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蘇榮華1 1LCMII整合部整合部PCB&DISPENSER訓練教材訓練教材 整理人：蘇整理人：蘇 榮榮 華華日期：日期：.04.30第第1页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page2內容內容1、PCB製程原理2、相關部材(PCB/PCBA、TCP/COF、ACF、Silicone rubber、Teflon sheet、Silicone膠)3、製程參數設定4、製程點檢(自主檢查、感壓紙、實體溫度量測、實體壓力量測 )5、PCB位移之量測與計算方式6、PCB製程主要問題(PCB偏移、全畫異)7、PCBI製程介紹第第2页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page3PCB製程原理製程原理 u目：u利用ACF之特性結合PCBA與TCP/COF，並連接PCBA與TCP/COF間之訊號通路。uu名詞介紹：uPCB(PrinterCircuitBoardBond)-印刷電路板接合uPCB(PrinterCircuitBoard)-印刷電路板uPCBA(PrinterCircuitBoardAssemble)-印刷電路板(含元件)uPanel-玻璃面板uACF(AnisotropicConductiveFilm)-異方性導電膠uTCP(TapeCarryPackage)-DriverICuCOF(ChipOnFilm)-DriverICuSiliconerubber-矽膠緩衝材uTeflonsheet-鐵氟龍緩衝材uSilicone膠-矽膠第第3页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page4PCB製程原理製程原理-流程圖流程圖流程圖流程圖 使用材料:Silicone rubberTeflon sheet使用材料:Silicone rubberTeflon sheet使用材料:ACFSilicone rubber第第4页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page5PCB製程原理製程原理-ACF attachACF attachu目：u在PCB之端子部貼上ACF，並利用壓著頭施u以溫度及壓力，使ACF與PCB能緊密貼合。ACF第第5页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page6PCB製程原理製程原理-Main BondMain Bond目标：利用壓著頭對PCB施以溫度及壓力，以迫使ACF內之金屬粒子嵌入PCB及TCP/COF 端子內，構成PCB與TCP/COF端子間之電信通路，並使ACF所含之膠質將TCP/COF固定於PCB上。Main bond 機構第第6页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page7Back upPCB製程原理製程原理-Main BondMain BondTeflon sheetSilicone rubberMain bond Head第第7页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page8相關部材相關部材(TCP/COF)-構造構造構造構造TCP料帶COF正面TCP后面Input lead(與PCB lead相接)Output lead(與Panel lead相接)COF料帶TCP正面Input lead(與PCB lead相接)Output lead(與Panel lead相接)COF后面第第8页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page9相關部材相關部材(TCP/COF)-構造構造構造構造Display pinDummy pinDummy pinDisplay pinDummy pinDummy pin對對位位孔孔對位孔對位孔量測量測PCB偏移偏移第第9页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page10PCB&PCBAPCB&PCBAPCBPCBPCBAPCBASMTSMT相關部材相關部材(PCB)-構造構造構造構造第第10页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page11PCBAPCBA材料種類材料種類材料種類材料種類FR4FR4EM475EM475FR5FR5特征特征高膨脹低膨脹成本低中高名詞解釋名詞解釋名詞解釋名詞解釋FR-4 FR-4(耐耐耐耐燃燃燃燃性性性性積積積積層層層層板板板板材材材材)，是是是是以以以以“玻玻玻玻纖纖纖纖布布布布”為為為為主主主主幹幹幹幹，含含含含浸浸浸浸液液液液態態態態耐耐耐耐燃燃燃燃性性性性“環環環環氧氧氧氧樹樹樹樹脂脂脂脂”做做做做為為為為結結結結合合合合劑劑劑劑而而而而成成成成膠膠膠膠片片片片，再再再再積積積積層層層層而而而而成成成成各各各各種種種種厚厚厚厚度度度度板材。板材。板材。板材。相關部材相關部材(PCB)-構造構造構造構造第第11页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page12PCBPCB尺寸變化影響原因尺寸變化影響原因尺寸變化影響原因尺寸變化影響原因 基材基材Tg值值 TgTg值較高值較高值較高值較高其耐熱性與抗水性增強，基板膨脹減少。其耐熱性與抗水性增強，基板膨脹減少。其耐熱性與抗水性增強，基板膨脹減少。其耐熱性與抗水性增強，基板膨脹減少。底片底片 底片材質本身所受溫底片材質本身所受溫底片材質本身所受溫底片材質本身所受溫/濕度變化與繪圖機之精度，將直接影響尺寸濕度變化與繪圖機之精度，將直接影響尺寸濕度變化與繪圖機之精度，將直接影響尺寸濕度變化與繪圖機之精度，將直接影響尺寸 變化。變化。變化。變化。曝光與顯影曝光與顯影 曝光機曝光機曝光機曝光機UVUV光之平行度之誤差，將導致線路顯影偏移影響尺寸。光之平行度之誤差，將導致線路顯影偏移影響尺寸。光之平行度之誤差，將導致線路顯影偏移影響尺寸。光之平行度之誤差，將導致線路顯影偏移影響尺寸。蝕刻蝕刻 蝕蝕蝕蝕刻刻刻刻速速速速度度度度與與與與蝕蝕蝕蝕刻刻刻刻液液液液濃濃濃濃度度度度以以以以及及及及蝕蝕蝕蝕刻刻刻刻機機機機之之之之保保保保養養養養(噴噴噴噴嘴嘴嘴嘴、抽抽抽抽風風風風量量量量、溫溫溫溫度度度度等等等等)皆皆皆皆會會會會造造造造成線路成線路成線路成線路over etchover etch導致尺寸不良導致尺寸不良導致尺寸不良導致尺寸不良。壓合壓合 內外層壓合其溫度與壓力之管控將對尺寸造成影響。內外層壓合其溫度與壓力之管控將對尺寸造成影響。內外層壓合其溫度與壓力之管控將對尺寸造成影響。內外層壓合其溫度與壓力之管控將對尺寸造成影響。綠漆與文案印刷綠漆與文案印刷 烤箱溫度與烘烤時間，將會造成烤箱溫度與烘烤時間，將會造成烤箱溫度與烘烤時間，將會造成烤箱溫度與烘烤時間，將會造成PCBPCB收縮，造成尺寸之變異。收縮，造成尺寸之變異。收縮，造成尺寸之變異。收縮，造成尺寸之變異。相關部材相關部材(PCB)-構造構造構造構造第第12页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page13儲存時間影響儲存時間影響儲存時間影響儲存時間影響靜置靜置靜置靜置4 4星期，星期，星期，星期，FR4FR4平均膨脹平均膨脹平均膨脹平均膨脹27.6727.67mm，AMC800AMC800平均膨脹平均膨脹平均膨脹平均膨脹14.3014.30mm。相關部材相關部材(PCB)-構造構造構造構造第第13页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page14SMTSMT前後變異前後變異前後變異前後變異FR4 FR4 基材經過基材經過基材經過基材經過IRIR後平均縮小後平均縮小後平均縮小後平均縮小7676m m，靜置靜置靜置靜置1.51.5個月平均膨脹個月平均膨脹個月平均膨脹個月平均膨脹4141m m。AMC800 AMC800 基材經過基材經過基材經過基材經過IRIR後平均縮小後平均縮小後平均縮小後平均縮小30.730.7m m，靜置靜置靜置靜置1.51.5個月平均膨脹個月平均膨脹個月平均膨脹個月平均膨脹37.937.9m m。相關部材相關部材(PCB)-構造構造構造構造第第14页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page15實驗結論實驗結論實驗結論實驗結論為為為為求求求求光光光光學學學學點點點點尺尺尺尺寸寸寸寸之之之之穩穩穩穩定定定定，首首首首重重重重在在在在於於於於板板板板材材材材選選選選定定定定，其其其其板板板板材材材材TgTg值值值值高高高高低低低低將將將將直直直直接接接接影影影影響響響響尺尺尺尺寸寸寸寸變變變變化化化化。所所所所以以以以針針針針對對對對大大大大尺尺尺尺寸寸寸寸(17(17“以以以以上上上上)之之之之PCBPCB板板板板有有有有以以以以下下下下注注注注意意意意事事事事項項項項:1.1.應應應應選選選選用用用用Hi-TgHi-Tg之之之之板板板板材材材材,如如如如FR5;EM475.FR5;EM475.等等等等，使使使使板板板板材材材材受受受受環環環環境境境境溫溫溫溫溼溼溼溼度度度度與與與與製製製製作過程中所受之變異降至最低作過程中所受之變異降至最低作過程中所受之變異降至最低作過程中所受之變異降至最低。2.2.選選選選用用用用Hi-TgHi-Tg板板板板材材材材可可可可使使使使PCB PCB 供供供供應應應應商商商商較較較較易易易易掌掌掌掌控控控控各各各各製製製製程程程程對對對對尺尺尺尺寸寸寸寸變變變變化化化化量量量量，使生產使生產使生產使生產PCBPCB板光學點尺寸符合板光學點尺寸符合板光學點尺寸符合板光學點尺寸符合CMOCMO所要求中心值所要求中心值所要求中心值所要求中心值+/-1+/-1。3.3.於於於於量量量量產產產產前前前前應應應應先先先先了了了了解解解解板板板板材材材材於於於於SMTSMT前前前前後後後後，光光光光學學學學點點點點尺尺尺尺寸寸寸寸之之之之變變變變化化化化量量量量，並並並並提提提提供給供給供給供給LCMLCM，以提升以提升以提升以提升PCB PCB BondingBonding良率良率良率良率。相關部材相關部材(PCB)-構造構造構造構造第第15页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page16相關部材相關部材(PCB)-構造構造構造構造訊號傳遞流程：外部供給訊號PCB(訊號處理)PCBleadTCP/COFInputleadDriveIC(訊號處理)TCP/COFOutputleadPanellead畫面顯示PCBAPanelACFTCP對位檢查mark機台對位MARK第第16页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page17相關部材相關部材(PCB)-儲存條件儲存條件儲存條件儲存條件当前無特殊規定，正常情況為生產線要做多少就領当前無特殊規定，正常情況為生產線要做多少就領多少，直接就放在無塵室內多少，直接就放在無塵室內(正常溫溼度管控正常溫溼度管控)，若有，若有多餘就直接退回倉庫，而倉庫也無特別管控。多餘就直接退回倉庫，而倉庫也無特別管控。若若PCBA放置時間過久，吸溼太嚴重造成壓著時膨脹放置時間過久，吸溼太嚴重造成壓著時膨脹量過大，其可能處理方式為將量過大，其可能處理方式為將PCBA板放進烘箱烘烤，板放進烘箱烘烤，將吸溼水份烘乾後在重新將吸溼水份烘乾後在重新BONDING。第第17页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page18相關部材相關部材(ACF)-構造構造構造構造ACF厚度35.02.0Polyethylene(聚乙烯)Separator(離型膜)75 ConductiveParticle(導電粒子)直徑2 1密度20K1000pcs/2Adhesive(膠)廠商廠商：Hitachi Chemical型號型號：AC-9051AR-35(FOR PCB主線主線)低溫短時間低溫短時間寬度2.50.1第第18页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page19相關部材相關部材(ACF)-構造構造構造構造ACF厚度35.02.0Polyethylene(聚乙烯)Separator(離型膜)75 ConductiveParticle(導電粒子)直徑2 1密度20K1000pcs/2Adhesive(膠)廠商廠商：Hitachi Chemical型號型號：AC-2056R-35(FOR Rework)寬度2.50.1第第19页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page20相關部材相關部材(ACF)-構造構造構造構造*導電粒子大小及密度會影響到TCP/COFLEAD PITCH設計。*ACF膠材會依據TCP/COF製程及材料不一样而選用不一样膠材，會影響膠流動性及拉力值。*2056比9051流動性好，所以2056使用於REWORK線有清潔過PCB板，而主線使用9051ACF要求低溫且短時間以提升產出。導電粒子構造導電粒子構造PCB之材質較軟(鍍金),故直接以Ni粒子崁入使lead導通，金太軟了無法嵌入Ni particle第第20页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page21Before bondingTp1h1h2p2s1S1S2S2After bonding相關部材相關部材(ACF)-厚度選用厚度選用厚度選用厚度選用約約2um膠流動將空隙填滿第第21页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page22uHitachi ACF編碼原則Ex:AC-9 05 1 AR-35Hitachi ACF適用製程9:PCB(低溫短時間)2:PCB(高溫長時間)每mm可允許有5支lead,故最小pitch為200m使用膠別離型紙種類ACF厚度-35 m相關部材相關部材(ACF)-編碼編碼編碼編碼第第22页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page23相關部材相關部材(ACF)-儲存條件儲存條件儲存條件儲存條件第第23页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page24相關部材相關部材(ACF)-原理原理原理原理Conductive particleTCP/COF LeadAdhesivePCB LEADBonding第第24页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page25相關部材相關部材(ACF)-原理原理原理原理膠材軟化流動充填於Lead間隙溫度、壓力、時間ACF粒子受壓變形使上下兩端導通電流行進方向Z方向高度導電性,X-Y方向不導通Bonding第第25页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page26液体流動時間約只有0.5sec以下固化特征參數特征參數:溫度溫度&時間時間=提供足夠熱熔量讓提供足夠熱熔量讓ACF膠由固体膠由固体=液体液体=固化固化壓力壓力=讓導電粒子變形讓導電粒子變形斜線部份為提供給ACF膠總熱熔量，所提供總熱熔量必須大於70%膠反應率Sec溫度140C110C160 C144 C(160*90%)5Sec10 Sec固体比如:AC-9051-AR-355Sec內溫度須到達設定溫度內溫度須到達設定溫度90%(縮短時間，防止導電膠任縮短時間，防止導電膠任意流動，及達到必要熱熔量意流動，及達到必要熱熔量)相關部材相關部材(ACF)-原理原理原理原理第第26页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page27相關部材相關部材(ACF)-ACFACF接續阻抗接續阻抗接續阻抗接續阻抗ACF接續阻抗(以下為冷熱溫度循環及高溫高溼(類似壓力鍋)之實驗)第第27页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page28相關部材相關部材(Silicone rubber)u使用Siliconerubber之目：u1、吸收震動u減緩mainbonding時，上下壓著頭開始接觸PCB及TCP/COF瞬間之衝擊。u2、均衡應力u由於壓著頭之平整度及PCB、TCP/COF厚度均勻性之關係，故利用siliconerubber均衡bonding時壓著處各點所受應力大小，使各點之ACF粒子變形程度一致。PCBSilicone RubberTeflon SheetACFHeadTCP leadPCB lead第第28页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page29相關部材相關部材(Silicone rubber)-規格、特征規格、特征規格、特征規格、特征廠商：Shin Etsu(信越)品名：Silicone rubber型號：HC-45A/HC-45AS(A代表層與層間有離形用粉末,需常清理head，AS代表直接在Silicone上壓花方便離形，当前二廠主線都使用AS，A只有在REWORK線使用為了消庫存)規格：1、外型尺寸300mm 5m 0.45mm2、外型尺寸400mm 5m 0.45mm3、外型尺寸500mm 5m 0.45mm特征：1、Specific Gravity(23)：2.162、Hardness：66(硬度)3、Tensile Strength(MPa)：6.7(張力)4、Elongation(%)：90(延展性)5、Tear Strength(KN/m)：6.0(扯斷力量)6、Volume Resistivity(m)：7.5(阻值)7、Thermal Conductivity(W/mK)：1.0(熱傳導)第第29页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page30相關部材相關部材(Teflon sheet)u使用Teflonsheet之目：u離形u利用Teflonsheet表面光滑之特性，來隔開ACF與siliconerubber，避免Mainbonding後siliconerubber上黏附ACF。u廠商：中興化成u品名：Teflonsheetu型號：MSF-100-3u規格：1、外型尺寸300mm20m0.08mmu2、外型尺寸400mm20m0.08mmu3、外型尺寸500mm20m0.08mmu4、厚度公差：0.01u其他廠商(貴,少用):日東900UL第第30页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page31ACF Parameter第第31页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page32製程參數設定製程參數設定 PCB主要製程參數共有3項-壓力、溫度、時間 PCB製程參數之設定-取決於ACF材料之特征 以下之參數設定說明皆以Hitachi Chemical 之 AC-9051AR-35 為例溫度:160 5 壓力:25 5 kgf/cm2 Pref.時間:10 sec 參數設定值是否可行，須經由以下3點決定：1、RA test(高溫高濕、高溫儲存、Thermo shock、震動)須OK2、拉力值 500 g/cm3、壓痕須OK(呈小精靈狀)第第32页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page33製程參數設定製程參數設定-壓力設定壓力設定壓力設定壓力設定理論值換算公式：理論值換算公式：所求出之理論值僅為參考依據，仍須依實際狀況作修正ACF貼附：貼附：荷重荷重=Pref.ACF 寬寬 ACF 長長 在ACF能貼附住情況下，荷重越小越好Main Bonding：荷重荷重=Pref.Head 寬寬 TCP/COF 寬寬 TCP/COF 數量數量 1.45 荷重大小必須滿足ACF粒子變形狀態 当前使用PCB平整度較差 Silicone較厚荷重需補重*1.45(實驗經驗所得)理想之ACF外型荷重造成ACF溢膠不可過大第第33页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page34製程點檢製程點檢 -PCBPCB自主檢查自主檢查自主檢查自主檢查u目：篩檢不良品，防止流入後續工程第第34页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page35製程點檢製程點檢 -感壓紙感壓紙感壓紙感壓紙目标:使用感壓紙確認Head 與 Backup平整度廠商：FUJIFILM品名：Pressure measuring film型號：LLW(超低壓)壓力量測範圍：0.52.5 MPa使用條件：2035、3580%RH平整度量測注意事項：1、感壓紙壓著時間不可過久(約0.2 sec)，否則會影響平整度之判定(色度均相同)2、感壓紙拿取須小心，防止損傷影響平整度量測3、感壓紙壓著確認時須將機台壓力調小去Check以防止壓力過大無法檢測出刀頭平整度不佳第第35页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page36當壓力施加於感壓紙上時，A-Film中膠囊受壓變形，此時膠囊釋放出所含物質，與C-Film產生化學反應形成紅色，當膠囊變形越多，則顏色越紅，表示所施加壓力越大or時間越長。平整度之量測即是利用此原理，當bonding head不平整時，則凸點會在感壓紙上形成較深紅色，反之凹點顏色則較淺。製程點檢製程點檢-感壓紙原理感壓紙原理感壓紙原理感壓紙原理第第36页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page37感壓紙感壓紙TeflonSheetSiliconeRubberL1L2L3L4L5同一條壓痕不得超過二個同一條壓痕不得超過二個LEVEL，否則判定為平整度不佳須修機調整，否則判定為平整度不佳須修機調整製程點檢製程點檢-Head平整度確認平整度確認第第37页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page38製程點檢製程點檢 -實體溫度量測實體溫度量測實體溫度量測實體溫度量測u目：u為了確保製程溫度控制在合理範圍，故定期利用測溫治具對PCB機台進行點檢。u型號:uHIOKI8420(8Channel)測溫SampleThermocouple溫度顯示器第第38页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page39uPCB ACF ATTACHMENT(須確認左中右須確認左中右,共共3點點):PCBACFuPCB MAIN BONDING(須確認左中右須確認左中右,共共3點點):PCBACF熱電耦TCP溫度量測儀器溫度量測儀器熱電耦製程點檢製程點檢 -實體溫度量測實體溫度量測實體溫度量測實體溫度量測PCBACF熱電耦PCBTCP熱電耦ACF第第39页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page40製程點檢製程點檢 -實體溫度量測實體溫度量測實體溫度量測實體溫度量測注意事項：以下幾點皆會影響溫度量測值1、量測前須確認測溫Sample之Thermocouple測溫點，位置是否正確。2、量測前須確認Teflon sheet、Silicone rubber狀態(不可有破損、皺褶，須為未使用之部分)。3、量測時須確認測溫點位於back up中央位置。4、量測後須轉動Teflon sheet、Silicone rubber，防止影響下一次量測值or造成製程不良(因破損、皺褶導致之壓著不良)。第第40页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page41製程點檢製程點檢 -ThermocoupleThermocouple原理原理原理原理原理：當溫度施加於測溫點時，兩種不一样材質之金屬線間便會產生電位差，藉由此種現象，透過溫度顯示器，便可將測溫點所受之溫度顯示出來。品名：Thermocouple型號：K Type ST-50Metal 1Metal 2測溫點電流電流第第41页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page42製程點檢製程點檢 -實體壓力量測實體壓力量測實體壓力量測實體壓力量測u目：u為了確保製程壓力控制在合理範圍，故定期利用LoadCell對PCB機台進行點檢。Load Cell壓力顯示器壓力探棒第第42页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page43製程點檢製程點檢 -實體壓力量測實體壓力量測實體壓力量測實體壓力量測品名：Load Cell(荷重變換器)型號:壓力顯示器:AVIO FG-300 Fource Gauge壓力探棒:TJ-500R最大荷重：500kg(4903N)工作溫度：0 45 荷重對溫度之影響：0.1%/注意事項：1、因Load Cell使用於bonding head下(高溫、高荷重)，故量測時須留心勿使Load Cell過熱。2、須待bonding head荷重穩定後(head與Load Cell接觸後，約3 sec)，才讀取顯示值。3、量測完後須轉動Teflon sheet、Silicone rubber，以免造成製程不良(因破損、皺褶導致之壓著不良)。第第43页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page44製程點檢製程點檢 -拉力測試拉力測試拉力測試拉力測試u拉力方式:垂直往上拉,至拉斷為止速度:5080 mm/min規格:500gf/cmu型號HF-10(10kg)治具治具PCB夾具夾具治具治具第第44页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page45TCP/COF左側lead中心偏移量 a偏右：+偏左：-TCP/COF中心偏移量c=(b+a)/2TCP/COF leadPCB leadPCB lead 區中心線TCP/COF lead 區中心線TCP/COF右側lead中心偏移量 b製程點檢製程點檢 -偏移計算及量測偏移計算及量測偏移計算及量測偏移計算及量測第第45页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page46管制限&SPECTCP/COF中心偏移量(c)與TCP/COF lead中心偏移量(S)管制限：Source：15 m Gate：20 mSPEC：Source：1/2 WP Gate：1/2 WP取WP、WT中較大者(c)與(S)兩者皆須合格，才可算OKPCB lead寬 WPTCP/COF lead寬 WTS實際圖製程點檢製程點檢 -偏移計算及量測偏移計算及量測偏移計算及量測偏移計算及量測第第46页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page47PCB位移量測與計算位移量測與計算第第47页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page48PCB位移情況位移情況1PCBAPCBA整體膨脹量整體膨脹量整體膨脹量整體膨脹量 (+50)-(-50)=100(+50)-(-50)=100mm(0(0，表示表示表示表示PCBAPCBA膨脹過大膨脹過大膨脹過大膨脹過大)-50-50mm +50+50mm ，ShrinkShrink設計不良或是設計不良或是設計不良或是設計不良或是PCBAPCBA材料問題材料問題材料問題材料問題第第48页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page49PCB位移情況位移情況2-50-50mm +50+50mm PCBAPCBA整體膨脹量整體膨脹量整體膨脹量整體膨脹量 (-50)-(+50)=-100(-50)-(+50)=-100mm(0(0，表示表示表示表示PCBAPCBA膨脹不足膨脹不足膨脹不足膨脹不足)，ShrinkShrink設計不良或是設計不良或是設計不良或是設計不良或是PCBAPCBA材料問題材料問題材料問題材料問題第第49页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page50PCB位移情況位移情況3+50+50mm +50+50mm PCBAPCBA整體膨脹量整體膨脹量整體膨脹量整體膨脹量 (+50)-(+50)=0(+50)-(+50)=0mm(=0(=0，表示表示表示表示PCBAPCBA膨脹適量膨脹適量膨脹適量膨脹適量)機台未適當調整機台未適當調整機台未適當調整機台未適當調整第第50页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page51Shrink=L14*99.96PCB材質為FR4且板厚=0.8mm第第51页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page52PCBPCB膨脹量之問題膨脹量之問題膨脹量之問題膨脹量之問題PCB leadTAB LeadPCB所設計之膨脹量不足所設計之膨脹量不足(PD重新重新設計設計/調高調高BACKUP溫度溫度)PCB leadTAB LeadPCB所設計之膨脹量太大所設計之膨脹量太大(PD重新設計重新設計/調低調低BACKUP溫度溫度)PCB leadTAB LeadPCB所設計之收縮率最正确化所設計之收縮率最正确化LRPANELTABPCB設計流程設計流程設計流程設計流程PD*PD依據依據DESIGN RULE去設計去設計量產PDOKOKNGNG第第52页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page53PCB常見不良畫面異常畫面異常點燈時發生電流過高或畫面異常點燈時發生電流過高或畫面異常 PCBA材料異常材料異常(空銲空銲/錫渣殘錫渣殘留等留等)PCBA S-位移位移階調異常階調異常點燈於水平及垂直點燈於水平及垂直16階調之階調之pattern產產生階調異常之現象生階調異常之現象 PCBA材料異常材料異常(空銲空銲/錫渣錫渣殘留等殘留等)PCBA S-位移位移第第53页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page54DISPENSERDISPENSER目标目标:-预防異物落於端子間造成预防異物落於端子間造成short -防止端子腐蝕影響功效防止端子腐蝕影響功效 -強化強化TAB與與Panel之間結構之間結構規格規格:-長度以端子部分向外延伸，中途不可斷膠長度以端子部分向外延伸，中途不可斷膠(L)-寬度需完全覆蓋寬度需完全覆蓋CF至至TAB間之間隙間之間隙(W)，且不可超出，且不可超出TFT -塗膠厚度塗膠厚度(T)需高於需高於TAB但不超過但不超過CF高度高度SiliconSiliconTABTABPanelPanelCFTFTWTLSiliconSiliconPanelPanelTABTAB第第54页页 Chi Mei OptoelectronicsLCMII INT蘇榮華蘇榮華Page55DISPENSER 材料及特征材料及特征u材料材料Toray 9187L WHITE Siliconeu特征特征1(年年/常溫常溫)保留期限保留期限1比重比重180(%)伸展度伸展度17(JIS-A)硬度硬度3(kgf/cm)接著強度接著強度8-10(min)固化時間固化時間1000(CP)黏度黏度白色液狀白色液狀外觀外觀塗膠重量塗膠重量0.5(g/片片)*材料特征材料特征:屬於中性屬於中性(一點點一點點弱酸性弱酸性)，不會與空氣起化，不會與空氣起化學變化而造成端子腐蝕學變化而造成端子腐蝕*塗完膠後須等塗完膠後須等30分鐘分鐘,始可下始可下一個製程一個製程第第55页页