LED灯具生产工艺操作规范.doc

LED灯具生产工艺操作规范
1．目的：
为了使LED在灯具生产中不受损坏，并通过统一预防.规范等措施，确保LED与灯具在生产过程中处于良性状态。
2．适用范围：
适用于本公司生产的所有LED灯具。
3．操作要求：
3.1 生产线及作业台面
生产LED的生产线及作业台面必须另外加装静电接地线,不得得使用市电地线 并且静电接地线与市电地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25Ω.作业台面必须铺有防静电胶板.
3.2 插件
3.2.1 所有插件人员准备接触LED前,必须配带有接地良好的有线防静电手环,(包括拆除防静电包装和往防静电元件盒中放置LED的过程). 3.2.2 所有元件盒必须使用防静电元件盒.（白盒为良品盒，红色为不良品盒）分类放置，杜绝混乱。 3.2.3在PCB板上插装LED时,不得折弯LED引脚,正负极性不可插反.手指尽量不接触LED引脚.
3.2.4所有在线员工流水作业时，岗位之间必须保持一定间距一般1-1.5米左右 3.2.5每道工序做完好应目视本工序一遍，确保其正确无误。0。 . 3.3浸焊
3.3.1 要保证锡炉有良好的接地线,操作人员须配戴防静电手套作业.
3.3.2浸焊锡炉温度要控制在270℃±15℃,浸焊时间不得超过3秒;
3.3.3 刚浸焊过的PCBA板要轻轻放在防静电板上自然冷却,未降到室温以前,不得扔摔及剧烈振动.
3.3.4 喷洒助焊剂时,注意不可沾到部分产品表面.
3.3.5 将浸焊后已冷却的PCBA板放入防静电周转箱中,送切脚工序进行切脚.

3.4 切脚
3.4.1 要保证切脚机有良好的接地线和切刀锋利,操作人员须配戴防静电手套作业.
3.4.2切脚时必须等PCBA板冷却到室温时进行操作，严禁将刚浸过锡炉还处在高温的PCBA板送入切脚机切脚.
3.4.3切脚作业时,切脚高度要控制在2.0-2.5mm范围内,PCB板在轨道上的推进速度不得得大于10cm/秒.
3.4.4.将切过脚的PCBA板装入防静电周转箱中,送补焊工序进行补焊.注: 另外一种情况就是将LED加工成型后再插件,这样做可保证LED的切脚安全,但同时也会给插件的操作带来一定的难度,比如正负极性的辨别没有长脚作业容易,手指拿取时也会增加一定的难度,以及PCB板在工位间传送时也容易脱离基板.
3.5 补焊
3.5.1 要保证进行作业的电烙铁有良好的接地线,操作人员配戴有线静电环作业.
3.5.2装有LED的PCB板一般要求用40W以下的电烙铁,恒温烙铁的温度要控制在350℃±20℃范围内进行焊接作业.
3.5.3操作人员在进行补焊作业时,单焊点焊接时间不得超过3秒.
3.5.4焊点成型一般要求倒圆锥体，表面要求光滑，圆满，吃焊面积不低于焊盘的70%。 3.5.5检查焊点：杜绝.虚汗.漏焊.空焊.假焊.和少焊。 3.5.6补焊OK的PCBA板放入防静电周转箱中,送测试工序进行测试.
3.6 测试
3.6.1 要保证所有测试仪器都有良好的接地线,操作人员必须配戴有线静电手环进行作业.
3.6.2 测试OK品装入防静电周转箱,送组装工序.不良品装入专用防静电不良周转箱中并做好标识,送维修工序进行维修.
3.7 维修
3.7.1 维修操作人员所使用维修台面、仪器仪表及电烙铁都要有良好的接地线，操作人员必须配戴有线静电手环作业。
3.7.2 烙铁温度必须控制在350℃±20℃范围内进行作业.单焊点焊接时间不得超过3秒.
3.7.3 从PCBA板拆除下来的LED不论好坏品一律做报废处理,不得重新安装在灯板上使用.
3.7.4 维修OK品返回测试工序,经测试OK后送组装工序.
3.8 组装 3.8.1 准备工作，根据不同的产品准备相应的工具如：十字螺丝刀.一字螺丝刀.套筒扳.开口扳.剪刀.斜口钳.老虎钳.夹具.尖口钳.烙铁等。 3.8.2 准备材料，根据不同的产品配置不同的辅材和物料，一般有：堵头.支架.螺丝.弹片.垫片.内导线.对接线.胶圈.焊锡丝。
3.8.3 做好防静电措施.一般佩戴无线静电手环，必要时须带有线接地手环。产品组装时杜绝碰.撞.挤.压.磨.刮.等现象及不规则摆放周转及违规操作。
3.8.4 内导线焊接组装：要求焊点光滑.饱满.无毛刺.一般以红色为正极（VCC)蓝色为负极（GND）花线为信号。
3.8.5对接线焊接组装：要求焊点光滑.饱满.无毛刺.焊点之间清楚明目无拖锡.连锡.焊点不宜靠边以防与外壳断路一般焊点与外壳间距不小于2MM。对接线颜色与PCB板上的丝印相对：一般红色为正极（VCC)蓝色为负极（GND）花线母头输入为（DIN) 花线公头输出为（DOU)对应焊接牢固。 3.8.6组装堵头：堵头与灯体相匹配（按订单要求）安装到位，用相应的螺钉配不同工具将堵头与灯体进行锁定锁牢。其对接线出线次序按左进右出 .电源线向正极（VCC)一边，信号向(GND)一边，次序出线。 3.8.7支架组装：所有支架安装须统一性.其间距大功率两头一致.方向一致，小功率则两头一致，弯头方向则相对应正常两端间距12CM。螺丝与支架之间须加弹片.垫片。 3.8.8 检查：焊点要牢固不连锡，焊点不许接触外壳，对接线对接要正确，内皮不许外漏，次序统一，螺栓全部紧固不滑丝，堵头振动无疑声，无偏斜，无松动，螺丝无外漏，支架来回旋转不松动，然后进入老化。

3.9 老化
3.9.1 将灯具放在老化架上，根据产品的输入电压接在相应的电源座上。
3.9.2打开老化测架的开关，根据不同的输入电压闭合对应的电源开关，检查每个灯具是否已经点亮，同时保证灯具在老化过程中满功率工作。 3.9.3老化产品一次性不得超过其电源负荷,灯具串联功率值不得超于：低压不得超过150W,高压不得超于1000W。
3.9.3老化测试的时间为12小时，灯具在老化过程中，对灯具进行不少于5次的通、断电测试，每次通电10秒、断电10秒，老化的时间内灯具不可出现死灯、暗灯、闪烁、开关电源异音等不良现象。
3.9.4老化测试完成后，关闭各个老化测试架的开关，待灯具表面温度降低至常温后，将灯具从老化测试架取出，放到指定的地点等待下一工序使用。
3.9.5在老化过程中如出现以上描述的不良现象应立即停止测试，将不良品从老化架取出，交维修部门进行处理。
3.9.6老化专员每2小时巡检一次老化架，检查正在进行老化测试的灯具是否正常，对老化异常的灯具进行标识，同时核对灯具老化的上架时间、下架时间，将老化异常记录在老化记录表上，当老化异常比例超过3%时，老化专员必须将异常情况反映给品管部。

3.10 包装
3.10.1包装前准备
1）产品准备: 产品应经检验部门检验合格，并做好成品防护措施后方可进行外包装，并贴有合格标识标签及相关数据信息标签。;
2）材料准备:根据产品的特点和储运条件，选择适当的内外包装材料保证产品完整不受损坏；
3）技术文件准备：产品使用说明书，产品合格检验报告，电气图纸与装配图纸等；
3.10.2基本要求
1> 为了保护产品之塑料,金属等基本面免受破坏,对产品加保护膜或其它保护性物质进行包装;
2> 为了缓冲产品在运输过程中产生的冲力,要对产品进行加强保护；
3> 包装箱的外形尺寸和包装件的重量应符合运输部门超限，超长的有关规定；
4> 客户有要求的，按照客户要求进行包装。
3.10.3 装箱、封箱、贴标签.检查。
装箱
装箱前——产品装箱前确保内外表面干净，无污痕，无划伤，无残留胶体和异物，无对接线线内皮外漏，错位，无出线方式不统一，无防水圈外漏，偏移，支架，堵头无歪斜无松动，标贴无漏贴，少贴歪贴。对接线防水圈无脱落等现象。
箱体结构——包装箱的结构应按产品（被包装物）的特点，包装重量，运输要求和包装方式设计。
封箱：各面之间相互连接紧密，要达到棱角分明,整齐美观的效果.
贴标签：位置贴于外包装箱左端面正中心，并记有产品相关信息.数量.及发货地址。
检查：产品款型.数量与标签数据是否吻合，配置物料是否到位 .产品重量，体积，防护，外观符合出货规定，放置成品待检区。