芯片烧写作业规范.doc

文件类型（ ）
1. 品质体系类文件
2. 环境和职业健康安全体系类文件
3. 社会责任体系类文件
4. 体系共用类文件
5. 其他管理类文件
文件编号

版本编号
B1
编制日期
2013-08-02

生效日期：

(盖受控印章处)

芯片烧写作业规范

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电子制造部
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研发部
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部品制造部
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产品部
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制造工程部
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商务部
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制造品质部
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采购部
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本部工程部
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人资部
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本部品质部
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财务部
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计划物流部
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行政物管部
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芯片烧写作业规范
文件编号

版本编号

页码
第 3 页 共 5 页

1 目的
为了使芯片类组件烧写流程规范化，加强芯片烧写流程的管理,减少错误，达到降低生产成本，提高产品品质。
2 适用范围
电子产品上所有需烧写的芯片
3 定义
规范芯片的烧写流程
4 流程图
见附件
5 职责说明
产品部门：产品部主导样品的试生产，负责技术指导,并及时提供新产品所对应的程序，需要从网上下载的软件由产品部门下载转交给制造工程部，需要输写的程序在样品阶段由产品部门负责输入，小批试产开始由制造工程部TE负责提供程序，针对程序有变更的，由产品部向制造工程部进行转交，程序有变更时，产品部需下发《工程变更通知书》，并及时更新对照表。机芯板产品部负责提供《TV机芯机型软件对照表》，电控产品由产品部提供<<电控批量产品程序对照表>>；产品部负责样品阶段首件的确认，小批生产时若程序由变更，由产品部进行确认。
制造工程部：制造工程部负责芯片程序的核对，参数设置，拷贝，调用，SOP及烧写规范的制作,修改;小批首件的确认，批量程序变更的确认，小批标签内容及格式的确认，烧写后芯片本体标识符号和颜色的制定等。
制造中心电子制造处：负责按SOP正确烧写芯片，按<<TV机芯机型软件对照表>>或<<电控批量产品程序对照表>>进行确认，并填写《芯片烧写记录表》，贴片类芯片按SOP及《TV机芯机型软件对照表》和《SMT烧写芯片标示对照表》做颜色区分标示；指定要求采用标签管控的DIP类芯片需按各产品校验和内容进行贴标签，标签由组长负责打印，填写<<电控标签打印确认表>>,由制造工程/品质确认无误后进行作业，无明确要求的DIP类芯片，根据产品部提供的<<电控批量产品程序对照表>>，制造工程部定义具体机种的标识形状及颜色，电子制造部按标准定义执行。
制造品质部：负责对各程序按按<<TV机芯机型软件对照表>>或<<电控批量产品程序对照表>>进行核对，首件的确认，烧写程序及标识标签正确性的确认。
6作业程序
6.1烧写程序移转、存盘
6.1.1所有新机种之烧录程序皆由产品部门提供，经小批试产后转制造交制造工程部TE。移转时必须注明版本及Checksum。
6.1.2烧录程序存盘在指定的路径，并由制造工程部专人负责维护。当烧录程序有变更时,产品部门下发ECN, 制造工程部/PE负责对原程序进行变更，若程序变更，需及时更新程序并将旧的程序删除，避免同时存在新旧版本。
6.1.3 拷贝及调出程序必须由制造工程部TE/PE负责,员工不可私自调用及修改程序.。
6.1.4 程序统一由制造工程部TE/PE命名,命名后统一存盘,当程序有变更时, 制造工程部TE/PE需负责对程序的更新。
6.2烧写设备
6.2.1烧写器需放置在铺有静电皮的工作台上，烧录所需硬件设备必须全部接入设备接地线,烧写芯片人员须正确佩戴静电手环(静电手环金属部分需紧贴皮肤)。
6.3烧写步骤
6.3.1正常烧写情况：
6.3.1.1 芯片烧写:物料员按制造命令单负责领料,组长确认所需烧写芯片的机型及数量，向制造工程部提出,制造工程部TE/PE找出所需求的烧写器、烧写座及软件程序，制造品质部IPQC按BOM及技术条件确认空芯片的料号、专用号、并按技术条件及作业指导书核对烧写程序的正确性，在防静电措施合格前提下进行烧写。
6.3.1.2 涉及MAC地址烧录情况，由产品部提供MAC地址码，并交付制造工程部ME。制造工程部ME接收MAC地址码后，需使用防重复软件核对确认地址码无重复情况，方可根据制令数量，列印地址码交付制造处。
6.3.1.2产线烧录程序必须由工程从指定路径调用。程序加载烧录器后必需检查 “校验和”与技术条件上的“校验和”相同、MAC地址定位与产品烧写SOP相符。 每批次烧录的第一颗IC须由IPQC确认检验烧录后的IC中“校验和”是否与BOM中相同.并在《芯片烧写记录表》、《MAC地址登记表》记录后，方可继续进行烧录。
6.3.1.3 烧录人员须严格依照作业指导书作业，有明确规定的需要贴标签的芯片按照SOP要求打印、记录和张贴，无特别要求贴附标签的芯片烧写完成后按规定在本体上打点标示，具体标示参考工程部制定的《TV机芯机型软件对照表》、《SMT烧写芯片标示对照表》执行，DIP类芯片由插件线加工组负责烧写，各机种标识符号和打点颜色参考《加工组烧写芯片标示对照表》。所有芯片烧录完成后都必须装入封装管或带状料盘中，封装管和料盘上采用标签（18mm*12mm）管控，标签内容包含机种名称和校验和。示例如下：
机种名称：291
校验和：1460

6.3.1.4 SMT芯片IPQC对每一包装单位进行抽检，确认程序正确性，并在《芯片烧写记录表》、《MAC地址登记表》中签字确认。
DIP类芯片IPQC每2小时进行抽检一次，确认程序的正确性，并确认封装管材外体的标签是否完整和正确。并记录首件记录中。
6.3.1.5 当每批芯片烧写完成后，作业人员需在外箱上贴上对应的《物料标示卡》，标示内容为：料号、规格、烧写后校验和、产品专用号、责任人，确认无误后方可上线生产,贴片类芯片烧写好后需标示后进行SMT贴片,DIP类芯片需在外箱贴上《物料标示卡》后转交给生产线。
6.3.2异常烧写情况：
6.3.2.1异常烧写指所有不良品芯片类的再次烧写。
6.3.2.2异常烧写需要提供《芯片补烧申请表》，提供完整后在每天07:50~08:00，12:00~12:30之间进行再次烧写动作。其他时间根据烧写进度或空闲时处理，特殊情况协调沟通解决。
6.3.2.3 需重新烧录MAC地址的芯片，除需要提供6.3.2.2信息外，补烧的MAC地址需要发送到SMT工程电脑，工程人员使用软件核对MAC地址确认无重复，并由申请人员、SMT工程、SMT品质在信息单上签字确认后方可烧写。烧写过程同样记录在《MAC地址登记表》中，以便追溯。
6.4烧写注意事项:
6.4.1 在烧写过程中,若发现程序与作业指导书或对照表不符,应该及时报警, 决不允许私自切换程序及更改烧写规范。
6.4.2对于无故损坏烧写规范、在烧写规范中乱涂乱画者查实责任人，并对责任人及组长进行处罚
6.4.3烧写芯片人员必须按照正式烧写规范执行，进行程序烧写。
6.4.4烧写座及烧写设备必须保养,清洁,不可有灰尘。
6.5 其他注意事项：
6.5.1 芯片烧录时，需要保证烧写和标记的同步，即实际操作中应做到烧写一片，标记一片。
6.5.2 SMT抛料芯片的回收使用，SMT将抛料盒内的芯片筛选分类，按班次统一送往芯片烧写组安排重新烧写，烧写组重新安排烧写和标识，并填写至《产线抛料烧写记录表》，
6.5.3零星芯片领取、使用、保存过程中需采用封装管放置，封装管上需有明确的机种标识和校验和，同时维修更换取下的不良芯片需及时隔离标识。在生产环节过程中，任何不能明确判断芯片适用机种和校验和的芯片，一律需重新烧写并标识。
7附件：