车规MCU国产化替代及技术走向2024.pdf
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1、www.YTM车规MCU国产化替代及技术走向YUNTU AUTOMOTIVE MICROELECTRONICS真车规 高可靠 高性能云途半导体 黄朱丹www.YTM浅谈车载MCU的三大发展趋势010200040006000800010000120001400020192020202120222023202420252026全球车用MCU市场规模MCU平均售价及预测中国车规MCU市场规模全球车规MCU市场规模汽车电子占整车制造成本比重及预测针对车规级MCU,随着全球新能源汽车的蓬勃发展,以及汽车智能化对MCU性能以及需求量不断提升,将间接提高MCU在整车的成本比重,不断拓宽车规MCU成长空间,驱
2、动车规MCU量价齐升。资料来源:Omdia,ICInsights21.721.122.724.426.328.330.632.9051015202530352018201920202021E2022E2023E2024E2025E中国车规MCU市场规模(亿美元)资料来源:IHS,智研咨询$0.64$0.58$0.64$0.67$0.70$0.71$0.73$0.76$0.50$0.55$0.60$0.65$0.70$0.75$0.802019202020212022E2023E2024E2025E2026E资料来源:ICInsights19.10%29.60%34.30%49.60%0%10%
3、20%30%40%50%60%2000201020202030E资料来源:中商产业研究院趋势1.产能充足宏观条件下,可预见的MCU需求依然旺盛中国设计中国生产中国封装中国测试中国认证For China And Global从设计、生产、封装、测试、认证、销售的全链路国产化,才实现了真正的供应链安全Supply Chain Safety趋势2.不仅设计国产化,从生产、封测、认证,到销售渠道、市场应用都亟待本土化趋势3.从保量保价到保价保质,产品必须满足 “真车规、高安全、高可靠、高一致性”四大要求在经历了非常规的三年市场缺货波动,无论是主机厂、TIER1 还是代理渠道,都开始回归理性,不仅要解决
4、有没有的问题,更要解决产品“好不好”的问题。要想打破汽车芯片的国外垄断,确保MCU产品实现“真车规、高安全、高可靠、高一致性”四大要求,是突围之路功能安全 ISO26262可靠性 AEC-Q100信息安全 Evita Full,国密认证一致性 0PPM目标车辆安全要素www.YTM云途产品国产化布局02关于云途半导体江苏云途半导体有限公司(简称“云途半导体”)是一家专注于车规级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司,成立于2020年7月,总部位于无锡,在苏州、上海、重庆、成都、无锡、深圳等地设有研发中心和办事处。p 专注于汽车级微控制器(MCU)的Fabless公司,致力于提供全面的汽车级芯片
5、解决方案,为全球智能化出行技术的创新提供保障p 以客户为中心,提供最优质的解决方案和服务,及时反馈,为客户创造更多价值p 填补中国空白,打造中国领先、世界一流的汽车芯片公司p 员工150,70%为研发工程师,团队来自于全球最高市占率的车规MCU公司云途主控芯片Roadmap:新E/E架构下产品全系列覆盖Performance2023202420252026YTM32B1MM33 120MHz64-144LQFP256K-1MB FlashAEC-Q100 G1,ASIL-BYTM32B1LM0+48MHz32-64LQFP64K-128KB FlashAEC-Q100 G1/2,ASIL-BY
6、TM32B1HM7 300MHz Lockstep*2257/289BGA2M-8MB FlashAEC-Q100 G1,ASIL-D通用系列YTM32ZM0+48MHzHV Mix Signal32K-64K FlashAEC-Q100 G0/1CAN/LIN/SBCAEC-Q100 G0/1LDO/CAN/LIN/SBC专用系列 YTM32VA53+R52DSP/CNNfor Vision/Radar YTM32PR52 Lockstep*4GTM/HSM/ASIL-D4-16MB Flashfor Powertrain YTM32NR52 Lockstep*4ENET/TSNHSM/AS
7、IL-D4-16MB Flash for Zonal高性能处理器Mass Production Time2022年1月批量出货2022年12月批量出货2023年9月提供样品2023年6月提供样品云途通用车规MCU量产及开发情况一览20212022202320242025M33,120MHz,1MB Flash,64-144pinYTM32B1MEB BM33,120MHz,512KB Flash,64-100pinYTM32B1MDB BM0+48MHz,LIN,CAN,64KB Flash,32/48/64PINYTM32B1LD M0+48MHz,LIN,CAN,128KB Flash,3
8、2/48/64PINYTM32B1LE B BM33,80MHz,256KB Flash,48-64pinYTM32B1MCB BM33,120MHz,1MB Flash,64-144pinYTM32B1MEB BM7 LS,200MHz,2MB Flash,100-176pinYTM32B1HA0D DM7 LS*2+1,300MHz,12MB Flash,upto 516pinD DYTM32B1HEPerformanceM33,120MHz,512KB Flash,64-100pinYTM32B1MDB BM7 LS,300MHz,4MB Flash,upto 292pinYTM32B1
9、HBD D传感器/灯光/电机控制底盘/BCM/Tbox/HUD/WPC/PDU/PEPS底盘/BMS/电驱/VCU/域控/智驾B BASIL-B等级功能安全D DASIL-D等级功能安全FAB国产化*32K116*KEA128/64*32K142*32K118*32K144*32K311*32K146*32K312*32K148*32K342*C33x*32K344*C36x*32K358*C37x对标产品已量产研发中*32K116*KEA128/64M7,160MHz,2MB Flash,HSM 100-176pinYTM32B1HA1B BM0+,48MHz,128KB Flash,20-
10、48pinYTM32B1LE15B Bnow未来重点发力应用方向底盘域0 10 20 3车身域电机/微马达准备阶段SPEC定义前端设计仿真后端设计后仿流片CP测试封装FT测试AEC-Q100测试功能安全认证团队建立工艺选择功能安全活动规划温度等级功能安全等级生命周期DFT/DFM/DFAECC时钟/电源/中断监测CAN/LINIATF16949/VDA/PPAP/FMEA/DFMEA/PFMEA 金属线宽与距离老化性能考虑IAFT16949产线车规管控低、常、高三温测试2次72小时BAKE金线封装粗化框架低、常、高三温测试BRUN IN TEST MCU覆盖29项测试认证报告ASIL-D/B,
11、QM 产品+设计流程认证报告高专业性:云途车规芯片差异化贯穿整个芯片流程确认设计思路,设计方案,人员配备,工程周期,质量保证等确定具体的spec并提供设计文档数字和模拟IP设计数字和模拟IP仿真芯片布局/布线,时钟树生成,寄生参数提取完成后端设计并对其仿真测试完成设计并提供给FAB生产晶圆的测试晶圆切割和封装封装片的最终测试完成AEC-Q100测试并提供完整的实验报告ISO26262 功能安全认证云途MCU产品的 CP&FT测试A组 加速环境应力测试(封装可靠性):预处理(PC)、有偏温度 或 有偏高加速应力试验(THB)/(HAST)、高压 或 无偏高加速应力试验 或 无偏温湿度(AC)/(
12、UHST)、温度循环(TC)、高温贮藏寿命(HTSL),功率温度循环(PTC)不涉及-B组 加速寿命模拟测试(器件可靠性):高温工作寿命(HTOL)、早期寿命失效率(ELFR)、非易失性存储器耐久性、数据保持性,工作寿命(EDR)-C组 封装可靠性测试:邦线剪切(WBS)、邦线拉力(WBP)、可焊性(SD)、物理尺寸(PD),锡球剪切(SBS)、引线完整性(LI)不涉及-D组 晶圆可靠度测试(Fab提供数据):电迁移(EM)、经时介质击穿(TDDB)、热载流子注入效应(HCI)、负偏压温度不稳定性(NBTI)、应力迁移(SM)-E组 电气特性确认测试:应力测试和试验前后功能/参数(TEST)、
13、静电放电人体模型/机械模式(HBM/MM)、静电放电带电期间模式(CDM)、闩锁效应(LU)、电分配(ED)、故障等级(FG)、特性描述(CHAR)、电磁兼容(EMC),短路特性描述(SC)、软误差率(SER)不涉及-F组 缺陷筛选测试:过程平均测试和试验(PAT)、统计式良率分析(SBA)-G组 封装完整性测试(不涉及):机械冲击(MS)、变频振动(VFV)、恒加速(CA)、粗/细检漏测试和试验(GFL)、包装跌落(DROP)、盖板扭力测试和试验(LT)、芯片剪切试验(DS)、内部水汽含量测试和试验(IWV)AEC-Q100测试:29项拥有自主知识产权的MCAL及开发配置工具自主研发SDK、
14、MCAL配置和代码及应用自动应用工程生成图形化工具,不依赖国外软硬件开发工具。集成UDS FBL/OTA、secure boot、TSN stack配置GUI及DS/RM/AN文档发布,提供一站式服务解决方案。云途是国内少数加入AUTOSAR联盟开发者伙伴的车规MCU半导体公司,Vendor ID为180(0 xB4)。拥有独立开发MCL及配置工具的能力基础量产版本MCAL(Basic Package)已发布,支持功能安全的Fusa Package已于2023年Q3发布。云途自研AUTOSAR MCAL质量保证云途是国内少数加入AUTOSAR联盟开发者伙伴(Development Partne
15、r)车规MCU半导体公司,Vendor ID为180(0 xB4)。云途MCAL需求严格遵守AUTOSAR CP v4.4 MCAL SWS和SRS规范以及BSW General要求使用GIT+Bitbucket+Jira+Jenkins/Bamboo进行Agile开发 GIT+Bitbucket:管理MCAL驱动代码仓库版本和分支合并 Jira:sprint创建、bug report/trace Jenkins/Bamboo:git分支合并(merge)自动化持续集成(CI)编译使用Tessy进行了完整的单元测试单元测试(unit test)和组件集成测试组件集成测试(component/i
16、ntegration test)使用Helix QAC完成了全部MCAL驱动代码的静态代码测试静态代码测试(static code test),覆盖MISRA-C 2012和AUTOSAR命名规则一致性检查Bitbucket Repo管理Jenkins Git分支合并自动化持续集成(CI)编译Jira需求和bug report管理MCAL Adc Tessy Unit Test reportQAC MISRA兼容性Static code test report第 16 页p 随着车联网技术(V2X和V2V)的日益普及和整车OTA技术的落地实施,现代汽车的网络信息安全(Cybersecurity
17、)正变得越来越重要。p 云途YTM32系列车规MCU产品全面配备硬件信息安全加速模块以保证汽车ECU和域控制器的信息安全HCU:满足AES、SHE、Evita-Light和部分Evita-Medium功能要求YUNTU HSM:满足Evita-Full功能要求第三方国产HSM IP:满足Evita-Full功能要求-HA11支持安全启动(SecureBoot)并提供YCT图形化配置工具和应用笔记云途MCU信息安全YTM32B1MC03YTM32B1MD14YTM32B1ME05YTM32B1ME15YTM32B1HA01AESAES-128(ECB/CBC)AES-128(ECB/CBC)AE
18、S-128/192/256(ECB/CBC/CTR/CCM)AES-128/192/256(ECB/CBC/CTR/CCM)AES-128/192/256(ECB/CBC/CTR/CCM)CMACSM4(ECB only)SHASHA256/384SHA256/384SHA256/384Secure Key Lot Number32x 128-bit32x 128-bit32x 256-bit32x 256-bit32x 256-bitIN/OUT FIFO8*32 bits32*32 bits32*32 bits32*32 bitsSecure BootROM_Boot*User SW*Us
- 配套讲稿:
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- 关 键 词:
- 车规 MCU 国产化 替代 技术 走向 2024
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