焊接技术标准规范.doc
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1、1范围1.1主题内容 本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等的焊接要求以及质量保证措施。1. 2适用范围 本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。2 引用文件GB 3131-88锡铅焊料GB 949188锡焊用液态焊剂(松香基)QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求QJ 165A95电子电气产品安装通用技术要求QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求3 定义3. 1 MELF metal electrode leadless faceMELF是指焊有金属电极端面,作端面焊接的元器件.4 一般要求4. 1环境要求4.1.1环境条件按QJ
2、165A中3. 1。 4条要求执行。4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等).禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。4。 2工具、设备及人员要求4. 2。 1工具 电烙铁应为温控型的,烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士5. 5之内,烙铁头的形状应符合焊接空间要求,并保证良好的接地。4。 2。 2设备4。 2. 2. 1波峰焊设备波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120以内,在整个焊接过程中,焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士5。5,并具有排气系统。4。2.2.
3、2再流焊设备再流焊设备应可将焊接表面迅速加热,并能在连续焊接操作时,迅速加热到预定温度的士6范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏,也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备.4。 2. 3人员 操作人员应经过专业技术培训,熟悉本标准及相关工艺的规定,具有判别焊点合格或不合格的能力,并经考核合格上岗。4。 3焊点4. 3。 1外观4。3.1.1 焊点表面应无气孔、非晶态,以及有连续良好的润湿。焊点不应露出基底金属、不应有锐边、拉尖、焊剂残渣以及夹杂。与邻近导电通路之间焊料不
4、应出现拉丝、桥接等现象。4。 3。 1. 2当存在下列情况时焊点外表呈暗灰色是允许的。 a。 焊点焊接采用的不是HLSn60Pb焊料; b。 焊接部件为镀金或镀银; c. 焊点冷却速度缓慢(例如:热容量大的组装件经波峰焊或汽相焊之后),但不应有过热、过冷或受扰动的焊点。4。 3。 2裂纹和气泡 焊点的焊料与焊接部位间不应有裂纹、裂缝、裂口或隙缝。气泡或气孔若与最小允许焊料量同时发生,则为不合格。4. 3. 3润湿及焊缝 焊料应润湿全部焊接部位的表面,并围绕焊点四周形成焊缝.焊料润湿不良或润湿不完全,不应超出焊点四周10焊料不应收缩成融滴或融球。4。 3。 4焊料覆盖面 焊料量应覆盖全部焊接部位
5、,但焊料中导线的轮廓应可辨认。4。 3. 5热缩焊焊点 热缩焊装置形成的焊点其焊缝及焊接部件应清晰可见,焊料环应熔融,焊料沿引线流动,外部套管可以变色,但应可见焊区套管外的导线绝缘层,除轻微变色外,不应受损.4. 4印制电路板组装件4。 4。 1导电体脱离基板 焊接后,从印制电路板面至焊盘外侧下部边缘最大允许上翘距离,应为焊区或焊盘的厚度(高度).4.4。2组装件的清洁 组装件焊接后应清除杂质(焊剂残渣、绝缘层残渣等)。4. 5 热膨胀系数失配补偿元器件安装工艺或印制电路板设计,应能补偿元器件与印制电路板之间的热膨胀系数失配,安装工艺的补偿应限于元器件引线、元器件的特殊安装以及常规焊点。禁止设
6、计特殊的焊点外形作部分热膨胀系数失配补偿之用。无引线元器件不应在槽形而和焊盘之间使用多余的内连线连接,无引线芯片载体仅底部端接时最小焊点高度一般为0。 2mm .4. 6 互连线的焊接点 组装件间的互连线,应焊接在金属化孔或接线端上。不应采用另加绝缘套管的镀锡裸线.4. 7 表面安装的焊接 手工焊接表面贴装多引线元器件时,应使用对角线方法依次焊接引线,最小焊接长度为1 2mm 。4。 8 焊接温度、时间4。 8. 1 手工焊接温度一般应设定在260300范围之内,焊接时间一般不大于水,对热敏元器件、片状元器件不超过2s,若在规定时间未完成焊接,应待焊点冷却后再复焊,非修复性复焊不得超过2次.4
7、. 8. 2 波峰焊机焊槽内温度应控制在250士5范围,焊接时间为3 3. 5s 。4. 8。 3 再流焊焊接温度、时间按有关文件规定。4。 9通孔充填焊料的要求 对有引线或导线擂入的金属化孔充填焊料时,焊料只能从焊接面一侧流入小孔内的另一侧。5详细要求5。 1焊接准备5。 1. 1 被焊导电体表面在焊接操作前应进行清洁处理。5。 1。 2 导线、引线与接线端子在焊接前,应使用机械方法将其固定,防止导线、引线在端子上移动.5。 1. 3 对镀金的元器件应经搪锡处理(高频器件、微电路除外)。5. 1. 4 元器件安装应按QJ 3012要求执行.5. 2 焊接材料5。 2. 1焊料 应采用符合GB
8、 3131的焊料制品HLSn60Pb或HLSn63Pb ,焊料外形任选,带芯焊料的焊剂应为R型或RM A型。5。 2。 2 膏状焊料选用时应考虑焊料粉的颗粒形状、粘性、印刷性能、分解温度等技术指标,对焊料粉的氧化物应有控制。5. 2。 3 焊剂 应采用符合GB 9491的R型或RMA型松脂剂液体焊剂。导线电缆焊接不应使用RA型焊剂,其它场合使用RA型焊剂时应得到有关部门批准。5. 3 焊接5. 3. 1 导线、引线与接线端子的焊接5.3。1. 1 导线、引线与接线端的缠绕 导线、引线在接线端子上缠绕最少为3/4圈,但不得超过一圈。如图1所示。对于直径小于0。 3mm的导线,最多可缠绕3圈.5.
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