瓷砖生产的主要技术标准.doc

产品的主要技术、结构、性能、特点、材料产地和质量水平
一、产品制造流程工艺说明和流程图
(一）瓷片生产工艺流程图（二次烧）：
一：原料
釉面砖的质量稳定最主要来自于坯体及原料本身的稳定，所以对原料的选择和使用成为了釉面砖产品生产的第一道门户，也是最重要的环节,釉面砖产品主要原料种类:坭、砂、石、化工料。
二:球磨
球磨工序就是把各种原料按照一定的配比，通过球磨机的转动及研磨体的研磨，变成浆状物质的过程.
三：制粉
制粉工序也属于原料加工的辅助工序，通过加热，使球磨工序制备的浆料变成粉料的过程。
四：压制
通过压机的压制，使制粉工序生产的粉料变釉面光砖半成品的过程.
五：素烧
压制成型后进行第一次素烧,温度1160—1170度，时间55-60分。
六：淋釉
素坯流入淋釉线进行施底釉、防水釉、面釉，釉料分为哑光面釉、有光面釉。
七：印花
采用平网、辊筒及目前行业最先进的喷墨印花技术。
八:烧成
从原料到烧成,共经历了五道大的工序，付诸了生产大部分人员的心血，最终是否有所收获，就取决于烧成工序的烧成结果，釉面砖产品需要很高的温度烧成,釉烧55分,温度1110—1120度.
九：产品分选
为了使不合格的产品不流入仓库和消费者手中，必须对抛光后的产品进行分选。
通过分选，根据花色的异同,把相同花色的产品归为一个色别，并且把不符合内控分选标准的产品挑选出，作为不合格产品进行处理,确保用户使用到优质产品.
（二）抛光砖生产工艺流程图（一次烧）：
一：原料
抛光砖的花色稳定最主要来自于坯体及原料本身的稳定，所以对原料的选择和使用成为了抛光砖产品生产的第一道门户，也是最重要的环节,抛光砖产品主要原料种类：坭、砂、石、化工料.
二:球磨
球磨工序就是把各种原料按照一定的配比,通过球磨机的转动及研磨体的研磨，变成浆状物质的过程。
三:制粉
制粉工序也属于原料加工的辅助工序,通过加热，使球磨工序制备的浆料变成粉料的过程。
四:压制
通过压机的压制，使制粉工序生产的粉料变成抛光砖半成品的过程。
五：干燥
压机压制的抛光砖半成品通过干燥窑，把水份蒸发 ，使其半成品的强度提高，能够符合运输或印花时不产生开裂.
六:印花
无机颜料通过花网印在干燥后的砖坯表面，使颜料渗进砖坯内部的过程就被称为印花；最终在抛光后,颜料的颜色又能够重新显现在砖坯表面，这就是渗花抛光砖被称为“渗花”的来源.
七：烧成
从原料到烧成，共经历了五道大的工序，付诸了生产大部分人员的心血，最终是否有所收获，就取决于烧成工序的烧成结果，抛光砖产品需要很高的温度烧成，通常都是在1200摄氏度左右。
八：抛光
烧成后的半成品表面是没有图案的，需要把表层拨开，图案才能够显现出来。故而需要有抛光工序对半成品进行加工。
通常抛光的厚度都保持在0。6~1。２毫米左右。
抛光后的光度可达到60度以上。
九：分选
为了使不合格的产品不流入仓库和消费者手中，必须对抛光后的抛光砖进行分选。
通过分选，根据花色的异同,把相同花色的产品归为一个色别,并且把不符合内控分选标准的产品挑选出，作为不合格产品进行处理。
十:超洁亮
超洁亮的使用材料是高科技纳米无机材料,制作过程需要通过两次研磨和抛光,工艺控制复杂困难 ,它的工艺原理是： 纳米材料(液态)施在抛光砖的表面,通过磨头在表面进行研磨和抛光，使纳米材料充分填充在砖表面的毛孔内部，达到防污和增加亮度的目的。
技术参数响应表

技术参数
内 容
招标文件要求
投标产品技术参数
（投标人填写）
防滑地砖、墙面砖
玻化砖
防滑地砖、墙面砖
玻化砖
吸水率(%)
≥10
≤0。5
响应
响应
断裂模数（MPa)
≥15
≥35
响应
响应
破坏强度（N）
破坏强度平均值≥600N
破坏强度平均值≥1300N
响应
响应
边长偏差（%）
±0。50
±1。0
响应
响应
厚度偏差(%）
±10
±10
响应
响应
表面平整度（%)
±0.5
±0.2
响应
响应
边直度（%）
±0。5
±0。2
响应
响应
直角度（％）
±0。5
±0。2
响应
响应
耐磨性
/
耐磨损体积≤175mm3
/
响应
耐污染性
不低于3级
不低于5级
响应
响应
抗釉裂性
无釉裂
/
响应
/
耐家庭化学试剂和游泳池盐类
不低于GB级
不低于UB级
响应
响应
瓷砖系列
釉面砖
聚晶系列
釉面砖
聚晶系列
检测中心设备一览表

序号
主要设备名称
数量(台/套）
用 途
型号
主要技术参数
生产厂家
使用地点
1
高温卧式热膨胀系数测定仪
1
检测釉料\坯体热膨胀系数
PCY
膨胀值测量范围：±5mm±0。5%
测量膨胀值分辨率：1um
湘潭湘仪仪器厂
检测中心
2
釉面砖耐磨性能测定仪
1
检测釉面砖耐磨性能
LM—I
转速300r/min
湘潭湘仪仪器厂
检测中心
3
无釉砖耐磨试验机
1
检测无釉砖耐磨性能
CM
转速75r/min
宁夏机械研究院
检测中心
4
陶瓷砖釉面抗龟裂蒸压釜
1
检测釉面砖釉面抗龟裂性能
CZ—1。5
工作压力0—1。0MPa，
压力精度:1。0MPa±0.02MPa
宁夏机械研究院
检测中心
5
陶瓷砖综合测定仪
1
检测陶瓷砖边直度、弯曲度
CZY—800
测量精度：±0。1mm
宁夏机械研究院
品管部
6
数字光泽度仪
1
检测陶瓷砖光泽度
WGG60—E4
读书范围0—199;示值误差±2
科仕佳光电仪器研究所
品管部
7
数显陶瓷砖抗折试验机
2
检测陶瓷砖抗折强度
TZS-8000
最大实验压力10000N;分辨率1N
宁夏机械研究院
抛光分厂\品管部
8
陶瓷吸水率真空装置
2
检测陶瓷砖吸水率
CXD
真空度10Kpa
宁夏机械研究院
抛光分厂\品管部
9
陶瓷砖冲击测定仪
1
检测陶瓷砖恢复系数/抗冲击性能
TCY
下落高度1m;精确到ms
湘潭湘仪仪器厂
检测中心
10
高温马弗电炉
2
常规化学分析用
SRJX—4—13
额定温度1300℃
北京市永光明医疗机械厂
检测中心
11
鼓风电热恒温干燥箱
1
干燥用
101-3型
额定温度300℃
上海沪越实验仪器
检测中心
12
数显坯料抗折机
1
泥料/坯料强度
DPK—500
最大载荷500N；测量精度0。2％F。S
湘潭湘仪仪器厂
检测中心
13
微电脑可塑性测定仪
1
泥料/坯料塑性
KS-B
压力0—200N；位移0-25mm
湘潭湘仪仪器厂
检测中心
14
针入度仪
1
检测致密度
PEM
测量范围0.01—3mm
湘潭市中山仪器厂
检测中心
15
数显白度仪
1
陶瓷原料白度
SBDY—1
测量范围0。1—199。9％;分辨率0。1
上海悦丰仪器仪表有限公司
品管部
16
涂—4黏度计
1
陶瓷原料/化工料粘度
涂-4
精确到1mPa•s
上海昌吉地质仪器有限公司
品管部
17
硅酸盐成分快速测定仪
2
常规化学分析用
GKF-Ⅳ
精确到0。01%
株州日新机电制造厂
检测中心
18
火焰光度计
1
检测钾\钠元素
6400A
干扰量≤5％;指示漂移≤3％
上海精密科学仪器有限公司
检测中心

电热蒸馏水器
1
蒸馏水制备
HS.Z68.5
出水量5L/h
北京市永光明医疗机械厂
检测中心
19
自动双重纯水蒸馏器
2
二次蒸馏水制备
1810B型
出水量2L/h
上海周灵玻璃仪器厂
检测中心
20
快速球磨机
1
球磨原材料

研磨量1KG
永隆陶业机械厂
检测中心
21
高精电子天平
1
称样
AL104
称量范围0.1mg-100g
梅特勒抚利多仪器
检测中心
22
高精电子天平
1
称样
FA1004A
称量范围0.1mg—100g
上海精密科学仪器
检测中心
23
电子天平
1
称样
T-500
称量范围0.1-500g
常熟双杰衡器厂
检测中心
24
定硫仪
1
检测煤炭全硫分析
YX-DL
工作炉温1150℃;测硫范围>0.01％
长沙友欣实业有限公司
检测中心
25
量热仪
1
检测煤炭热值
YX—2R
测量范围0-40℃;精密度RSD≤0.1％
长沙友欣实业有限公司
检测中心
26
灰熔融性测试仪
1
检测煤灰熔融
YX-HRD
最高可测1400℃；温控精度<5℃
长沙友欣实业有限公司
检测中心
27
智能马弗炉
1
检测煤灰分/挥发分
YX-MFL
测量范围室温-1000℃温控精度〈5℃
长沙友欣实业有限公司
检测中心
28
标准量块
2
校检游标卡尺

成都成量工具公司
检测中心
29
标准法码
1
校检电子天平

南方衡器厂
检测中心
30
台式切片机
1
制样
SPQJ—100

湘潭市仪器仪表有限公司
检测中心
31
单轨切割机
1
瓷砖切割
JKD-800

Jakog
检测中心
32
电动液压机
1
制样

最大压力350kN
科力陶瓷
检测中心
33
水泥净浆搅拌机
1
制样
NJ—160B

天津市惠达实验仪器厂
检测中心
34
鄂式破碎机
1
制样
100X60
出料粒度≤4mm
浙江上虞市龙翔精密仪器厂
检测中心
35
圆盘粉碎机
1
制样
＃
给料粒度≤4mm;出料粒度0。08mm
浙江上虞市龙翔精密仪器厂
检测中心
技 术 规 格 书
1、概要
本技术规格书是招标文件的组成部分，内容包括本次招标采购货物的有关技术要求、条款和资料。
投标人须对招标文件中涉及到的专利负责,并保证不伤害业主的利益。在法律范围内，所有文字、商标和技术侵权造成的相关费用，业主概不负责。
2、交货期要求
由各投标人按招标货物一览表，分施工段供货,交货期是指从发货通知发出到货物到达现场指定地点所需的天数。
3、环境要求
位于浙江中部沿海，地处亚热带,温度:—5℃-40℃，冬季较为干燥，夏季较为潮湿.投标人在投标时应对环境和条件加以考虑,提供适合的产品.
4、质量保证期
货物安装完毕、验收合格交付使用后,卖方需提供为期24个月的质量保证期,在此期间，如出现开裂、翘曲、变形等任何在正常使用过程中出现的质量问题，卖方须负责免费调换.
5、技术要求
1）品种、尺寸规格：抛光砖（室内地砖）600×600、800×800；地砖300×300；室内墙面砖300×600和300×300。
2）颜色：投标人按招标人提供的样品提供各自偏离最小的产品。
3）技术参数要求:
本次采购的瓷砖质量要求符合GB/T 4100—2006《陶瓷砖》的要求，各类砖的材质、规格、颜色等均按甲方提供样品;放射性指标应为达到GB6566—2001《建筑材料放射性核素限量》标准的A类产品。主要技术参数应达到下表要求：
内 容
技术要求
防滑地砖、墙面砖
玻化砖
吸水率（％）
≥10
≤0.5
断裂模数（MPa）
≥15
≥35
破坏强度（N）
破坏强度平均值≥600N
破坏强度平均值≥1300N
边长偏差（%）
±0。50
±1.0
厚度偏差(％）
±10
±10
表面平整度（％)
±0。5
±0.2
边直度（％）
±0.5
±0。2
直角度（%）
±0.5
±0.2
耐磨性
/
耐磨损体积≤175mm3
耐污染性
不低于3级
不低于5级
抗釉裂性
无釉裂
/
耐家庭化学试剂和游泳池盐类
不低于GB级
不低于UB级