镀膜工艺.pptx
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1、 電電 鍍鍍2015.01.13 v1r02電鍍電鍍(Electroplating)v電鍍(electroplating)被定義為一種電沈積過程(electrodepos-ition process),是利用電極(electrode)通過電流,使金屬附著於 物體表面上,其目的是在改變物體表面之特性 或尺寸2015.01.13 v1r03電鍍的目的電鍍的目的v電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit),改變基材表面性質或尺寸。例如賦予金屬光澤美觀、物品的防鏽、防止磨耗、提高 導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性、熱處理之防止滲碳、氮化、尺寸錯誤或磨耗之另件之修補。2015.01.13 v
2、1r04電鍍的基本構成元素電鍍的基本構成元素v 外部電路v 陰極、或鍍件(work)、掛具(rack)。v 電鍍液(bath solution)。v 陽極(anode)。v 鍍槽(plating tank)v 加熱或是冷卻器(heating or colling coil)2015.01.13 v1r05電鍍前處理流程電鍍前處理流程v分類上架(依素材外觀選擇適合掛具)v脫脂清洗 (溫度.濃度.時間)v粗化(溫度.濃度.時間)v中和 (溫度.濃度.時間)v水洗 (自來水連續循環)v敏化 (溫度.濃度.時間)v水洗 (自來水連續循環)v活化 (溫度.濃度.時間)v水洗(自來水連續循環)v化學鎳完成
3、 2015.01.13 v1r06電鍍處理流程電鍍處理流程(一一)v上架(選擇合適掛具)v超音波清洗(時間.電流)v鍍銅(溫度.濃度.時間.電流.電壓.大小)v水洗(自來水連續循環)v鍍鎳(溫度.濃度.時間.電流.電壓.大小.PH 值)v選擇以下六種不同電鍍鎳層色澤及功能性 n半光澤鎳 高流鎳 n全光澤鎳 微孔鎳 n沙丁鎳(霧鎳)鎳合金(古銅)真空鍍膜真空鍍膜v前言n真空真空镀膜作膜作为一种新一种新兴的的镀膜技膜技术,其,其产品表面有超品表面有超强的金属的金属质感被越来越多的感被越来越多的应用在化用在化妆品、手机等品、手机等电子子产品的外壳、汽品的外壳、汽车标志、汽志、汽车车灯等的表面灯等的表
4、面处理,其膜面不理,其膜面不仅亮度高,亮度高,质感感细腻逼真,逼真,可做出多种可做出多种靓丽色彩,同色彩,同时它它还有制作成本有制作成本较低,有利于低,有利于环境保境保护,较少受到基材材少受到基材材质限制的限制的优点。点。真空鍍膜真空鍍膜v真空镀膜:真空镀膜是指在真空环境下,将某种金属(或者金属化合物)以气相的形式沉积到材料表面(通常是非金属材料),属于物理气相工艺。离子镀真空溅镀真空蒸镀真空镀膜真空鍍膜真空鍍膜v真空蒸发镀膜法(简称真空蒸镀)n真空蒸镀是将待成膜的物质置于真空中进行蒸发或升华,使之在工件或基材表面析出的过程n真空蒸镀中的金属镀层通常为铝膜,但其他金属如铬也可通过蒸发沉淀;厚度
5、在30um左右真空鍍膜真空鍍膜v蒸鍍原理:真空鍍膜真空鍍膜v真空蒸镀具有如下特点:(1)大大减少了用铝量,节省了能源和材料,降低了成本,复合用铝箔厚度多为0。07mm,而镀铝薄膜的铝层厚度约为05um左右,其耗铝量约为铝箔的11401180,且生产速度可高达450mmin。(2)具有优良的耐折性和良好的韧性,很少出现针孔和裂口,无揉曲龟裂现象,因此对气体、水蒸汽、气味、光线等的阻隔性提高。(3)具有极佳的金属光泽,光反射率可达97;且可以通过涂料处理形成彩色膜,其装潢效果是铝箔所不及的。(4)可采用屏蔽式进行部分镀铝,以获得任意图案或透明窗口,能看到内装物。(5)镀铝层导电性能好,能消除静电效
6、应;其封口性能好,尤其包装粉末状产品时,不会污染封口部分,保证了包装的密封性能。(6)对印刷、复合等后加工具有良好的适应性。真空鍍膜真空鍍膜v真空蒸镀工艺对被镀基材有以下几点要求:(1)耐热性好,基材必须能耐受蒸发源的辐射热和蒸发物的冷凝潜热。(2)从薄膜基材上产生的挥发性物质要少;对吸湿性大的基材,在镀膜前理。(3)基材应具有一定的强度和表面平滑度。(4)对蒸镀层的粘接性良好;对于PP、PE等非极性材料,蒸镀前应进行表面处理、以提高与镀层的粘接性。真空賤鍍真空賤鍍v真空溅镀:n通常指的是磁控溅镀,属于高速低温溅镀法。在真空状充入惰性气体(Ar),并在塑胶基材(阳极)和金属靶材(阴极)之间加入
7、高压直流电,由于辉光放电(glow discharge)产生的电子激发惰性气体产生氩气正离子,正离子向阴极靶材高速运动,将靶材原子轰出,沉积在塑胶基材上形成薄膜真空賤鍍真空賤鍍v賤鍍原理n主要利用辉光放电(glow discharge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(target)表面,靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好,但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的氩气离子化,造成靶与氩气离子间的撞击机率增加,提高溅镀速率。一般金属镀膜大都采用直流溅镀,而不导电的陶磁材料则使用RF交流溅镀,基本的原理
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