科创板首场芯片设计集体业绩会召开AI打开产业链想象空间.pdf
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1、THEWORLDOFINVERTERS变频器世界April2024产业资本安建半导体获超2 亿元C1轮融资4月9 日消息,安建半导体C1轮获得超过2 亿元人民币的融资。本轮融资由北京国管顺禧基金及中航投资领投,龙鼎投资、一元航天及万创投资跟投。募集资金将主要用于开发及量产汽车级IGBT与SiCMOS产品平台;扩建汽车级IGBT及SiC模块封装产线;扩充销售及其他人才团队;增加营运现金流储备等。安建半导体是一家半导体功率器件研发生产商,公司专注于半导体功率器件的研发、设计和销售,主要产品包括高性能沟槽栅场截止型绝缘栅双极性晶体管、屏蔽栅沟槽型场效应晶体管、高压场效应晶体管、快速恢复场效应晶体管等
2、,产品被广泛应用于电源管理、电机驱动等系统中。安建半导体选择国内最顶尖的技术节点切入,公司从成立至今,已实现IGBT、SG T-M O S、SJ-M O S三条产品线量产,公司产品得到了国内多家应用客户的认可,已在众多领域稳定运行,向市场展示了安建半导体的技术实力;公司目前已推出具有完全自主产权的12 0 0 V-17mQSiCMOSFET,正在同步建设SiC模块封装产线和开发新一代GaN技术和产品。安建半导体创始人兼董事长单建安教授表示:在目前复杂的经济形势及融资环境下,公司此次成功融资,进一步反映了资本市场对公司科研技术实力的认可,以及对公司未来发展的信心;公司将会持续加大对新产品研发的投
3、入,特别是面向新能源汽车及大功率光伏、储能等高端应用的新型IGBT与SiC产品;公司在不断加大新产品研发的同时,也特别注重公司研发产品的落地,已组建了行业精英销售团队并制定了紧贴市场的销售策略来拓展公司产品市场,将持续扩大公司在行业内的产品市场份额。科创之路科创板首场芯片设计集体业绩会召开AI打开产业链想象空间4月12 日下午,科创板细分行业集体业绩说明会之芯片设计专场正式召开,聚焦模拟芯片、数字芯片等细分领域,本期参会公司主要有炬芯科技、芯海科技、力合微、聚辰股份、思瑞浦。科创板A自去年以来,AI应用浪潮推动新一轮科技革命,随着各类大模型的应用不断突破,AI芯片的需求激增。在此背景下,未来汽
4、车智能化、消费电子更新换代,都对不同类型的芯片提出了更薄、更快、更强劲的需求,也打开了相关产业链的想象空间。在此背景下,本次业绩说明会上,相关公司高层就人工智能(AI)产业机遇、行业生态WWW.CA168.COM33电力电子Mainland In Focus和发展动向等内容与投资者进行互动交流。AI兴起带动多领域芯片需求AI产业发展带来了哪些机遇?未来有何新布局?成为当日参会公司的必答题。炬芯科技董事长兼总经理周正宇向投资者介绍,AI人工智能生态的兴起,使得端侧设备的算法多样化和算力需求持续提升,而电子产品在智能化、轻量化和便携化快速发展的同时,对于更低功耗的算力芯片的需求亦愈发强烈。公司的端
5、侧AI处理器芯片将提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力芯片平台,也是公司主营的音频产品和人工智能技术的重要结合点,可满足低功耗端侧设备的人工智能应用需求。公司将在产品中整合AI加速引擎,以打造低功耗端侧AI算力,致力于提供高能耗比、高集成度、高性能和高安全性的端侧AIoT芯片产品。公司将顺应人工智能的发展大势,从高端音频芯片入手,整合低功耗AI加速引擎,逐步升级为CPU+DSP+NPU三核异构的AISoC架构,其中NPU将采用CIM(Compute-in-Memory)架构达成高能效比,为便携式产品提供低功耗下的大算力,将为AI降噪、人声分离、人声隔离等应用带来高品质的提升,未来将广泛应用于智
6、能音频、智能办公、智能教育、智能陪护等多个市场领域。芯海科技董事长、总经理卢国建在业绩会上分析称,随着AI技术的广泛应用和强劲需求,数据中心、自动驾驶、人形机器人、手机和AIPC等前沿应用领域的发展速度明显提升。在这些领域,AI技术为数据处理、能耗管理、精准控制等提供了强大的支撑,推动了MCU、模拟芯片、BMS、测量感知及高性能计算等方面的深刻变革。如数据中心需要高性能的处理器芯片来满足海量数据的计算需求;自动驾驶则依赖于精准的传感器和控制芯片来确保行车安全;人形机器人、手机和AIPC则对半导体的集成度、智能化和感知水平提出了更高要求。此外,随着AI技术的发展,算力需求的迅猛增长,能耗问题日益
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