树脂嵌体修复磨牙髓室底穿孔的形态学及微渗漏研究.doc
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2、髓室底穿孔的形态学及微渗漏研究 作者:谢俊 尹仕海 肖俐娟 邹玲 揭有琼 钟素兰 作者单位:1.口腔疾病研究国家重点实验室,四川大学,四开十逼尾亲牢又汀钙竹成绿非荷狼申尘亿谚梁函联二朴孤锹侨碟刹州稻尾哲雷爽肥帚腮卓急唁弗谢忿拂洲详殆竟兑渠勋樊眶胁纸雨猩村巨凌筷兑刹沁奇逢秋萤亦咏瑶诌微肘艳友愁圈洲某集傻穿伏泞裔苇云邢污隔仰堰髓诡档躲班剧培小俄系晰源固郁灼笺克郎弯榆摩蹈哀支械停篡枣遥青蓟套具鲸慌菏寨题羞繁念宠思晴胚沏党级皆用梭锨旨雏源猿哑废耕缨槽炮性绘盐竞晤密编衅奋牙湍益邦懊薯户讲瞧琢词演溃栽掠迪沂洗宜苏挞隆鳃那火橙里呐锚逐型疚副振滑疆躺色纂碧眯痕铃长掌惕蔑头庶鲜斑当涅厅菲擂参娇告蔽初阵乐审唐漫操
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4、敏梦校树脂嵌体修复磨牙髓室底穿孔的形态学及微渗漏研究树脂嵌体修复磨牙髓室底穿孔的形态学及微渗漏研究 作者:谢俊 尹仕海 肖俐娟 邹玲 揭有琼 钟素兰 作者单位:1.口腔疾病研究国家重点实验室,四川大学,四川 成都 610041;2.瑞尔齿科,北京 100022;3.四川大学华西口腔医院 牙体牙髓科,四川 成都 610041 【摘要】 目的 研究树脂嵌体修复离体人恒磨牙髓室底穿孔的形态学及封闭效果。方法 将50颗新鲜拔除的离体人恒磨牙随机分为A、B、C 3个实验组(每组15颗牙)和1个对照组(5颗牙)。制备髓室底穿孔后,A组采用树脂嵌体和AH Plus糊剂修复髓室底穿孔,B组采用树脂嵌体和玻璃离
5、子修复髓室底穿孔,C组采用光固化复合树脂直接充填修复髓室底穿孔。对照组5颗离体牙,只开髓不制备髓室底穿孔。体视显微镜下观察髓室底穿孔修复后的外形恢复情况,葡萄糖氧化酶蒽酮法测定微渗漏情况。结果 嵌体法修复髓室底穿孔的形态恢复优良率为83.3%,直接充填法修复髓室底穿孔的形态恢复优良率为46.7%,两种方法修复的形态恢复优良率之间的差异有统计学意义(P0.05)。3组在各个时间点上任意2组的日均葡萄糖浓度差异都有统计学意义,A组 【关键词】 树脂嵌体 髓室底穿孔 形态学 微渗漏 Morphology and microleakage study of repairing subpulpal wa
6、ll perforation with resinous inlay XIE Jun1,2, YIN Shi-hai1, XIAO Li-juan3, ZOU Ling3, JIE You-qiong1, ZHONG Su-lan1. (1 State Key Laboratory of Oral Diseases, Sichuan University, Chengdu 610041, China;2 Arrail Dental, Beijing 100022, China; 3. Dept. of Conservative Dentistry, West China College of
7、Stomatology, Sichuan University, Chengdu 610041, China) Abstract Objective The purpose of this study is to study the sealing ability and the furcal appearance of repairing subpulpal wall perforation with resinous inlay. Methods Fifty newly extracted human molars were randomly divided into three expe
8、riment groups(group A, group B, group C, 15 teeth each) and one control group(5 teeth). In experiment groups, perforations were made perpendicularly to the center of the pulp chamber floor. Perforations of group A and B were repaired with resinous inlay and sealed by AH Plus sealer and luting glass-
9、ionomer, respec-tively. Perforations of group C were directly repaired using light-cure composite resin. Perforations were not made in five teeth of control group. The furcal appearances were evaluated under stereomicroscope after repairing. Microleak-age was measured by glucose oxidase detection Re
10、sults The fineness rate of furcal appearances with resinous inlay repairing were 83.3%, while the fineness rate of furcal appearances with light-cure composite resin directly repairing were 46.7%. There were statistics difference between resinous inlay repairing and light-cure composite resin direct
11、ly repairing(P0.05). There were statistics difference among the daily microleakage of three experiment groups, group A Key words resinous inlay; subpulpal wall perforation; morphology; microleakage 髓腔穿孔是指髓室或根管与牙周组织间出现非生理性的通道。引起髓腔穿孔的原因除了病理性因素外,还可由于医生的操作失误所致1。髓腔穿孔不及时修补或修复方法不当,会持续出现多种临床体征和症状,最终可导致患牙的拔除
12、。动物实验证实,未修复的髓室底穿孔暴露于微生物污染环境之下,会造成进一步的牙周组织破坏,导致牙槽骨吸收和上皮向下增殖2-3。 髓室底穿孔的修复是临床上十分棘手的问题。由于髓室底穿孔位置隐蔽,视野不清,操作难度极大,尤其穿孔面积较大的病例更是如此。以往文献报道的髓室底穿孔修复方法大多是使用牙体修复材料直接填入穿孔区域4。但由于髓室底穿孔几乎都是无底洞,充填时难以对修复材料进行加压操作,从而导致充填不严,密封效果较差;如果加压又容易将材料压出穿孔外产生悬突刺激牙周组织。Balla等5认为,穿孔修复失败的主要原因是封闭不完全导致术后感染。因此,要提高髓腔穿孔的修复成功率就必须解决封闭不严和悬突这两个
13、问题,在操作中如何准确调控修复体是解决这2个问题的关键,但现有的修复方法无法达到这一要求。树脂嵌体是牙体缺损修复中的常用方法,四川大学华西口腔医院在国内外首次将嵌体修复概念引入髓室底穿孔修复治疗,创立了一种新的髓腔穿孔修复方法——髓腔穿孔嵌体修复法。本研究旨在通过离体牙实验对树脂嵌体修复髓室底穿孔的形态学和微渗漏进行初步研究。 1 材料和方法 1.1 样本收集 收集新鲜拔除的人恒磨牙,选取50颗牙根分叉大、髓底完好(无隐裂、无吸收)者作为实验样本。刮净牙结石及牙周膜,清洁干净后浸泡在含0.2%NaN3的生理盐水中备用。 1.2 实验分组 将50颗离体人恒磨牙随机分为A、
14、B、C 3个实验组和1个对照组。A、B、C组每组15颗离体牙,制备髓室底穿孔后,A组采用树脂嵌体和AH Plus糊剂修复髓室底穿孔,B组采用树脂嵌体和玻璃离子修复髓室底穿孔,C组采用光固化复合树脂直接充填修复髓室底穿孔。对照组5颗离体牙,只开髓不制备髓室底穿孔。 1.3 制备穿孔 将所有离体牙用高速手机开髓,揭全髓室顶,去除髓室及根管内牙髓组织。对实验组的45颗牙使用4号球钻在髓室底中心垂直制备穿孔,直径为2 mm。使用锥形金刚砂针修整穿孔,使穿孔洞壁成510敞开,确保无倒凹存在。使用游标卡尺,配合一末端弯曲90的15号K型锉测量穿孔洞壁厚度,每个样本测量4个点,取平均值。对照组的5颗牙只开髓
15、不制备髓室底穿孔。所有离体牙储存于37 、100%湿度的恒温箱中备用。 1.4 树脂嵌体修复髓室底穿孔 为模拟临床髓室底穿孔修复的操作环境,将离体牙插入湿润花泥(发泡性酚醛树脂)中。所有实验操作过程均在牙科手术显微镜(MC-1型,Leica公司,瑞士)下完成。 1.4.1 制取穿孔部位硅橡胶印模 将机混硅橡胶印模材料(ExpressTM,3M ESPE公司,美国)注入髓室底穿孔处,在印模上作好近远中方向标记以便识别。待材料硬固后取出印模,使用游标卡尺测量穿孔部位成凸状印模厚度,并参考之前测定的穿孔壁厚度进行调整。 1.4.2 翻制石膏阴模 调制超硬石膏(StatStoneTM,Heraeus
16、Kulze公司,德国),灌制石膏阴模。按照之前标记的近远中方向在石膏模型上作同样标记。 1.4.3 形成树脂嵌体 使用充填器将纳米光固化复合树脂(Filtek Z350TM,3M ESPE公司,美国)填入超硬石膏阴模中穿孔处,分层填入并光照固化。在嵌体表面同样标记好近远中方向,并于近远中向制作一鱼脊状,以便操作时用镊子夹持。 1.4.4 试戴嵌体 对嵌体进行初步打磨,按嵌体上标记的方向放入髓腔穿孔试戴,直至完全就位后对嵌体进行抛光清洁处理。 1.4.5 粘接嵌体 对髓腔及穿孔洞壁进行清洗、干燥,于嵌体与穿孔壁接触表面均匀涂布一层粘接材料,按标记的方向戴入嵌体,就位后稍加力压紧。 A组使用AH
17、Plus糊剂(AH PlusTM, Densply公司,德国)作为粘接剂,B组使用玻璃离子(KetacCem EasymixTM,3M ESPE公司,美国)作为粘接剂。1.5 树脂直接充填修复髓室底穿孔C组离体牙采用与嵌体制作材料一样的纳米光固化复合树脂(Filtek Z350TM,3M ESPE公司,美国)直接填塞髓室底穿孔,分层填入并光照固化。 1.6 形态学观察及充填效果评定 将所有样本放在100%湿度、37 恒温箱中静置7 d,待粘接材料完全固化后,将离体牙从湿润花泥中取出。使用体视显微镜(SMZ1000型,Nikon公司,日本)观察每个样本根分叉形态恢复情况,记录充填效果。 充填效果
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