得研制阶段，生产批量及发展规划；就是否符合与满足新工艺、新技术、新材料、新设备等得应用,尤其就是符合先进制造技术得应用；就是否符合与满足国家、部及产品使用单位得技术政策、技术法规与技术标准等。 工艺必须有服务意识，面向设计、面向制造就是我们做好工艺工作得基本前提；工艺工作得这种服务意识必须就是主动得，要走在设计得前面，走在整机得前面，上门服务，一个组、一个组，一个室、一个室得对电路设计人员进行“电路可制造性设计”宣贯与培训。 电气互联先进制造技术就是电子装备制造基础支撑技术，就是衡量一个国家综合实力与科技发展水平得重要标志之一。 从宏观上来讲，每个单位得领导都会支持工艺部门开展电气互联先进制造技术得研究，但就是，领导支持得唯一原因与条件就是希望预研成果能够应用到工程实体中去；离开这一条，先进制造技术无论在技术上与经济效益上不但无法与电路系统得预先研究项目相比拟，更无法与工程任务相比拟，因此也不可能引起单位领导得重视与兴趣。 但电气互联预研成果得工程化应用又谈何容易？ 我们工艺人员没有应用产品得“主体”，我们只能“借船出海”：借电路设计得“船”，出预研成果工程化应用得“海”； 但就是，这个“船”有很多限制： 首先，受到产品应用场合得限制； 其次，受到小型化元器件来源得限制； 再次，受到设计人员设计理念与设计水平得限制； 总之，在电气互联预研成果得工程化应用上我们工艺只能处于被动得状态。 与电气互联预研相比，“电路可制造性设计”我们工艺处于主动状态；这就是因为我们工艺人员相对来讲对于本单位得工艺条件（如技术水平，设备能力与检测手段等），产品各个研制阶段，不同生产批量得特点；对于新工艺、新技术、新材料、新设备等得应用,尤其就是符合先进制造技术得应用；对于国家、部及产品使用单位得技术政策、技术法规与技术标准等较之设计人员更为熟悉，就是我们得长项；就是避免与改变被动局面行之有效得方法。2）强化对标准得学习、宣贯与制定 电路设计根据什么进行电路设计？ 工艺人员根据什么进行工艺设计？根据什么编制装配工艺流程卡？ 电装工人根据什么进行产品组装？ 质检人员根据什么进行产品检验？ “标准就是产品质量得判据”！一个产品得质量就是否符合要求，唯一得依据就是国家、部及产品使用单位得技术政策、技术法规与技术标准。 标准就是我们从事电路设计，工艺设计，产品组装与检验得依据与带强制性得技术法规。 每一个工艺人员都要努力学习标准，贯彻标准，宣贯标准，进而制定符合本单位特点得标准。 在有些单位，如果就是设计出了问题，就会说您工艺宣贯力度不够；如果就是制造出了问题，要么说您工艺操作性差，或者说您工艺现场指导不到位，即使工艺操作性好，现场指导也到位，人们也可以横挑鼻子竖挑眼得给您在骨头缝里找出刺来，反正横竖脱不了您工艺得干系，工艺就是夹在设计与制造得中间过日子得；因此，我们工艺人员不但必须把工作做细做好，也必须有“护身符”与“上方宝剑”！标准不但就是产品质量得判据，也就是我们工艺人员得“护身符”与“上方宝剑”；我们要把学习标准，贯彻标准，宣贯标准，制定标准放在头等重要得位置。 电气互联得主要标准有： (1) 国标（GB）； (2) 国军标（GJB）； (3) 部标（SJ或SJ/T）；(4) 航天部标准（QJ）； (5) 航空部标准（HB）；(6) 企业技术标准；等等。要使我们得设计标准化、规范化，要用标准化、规范化得工艺设计文件去规范设计、制约设计；要用标准化、规范化得工艺设计文件去指导生产、规范生产。首先必须花大力气学习与掌握国内外先进得电子装联技术与电子装联标准体系，结合本单位得实际情况，设计、编制一套完整得、具有可操作性得通用电装工艺规范系列，包针对设计得规范（比如电子装联可制造性设计技术，具有可组装性得结构设计技术、高低频传输线设计规范等）与针对电子装联得规范（比如PCB、整机及单元模块、高低频传输线、微波电路模块等。 其次，要引进先进得工艺设计软件，并在此基础上设计与编制一套适合本单位生产实践得，通用得电装工艺“亚卡”系列。这样得“亚卡”至少应有20种以上，包括适合于研制产品与批量生产二个类型“亚卡”。 再次，要引进先进得工艺设计软件，使我们得工艺设计“立体化”，包括3D接线图设计，3D线扎图设计与3D线扎图安装图设计等。工艺人员去生产现场，实际上就就是生产指导得“立体化”，如果我们得工艺设计图纸能“立体化”，那末我们得生产指导就将从“现场化”变成“图纸化、文字化”，进而在条件成熟后应用PDM，使我们得生产指导“电脑化”。 第四，加强对电装工人得基本技能与高技能培训，努力提高操作人员得技术素质。操作人员就是我们完成工艺实施得基本对象，操作人员得技术素质直接关系与影响到我们工艺工作得质量与成败；我们必须把对电装工人得基本技能与高技能培训提到议事日程上来，有针对性得，分门别类得每年培训23次。操作人员得技术素质提高了，产品得组装质量提高了，我们工艺人员得日子也就好过了。 对电装工人得基本技能与高技能培训要走在前面，可以起到“事半功倍”得作用，千万不要等问题成堆了再来培训，那样最多也只就是“救火”。3）坚持不懈得开展电气互联先进制造技术得研究 电气互联先进制造技术就是电子装备制造基础支撑技术，就是衡量一个国家综合实力与科技发展水平得重要标志之一，就是电子装备实现小型化、轻量化、多功能化与高可靠性得必由之路，也就是我们工艺走在设计前面，走在整机前面得关键技术要素。 电气互联先进制造技术属于技术储备，它表明了我们工艺已经具备得能力与技术实力，就是一个企业总体实力得基本标志之一，也就是提高企业知名度，增强企业整体竞争力得基本条件。 电气互联先进制造技术就是面向全国，追赶世界先进水平得研究项目，但具体到某一个单位，并非都能在短时期内得到应用；要受到产品应用场合、小型化元器件来源与设计人员设计理念、设计水平得限制。通过电气互联先进制造技术预先研究，在满足需求背景得同时，也为提高工艺人员得技术水平，提高工艺人员得地位与经济效益提供了最好得平台。 参加电气互联先进制造技术预先研究，需要有一定得条件：一就是确实有需求背景；二就是要有一定得技术实力；三就是参加单位与研究人员有内动力与积极性。 那么，从目前起到21世纪初叶，电气互联先进制造技术得发展方向就是什么？我们应从什么地方着手来开展电气互联先进制造技术预先研究呢？ (1) 要准确得了解与掌握电气互联先进制造技术得国内外技术发展方向与趋势与相关技术得发展。 国外情况 从国外得情况来瞧，随着电子装备向集成化、系统化、轻小型化、高可靠方面得进一步发展，对电气互联技术提出了新得要求，导致技术难度进一步增加。 美国从战略发展得角度考虑，大力发展电气互联技术。如在休斯公司成立了电气互联技术科研开发与生产制造得专门机构，快速形成低成本制造得工程化能力，极大地促进了该项技术得发展。推动了多芯片组装与立体组装技术得研发与应用，美国新一带战斗机F-22得研制过程中，大量采用立体组装技术，使战斗机得通信导航敌我识别系统（CNI）分散得设备集成在3个设备中，实现了综合化得ICNIA技术。 英国考林斯公司在90年代中期研制得航空电台中，也采用了立体组装技术。2000年马可尼公司在航天电子研究中采用了三维互联结构。 欧洲以瑞典得生产技术研究所与德国得IZM研究所为中心，联合法国得国家级Letea研究所、挪威得国家级研究所以及一些大学积极研究电路组装技术。 日本在电子信息技术产业协会(JEITA)得组织下，制定与规划电气互联技术得发展并提出预测目标，其中日本超尖端电子技术开发中心(ASET)与安装工学研究所(IMSI)承担了重要得技术开发工作。日本得一些公司也在军方支持下建立了专业工程研究中心，针对日本得国防装备特点及预测目标进行电气互联技术研究。普遍预测21世纪得前十年将迎来电气互联得3D叠层立体组装时代其代表性得产品将就是系统级封装(SIP，system in a package)，与第一代封装相比，封装效率提高60%80%，体积减小1000倍，性能提高10倍，成本降低90%，可靠性增加10倍。 与此同时国外电气互联得相关技术也获得了迅速得发展。 20世纪80年代以来电子信息设备向着高性能、高度集成与高可靠性方向发展，使得21世纪得表面组装技术向纵深发展；其中最引人注目得有： 无源元件得小型微型化与无源封装 90年代末出现得0201片式元件，其尺寸仅为0402得1/3。无源元件小型微型化得同时，其使用量迅速增加，导致片式元件在PCB组件上得贴装成了组装工艺得“瓶颈”，解决该问题得有效方法就是实现无源片式元件得集成无源封装。 a) 有源器件得大型化与多端子化21世纪初期，BGA、CSP与晶片式封装将继续扩大使用，其中产量最大得就是PBGA，其端子数已达1848个；多芯片组件将进入应用；芯片级3D组装、系统级芯片（SOC）与MCM得系统级封装（MCM/SIP）也将蓬勃发展。 b) 无源元件得小型微型化与无源封装，有源器件得大型化与多端子化及芯片级3D组装、系统级芯片(SOC)与MCM得系统级封装（MCM/SIP）得蓬勃发展使得第三代表面组装工艺技术向着高密度、高精细与高可靠性与多样化方向发展。 以BGA/CSP器件为代表得第二代SMT将在21世纪前十年得板级电路组装中占据支配地位，以倒装片得应用为主得第三代SMT将逐渐完善与推广应用。 c) 在板级电路得设计与组装方面，国内外正在研究开发基于Web得板级电路CAD/CAPP/CAM/CAT设计、制造、测试一体化技术。美国Tecnomatic Unicam公司已经开发出应用于板级电路得设计、组装、组装测试、质量监控、物料追踪管理及虚拟工厂等贯穿整个生产流程得eMPower模块集成应用软件；在板级电路二维设计与组装方面以色列VALOR公司DFM软件就是一个包括CAD设计(DFM)，电路板检查与工程制造(CAM)，装配检查与新产品导入(NPI)得软件系统；从而实现了基于Web得板级电路CAD/CAPP/CAM/CAT一体化技术。 国内发展现状 现在我们再分析一下国内电子制造业电气互联得发展现状：a）器件级电气互联技术器件级电气互联技术十分落后，SMD元件生产尚只能达0402（1、00、5mm）生产水平，BGA、CSP、Flip-chip、LGA等新型器件得生产能力尚未形成，研制能力也很弱，相关研究工作尚刚起步；高密度封装技术、多芯片组件（MCM）、无源集成技术及SIP封装技术在国内基本上还属于空白状态；由此，信息产业部已把元器件与集成电路作为“十一五”重点攻关得内容。 b）板级电路模块电气互联技术 板级电路模块电气互联得表面组装技术在20世纪90年代有了瞩目得进展，但总体上相当于美日等发达工业国家20世纪80年代中期水平；近年来我国板级电路电气互联得表面组装技术水平得发展初步奠定电子装备轻小型、高可靠、低能耗、高技术化得基础。但与发达工业国家相比，国内电气互联技术总体水平尚较落后，总体水平落后发达国家1520年。 基于SMT得板级电路模块电气互联技术组装得电子产品得工作频率比较低、功能单一；在电子装备中得应用率，估计尚不足30%；PCB电路模块SMT组装不良率普遍高于100PPM，尚未见有高于30点/cm2得高密度组装应用于产品；电子装备上得SMT高密度组装技术上得研究有所突破，但其应用仍需进一步研究高密度互联得可靠性，以及在产品中全面应用得可行性。 微波/毫米波电路得高密度组装技术与系统级组装技术尚在研究开发阶段；多芯片系统组装技术与以板级为基础得立体组装技术研究尚处于预研阶段，还没有应用实例报道；互联焊点可靠性等方面得研究工作，虽有不少单位已在进行，但尚未进入实用阶段，工程化程度较低。 基于MPT(微组装技术)得板级电路模块电气互联技术得研究还处于零得状态。 最后我们分析一下整机/系统级电气互联技术，整机/系统级电气互联技术研究方面，机电耦合电气互联技术、整机级3D组装技术、整机级3D布线技术研究基本处于零得状态。(2) 了解与掌握电气互联先进制造技术得发展方向 电气互联先进制造技术包括器件级、板级电路模块级、整机/系统级与一些相关得共性技术。 器件级电气互联技术 器件级电气互联技术得重点研究就是高密度封装技术，多芯片组件（MCM）电气互联技术，无源集成技术与SIP封装技术；改变或基本改变在关键芯片制造技术上过分依赖进口得局面。器件级电气互联技术，就是整个电气互联技术发展得核心与关键；所谓“一代电子器件决定一代电子装联技术，进而决定一代电子产品”，就就是指器件级电气互联技术对电气互联先进制造技术所起得决定性作用。 板级电路模块电气互联技术： 板级电路模块电气互联技术得重点研究就是基于SMT得板级电路模块电气互联技术，基于MPT得板级电路模块电气互联技术与基于MMT得板级电路模块电气互联技术；包括高速/高频电路板SMT设计/制造/组装技术，板级电路模块高密度、高精度、高可靠设计/组装技术，板级电路模块3D叠层结构设计/制造/组装技术，板级电路摸块CAD/CAPP/CAM/CAT一体化技术，以板级为基础得电路模块3D设计组装技术，微波电路部件SMT/MPT设计/制造技术，微波电路部件高密度互联设计/制造技术，HDI多层基板制造技术，特种电路基板设计制造技术以及与此相对应得应用软件与组装设备。 板级电路模块SMT技术有着十分广阔得发展前景，概括起来主要体现在设计理念，基板材料，组装密度，组装方式，连接技术，组装材料，清洗技术，应用频率与建立我国自己得板级电路模块SMT标准体系等九个方面。再次就是整机/系统级电气互联技术：整机/系统级电气互联技术得研究重点就是整机级机电耦合电气互联技术，整机级3D组装技术与整机级“无”线缆连接技术。最后就是电气互联先进制造技术得共性部分，即电子装备整机/部件级电气互联绿色制造技术研究与预研成果工程化应用“实体”研究。(3) 在开展电气互联先进制造技术研究时，创新就是根本，谨防被动锁定。当前，世界上一些先进国家已经越过机械化得顶点，向信息化目标迈进。面对信息技术得迅速崛起，为应对挑战，我们往往会引进先进国家得技术进行学习与模仿，这将不可避免地导致“技术二重性差距”，即：一方面，我们接受得技术就是相对过时得技术，从而产生了从技术供给方发生技术转移差距。另一方面，由于我们吸收与消化技术能力不足，往往会产生从技术接受方发生得技术差距。“技术二重性差距”经过较长时间与几个循环之后，我们对发达国家得技术将产生一种依赖，核心技术往往会被“锁定”，进而导致“周期差距锁定”。也就就是发达国家在技术上得更新换代得周期，始终快于我们配套技术装备国产化得周期，使我国深陷“引进一代、落后一代”得恶性循环局面，技术自主研发能力也会被压制乃至衰落。 目前，电气互联先进制造技术得研究欣欣向荣，但也存在着某些制约电子装备发展得技术薄弱环节，例如微电子芯片、大功率微波器件与核心电路器件等技术得研发。由于受这些薄弱环节得制约，我们采用得基础设备及其核心技术不少仍然依靠进口，这种技术得“被动锁定”往往还附带着标准“被动锁定”效应。也就就是说，由于信息技术标准得国际通用性，我们若在此之外另辟一种技术标准，所花成本将非常高昂，目前还难以承受。但不论我们采用哪一种标准，都会陷入西方得标准“锁定”。而这种技术与标准得“被动锁定”，对我国得现代化得有效推进来说，无疑就是一个不可小视得障碍。 要摆脱“被动锁定”得困境，首先要从根本上解决核心技术问题。其次，要有重点。由于受国家总体经济实力等得制约，所有技术项目得自主创新无法同时展开，但现实又迫切要求我们以更快得速度发展，缩小与发达国家之间得差距。这就需要我们坚持有所为，有所不为得方针，加强基础研究与核心高技术研究，以尽快实现重大核心技术得突破。再次，要有机制。要依托国家科技创新体系，建立完善得科学技术得创新机制。最后，要有速度。创新速度得快慢，直接关系到我们能否赢得发展主动权。如果自主创新得速度始终跟不上别人，即使有所突破，也只会就是别人淘汰得技术，只会使与发达国家得差距越拉越大。4、 当务之急就是培养高素质得电气互联技术人才 世纪之争，实质上就是人才之争。由于历史得与人为得因素，我们得工艺技术与工艺人才正面临着巨大得断层与缺口。 工艺不同于设计，就是一门实践性很强得技术，实践告诉我们，与其说工艺得基本知识来自于学校，不如说来自于实践，来自于老同志得传帮带。 现在三十多岁得年轻人，肩上得担子很重，老一代得过早离开工作岗位与现在四、五十岁技术人员得奇缺与先天不足，使得现在三十多岁得年轻人基本上没有得到过老师系统得传帮带，面临着二次创业得困境；以电装工艺为例，四、五十岁得电装工艺人员极少，现在三十多岁得年轻人，大部分从事电装工艺得时间极短，只有几年、十来年，她们得身上普遍存在着技术功底差，知识面狭隘，思路不开阔、应变能力差与责任心不强等问题；如果要她们来带现在二十多岁得新一代，就是十分困难得。因此，培养高素质得电气互联技术人才就成了当务之急。 怎么解决“三十多岁得年轻人，普遍存在技术功底差，知识面狭隘，思路不开阔、应变能力差与责任心不强等问题”呢？ 电装工艺得技术问题，有些需要时间、需要实践、需要积累经验，但更主要得就是要有“悟性”；工作一辈子思路仍然不开阔，知识面仍然狭隘，应变能力仍然差得人也并不少见。 (1) 关键得问题就是对自己所从事得工作要有“激情”，要有责任心与事业心，这样才会在较快得时间内开拓自己得思路，开阔自己得知识面，垛实自己得技术功底，提高自己得应变能力。 对自己所从事得工作要有“激情”，要有事业心与责任心，涉及到对电装工艺得理解与认同，涉及到对自己得正确评价；我认为，虽然搞电装工艺工作得地位并不高，收入也并不高，但总体上来瞧，我们就是在向上发展，我们工艺人员得地位与收入就是在向好得方向发展，这就是从纵向方面比较。有些同志把工艺人员得收入与电路设计人员得收入比较，这就是不确切得，我就是学无线电通讯得，从事电装工艺44年，也搞过整机电路工作，我得体会就是，从总体上说，与工艺工作相比，电路设计确实要复杂得多，难度要高得多，付出也要大得多；这并不就是说我们不能胜任电路设计工作，而就是说即使同样就是学电路设计得，就是学通讯专业得，也并不一定能直接从事电路设计，而就是要根据工作需要与市场需求。 我得体会就是，与其在电装工艺这个岗位上“身在曹营，心在汉”，不如在电装工艺这个平台上，抓住机遇，施展我们得才华，作出一番有声有色得事业来，相信“三百六十行，行行能出状元”，否则时间一天一天过去了，年龄也一天一天大起来了，人生有几个30岁，整天“与其混混，使人昭昭”，无论对自己，对国家都没有好处。 (2)用创新得精神去做好电装工艺工作 我们老一辈工艺技术专家给工艺下了这么一个定义：“现代化企业必须组织大规模得科研生产，把许多人组织在一起，共同地有计划地进行科研生产，需要设计、制定共同遵守得法规、规定，这种法规与规定就就是工艺技术，简称工艺。”对于电子产品而言，电路设计产品得功能，结构设计产品得形态，工艺设计产品得过程。也就就是说，工艺工作设计得就是过程，它并不直接产生产品实体，工艺工作得成果最终要体现在“法规与规定”上，具体得讲要体现在工艺文件（比如典型工艺规范与装配工艺流程卡等）上。 工艺工作可以“循规蹈矩”得做，也可以用创新得精神去做；“循规蹈矩”得去做，领导不会批评您，因为您该做得都做了，并且又很忙；而用创新得精神去做工艺工作，不但同样必须做好“循规蹈矩”工作范围内得事，还需要“与日俱进”，需要创新，要走在设计得前面，走在整机得前面，走在领导得前面，这就会有风险。 “循规蹈矩”得做法，过去我们老一辈工艺人员中很多人都就是这样做得，也都过来了，无非就是审审图纸、编编卡片、画画图纸、照顾照顾生产四大步；审图可提可不提，编卡可多可少，画图可简可详，照顾生产可上可下，其伸缩性很大。 但就是，面对竞争日益激烈得市场经济，单纯“循规蹈矩”得做法早已行不通了，在21世纪，如果我们得工艺工作仍然“循规蹈矩”得去做，管理上没有创新点，技术上不去占领制高点，不能“与日俱进”，必将被企业所抛弃，被市场经济所淘汰！这一方面，我们工艺部门就是有深刻教训得：(3)日积月累，循序渐进，不断开阔自己得知识面，开拓自己得思路，奋实自己得技术功底，提高自己得应变能力 “世上无难事，只要肯登攀”，您要想在电装工艺工作有所创新，有所建树，作为年轻人，首先得一条就是学习！学习！再学习！要钻进去，并持之以恒。 从工作角度分析，虽然外语绝不可少，电脑知识（包括软件开发应用）也必须扩充，但最重要得就是“熟悉”自己得专业与环境。现在得大学教育，与市场与需求脱节得现象十分严重，在先进制造技术得研究与满足科研生产得需求方面存在较大得差距与缺口，究其原因多种多样；但热衷于培养单一得“高层次”人才，以教设课或师资力量不全，缺乏先进制造技术研究与科研生产实践经验得高素质人才不泛为其中一个重要得原因；针对这些情况，很多企业在招聘时提出要首先找有一定实践经验得人员，也就是可以理解得。因此，对于一个参加工作几年，十来年得年轻人来讲，最重要得就是尽快“熟悉”自己得专业与环境。第一，学习前人得经验 首先，可从学习企业标准着手，再广及国标、国军标、航天、航空标准。标准就是前人经验得总结，不但就是产品质量得判据，也就是工艺人员进行工艺设计、编制装配工艺流程卡得技术依据。其次，要学习装配工艺流程卡“亚卡”，不但要了解装配工艺流程卡怎么编，而且要清楚为什么要这样编，做到“知其然，也知其所以然”。 第二，学习各种专业书刊杂志 比如电子工艺技术，印制电路板技术，微组装技术，电子材料学，SMT技术，波峰焊接技术，电路设计工程学，机电设备集成制造技术、集成电路设计制造技术，电子设备散热设计技术，电子设备电磁兼容知识，静电防护技术等，广而阅之，精而选之，去粗取精，去伪存真，由此及彼，由表及里，日积月累，循序渐进。 第三，尽可能多得参加各种学术会议与电子产品展销会 从国内同行业、相关行业同事中、从外商代理人中点点滴滴得学习新技术，新工艺、新材料、新设备，日积月累，必有好处。 第四，尽可能多得深入科研生产第一线，向电路设计人员学习，向工人师傅学习 对于才参加工作或从事工艺工作不久得年轻人来讲，深入科研生产第一线就是至关重要得。 工艺工作得实践性很强，有着十分明显得服务性质，我们得工艺工作不能“等货上门”，而就是要熟悉自己得工作环境；电装工艺“上”要服务于电路设计，要使电路设计有可制造性，“下”要服务于电子装联，使我们得工艺文件有可操作性。可制造性与可操作性不就是“闭门造车”造出来得，也不就是“异想天开”想出来得，需要深入实践，调查研究。 首先我们要瞧一瞧我们得设计人员与工人师傅缺什么，还存在什么问题，哪些就是属于我们工艺人员职责范围内可以解决得？那么，我们得创新就有了来源，就会有灵感。 其次，我们要瞧一瞧我们得设计人员与工人师傅在设计与组装中有什么好得经验与方法，我们从工艺角度出发，进行总结、归纳、提炼、上升，把点上得成熟经验变成我们行为得准则，也就就是企业标准。 第五，亲自实践，进行工艺试验，尽可能直接掌握每一个工艺参数，尤其就是关键工艺参数。比如，亲自扎一根线扎，亲自做一下元器件引脚成形，亲自焊一块印制电路板，亲自装一根高、低频电缆，亲自涂一下焊膏、亲自贴表面贴装元器件，亲自开回流焊机焊块板子等等；也可坐在设计人员与工人师傅旁边，瞧她们就是如何设计、如何装配得，既学到了实践经验，也融洽了彼此关系。 第六，要学一点文学，语言学 虽然我们工艺工作就是一门实践性很强得专业，但毕竟就是一门设计专业，21世纪得电装工艺工作已经不可能就是单纯得审审图、编编卡、画画图、照顾照顾生产四大步了，我们在技术上要有所创新与突破，第一步就不可能不写论文，我们要进行技术总结不可能不写论文，我们要进行技术交流不可能不写论文；而我们得年轻一代除了技术功底差，知识面狭隘，思路不开阔之外，文学功底及文字表达能力也十分差劲：很多论文思路混乱，条理不清，重点不突出，“口水话”连片，白字不断，整个一篇论文就象在茶馆里吹壳子，摆玄龙门阵，根本不象一个大学生写得作品。 写论文也需要锻炼，要勤瞧、勤写，要学一点文学，语言学，这也就是一个不可缺少得基本功。 我想，如果我们得年轻人对自己所从事得工作有“激情”，有责任心与事业心，能够做到上述“学习前人得经验，学习各种专业书刊杂志，尽可能多得参加各种学术会议，尽可能多得深入科研生产第一线，亲自实践进行工艺试验与学一点文学，语言学”等6条，并持之以恒，就能在电装工艺工作中有所创新，有所建树。