硅片表面的几种处理方法和步骤.doc
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1、硅片表面的几种处理方法和步骤一、 硅片的预处理:(1)硅片切割:根据所需大小,用玻璃刀进行硅片的切割。操作时需要在洁净的环境中,并带一次性手套,以避免污染硅片。先在桌面平铺一张干净的称量纸,用镊子小心夹持硅片的边缘,将其正面朝上(光亮面)放于称量纸上;再取一张干净的称量纸覆盖于硅片表面,留出硅片上需要切割的部分;将切割专用的直尺放于覆盖硅片的纸上,用手轻轻压住直尺;直尺应不超过待切割侧的纸面,以防止直尺污染硅片;切割时玻璃刀沿直尺稍用力平行滑动,使用的力量以能在硅片表面形成一清晰的划痕,但不至于将硅片划开为度;如对大块硅片进行横纵向多次切割,即可在硅片表面形成网格;将硅片包裹于称量纸内,(避免
2、手套和硅片表面直接接触)用手沿网格线轻轻掰动即可形成大小合适的小型硅片;将切割好的硅片用镊子小心夹持,放于干净的塑料平皿内,正面朝上,并用封口膜将平皿封好,放于干净处保存待用。注意:整块硅片取出后严禁放回硅片盒,应另行保存.二、 硅基片表面的羟基化处理(2)在通风橱内,将切割好的小型硅片置于干净的羟化烧杯(专用)中,将其正面朝上,用去离子水清洗3次,清洗时稍用力,使硅片能够在烧杯中旋转起来,以减少硅片之间的摩擦碰撞;将水倒净,立即用移液管(过氧化氢专用)往烧杯中加入5ml过氧化氢(H2O2),然后用移液管(浓硫酸专用)加入15ml浓硫酸(H2SO4),在摇床上缓慢振荡或静置30分钟使之充分反应
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