PCB制造流程简介.pptx

制作流程:n四层喷锡板流程四层喷锡板流程:开料内层层压钻孔沉铜板面电铜图形线路图形电镀蚀刻阻焊字符喷锡成形成品测试 FQC FQA 包装n 双面板喷锡流程双面板喷锡流程:开料钻孔沉铜板面电铜线路图形电镀蚀刻阻焊字符喷锡成形成品测试FQC FQA 包装PCBPCB制作流程简介制作流程简介n开料：按生产所需要的板料根据工程设计进行裁切、磨角、刨边、烤板，加工成基板尺寸，以方便后工序的生产。开料前的基板开料好的基板PCBPCB制作流程简介制作流程简介1）开）开料料按照生产指令,将大张敷铜板切割成适宜生产的规格尺寸；关键控制:尺寸,铜厚,板厚。PCBPCB制作流程简介制作流程简介2)烘烘板板 .消除板料内应力，防止板翘。.关键控制：不同板材焗板参数区分，焗板时间，焗板温度。PCBPCB制作流程简介制作流程简介3)磨边磨边 .生产板磨边应圆滑，洗板后板面无粉尘、垃圾；应无刮伤板面和残留披锋。.关键控制：刀口水平调整；刀具深浅调整；洗板传输速度。PCBPCB制作流程简介制作流程简介PCBPCB制作流程制作流程简简介介 1)内层前处理内层前处理.使用化学方式处理板面。.关键控制：板面处理情况；设备生产参数；药水控制浓度。内层制作：内层制作：PCBPCB制作流程制作流程簡簡介介2)涂布涂布.使用滚涂方式在板面涂上一层感光油墨。.关键控制：板面处理情况；设备生产参数；药水控制浓度。PCBPCB制作流程制作流程简简介介3)曝光曝光 .利用感光照相原理，通过根据感光材料受到紫外光照射（即曝光）完成图形转移；.关键控制:曝光操作工作，灯管寿命，曝光能力（级数）。内层曝光机PCBPCB制作流程制作流程简简介介4)显影、蚀刻显影、蚀刻 .去掉未曝光部分，得到所需图形线路。.关键控制：药水浓度，喷淋压力，生产速度等。内层显影蚀刻机内层显影放板PCBPCB制作流程制作流程简简介介5)AOI .利用光学原理比对资料进行检验。.关键控制：灯管寿命,人工操作动作。PCBPCB制作流程制作流程简简介介6)棕化棕化 .利用化学原理将干净铜面生成一层氧化层。.关键控制：药水浓度,微蚀速率。n层压：利用半固片将导电图形在高速、高压下粘合起来。PCBPCB制作制作流程简介流程简介铆合机PP裁剪机1)叠板铆合叠板铆合 .将叠好的PP片和内层芯板通过铆钉机将其固定在一起。.关键控制：铆合精准度,工单要求的PP片型号。预叠PP片PCBPCB制作流程制作流程简简介介2)压合压合 .通过高温高压将PP片熔合将内层芯板拈合在一起。.关键控制：压合温度,压合压力,依据工单选取正确的程序。压合后流程：下 料点靶孔拆板铣靶孔钻靶孔铣边磨边PCBPCB制作流程制作流程简简介介钻孔：按工程设计要求，为PCB的层间互连、导通及成品插件、安装，钻出符合要求的孔。钻孔后板PCBPCB制作流程制作流程简简介介12)电脑钻电脑钻孔孔 .利用数控钻机对PCB 进行切削孔位，便于流程制作定位、插件及导通。.关键控制:钻孔精度，钻嘴孔径,孔壁粗糙度。PCBPCB制作流程制作流程简简介介n沉铜：利用自身催化氧化还原反应，在印制板的孔内及表面沉积上微薄的铜层，实现孔金属化，使双面、多层板实现层与层之间的互连。1)磨板磨板 .PTH前磨板主要是去除披峰、擦花，清洁板面及孔内的粉尘等。.关键控制：磨痕检测；磨板过度（孔边凹陷、孔边露基材）、砂痕等。PCBPCB制作流程制作流程简简介介PCBPCB制作流程制作流程简简介介2)沉銅沉銅 .在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，使导通孔金属化（孔内有铜可以导通），以便随后进行孔金属化的电镀时作为导体。.关键控制:药水参数，背光等级，操作动作。n整板电镀：利用电化学原理，及时的加厚孔内的铜层，保证PCB层间互连的可靠性。PCBPCB制作流程制作流程简简介介n关键控制:药水参数,孔铜厚度。n图形线路：利用光化学原理，将线路图形转移到印制板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。1)磨板磨板 .线路前磨板保证贴膜前的板面干燥、清洁、无氧化、胶渍等污物。.关键控制：磨痕检测；磨板速度；板面品质。PCBPCB制作流程制作流程简简介介2)贴贴膜膜 .在铜板上先覆盖感光材料（干膜）.关键控制:压辘温度,压板压力,板面垃圾及气泡。PCBPCB制作流程制作流程简简介介PCBPCB制作流程制作流程简简介介3)图形转移图形转移 .利用感光照相原理，通过根据感光材料受到紫外光照射（即曝光）完成图形转移；.关键控制:曝光操作工作，灯管寿命，曝光能力（级数）。PCBPCB制作流程制作流程简简介介4)显影显影 .在显影液（碳酸钠溶液）中溶解度不同而去掉未曝光部分，得到所需图形线路。.关键控制：显影药水浓度，显影压力，显影速度等。图形电镀：利用电化学原理，在露铜的板面及孔内镀上一定厚度的金属（铜、锡、镍、金），使层间达到可靠互连的同时，并具有抗蚀或可焊接、耐磨等特点。待电镀板已电镀板电镀生产线PCBPCB制作流程制作流程简简介介PCBPCB制作流程制作流程简简介介图形电镀图形电镀(电铜锡电铜锡).在完成图形转移的线路板上电镀铜，以达到客户所要求的孔壁或板面铜厚度（通常经过板电后其铜厚还没有达到客户要求），电镀锡是为了在蚀刻时保护所需线路（抗蚀刻）。.关键控制：电流密度,员工操作工作,药水参数,孔铜厚度,镀锡厚度。n蚀刻:利用氧化还原反应,蚀刻掉多余的铜层,完成图形线路制作。n退锡:将板面上的镀锡用硝酸氧化去掉,露出图形的铜面。蚀刻板退锡板PCBPCB制作流程制作流程简简介介PCBPCB制作流程制作流程简简介介1)退膜退膜 .使抗镀膜（干膜）溶解在碱液中，并且使之与铜层的结合力变差并彻底的退除干净、露出新鲜的Cu面以便于蚀刻。.关键控制：退膜浓度，退膜速度,板面有无残膜。PCBPCB制作流程制作流程简简介介2)蚀刻蚀刻 .利用蚀刻液与铜层反应，蚀去线路板上不需要的铜，得到所要求的线路。.关键控制：蚀刻药水参数,设备条件,蚀刻品质,人工操作动作。PCBPCB制作流程制作流程简简介介3)退退锡锡 .将蚀刻干净的生产板板面及孔内的锡退镀干净，露出新鲜的镀铜层。.关键控制：退锡药水浓度,退锡速度,压力等。PCBPCB制作流程制作流程简简介介4)蚀检蚀检 .蚀刻后的板主要检查线条/孔内/板面/板材等品质状况。.关键控制：线宽/线距要求,孔内有无异常,板面有无残铜/蚀刻不净等。n阻焊:通过丝网漏印的方式,将油墨转移到线路板上,形成与底片一致的图形,阻焊膜是一种保护膜,可防止焊接时桥接,提供长时间的绝缘环境和抗化学保护作用.形成PCB板漂亮的外衣.待阻焊板阻焊显影后板阻焊完成板PCBPCB制作流程制作流程简简介介PCBPCB制作流程制作流程简简介介1)磨板磨板 .除去板面上的氧化物、油脂和杂质，彻底清洁并粗化板面，使之与阻焊油墨有良好的结合力。.关键控制：磨痕检测；磨板速度；板面品质。PCBPCB制作流程制作流程简简介介2)阻焊油印刷阻焊油印刷 .在线路板通过丝网印刷的方式形成上一层厚度均匀的防焊油墨。.关键控制：底铜厚度（或类型），印刷气压，印刷速度，开油参数，刮胶，丝网，钉床、垫板等。PCBPCB制作流程制作流程简简介介3)预预焗焗 .通过低温蒸发油墨中的溶剂，使之在曝光时不粘底片并在显影时能均匀溶解不曝光部分的油墨。.关键控制：预烘温度，预烘时间，静置时间。PCBPCB制作流程制作流程简简介介4)曝光曝光 .曝光是让需要留在板子上的油墨经紫外光照射后发生交联反应，在显影时不被碳酸钠溶液所溶解掉；而露出焊盘、焊垫等需焊的区域。.关键控制：曝光能量/级数,曝光操作动作,油墨颜色。PCBPCB制作流程制作流程简简介介5)显影显影 .通过显影使曝光时未感光部分被碳酸钠溶液溶解而露出焊盘、焊垫等需焊接、装配、测试或需保留的区域。.关键控制：显影速度，显影药水浓度,压力,温度等。PCBPCB制作流程制作流程简简介介6)绿绿油固化油固化 .通过烘板使阻焊达到所需的硬度和附着力。.关键控制：固化温度，固化时间,人员操作动作等。PCBPCB制作流程制作流程简简介介7)洗板洗板 .确保返洗板的质量，避免绿油入孔或返洗不净导致的质量问题。.关键控制：退洗浓度，退洗时间控制等。n字符:通过丝网漏印的方式,将字符油转移到线路板上；加印字符及元件符号,便于元器件的安装、识别及今后修理印制板提供信息.待印字符板已印字符板PCBPCB制作流程制作流程简简介介1)字符印刷字符印刷 .通过印刷加工，使加工板得到相应阻焊、字符、蓝胶、碳油图形。.关键控制：油墨调配，网版，定位，网印参数等。PCBPCB制作流程制作流程简简介介2)字符固化字符固化 .通过烘板使阻焊达到所需的硬度和附着力。.关键控制：固化温度，固化时间等。PCBPCB制作流程制作流程简简介介 喷锡喷锡 .在焊点图形及孔铜表面喷涂铅锡层，使其具有良好的可焊性及保护性。.关键控制：浸锡时间,风刀压力。.OSP在铜表面生成有机保护膜，保护铜面避免氧化 .关键控制：膜厚,药水参数PCBPCB制作流程制作流程简简介介n成型：按工程资料的要求，以冲切、铣板、V-CUT、斜边的方式，对线路板进行外形加工。成型后板PCBPCB制作流程制作流程简简介介PCBPCB制作流程制作流程简简介介1)锣锣板板/铣板铣板 .CNC锣板主要是利用数控锣机将生产板进行加工成小片板（PCSSET）。.关键控制：锣板精度，外形尺寸，定位精度，等。PCBPCB制作流程制作流程简简介介2)V-CUT .在PCB上加工客户所需的V型坑，便于客户安装元件后使用线路板（掰下单元）。.关键控制：漏 V-Cut，余厚不够，V槽太深，V槽移位。PCBPCB制作流程制作流程简简介介3)洗板洗板 .将成品板板面及孔内粉尘进行清洗，除去板面上的氧化物、油脂和杂质，彻底清洁板面。.关键控制：清洗速度，板面品质等。测试测试 .利用电脑测试出开/短路，保证产品电气连通性能符合用户设计和使用要求。.关键控制：测试针，测试模具的安装，测试操作参数等。PCBPCB制作流程制作流程简简介介 FQC .通过对成品的外观检验，确保产品外观质量符合客户要求。.关键控制：线路检查，阻焊油墨检查，字符检查，锡面、金面、焊环检查，板材检查，板面检查，照孔检查。PCBPCB制作流程制作流程简简介介 FQA .对成品的外观检验进行最终确保产品外观质量符合客户要求。.关键控制：线路检查，阻焊油墨检查，字符检查，锡面、金面、焊环检查，板材检查，板面检查，照孔检查。PCBPCB制作流程制作流程简简介介烘烘板板 .喷锡板在成品外观检验前进行压焗，其它类型的板先检验是否曲翘，再将曲翘板进行压焗。.关键控制：焗板温度，焗板时间等。PCBPCB制作流程制作流程简简介介包包装装 .包装分为两种：手工包装、真空包装。.关键控制：内包装要求，外包装要求等。PCBPCB制作流程制作流程简简介介 谢谢大家