板边图形设计规范.doc

1.0 目的 为使产品工程部CAM组在制作板框时有规可循，执行统一规范标准；特制定本规范；从而更好的辅助生产提高品质和效率。2.0 合用范围合用于本公司产品工程部对所有PCB板的设计。3.0 责任及权限3.1 产品工程部：3.1.1 本设计规范的制定修改由CAM工程师主办，经理审批。3.1.2 scripts工程师负责编写、发行、维护、修改板框程序。3.2 工艺工程部：负责提供板框TOOLING的数据。3.3 品质部：检查及监督本指引的执行及实行情况，并给予纠正。3.4 生产部：根据本指引内的板框TOOLING设计应用于生产。4.0 定义4.1 坐标点定义 为方便后续的描述，如下图所示，我们将一些基准坐标进行定义。 4.1.1 我们把PCB板的宽方向定义为“X”。4.1.2 我们把PCB板的长方向定义为“Y”。4.1.3 我们把有效图形区域的宽方向定义为“W”。4.1.4 我们把有效图形区域的长方向定义为“H”。4.1.5 我们把PCB板左下角定义为“A”点坐标。4.1.6 我们把PCB板左上角定义为“B”点坐标。4.1.7 我们把PCB板右上角定义为“C”点坐标。4.1.8 我们把PCB板右下角定义为“D”点坐标。4.1.9 我们把有效图形左下角定义为“a”点坐标。4.1.10 我们把有效图形左上角定义为“b”点坐标。4.1.11 我们把有效图形右上角定义为“c”点坐标。4.1.12 我们把有效图形右下角定义为“d”点坐标。4.2 单位定义： 后续所有描述的单位均位“MM”。5.0 作业内容5.1 内层板框设计：5.1.1 内层靶孔：5.1.1.1 作用：用以压合后打靶，以作为钻孔时的基准点。5.1.1.2 靶孔图案： 5.1.1.3 靶孔坐标： 靶孔在内层菲林上每层都为5个：其各个坐标如下：靶孔代号X轴坐标Y轴坐标X1X / 2 - 10 ay - 6X2X / 2 - 10 by + 6X3X 30 Z(变量) ay - 6X4（备用）Y / 2 - 10 ax - 6X5（备用）Y / 2 - 10 dx + 6 5.1.1.4 同尺寸防呆： 对于同一种尺寸的板，为防止资料用错，在设计时我们需要将X3的位置进行调整，如上面的坐标list所示，我们在“X-30”尺寸的基础上加上一个变量值或者减去一个变量值。 5.1.1.5 盲埋孔靶位设计： 盲埋孔板的靶位设计在带有盲埋孔的内层线路，外层及非盲埋孔线路层不做靶位设计，在盲埋孔层靶位相应位置掏比靶标单边大0.5MM的空旷区域。5.1.2 内层熔合孔：5.1.2.1 作用：两张及以上芯板熔合时需要的熔合定位孔，压合使用两张及以上芯板添加。 5.1.2.2 熔合孔图案： 5.1.2.3 熔合孔坐标： 熔合孔在内层菲林上每层都为3个：其各个坐标如下：熔合孔代号X轴坐标Y轴坐标Z1X / 2 ay - 6Z2X / 2 by + 6Z3dx + 6 Y / 2 + 4.775 5.1.3 熔合位设计：5.1.3.1 作用： 帮助两张及以上芯板熔合，内层使用两张及以上的芯板需要添加熔合位。 5.1.3.2 图案： 熔合位的图形为8X20MM的无铜箔的矩形区域。 5.1.3.3 熔合位坐标： 熔合位的坐标是从板的中心往两边推移，第一个熔合位的坐标距离板中心位65MM，第二个熔合位距离第一个熔合位的距离位70MM,后面所有的熔合位距离前面一个都为70MM,直到板框长方向的距离不够时就不再添加熔合位。 注意：熔合位内不可以有其他部件5.1.4 铆钉孔设计：5.1.4.1 作用： 用作两张及以上芯板的铆合定位孔。压合时使用两张及以上的芯板才需要添加。 5.1.4.2 铆钉孔图案： 5.1.4.3 铆钉孔坐标： 铆钉孔一共六个，其坐标分别如下，规定左右不对称。铆钉代号X轴坐标Y轴坐标B1ax - 6Y / 5 * 1B2ax - 6Y / 2 + 15B3ax - 6Y / 5 * 4 - 10B4dx + 6Y / 5 * 1B5dx + 6Y / 2 + 15B6dx + 6Y / 5 * 45.1.4 内层AOI测试孔：5.1.4.1 作用：打靶出来后用以做内层AOI测试定位用： 5.1.4.2 AOI测试孔图案： 5.1.4.3 内层AOI测试孔坐标：熔合孔代号X轴坐标Y轴坐标N1X / 2 + 12ax - 6N2X / 2 + 12cx + 65.1.5 内层阻流块：5.1.5.1 作用：进行合理的设立，用以让内层填胶进行合理流动，并让空气和杂质排出。 5.1.5.2 图案： 在板边框的宽度大于9MM的时候图形如下： 为保证最少阻流块有三排，在板框小于9MM时图形如下：5.1.5.3 添加规则： 当板框大于9MM时，阻流块添加时距离有效图形profile位2.0MM，当板框小于9MM时，阻流块添加时距离有效图形profile位1.5MM，距拼版尺寸的profile没有限制，所有添加的阻流块都位整排，在位置不够整排的情况下，向大拼版profile外添加，如下图所示： 5.1.5.4 板框角落封边： 在板框的四个角落，铺上铜皮，且以对角线做一根0.5MM的负片，如下图所示： 5.1.6 内层蝴蝶靶：5.1.5.1 作用：用以在制作书夹式菲林时对位使用。 5.1.5.2 蝴蝶靶图案： 蝴蝶靶的图形规定上下两张底片对起来组合成为一个圆形的形状，即奇数层设立上图左边的图形，偶数层设立上图右边的图形。 5.1.5.3 蝴蝶靶坐标： 内层蝴蝶靶一共有10个：其坐标分别如下：蝴蝶靶代号X轴坐标Y轴坐标BF1ax - 5ay + (55或者25)BF2ax + 8ay - 5BF3bx - 5by - (55或者25)BF4bx + 5by + 5BF5cx - 5cy + 5BF6cx + 5cy - (55或者25) - 2BF7dx - 5dy - 6BF8dx + 5dy + (55或者25) + 2BF9ax - 5Y / 2 + 23BF10dx + 5Y / 2 + 25 5.1.7 RG孔：5.1.7.1 作用：在压合后用来测试层间对准度。 5.1.7.2 6层板RG孔案形如下： L2 L3 L4 L5 5.1.7.3 8L板RG孔设计:L2 L3 L4 L5 L6 L7 5.1.7.4 10L板RG孔设计: L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L95.1.7.5 RG孔的位置： RG孔设计两个组合，一个组合尽量设计在左上角，一个组合尽量设计在右下角。5.1.7.6 RG孔的孔径大小为3.175MM，孔的中心距离为7.5MM5.1.8 内层书夹式菲林夹边：5.1.8.1 在内层左边加一块预留空白菲林，用以来制作内层书夹底片，设计方案见下图。5.1.9 内层菲林靶孔距离和涨缩系数： 5.1.9.1 在内层底片上，需要添加长边和短边靶孔的距离、以及大料经纬向的涨缩系数；其图形如下：5.1.9.2 坐标： 上图图形坐标可设计在内层菲林左边中部或右上角。5.1.10 文献信息：5.1.10.1 用以拟定菲林的信息 5.1.10.2 在每层底片上，我们会标示关于文献的相关信息:如下图： 5.1.10.3 坐标： 内层文献信息和靶距及涨缩系数放在同一个位置。5.1.11 层别信息：5.1.11.1 作用：用以压合后拟定层别。 5.1.11.2 图案： 5.1.11.3 坐标：板框的上边或者左边中部。5.1.12 切片孔图形：5.1.12.1 作用：用以在图电后或成品时做金像切片使用。 5.1.12.2 图案： 环的内径为切片孔钻孔的大小，外径比钻孔单边大0.15MM。5.1.12.3 坐标：在板框上，我们设计两组如上图的切片孔，其位置为：一组放在左上角，一组放在右下角。5.1.13 内层横直料的区分：5.1.13.1 作用：用以区分内层此菲林相应的开料是横料还是直料。5.1.13.2 图案： 5.1.13.3 坐标：放在菲林夹边的中部。5.2 外层菲林设计5.2.1 定位孔： 5.2.1.1 作用：在板的四角会设计五个3.2MM的定位，用以做钻孔定位和线路对位使用。 5.2.1.2 定位孔图案： 5.2.1.3 定位坐标：定位孔代号X轴坐标Y轴坐标A1ax - 3.5ay 3.5A2ax + 1.5ay 3.5A3bx 3.5by + 3.5A4cx + 3.5cy + 3.5A5dx + 3.5dy 3.55.2.2 切片孔图形： 5.2.2.1 作用：用以在板电镀后做金像切片使用。5.2.2.2 图形；切边孔在外层的图形如下： 5.2.2.3 切片孔坐标： 在板框上，我们设计两组如上图的切片孔，切片的位置，一组放在左上角，一组放在右下角。5.2.4 外层电镀边：5.2.4.1 作用：用以帮助图形电镀时导电： 5.2.4.2 电镀边的设计规则：所有的非镀金板在电镀块距离有效图形的profile为2MM,出 整个PCB板开料尺寸的profile 5MM。镀金板的电镀块从PCB开料尺寸的profile向内3MM,出整个PCB开料尺寸的profile 5MM。5.2.5 角线：5.2.5.1 作用：用作确认板的有效图形范围，和在成型时确认板是否铣偏。 5.2.5.2 角线图形设计： 角线图形如下图所示：角线的长度位5.4MM，线宽0.15MM。5.2.5.3 角线坐标： 角线在菲林的左下、左上、右下、右上各添加一组图形，其角线距离有效图形profile都为1MM。5.2.6 电镀面积： 5.2.5.1 作用：提供电镀或化金的面积： 5.2.5.2 图案： 5.2.5.2 位置：添加在板框左边的中部。 注意：需要通过GENESIS2023软件铜面计算功能计算出电镀面积和化金面积将此值修改。5.2.7 菲林编号：5.2.7.1 作用：标示菲林的套数：5.2.7.2 图案： 5.2.7.3 位置：添加在板框左边的下边。5.2.8 生产代号： 5.2.8.1 作用：生产时，用作生产班别和人员的区分。 5.2.8.2 图案： 5.2.8.3 位置：添加在板框的右上角。5.2.9 生产日期：5.2.9.1 作用：用以拟定生产的日期。5.2.9.2 图案： 5.2.9.3 位置：添加在图形右下角。5.2.10 文献信息： 5.2.10.1 作用：按5.1.10.1设计。 5.2.10.2 图案按照5.1.10.2设计。 5.2.10.3 位置：添加在外层板框的左上角。5.2.11 单面板靶孔： 5.2.11.1 作用：用以单面板先做图形后钻孔的定位。 5.2.11.2 图案： 5.2.11.3 坐标：单面铝基板的坐标如下：靶孔代号X轴坐标Y轴坐标XX1X / 2 ay - 4XX2X / 2 by + 4XX3X 30 ay - 4XX4（备用）Y / 2 ax - 4XX5（备用）Y / 2 dx + 4 非单面铝基喷锡板的坐标如下：靶孔代号X轴坐标Y轴坐标XX1X / 2 - 10 ay - 4XX2X / 2 - 10 by + 4XX3X 30 ay - 4XX4（备用）Y / 2 - 10 ax - 4XX5（备用）Y / 2 - 10 dx + 45.3 防焊层的板框设计：5.3.1 定位孔：5.3.1.1 作用：用以防焊对位。 5.3.1.2 图案：按5.2.1.2设计。5.3.1.3 坐标：按5.2.1.3设计。5.3.2 切片孔图形：5.3.2.1 作用：按5.2.2.1设计。 5.3.2.2 图案：按5.2.2.2设计，防焊开窗比线路单边大0.12MM。5.3.2.3 坐标：按5.2.2.3设计。5.3.3 防焊角线：作用、图案、坐标均按照5.2.5设计。5.3.4 菲林编号：作用、图案、坐标均按照5.2.7设计。5.3.5 生产代号：作用、图案、坐标均按照5.2.8设计。5.3.6 生产日期：作用、图案、坐标均按照5.2.9设计。5.3.7 文献信息：作用、图案、坐标均按照5.2.10设计。5.4 文字层的板框设计：5.4.1 定位孔： 5.4.1.1 作用：用以文字定位。 5.4.1.2 图案： 5.4.1.3 坐标：按5.2.1.3设计。5.4.2 文字角线：作用、图案、坐标均按照5.2.5设计。5.4.3 菲林编号：作用、图案、坐标均按照5.2.7设计。5.4.4 生产代号：作用、图案、坐标均按照5.2.8设计。5.4.5 生产日期：作用、图案、坐标均按照5.2.9设计。5.4.6 文献信息：作用、图案、坐标均按照5.2.10设计。5.5 钻孔层板框设计： 5.5.1 3.2定位孔： 5.5.1.1 作用：用以做钻孔及后面一些工序定位使用。5.5.1.2 尺寸：3.2MM。 5.5.1.3 坐标按5.2.1.3设计。5.5.2 3.175靶孔：5.5.2.1 作用：用以钻孔时和内层之间的对位。 5.5.2.2 尺寸：3.175MM。 5.5.2.3 坐标：按5.1.1.3设计。5.5.3 4.0铆钉孔： 5.5.3.1 作用：无实际意义。 5.5.3.2 尺寸：4.0MM。 5.5.3.3 坐标：按5.1.4.3设计。5.5.4 切片孔：5.5.4.1 作用：用以做金像切片，确认板内的孔的镀铜情况。 5.5.4.2 尺寸：其中一排五个孔位板内最小孔的尺寸，另一排的孔在板内选择1.0-1.2之间的孔，假如没有则可设计位1.0MM的孔。 5.5.4.3 坐标：切片孔的坐标按5.2.2.3设计。5.5.5 RG孔： 5.5.5.1 作用：用以确认内层的层间对准度。 5.5.5.2 尺寸：3.175MM。 5.5.5.3 坐标设计按5.1.7.5。5.5.6 尾孔： 5.5.5.1 作用：在钻孔时确认钻的过程中是否有断刀的情况。 5.5.5.2 尺寸：规定板内所有种类的孔径均添加一个尾孔，排列顺序按先排圆孔再排槽孔；并在所有尾孔最后添加一个0.6MM的孔；所有尾孔边距离均为0.25MM。 5.5.5.3 坐标：添加在板框的下方。 5.5.5.4 外层解决：外层所有添加比孔单边大0.15MM的焊盘。5.5.7 钻字孔： 5.5.7.1 作用：用以在钻孔后工序查看板是什么型号。 5.5.7.2 大小：0.6MM的钻孔。5.5.7.3 图形： 5.5.7.3.a 钻字孔的字母为型号的流水号。5.5.7.3.b 假如有A,B等共版本的情况则需要添加版本号。5.5.7.3.c 样板在添加钻字孔时要添加样板的型号的首字母，如”S”或者“T”。5.5.7.4 位置：添加在板框的右边中部或者下边中部。5.5.8 单面板正字：5.5.8.1 作用：用以确认单面板的钻孔面向。 5.5.8.2 图形：（当层别位GTL时，则添加如下左边的图形，当层别位GBL时，则添加下图右边的图形）： 5.5.8.3 尺寸：0.6MM。 5.5.8.4 坐标：板框的下边或者右边。5.6 MAP图层的设计：5.5.1 MAP图层的作用：一为检查菲林时用以检查其他菲林数据与钻孔和外形之间的关系。 二为钻孔工序和成型工序核对钻孔和外形。5.5.2 MAP图层数据：MAP图层为钻孔层和外形层的合并层。5.7 二钻孔或其他钻孔层：5.7.1 二钻孔板框数据：二钻孔板框只有5个3.2的定位孔以及二钻的尾孔数据。5.8 碳油菲林板框按文字层的板框设计。5.9 二次干膜层板框按外层板框设计。5.10 内层的护铜菲林板框设计：5.10.1 内层护铜菲林设计规则位：5.10.1.1 如下图所示整个是一块大铜皮。5.10.1.2靶孔、铆钉孔、熔合孔、AOI测试孔均在护铜层掏出单边比内层图形大0.5MM的负焊盘。5.10.1.3 熔合位、RG孔、蝴蝶靶、料号信息按内层的设计规则进行添加。6.0 参考文献： 无7.0 使用表单 无！