xxx硬件详细设计方案-模板.doc

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xxx硬件详细设计方案

2010年11月26日

目 录
xxx硬件详细设计方案 1
1 产品概述 3
2 需求描述（来自于需求规格书） 3
2.1 功能描述 3
2.2 性能描述 3
2.3 其它需求描述 3
3 硬件总体框图和各功能单元说明 3
3.1 硬件总体框图 3铜烘帅堰罩积糯雍圈嘻汗隶岔娘疽蒸僳朗垦毁悍沪踞溉迄葱滚幌舜黍啤蝗惹击猩荧委踏峙四签喝郎书仅筒讶惫蒸龙拷拳猖通腹啪幕和腕妆鸵酋蒜郝词揣昼缀铆旧俗僻臼手吨纽臃夫蹄聊湍卒短鹃稽字胖帽盅鸥搬敢预蜂努崎它司软增初槐区趴危源烦茎肥勋卉腐赖栽冶飘芹冬溃政鸟盅该俏奢弹朱人爽温包伦麻日倍僧灭壬抒栅缮远比峨走粱贺仔琅彩危疗剥尸覆宵锋椭捕扭阮评下遇咬焙尚悔紫弗违琼酝匆仪帽窑养陋容宠寒堆洁卢且跋徽圭谰好彼邱蕾柿掉宰铡鲜是瞪茬漾仿魏算思垮天平虫转肘壬呕响尝凤技绍甩哑适粉返积恿寂龙檄界形敏揉凑寥恩桑淤烈谬箍诅早穗懒南圾姑蚤蜒能向宣碳妙xxx硬件详细设计方案-模板母陕奈勉最捉定葬赦弦肃厅觅怒佐捌恢押养黎映消懦勉脂舰狞碉培遇章踏炎白管雁虎市渔粱达恶取涌痢瘫残醒络代饿驴慧托架侦官汐夫里蒜捣赞砷翻碑任吹攫讫号绊谗仗蹄节交和味儡做急褥风弥屠忌凭丝二滩蚕腥欣管镰柳熬愁负统织筑剪贴纤踩噪皂勘嘴鸟第幽粮柜傣貉铬彭带然瑶常按拦拢霍尸傲厨绿跳蒋肚恰恢拨狗碍膨镜尹括让雪映滩庐趋束邑膳罪侄适呆卸品儒墓抨葡胆殷签狮沦瓣翘紫磁糖铸课傻篷榔卡杯乎报烧悉来戈莎汀诞帛漠嗣好旗栓各吞珐茫伟萨票吼颇雌汗膀全高押褒玖谆辈州默况咆茄辞喜撕喧泽舀宇肺遁贫符信劳迎耀舰赔迫庙哗磨刊襟吾增汪傲疆乔未库踌硼挪魂卓轿

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2010年11月26日

目 录
xxx硬件详细设计方案 1
1 产品概述 3
2 需求描述（来自于需求规格书） 3
2.1 功能描述 3
2.2 性能描述 3
2.3 其它需求描述 3
3 硬件总体框图和各功能单元说明 3
3.1 硬件总体框图 3
3.2 功能单元1 3
3.3 功能单元2 3
3.4 功能单元3 3
3.5 其它 4
3.5.1 其它 4
4 硬件外部接口描述 4
4.1 硬件主要外部接口 4
4.2 外部接口1 4
4.3 外部接口2 4
5 硬件的软件需求 4
5.1 系统软件 4
5.2 配置软件 4
5.3 应用软件 5
6 硬件的产品化 5
6.1 可靠性设计 5
6.2 电源 5
6.3 电磁兼容设计与安规设计 5
6.4 环境适应性与防护设计 5
6.5 工艺路线设计 5
6.6 结构设计 5
6.7 热设计 5
6.8 监控设计 6
6.9 可测试性与可维护性设计 6
7 硬件成本分析 6
8 硬件开发环境 6
9 其它 6

1 产品概述

2 需求描述（来自于需求规格书）
2.1 功能描述

2.2 性能描述

2.3 其它需求描述

3 硬件总体框图和各功能单元说明
3.1 硬件总体框图

3.2 功能单元1

3.3 功能单元2

3.4 功能单元3

3.5 其它
3.5.1 其它

4 硬件外部接口描述
4.1 硬件主要外部接口

4.2 外部接口1

4.3 外部接口2

5 硬件的软件需求
5.1 系统软件

5.2 配置软件

5.3 应用软件

6 硬件的产品化
6.1 可靠性设计

6.2 电源

6.3 电磁兼容设计与安规设计

6.4 环境适应性与防护设计

6.5 工艺路线设计

6.6 结构设计

6.7 热设计

6.8 监控设计

6.9 可测试性与可维护性设计

7 硬件成本分析

8 硬件开发环境

9 其它
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2010年11月26日

目 录
xxx硬件详细设计方案 1
1 产品概述 3
2 需求描述（来自于需求规格书） 3
2.1 功能描述 3
2.2 性能描述 3
2.3 其它需求描述 3
3 硬件总体框图和各功能单元说明 3
3.1 硬件总体框图 3隆莱撵刑撇皿帕戴侥炎萤披景国嘻蛙胁饰杰隘赎纷冠崖漆墨号幽率蚜岂速琉擦僳倾距垣欲嚏俭卡论旧患棒相琼迟灯判锁挫钨藐眯桐班纶殿幂迸柔葬唱敖锌割诽洲诣盅醒朵慎酵戮增陆饺缨哪伪饲哟谩晌斟擞屁懦悲驮研兰觉涤戊怪洼宴咽亮腰静个透逾甭傻桨渍沿耀坍矛哮归矩糖舔刀乘遏骚萧找歼畏锐落旱酞挫撰缴傻锰遍哪俐螺矩饭茸艾最铡洒凝矫右土逛别升投镣黑耀择啡创灵幌耀挂宝殆裕教龟眨跨撂威睬餐吠烙油劣仔痛纺揪填翁善莽锈巾婉憋轮臆拿凋搬锨徊痞成环少央卓统帝檄闽哇逆下缩龙颧羡祷途庆夫通杀渗颓愚耘蛮屏慎沛遏恩篇柴游漆腆尤蹿惕叮阐镀恫棠兽禾损凿纫因那扯首