SMT设计规范.doc
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1、SMT设计规范1 概况1.1 SMT是英文Surface Mount Technology表面贴装技术的缩写,它与传统的通孔插装技术有着本质的区别,主要表现在组装方式的不同、元器件外形的差异及尺寸更小、集成度更高、可靠性更高等许多方面。SMT主要由SMB(表贴印制板)、SMC/SMD(表贴元器件)、表贴设备、工艺及材料几部分组成。本规范的内容是对SMB设计过程中与SMT制程及质量有直接影响的一些具体要求。1.2 SMT主要生产设备有:丝网印刷机、贴片机、回流炉。1.3 SMT的工艺流程有很多种,我们采用的主要有以下几种:贴片胶印刷或点胶贴 片回流固化检 验锡膏印刷贴 片回流焊接检 验锡膏印刷贴
2、 片回流焊接检 验 翻转元件面或焊接面:焊接面:元件面焊接面:2 PCB外形、尺寸及其他要求:2.1.1 PCB外形应为长方形或正方形,如PCB外形不规则,可通过拼板方式或在PCB的长方向加宽度不小于8mm的工艺边。PCB的长宽比以避免超过2.5为宜。2.1.2 PCB(拼板)外形最大不超过330mm230mm(长宽)。PCB(拼板)外形最小不小于120mm50mm(长宽)。2.2 拼板及工艺边:2.2.1 当PCB外形尺寸有如下的特征之一时需考虑采用拼板:(1)SMT板长120mm或直插件板长80mm;(2)SMT板宽50mm或直插件板宽80mm;(3)基标点的最大距离100mm;(4)板上
3、元件较少拼板后板的长宽不会超出330mm230mm时。采用拼板将便于定位安装及提高生产效率。2.2.2 为了减少拼板的总面积节约PCB的成本,在拼板的时候除非由于元件体露出板外互相抵触而必须留有间距外,板与板之间一般不留间距(采用板边缘线重叠零间距);拼板时一般是以板的长边互拼,或长短边同时互拼的方式进行,但应避免拼板后板的长宽比超过2.5为宜。拼板一般采用V-CUT方法进行。工艺边同样采用此方法与板连接。对于焊接面只有阻容器件或较简单的SOP封装IC时,双面均是表贴件的PCB可采用正反拼的双面SMT工艺2.2.3 当PCB有如下的特征之一时应增加工艺边:1PCB的外形不规则难以定位;2在定位
4、用的边上元件(包括焊盘和元件体)距离板边缘太小(SMT板的元件面3mm或焊接面8mm,直插件板4mm)而又不想采用补焊工艺时;3板上布有引线间距0.65mm的IC或0603(英制)规格的片状元器件但没有PCB所要求的标准定位孔。2.2.4 工艺边增加是为了PCB在生产时能得到准确的定位,一般是加在(拼)板的较长边上,由于它的增加直接影响了PCB的成本,因而在保证满足使用功能时尽可能减小工艺边的尺寸以节约成本,而要满足准确定位的要求一般是要求能够在工艺边上得到标准的定位孔,从下面的图中可以看到,得到标准定位孔的工艺边应不小于8mm的宽度,长度一般是与(拼)板的边长一致。2.2.5 带有工艺边的拼
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