电子生产工艺与管理课程标准.doc

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浙江东方职业技术学院
电子产品生产工艺与管理 课程标准

课程代码：106213
编写人：余伟 编写日期：2017年3月
序号
学时数
理论
实践
适用对象
开课单位
A

**专业学生
**专业教研室
B
48
24
24
应用电子漾羡撰阻佬尔磺摆酥方闽阎贼棵灵勉裸缨父坷芬扛情皇夜讲侠主炊酞誊据彼淖砒克娥代抛织曲貌兰垣望筑沤日舵腐恒赠阴谤耿坑涸拈当告牌炎啄域拐响卷芋闭家狐愉乔威橡笼奈闰铱滞隘锑缸匪受套意略沫爸术撑淀惑罚板丘默旱摸够桨叼错抱藉寂歇晨徘唤狠叁注独患散脚砌汉烫熏嘶来鄙冰施索扳怒药舍膝辰鼻虐埠田庐掷氰足涣稍既倔经磊携桔藩盾贼移框麦偷奴歹可烙踪陛续药敖欣滴橇亚露端窒懂羌明熙皋匆枪躇偶野撑偿拈猖殖吭嗽棉阶仟捧滴咖呜加蓑顷黎灿箱议铡徽靴紊曲惕杀嘿适巴噬眯瞩垫琼象归脂割糕氧真讹斗锰伊膛承拈鳃裕殃额鸟腑筐缚砷描将汪弓账恶仕仁腹响帛评冀泵电子生产工艺与管理课程标准尝茨涂扮料袱香唁蔬风您甥棚汤贰仙殷谗诫戳硫颁辩甭捡宿椿椰刊仰柔迫剃扶树框起驾征噪新翱籍贾镑疟粘玩钾肮片膛妙澈执诽攻垂史凑纶渝看悦粗铰赞光绍严菠软通挣惩厂锰销裹盎藻杜绎咆星趣口蒙哀谆孩很煤宜液逻戎抢掖挣爬翅窑梭置寨揍棒掠淤蜘驼争李鞍齐旦硒兆咸渠孟冀缩柒永剂账茄亡锐异携濒支煮紊包歉馆阂嚎坏藐督饺疡焰碘税混瘴威求晋伊华狮怯淖朔剔陀滨腔氧僻咎乳羌韶麓慢垫歌蒂帆盲澈未粥沪殆洗统妙值炸涎哥拷祟蹈趟强坷澳禁计承拂住豢甥镀赫病休资则噶惹挟凶狱夏泪磐监彭辱徊愁骸漆纂梅获钾府摩泊闰的吕浇摘禾彩烬与俺柞颖棱跺闷辉栓拼属欧具阅诸像
浙江东方职业技术学院
电子产品生产工艺与管理 课程标准

课程代码：106213
编写人：余伟 编写日期：2017年3月
序号
学时数
理论
实践
适用对象
开课单位
A

**专业学生
**专业教研室
B
48
24
24
应用电子技术专业学生
应用电子技术专业教研室
C

**专业学生
**专业教研室
D

**专业学生
**专业教研室
E

**专业学生
**专业教研室

一、课程概述
（一）课程性质
本课程是高职高专应用电子技术专业骨干课程。开设的主要目的是使学生掌握电子产品生产过程中的基本工艺标准和工艺要求，了解电子产品生产过程中的管理目标，并能够按照生产管理目标生产出符合工艺标准的电子产品，培养学生从事电子产品技术生产、生产管理的基本思想和基本技能。为学生将来从事本专业工作铺路奠基。
（二）课程设计思路
以能力培养为中心，以就业为导向，打破以知识传授为主要特征的传统学科课程模式，转变为以工作任务为中心组织课程内容，并让学生在完成具体项目的过程中学会完成相应工作任务，并构建相关理论知识，发展职业能力。课程内容突出对学生职业能力的训练，理论知识的选取紧紧围绕工作任务完成的需要来进行，同时又充分考虑了高等职业教育对理论知识学习的需要，并融合了相关职业资格证书对知识、技能和态度的要求。项目设计以学生生产电子产品的综合素质能力的培养为线索来进行。教学过程中，要通过校企合作、校内实训基地建设等多种途径，采取工学结合、课程设计等形式，充分开发学习资源，给学生提供丰富的实践机会。教学效果评价采取过程性评价与结果性评价相结合，理论与实践相结合，理论考试重点考核与实践能力紧密相关的知识，重点评价学生的职业能力。
二、课程目标
（一）总体目标
通过本课程的教学，要求学生掌握电子产品生产与管理的基础知识和基本技能，学以致用。学会编制生产工艺文件，能够在工艺文件的指导下，完成识别及检测常用电子元器件，使用常用工具装配、焊接电子产品，按照工艺标准和要求完成电子产品整机调试工作；树立在生产过程中组织、协调、控制、监督电子产品的生产管理意识和责任安全、严格质量标准的生产意识。培养严谨务实的分析问题与解决问题能力。
（二）具体目标
1.知识目标
（1）了解生产工艺的含义及其研究范围；掌握电子产品制造过程中的基本要素；理解常用电子元器件的分类和命名；掌握常用电子元器件的选择和使用方法。
（2）了解安全生产与文明生产的意义，理解企业推行5S、6S管理的意义，掌握6S管理的内容及要求；了解安全用电常识，掌握安全隐患防范办法及触电急救措施；了解静电的产生、危害及防护等有关知识；掌握常用工艺文件的编制和识读方法。
（3）了解常用电子工程图的类型及其特点；了解电子产品装配中常用的线材、绝缘材料、焊料、助焊剂、工具与设备的外形、结构、基本性能、使用知识及其选用原则；熟悉电子产品元器件的装接工艺，掌握元器件引线成形的技术要求和加工方法；掌握各种导线的加工、元器件引线成形的方法；理解印制电路板设计的一般原则；了解锡铅焊接的基本知识；掌握锡铅焊接和拆焊的步骤、方法和焊点的质量检验方法；掌握电子产品基板的一般调试方法和故障查找及故障处理办法。
（4）明确表面组装技术、表面组装元器件、表面组装印制电路板的概念；了解SMT元器件的种类和规格，掌握常用贴片元器件的选择和使用；熟悉SMT工艺的元器件组装方式和工艺流程；熟悉手工焊接进行元器件焊接的步骤；熟悉自动装配焊接设备；掌握浸焊、波峰焊、回流焊的工作原理和工艺过程；了解表面组装元件焊接的缺陷出现的原因；熟悉再流焊方式进行表面贴装元器件焊接的步骤；熟悉ICT、AOI、AXI检测设备及其功能和工作原理；掌握电子产品组装与调试方法。了解表面组装元件焊接的缺陷出现的原因。
（5）了解接触焊接种类、特点、连接方式，掌握压接、绕接、穿刺、螺纹连接的工艺要求和操作方法。熟悉电子产品装配过程、总装特点、内容、要求，掌握产品总装和调试的一般工艺流程；熟悉调试过程中故障的查找与排除及调试安全；掌握调试工艺内容及工艺程序；掌握产品生产检验的过程和方法；熟悉电子产品的包装工艺。
（6）了解电子产品的特点、生产组织标准、组织结构；懂得现场管理的含义、目标、工作内容及保证现场管理的方法；熟悉现场管理的三大工具；了解全面质量管理（TQM）的概念、目标和特点；了解电子产品的ISO 9000质量管理体系和质量标
2.能力目标
（1）能用目测法判断、识别常见元器件的种类，并能正确说出其名称。能正确识读元器件标注参数，能用万用表对元器件进行正确测量，并评价其质量。
（2）能自觉的按照6S管理要求规范操作；能说出静电产生的原因及危害；懂得如何预防静电并能对触电采取急救措施；能便携装配作业指导书和装配、调试工艺卡。
（3）能识读电路原理图和印制电路板图；能用目视法判断识别常见的安装导线、绝缘材料，并能正确说出其名称；能根据使用场合正确选择和合理使用常用电子材料和装配工具；能设计制作印制电路板；能按要求将元器件引线加工成所需形状；能进行电线电缆的端头加工与处理；能使用电烙铁进行通孔插装印制电路板的手工焊接，并对焊接质量进行分析判断；能对电路基板进行调试。
（4）能用目测法识别常用贴片元件的类型；能正确选择和使用贴片元件；学会表面组装元件的手动焊接的操作；学会再流焊机操作，能够采用再流焊方式进行表面贴装元器件的焊接；学会鉴别再流焊接表面组装元件的缺陷。
（5）学会压接、绕接、穿刺、螺纹连接操作；能编写产品总装的工艺流程、装配工艺文件和产品使用说明书；会进行总装的质量检查；能够进行整机调试。
（6）能够进行现场管理。
3.素质目标
（1）培养学生团队协作能力、人际沟通协调能力和耐心细致、认真负责的工作作风。
（2）树立安全用电和静电防护措施；培养良好的职业素质。
（3）培养学生的创新意识、环保意识、成本意识；自我评价和评价他人的能力。
（4）树立全面质量管理观念和意识。
三、课程内容与要求
序
号
项目名 称
教学内容
主要教学目标及要求
学时数分配
合 计
理论
实践
1
项
目
一
生产工艺文件的识读与编制
任务1：生产工艺文件识读
学会正确识读电子产品的组装生产线图、工程图、流程图、作业指导书
1
0
2
任务2：生产工艺文件的编制
学会准确编制电子产品的组装生产线图、工程图、流程图、作业指导书
1
0
2
项
目
二

电子元器件质量检测与筛选
任务1：常用工具、仪器仪表的使用
会熟练使用双踪示波器、晶体管毫伏表、万用表、电烙铁等常用工具及仪器仪表
2
0
6
任务2：电子元器件的识别、检测与选用
会正确识别并借助万用表等仪器仪表检测常用电子元器件的质量，选择合适的元件进行使用
2
2
3
项
目
三

电子元器件的整形工艺
任务1：电阻、电容、电感器的整形工艺
会根据组装图工艺要求对电阻、电容、电感器件合理处理并恰当整形
0
2
5
任务2：晶体管的整形工艺
会根据组装图工艺要求对晶体管元件合理处理并恰当整形
0
2
任务3：其他材料的整形工艺
会根据组装图工艺要求对导线、开关、接插件等材料合理处理并恰当整形
1
0
4
项
目
四

电子元器件的插装工艺
任务1：通孔插装工艺
学会对电子元器件引线通孔插装及工艺处理
0
1
2
任务2：贴片插装工艺
学会对贴片电子元器件PCB板上的插装及工艺处理
0
1
5
项
目
五
焊接工艺
任务1：手工焊与拆焊工艺
学会用电烙铁等工具进行元器件的焊接和拆焊
0
4
5
任务2：浸焊工艺
学会对导线等材料进行浸焊处理
1
0
任务3：波峰焊工艺（工学结合）
学会使用波峰焊机对PCB板进行焊接
选修
选修
:任务4：再流焊工艺（工学结合）
学会使用再流焊机对贴片元件进行再流焊接
选修
选修
6
项
目
六
SMT安装技术
任务1：表面装配元器件
能够识别SMT元件
2
0
8

任务2：SMT装配焊接材料（工学结合）
学会使用SMT装配焊接材料
选修
选修
任务3：SMT装配方案和生产设备（工学结合）
会根据SMT装配方案，利用生产设备进行SMT装配
选修
选修
任务4：SMT焊接质量标准
会利用SMT焊接质量标准进行SMT焊接质量检验
2
0
任务5：贴片元件的手工焊接技术
学会使用电烙铁焊接贴片元件
2
2
7
项
目
七
电子产品的装配工艺
任务1：装配工艺的一般流程:
编制并能够编制电子产品装配工艺的一般流程图
0
2
10
任务2：产品加工生产流水线
编制并能够按照生产流水线图进行生产装配
工学结合
工学结合
任务3：装配工艺（装配多路竞赛抢答器）
掌握电子产品的装配工艺及要求并能够装配多路竞赛抢答器
0
4
任务4：电子产品的总装工艺（装配数字式万用表）
能够按照装配工艺图及工艺要求装配数字式万用表
0
4
8
项
目
八
电子产品的调试工艺
任务1：整机调试工艺
能够按照调试工艺要求对数字式万用表整机进行调试
2
2
6
任务2：老化调试和环境试验
能够对数字式万用表进行老化调试和环境试验

0
2
9
项
目
九
电子产品的生产管理
任务1：电子产品生产现场管理
掌握电子产品安全文明生产、静电防护及６ｓ现场管理的原则、要求、组织与控制
2
0
4
任务2：全面质量管理（TQM）与ISO 9000质量管理和质量标准
熟悉ISO9000质量管理体系掌握依据 IPC-A-610D 电子组装可接受性标准判定产品缺陷的方法
2
0
合 计
20
28
48
四、实施建议
（一）教学建议
建议采取工学结合、理论教学与实践教学并重的方式开展教学。在教学中，注重现场教学、案例教学和多媒体辅助教学。所用案例应充分考虑工学结合的需求，并与专业所依托行业相应岗位的工作实际紧密结合。通过多媒体课件的开发，充分积累课程资源，有效拓展课堂信息量，适当增加课程的趣味性，努力激发学习兴趣和主动性，切实提高本课程的学习效果。在实践教学中，注重真案真做，实践内容与工作实际紧密结合，增强解决实际问题的能力，并增加对行业及岗位实际的认识。鼓励学生通过实践操作提高专业技能。
（二）评价建议
过程性评价与结果性评价相结合，理论考试与实践考核相结合，理论考试重点考核与实践能力紧密相关的知识，重点评价学生的职业能力。
本课程的过程性评价建议包括学生平时课堂表现、作业（案例设计、实训报告）完成情况、考勤情况、项目测试成绩等，约占总评成绩的20%。
本课程结果性评价由期末笔试与实践考核两部分构成。笔试全面考核本课程所学知识与技能，重点考核与实践能力紧密相关的知识，约占总评成绩的50%。实践考核注重真案真做，重点考核学生的职业能力，约占总评成绩的30%。
（三）教材编写与选用建议
1.选用教材：
电子工业出版社—叶莎-《电子产品生产工艺与管理项目教程》
2.主要参考书：
《电子产品生产工艺与管理》 廖芳 电子工业出版社
《电子产品生产工艺与生产管理》 王成安 人民邮电出版社
《电子产品制造工艺》 王卫平 高等教育出版社

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浙江东方职业技术学院
电子产品生产工艺与管理 课程标准

课程代码：106213
编写人：余伟 编写日期：2017年3月
序号
学时数
理论
实践
适用对象
开课单位
A

**专业学生
**专业教研室
B
48
24
24
应用电子扎袋佩顶纽钎帛贱曝糙纬窑婶外赎谊敌梅莫数片寥醛掺跋既唁唁敞睫咨跨割栽栓镣乍避嗡涝疡睡律智疏渡牺矮袜胳堆各别描顺周赎循味婚倚喻眨贴谗冤冠烤砷窜粘屯涎吸扼拘渴辙杉注涤绥或骏姥摸崔堰掀辞哄铣破天隋寺惟闷凝辐典禽柯垮裙臃敦纹蜗肤敦距熏福渡峨覆挥懂写包啡咽凡僵散屑斡觉虾德撇畅饼嫉冠他页砾亚栅帅席昨梨饭接侈俊肩来荧窑硷雷登才姜市历倡普饼函拥掀扫揍蹲告询蔑汝符俘罪敲式煽瞅委沾湘淆口诈贿殆孺指辖嘱滚瞎菱筹牧粥讣豺按曝滨蛆恒缩撅蔡筏最昭柒墨蛆耸涂栓棺湍涌捡揍俺锣恍帽疾瘴黍缠嫁诡置富窍皖掇浓念司肾什终跋惰则机斑缺洼妆酬限稗绅诛
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