年产半导体硅片800万片研发销售项目可行性研究报告样本.doc

目 录第一章 总 论11.1建设单位概况11.2项目编制依据及范围21.3项目提出理由和过程31.4项目关键技术经济指标41.5问题及提议5第二章 项目提出背景及必需性62.1项目提出背景62.2项目建设必需性62、新材料产业振兴中硅产业关键性6第三章 项目市场分析83.1项目市场供求现实状况83.2 市场发展趋势和目标93.3 市场营销策略10第四章 场址选择124.1 项目选址标准124.2 项目建设地址124.3场址建设条件134.4交通条件184.5市政工程配套条件194.6厂址选择优势19第五章 技术设备工程方案215.1工艺方案215.2设备方案225.3土建工程方案22第六章 关键原材料及燃料、动力256.1原材料消耗及供给256.2燃料及动力25第七章 工程建设方案277.1 产品方案277.2总平面部署277.3公用工程29第八章 环境保护338.1环境影响分析实施标准及处理标准338.2场（厂）址环境条件378.3项目建设和生产对环境影响388.4防治方法分析408.5环境管理428.6环境影响评价42第九章 职业安全卫生449.1编制依据449.2生产不安全原因及职业危害原因459.3劳动安全方法469.4安全和工业卫生预期效果49第十章 节能和消防5010.1节能5010.2消 防57第十一章 企业组织、劳动定员及培训6111.1 企业组织及定员6111.2 职员培训62第十二章 项目实施计划6412.1工程量6412.2 计划进度6412.3项目管理65第十三章 项目招标6713.1编制依据6713.2招标方法67第十四章 投资估算和资金筹措6914.1 投资估算编制说明和依据6914.2 投资估算70第十五章 财务评价7215.1销售收入估算7215.2总成本费用估算7215.3增值税、营业税金及附加7315.4项目损益情况分析7315.5项目现金流量分析7415.6不确定性分析7415.7敏感性分析7515.8项目财务评价结论76第十六章 风险分析7716.1关键风险原因7716.2关键风险对策78第十七章 结论和提议8117.1结论8117.2提议82财务附表一：附件二 建设单位资料营业执照组织机构代码证税务登记证法人身份证复印件投资协议项目红线图附图一：项目所在地理位置图第一章 总 论项目名称：年产半导体硅片800万片研发、销售项目建设地点：xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx建设规模：年产半导体基片800万片生产规模建设内容：项目占地xxx亩，租用厂房建筑面积累计xx平方米，配套购置39（台/套）生产设备。行业类别：【C3353】稀有稀土金属压延加工建 设 期：12个月项目投资：项目总投资6000万元，其中建设投资3502.23万元，流动资金2497.77万元项目联络人：xxxxx联络电话：xxxxxxxxxxx1.1建设单位概况建设单位：xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx注册地址：xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx法定代表人：xxxxx建设单位经营范围为：xxxxxx1.2项目编制依据及范围1、项目标编制依据（1）投资项目可行性研究指南；（2）建设项目经济评价方法和参数（第三版） ；（3）产业结构调整指导目录（本）；（4）和项目相关工程技术方面标准、规范、指标等；（5）业主提供相关资料；（6）相关专业提供数据及资料；（7）国家相关部门相关项目可行性研究汇报编制规范和要求（8）江苏省建筑工程预算定额估价表和宿迁市材料市场价格（9）项目建设单位提供相关本项目标多种技术资料、项目方案及基础材料（10）工业企业设计卫生标准(GB21-)(11)建筑抗震设计规范(GB50011-)(12)建筑和建筑群综合布线系统工程设计规范(13)室外给水工程设计规范(GBJ13-68)（14）xxx县（-2030）城市计划；（15）xxx县国民经济和社会发展第十二个五年计划纲要。2、研究范围（1）项目提出理由及过程；（2）项目市场分析；（3）建设规模及建设内容；（4）项目标场址选择；（6）项目建设方案；（7）环境和生态影响分析；（8）项目节能分析；（9）项目投资方案；（10）经济影响分析；（11）项目风险分析。1.3项目提出理由和过程半导体硅片是制造分立器件和集成电路基础材料，所以，器件需求决定了半导体硅片市场。从现在情况来看，中国器件需求量是巨大同时中国半导体硅材料供给商均集中在6英寸及6英寸以下硅片供货，8英寸及以上国产化硅片供给几乎为空白，中国8至12英寸半导体芯片生产厂商还没有在规模采取中国自制硅片，几乎被美国和日本市场完全垄断。企业正是在注意到这一机遇后决定在xxx县xxxxx乡投资建厂。利用自己专业技术研发、销售半导体基片。在缓解同行供货压力同时，主动研究大半导体硅片生产。为填补中国长久以来产业链空缺贡献自己力量。1.4项目关键技术经济指标关键技术经济指标表序号指标名称单位数量备注1项目总投资万元6000.00建设期投资万元3502.23流动资金万元2497.772建设期月123能源消耗电万kWh209.67新鲜水m32400 综合能耗tce257.89当量值4总占地面积亩xxx5建筑面积平方米 生产车间平方米1200 仓库用房平方米500 办公室平方米3006营业收入万元7000.00经营期平均7营业税金及附加万元56.28经营期平均8总成本费用万元3623.96经营期平均9利润总额万元2757.00经营期平均10所得税万元909.81经营期平均11销售利润率%39.39%12投资利润率%45.95%13财务内部收益率%58.99%所得税前%39.33%所得税后14财务净现值万元10807.34所得税前万元6262.34所得税后15投资回收期年3.00所得税前年3.85所得税后16资本金收益率%39.33%17资产负债率（经营期第1期）%9.10%18总投资收益率%45.95%19项目资本金净利润率%30.79%20盈亏平衡点%17.06%1.5问题及提议1、提议单位除安排好项目建设计划外，还需重视建设资金筹措，统筹合理地安排建设项现在期工作；在建设期间要科学管理，抓好施工单位（工程承包商）和项目业主合作关系，缩短建设周期，加紧建设进度，早日投产。2、对产品中国外市场应继续进行深入调查，立即掌握市场技术发展动向和产品应用动向，为企业发展和壮大统筹计划。3、企业对该项目新选择设备作深入考察落实，满足高效、实用要求。4、建设单位需加强和计划、土地、环境保护等部门沟通，使项目建设既能满足相关法规要求，又能取得相关部门帮助和支持，立即主动办理相关事宜。第二章 项目提出背景及必需性2.1项目提出背景半导体器件支撑着庞大信息产业，而半导体器件93%以上是硅器件，它们以硅片为基础材料。在过去十年间，半导体销售额经历了起起伏伏，其中是世界半导体生产最低十二个月。而到了半导体销售额又开始了回暖。全世界半导体销售额达成2156亿美元。其中，85%是集成电路，10%是分立器件，5%是光电器件。硅片是用于半导体制造，所以，器件需求决定了硅片市场。2.2项目建设必需性1、新材料产业列为国家新兴战略性产业之一。11月温总剪发表让科技引领中国可连续发展长篇汇报。汇报明确将新材料产业列为国家新兴战略性产业之一，要求立即形成含有世界优异水平新材料和绿色制造产业体系。中国经济可能重新进入稳定时，新材料行业作为在国民经济中发挥关键基础性和先导性作用高技术产业，发展潜力巨大。国务院颁布激励软件产业和集成电路产业发展若干政策中要求，假如投资建立一个半导体产业，国家要跟进投资，假如申请银行贷款，国家将补助1%到5%利率。中国制订比其它国家更具吸引力政策，从而吸引更多投资和技术进入这一国家战略产业。2、新材料产业振兴中硅产业关键性硅材料市场跟随下游行业出现了全方面复苏，国家战略型新兴产业振兴计划推出，半导体硅材料作为电子材料中关键一员也越来越受到关注。材料是社会进步物质基础和先导，对国民经济和国防建设起着关键支撑作用。新材料是高技术领域关键组成部分，和信息、生命、能源并称为现代文明和社会发展四大支柱。加强新材料开发，对推进高新技术产业发展、促进传统产业升级换代和增强综合国力，含相关键意义。半导体工业（尤其是集成电路工业）是信息产业基础和关键，是国民经济现代化和信息化建设先导和支柱产业，是改造和提升传统产业及众多高新技术产业关键技术。伴随中国电子信息产业迅猛发展，中国已成为全球最大半导体市场、最大半导体芯片市场。从发展趋势来看，中国将很快成为全球最大半导体制造中心。硅材料是电子信息产业、半导体工业关键物质基础。目前半导体市场现产品也正在向消费市场转化。MP3、手机、数码相机及个人电脑将成为主流市场。半导体硅硅材料产业正向亚洲发展中国家转移。这对于中国来说，既是机遇，也是挑战。第三章 项目市场分析3.1项目市场供求现实状况经过20年发展和积累，尤其是多年来中国电子信息产业高速发展，半导体产业在中国经济、国防建设中关键地位，和加紧发展必需性，已基础形成共识。应该说，中国已经在多方面含有了硅产业大国发展所必需条件。首先是经过多年引进和国家大规模投资，已形成一定产业基础，初步形成从设计、前工序到后封装产业轮廓。广义电子产业布局展现向京津地域和华东地域集中态势，已经形成了多个区域性半导体产业群落。这对信息知识交流，技术扩散，新机会发明，和吸引海外高级人才、全部十分关键。技术引进和中国科研工作长久积累，也含有了自主研发基础。“909”工程初步成功，说明投资机制有了巨大进步，直接激励了外商投资中国大陆热情。尤其在通讯领域，中国以企业为主导研发机制取得了可喜发展。其次，中国投资环境大幅度改善。尤其是沿海经济发达地域，市场经济初见轮廓，法制和政策环境日益改善，人才和资金集中，信息基础设施完备，多种类型民营企业已开始显现其经营管理能力，已经有问鼎高效益高风险微电子领域苗头，多种类型设计企业正在兴起。近两年来，海外半导体产业界已经对中国大陆半导体业投资环境表示了极大爱好。外（台）商对大陆半导体投资热，即使并不能使我们在短期内掌握技术市场控制权（甚至可能对我人才产生逆向吸附作用），但有利于形成、壮大产业群，有利于冲破西方设备、技术封锁。长远看是利大于弊。人才优势。中国软件人才潜力巨大，而软件设计和芯片设计是相通。这是集成电路设计业有力后盾。半导体发展良好态势直接带动了半导体硅片发展。3.2 市场发展趋势和目标一、市场发展趋势，对中国电子信息产业而言，是站在一个关键历史转折点起点上，将面对复杂而紧迫产业形势，将遭遇因全球科技创新而带来几十年来难得跨越式发展机遇，更得面对近三十年产业发展顽疾不改，而逐步凸显出来巨大挑战。从国际看，世界经济开始复苏，整体形势总体将好于，但经济复苏基础仍比较脆弱，对外需提振作用有限，尤其是世界经济再平衡过程是以年度为单位漫长过程。从中国看，中央将继续实施主动财政政策和适度宽松货币政策，一揽子计划还将深入落实和完善，扩大内需和改善民生政策效应将继续发挥。内需仍将成为推进产业增加关键驱动力量。产业期望在于科技创新和新兴战略性产业崛起。为应对国际金融危机中长久影响，欧美日发达国家，均将科技创新作为战略举措，大力发展新能源、新材料、电子信息、节能环境保护等新兴产业，抢占未来科技和产业发展制高点。美国提出，将研发投入提升到这一历史最高水平，力图在新能源、基础科学、干细胞研究和航天等领域取得突破。欧盟宣告到，将投资亿欧元发展绿色经济，保持在绿色技术领域世界领先地位。硅材料产业在绿色、低碳经济中基础性作用，决定了其必将成为全球新一轮产业竞争焦点。中国半导体硅行业只有不停经过技术进步来实现产品结构优化和高端化，重视质量，减小能耗，重视综合利用，这么才能在竞争中占据稳固市场地位，适应行业需求发展趋势，经过企业增强自主创新能力，提升半导体硅材料产业关键竞争力，已成为行业发展当务之急。二、市场发展目标现在中国半导体产业处于较快成长久，4，5，6英寸硅片产业已经能满足0.50.35微米工艺要求，但高端硅片如8和12英寸硅片因为技术落后，绝大部分依旧需依靠进口，产量远不能满足中国市场要求。所以，提升生产技术已成为关键目标。3.3 市场营销策略因为产品需求较多，应用领域各不相同，在销售模式上将依据产品应用领域不一样采取不一样方法，实现多元化销售战略。营销关键采取代理销售、经销商、工程直营及招投标方法。第四章 场址选择4.1 项目选址标准本项目建设位置选择必需符合城市计划布局和要求，根据国家相关法律、法规及建设前期工作要求进行。项目选址应含有有满足建设工程需要工程地质条件和水文条件，应满足项目近期所必需场地面积和适宜地形，并应依据项目远景发展计划需要，合适留有发展余地。项目选址应对建设条件、经济、社会、人文、节能减排等多种原因进行深入调查研究，并应对其进行多方案比较，择优确定。4.2 项目建设地址项目建设地点在xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx。xxx县在江苏省北部，沂沭泗水下游，属鲁南 丘陵和江淮平原过渡带，隶属宿迁市，东西60公里，南北55公里，总面积2298平方公里，耕地面积204万亩，辖35个乡（镇、场）。xxx区域优势显著，东和连云港接壤，南和淮安市毗邻，西倚宿迁，北接徐州，处于徐连经济带，沿海经济带和沿运河经济带交叉辐射中心，是徐、连、淮、宿四市结合部。县内水陆交通发达，京沪高速公路、205国道、沂淮铁路贯穿境内。xxx城西工业区是xxxxx乡于5月新计划工业集中区，在xxx城西淮沭河畔，沭宿一级路横穿东西。计划面积2.2平方公里，已建设1平方公里，基础设施配套基础到位，15米宽沥青路面绿雅大道和9米宽循环支路正在铺设。前后已经有江苏康泰食用菌科技、新加坡绿雅集团、江苏中邦木业、xxx常兴毛纺、无锡靓裕衣饰、江苏银河消防设备、江苏添添皮具等16家企业入驻，协议投资11.5亿元，其中5家企业正式建成投产，落户项目全方面投产后估计将实现年产值20亿元，吸纳当地富余劳动力2500人，其中江苏康泰食用菌科技已成为全省同行业龙头，绿雅食用菌科技园全方面建成后将成为全国最大高新食用菌工厂化生产基地。8月我们沿宿沭一级路计划建设两层标准化厂房3.6万平方米，已交付使用2.8万平方米，前后有常兴毛纺、靓裕衣饰等多家企业入驻，产业集聚，企业集群，项目集中效应日益显著， 1-7月份全乡实现财政收入1598万，增幅68.1%，增幅居全县第一。xxx城西工业区已成为我乡招财“摇钱树”和农民致富“聚宝盆”，帮助xxxxx乡在全县乡镇工业观摩评选中排名不停攀升，由去年5月第36名上升至今年5月全县第8名。4.3场址建设条件4.3.1地形、地貌、地震情况 xxx在北纬3353至3425，东经11830至11910之间，地处黄海平原，属暖温带气候，气候温和，四季分明，日照充足，雨水充沛。全县地势由南向北略有倾斜，西高东低，西南部属岗岭地带，大部分地面高程在7-4.5。县内最高峰韩山海拔70米，东北部地势低洼，最低处海拔1.5米。地形呈不规则方形，除潼阳、茆圩、刘集、悦来等乡镇有些岗岭外，土地平衍，河网密布，有新沂河、淮沭新河等29条河流纵横境内。境内由韩山、万山、孤山等低丘。有新沂河、淮沭新河等29条，河流纵横境内。4.3.2水文地质xxx县地处淮、沂、沭、泗河下游，地势低洼，过境水量大。境内河流较多，有新沂河、淮沭河、古泊河、蔷薇河、柴米河等大小河流二十九条。河流上关键建筑有xxx闸、沭新闸等，可通航800吨船队。xxx闸关键是对淮沭河枯水季节水位调整，预防新沂河水倒灌，对节制浇灌全部有很大作用。新沂河是我县最大河流，它由颜集入境，横穿xxx中部，经灌云、灌南入海，流经我县境内全长60公里，是我县泄洪、排涝、送水浇灌关键河流渠道，年径流量59.14亿立方米。河宽1100米至1400米，流域面积70多平方公里，设计流量为6000立方米/秒，汛期最大泄洪量为7000立方米/秒。沂南河是我县排污河流，起源于沭城西首，自西向东，流经我县沭城镇和李恒镇，由灌南河口流入黄海。该河为常年性河流，冬季结冰。依据水文站水文资料，沂南河设计流量枯水期最小流量为0，径流量为0.0696亿立方米。淮沭河也是我县关键河流，流经淮阴区、泗阳县，南接洪泽湖，北越新沂河，连接沭新河，防洪水位12.25米，该河基础无结冰期。xxx县区域范围内土层属第四纪坡积粘土层，关键为单层致密灰岩、白云质岩、薄层灰岩等。因为土地层沉积年代较久，土层本身工程性能良好，强度较高，压缩性较低，对建筑物及管线地基来说是较为理想场地，对于通常建筑和管线均可作为良好天然地基之用。4.3.3气候条件xxx属于暖温带季风气候，全境气候温和，四季分明，日照充足，雨量丰沛。年平均气温13.8，年平均最高气温14.3，最低13.3。历年最高气温通常在3538之间，最低气温在-4-5左右。年平均日照时数2363.7小时，年平均相对湿度为75%，年平均风速为2.8米/秒，年平均降水量937.6毫米。空气质量常年达成国家二级标准。4.3.4城镇计划和社会环境条件xxx旧时多临河建街，沿街辟巷。明正德七年（1512）始筑土城，万历四十四年（1616）改建砖城。乡村集镇多始建于元代，明、清时期渐趋规模，定时集散。城镇屋宇简陋，道路晴尘雨泞。新中国成立后，逐步改造旧城区。1956年城区南扩，1981年向东西拓展。至1987年城区面积为6平方公里，共建街道20条，人均居住面积为5.91平方米。多年来，xxx深入实施东扩南延战略，东部城区新地标接连展现，九个一发展格局带动整个东部城区10平方公里土地沸腾起来；成立南部新城区计划建设总指挥部，计划建设了八大产业园，全方面掀起新一轮南部新城区开发建设热潮，一座28平方公里南部新城正拔地而起。现在，老城区、新城区、开发区和十字、章集、七雄三个街道及扎下镇、龙庙镇、官墩乡被纳入城区总体计划，形成了三区六点联动发展格局，绿化覆盖率快速达43%，人均拥有绿地面积超出10平方米。城区共计划实施12层以上楼宇545栋，已建成253栋，在建64幢，立即开建228栋。城市基础设施配套面积拓展到83平方公里，其中建成区面积扩大到60平方公里，城镇化率达47.4%，集中居住非农人口增加至55万人，已具大城市格局。正在朝着建设江北最大最美县城、江苏沿海第四大城市前进。xxx县委、县政府跟随国家发展步伐。提出xxx县（-2030）城市计划。xxx城市总体计划（2030）分为市域城镇体系计划、计划区计划及中心城区计划三个层次。此次计划期限为2030年，分近期、中期、远期计划。计划近期至，中期至，计划远期至2030年。城市总体发展目标是大力提升xxx工业化、城市化和经济国际化水平，深入增强区域综合竞争力，健全社会保障体系，将xxx建设成为长江三角洲北翼关键中心城市和含有绿水生态特色宜居城市。在计划区计划中具体计划了开发区分布。xxx县开发区分布以下 1）xxx经济技术开发区，在xxx中心城区东部，计划控制面积50平方公里，着重发展电子信息、服装、新能源、机械等门类齐全综合类高科技开发区。 2）中新合作xxx工业区，在河西新城（耿圩）周围，计划控制面积50平方公里，发展目标是打造成为苏北开发区典范！ 3）xxx高新技术产业开发区，在沂北新区（扎下、龙庙）内，计划控制面积100平方公里，着重发展电子信息、服装、新能源、机械、新材料、包装等门类齐全综合类高科技开发区。 4）xxx临港经济技术开发区（出口加工区），在临港新城周围，计划控制面积25平方公里，发展定位：依靠临进连云港优势，打造xxx东进战略前沿阵地。 5）xxx软件产业园区，在xxx经济技术开发区内，发展目标：继续保持苏北软件产业领头羊，加紧软件产业升级，打造成为华东地域关键软件产业基地。 6）昆山xxx工业区，在在xxx经济技术开发区附件，计划控制面积25平方公里，发展定位：打造成为国家星火密集区。多年来，xxx县委、县政府坚持把改革力度、发展速度和群众承受程度统一起来，努力让改革发展结果惠及广大群众，使整个社会保持友好稳定。前后建设10个共240多万平方米安置小区，城区5年多来共拆迁建筑460多万平方米。城镇职员基础养老、基础医疗和失业保险覆盖面分别达100%、98%和97%；新型农村合作医疗参保率达99.66%，在苏北处于领先位次。实施关爱工程，全县五保集中供养率达55%，实施计划生育困难家庭救助，落实农村计划生育奖励政策，科学实施脱贫攻坚工程，帮扶贫困户主动脱贫致富。现在，全县已建成专业化市场128个，商业网点1万余个，农村乡镇全部形成一镇两市、一镇多市格局。在全省首家创办村镇银行-xxx东吴村镇银行，在全省率先成立小额扶贫贷款风险基金，组建了元丰、银源2家小额贷款企业，中小企业贷款担保企业总数已达49家。和此同时，群众性文体活动深入开展，在北京残奥会上我县运动健儿取得2枚金牌、1枚银牌。有线电视村村通工程顺利开展，以村为单位网络覆盖率达100%。生态环境保持良好。一直把良好生态作为推进发展最大优势，决不在接收产业转移中接收污染转移，相继取得“国家级生态示范区”、“全国绿化模范县”、“全国百家绿色小康县”、“中国十大魅力乡村”、“魅力江苏农业旅游景点”等称号。五是社会友好稳定。牢靠树立“大稳定”、“大安全”意识，建立健全抓早、抓小、抓苗头、抓基层、抓基础、抓关键对象、关键领导抓“七抓”维稳工作机制，努力做到社会保障网、社会稳定网和社会安全网“三网”同建，成功创建“全省社会治安安全县”，建成省药品“两网”、食品安全示范县。4.3.5地震中国地震烈度区划图（1990）确定项目建设地基础烈度为7度。4.4交通条件现在，xxx交通交通网络很发达，京沪高速公路、新长铁路、205国道、245、324、326省道在县城交汇。东去连云港白塔埠机场40分钟，西到徐州观音机场1个小时；xxx县水路通畅，新沂河横贯东西，淮沭新河纵穿南北。江苏省20大内河港口之一xxx港，年吞吐量在300万吨以上，过淮沭河和长江联接，经沭新河、蔷薇河、古泊河达连云港港口。县内关键公路由：淮沭新路、泗沭路、沭海路、沭宿灌路等，里程547公里，路况良好。205国道和324、326、245省道穿境而过。京沪高速公路在xxx境内长达56公里，还有路径我县沂淮铁路，北起江苏省新沂市，南至浙江省长兴县新长铁路，全长623.4公里，沿途经淮安、盐城，东至海安、江阴、宜兴等地。4.5市政工程配套条件项目所在地xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx，地理位置较为优越。厂房内供电、供排水等市政配套设施齐备。厂房已依据企业长久计划预留相关管道（线）接口，只需将设备和管道（线）接入即可，所需条件即有保障。4.6厂址选择优势依据资源丰富，货源多，采购成本低、职员工资相对低，所以选择在xxx县xxxxx。政策条件比较优惠，而且地处地处宿迁、连云港、xxx、东海和灌云两市三县结合部，为以后企业发展及扩张打下良好基础。依据资源丰富，货源多，采购成本低、职员工资相对低，所以选择在xxx县xxxxx乡。政策条件比较优惠，而且地处地处宿迁、连云港、xxx、东海和灌云两市三县结合部，为以后企业发展及扩张打下良好基础。xxx县区域优势：xxx地处黄淮平原腹地，独特地理位置，造就了xxx良好区位优势。xxx东和连云港接壤，南和淮安毗邻，西南紧依宿迁，西北和徐州相连，属东部沿海发达地域和中西部欠发达地域之间过渡地带，距省会南京225公里、距全国政治文化中心北京770公里、距国际大城市上海500公里、距徐州165公里、距亚欧大陆桥东桥头堡连云港90公里、距中国北方地域最大小商品批发市场临沂140公里、距周恩来家乡淮安65公里。第五章 技术设备工程方案5.1工艺方案5.1.1工艺技术方案选择标准1、采取现在中国优异技术和装置，加工生产优质、低成本产品。2、成熟技术、工艺优异可靠。3、环境符合技术要求。4、设备国产化。5、自动化、联动化程度高。5.1.2生产工艺步骤本项目生产工艺步骤详见下图：（1）半导体硅片生产工艺步骤半导体单晶硅棒切割单晶硅片清 洗包 装5.1.3工艺说明1、对半导体硅片加工说明：经过对半导体单晶硅棒切割，使其达成产品要求大小，然后清洗掉产品表面杂质，从而达成我们理想中产品。接着对满足要求产品进行包装。5.1.4产品技术优点（1）产品严格根据生产要求进行生产，能够满足分立器件和集成电路生产需要。（2）产品性能稳定，后续加工过程中作为原材料出现破损可能性较低。5.2设备方案基于以上标准，结合本项目特点，制订本项目设备方案。本项目设备由全套半导体硅片生产设备及其它辅助设备组成。所以，项目在满足以上标准进行项目生产设备配置，新增生产设备均为国产，共需采购设备39台（台/套），本项目新设备清单详见下表：序号设备名称规格/型号单机功率（KW）数（台、套）总功率（KW）112兆纯水设备52102空压机5031503切割机NTC50105004磨床MY8201.110115倒角机DW38NC410406超声波清洗机152307辅助设备202408累计145.1397815.3土建工程方案1、设计依据建筑结构荷载规范（GB5009）混凝土结构设计规范（GB50010）建筑地基基础设计规范（GB50007）建筑抗震设计规范（GB50011）2、设计荷载屋面恒荷载：0.30kN/m2屋面活荷载：0.30 kN/m2屋面施工期间荷载：1kN(作用于檩条)基础雪压：0.30 kN/m2基础风压：0.45 kN/m2建筑物抗震设防烈度为7度。3、建筑物设计概况（1）办公楼采取钢筋混凝土结构。办公楼平面、立面设计努力争取简练、美观，室内设计则要满足使用功效要求，外墙为蓝白色高级外墙涂料，竖向采取塑钢隔热玻璃窗。（2）本项目生产车间采取钢混结构。屋面和外墙：采取度铝压型板(保温型)和钢檩条。门窗：采取塑钢保温窗，卷帘门或金属外开门。地面采取：防酸、防油、耐磨金属骨料地面。采光：采取型窗和屋顶采光带。建筑主体设计使用年限50年，车间耐火等级为二级，厂房生产火灾危险性为丁类，屋面防水等级为级。（3）xxx地震烈度为7度，按抗震规范要求，建筑物均需按抗震设计规范相关要求采取抗震方法。（4）防火要求全部建筑物均符合防火规范，留有安全通道，便于人员疏散，各车间设室内消火栓及手提灭火器，达成二级防火标准。第六章 关键原材料及燃料、动力6.1原材料消耗及供给6.1.1原材料消耗本项目关键原材料以年产800万片半导体硅片能力作为测算依据。项目运行后所需关键原材料为单晶硅棒。关键原材料消耗表序号名称单位数量1单晶硅棒吨2002累计吨2006.1.2原材料起源及运输方法本项目所需原料均按国家标准要求要求验收，而且要满足用户要求，以确保最终成品质量。本项目标关键生产原料中国供给充足。项目所需原辅材料最好和中国外相关厂家建立长久、稳定供货关系，以稳定产品质量，供给有保障。原辅材料来原料、成品运输均由社会运输力量负担。6.2燃料及动力本项目生产所需燃料动力为电、水。多种能源消费情况详见下表。关键能源消费一览表序号项目单位年消耗量单价小计（万元）1电万kWh209.670.602元/kWh126.222新鲜水万m30.242.7元/t0.65累计126.871、水（1）生活用水：依据建筑给水排水设计规范（）（GB50015-），项目天天用水量按120L/人班计，职员25人，实施2班制，每班工作8小时，年生产天数300天，则项目年生活用水量0.09万m。（2）生产用水：项目生产用水关键是在清洗步骤，用水量约为0.15万m综上，该项目年用水量为0.24万m。2、电生产车间及辅助设备装机容量约为781kW，年工作300天，天天2班，每班8小时。据此计算，年综合耗电量约为209.67万千瓦时。第七章 工程建设方案7.1 产品方案本项目达产后年产半导体硅片800万片，依据市场要求，立即调整具体产品方案。具体产品方案详见下表：产品方案表序号产品名称产量单位1半导体硅片800万片2累计800万片7.2总平面部署1、 总图设计标准（1）总图部署应符合工业企业总平面设计规范和满足生产、消防、安全、卫生和施工安装等要求，结合厂区地形、地质、气象等自然条件，全方面和因地制宜部署厂区建构筑物、 公用管线及绿化等。（2）总平面部署应能达成生产步骤通畅，原材料、半成品和成品运输路线短捷和方便，避免频繁货流和人流交叉，以提升生产效率和降低运输成本。2、总平面部署该项目在xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx，关键建筑物为生产厂房、仓储及办公用房，设备总平面部署要在充足满足装配流水作业生产工艺步骤前提下，结合场地地形、环境条件和交通运输，统筹安排，合理布局，有机组织生产设施和行政生活设施分区建设。依据工程地形、外部自然条件及进出厂道路等原因，总部署格局以下：原料及成品由厂区次出入口进出，生产区各作业区相互功效分明，出入口关系明确，道路环通，使用便利，另设有辅助出入口，各关键耗电设备尽可能部署在靠近厂区内变压器位置。本方案结合周围城市道路关系，合理组织基地内部环通道路。整个厂区布局通畅，功效合理，人车分流明确，出入口各司其职。建筑大小体量搭配适宜，间距宽大，疏密有致，形成了一个科技和人本并重现代工业新环境。3、道路根据国家基础建设相关政策要求，本着节省用地、节省投资标准进行该项目总图运输设计。该厂区确定建于xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx，场地平整开阔，交通运输条件优越。厂内道路部署合理，纵坡0.15%，主干道宽20米，并和厂外干道通接，生产工序之间通道不低于6米，路面均采取混凝土刚性路面，道路两边进行绿化美化。4、绿化对厂前区、道路两侧及新建建构筑物周围皆给予绿化，种植花草和树木，已达成降低空气中灰尘、降低噪声、调整空气温度和湿度及美化环境目标，为工作人员发明一个良好户外活动场所。5、管线计划厂内管线有：给排水管线、电力及通讯线路等。排水采取暗沟雨污分流形式，其它管线均采取地沟。7.3公用工程一、给排水1、设计依据建筑给排水设计规范GB50015-建筑设计防火规范GB50016-2、水源和水量项目厂区供水水源为当地自来水厂供给。厂前接口管径为DN200，接点水压0.3MPa，供水量约30-50m3/h。项目用水包含；生产用水和生活用水，按年生产300天计算，依据生产需要，生产用水为1500 m3/a项目拟用职员25人，依据江苏省城市生活和公共用水定额（苏北），人均用水量按120L/d计算，估计生活用水量为900m3/a。即本项目总用水量为2400m3/a。3、给水系统给水系统采取环状管网。厂区设室内外消防设施，依据建筑防火规范按火灾一次计，室外消防水量20L/S，室内消防水量10L/S。厂区消防管网设室外消火栓2套，车间内设置室内消防栓12处，并配置消防水龙带。可满足项目对消防要求。4、管道材料和连接给排水管道采取PVC塑料给水管，连接方法为粘接式法兰连接。消防管道采取镀锌钢管，卡箍连接。5、排水生产污水关键来自生产车间厂房及设备清洗用水，生活废水关键来自办公楼和其它建筑物卫生间厕所冲水；雨水采取地面自然排水，先流入厂区雨水干道，最终流入xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx雨水管。二、供电1、电源厂区供电电源由xxxxx乡电站10kV架空线引至厂外，由电缆引入厂区变电所。2、用电负荷生产车间及辅助设备装机容量约为781kW，项目整年按300天计算，用电量209.67万kWh/a。3、变配电所及全厂供电系统10kV电源就近引自xxxxx变配电站，变压器部署在原厂配电室，内设高压室、控制室和值班室，用电缆放射式供电至各项目(车间变电所)。计量方法为高供高计，计量点设于中心配电所内。各出线高压柜均设电度计量。在车间用电采取0.4kV单母线分段配电，用电缆放射式供电至各工段。计量方法为高压计量，设在变电室出线高压柜上，在低压出线各回路设电度计量。照明电源由配电室引出专线以树干向建筑物配电，各建筑物室内照明由设在该建筑物内或周围建筑物内照明配电箱控制，照明配电电压采取380/220V三相四线制，灯头电压采取220V，局部照明和检修用灯灯头电压采取36V安全电压。4、防雷方法项目建筑物按三类防雷考虑。低压配电系统接地型式采取TN-C系统，厂房内全部金属管道、机架、金属设备外壳和电气设备在正常情况下不带电金属外壳均应按上述系统做接零保护。各屋面应设避雷网，引下线暗设。防雷接地电阻不应大于30，全部建筑物电源入户处均应做反复接地，接地电阻不应大于10。5、弱电本工程弱电设计内容包含：电话通讯、火灾自动报警及联动控制系统。厂