手机研发流程及具体内容详解.doc
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1、 开发流程框图:阶段流程图文档项目立项阶段项目提议书可行性分析市场信息反馈任命项目经理成立项目团体小组签发项目任务书可行性分析汇报项目任务书项目总体规划各部需求分析需求分析评审系统分析产品定义确定里程碑编制质量控制计划编制项目计划书风险控制计划需求分析汇报需求分析评审汇报产品定义产品技术规范项目开发计划风险控制计划质量控制计划系统分析文档设计阶段系统分析评审构造设计及制作流程图工艺设计流程硬件设计流程软件设计流程工艺阐明T1T1PCB V1.0软件V1.0评审,过程文献归档产品技术总体设计方案(包括工艺)系统分析评审汇报软件设计过程文档硬件设计过程文档构造设计过程文档工艺设计过程文档软件V1.
2、0PCB V1.0T1设计文档工艺阐明分单元测试汇报设计验证阶段T1整机测试及评估软硬件及工艺调整版本升级FTA准备修模例试汇报及分析装机汇报少许装机装机准备装机汇报例试分析汇报整机测试评估汇报软件FTA版本硬件FTA版本T2FTA修模软硬件及工艺调整版本升级CTA材料下单例试、整机测试及评估试产准备小批量试产FTAT2设计文档试产汇报例试分析汇报整机测试评估汇报软件CTA版本硬件CTA版本T3CTA软硬件构造及工艺调整版本升级量产版本确定例试、整机测试评估试产准备CTA准备第二次试产CTAT3设计文档试产汇报例试分析汇报整机测试评估汇报量产准备阶段生产工艺准备全套文献归档手工下单封样全套DV
3、T汇报工艺文献量产转移量产转移附录:1、构造设计及制作流程图 2、软件设计流程图 3、硬件设计流程图附录1. 构造设计及制作流程图:阶段流程图表单3D模型修改构造制定构造设计进度计划表可行评估3D模型可行性评估3D模型评估汇报构造设计进度表详细构造设计构造详细设计构造设计进展汇报构造设计修改构造设计内部评审构造设计进度表构造设计验证评审有关资料准备制作working sampleworking sample验证构造设计外部评审模具制作检讨签订商务协议开模构造设计修改构造设计内部评审记录workingsample配色表workingsample验收汇报构造BOM构造设计外部评审记录模具制作检讨登
4、记表模具制作申请表模具有品清单模具制作注意事项表工装夹具制作清单物料进度按排需求表配色方案表模具制作进度表参照文献:工业设计流程,ID设计流程附录2. 软件设计(SW)流程图:阶段流程图表单软件需求分析软件需求分析(包括技术风险评估)软件开发计划和配置管理计划进度计划表软件测试计划软件需求规格书软件开发计划软件开发风险控制计划软件测试计划软件详细设计详细软件设计内部设计评审软件详细设计阐明书软件接口设计阐明书软件设计内部评审记录软件实现测试编码调试编写测试用例单元测试软件集成/调试评审后公布并归档软件修订软件系统测试公布系统测试版本单元源代码单元调试汇报单元测试用例单元测试分析汇报集成后旳软件
5、及源代码软件集成调试汇报软件操作手册系统测试软件系统测试用软件文档软件系统测试分析汇报公布版本参照文献:附录3. 硬件设计(HW)流程图:阶段流程图表单硬件需求评估硬件需求分析(包括技术风险评估)硬件开发计划和配置管理计划进度计划表硬件测试计划硬件需求分析汇报硬件开发计划硬件测试计划硬件详细设计详细硬件设计LCD认证流程关键器件采购PCB毛坯图设计内部设计评审硬件详细设计阐明书硬件电路原理图硬件BOM硬件设计内部评审记录硬件实现测试PCB布板流程软件投板前审查打样、试产硬件调试PCB贴片硬件内部评审整机测试评审后公布并归档硬件修改PCB数据器件规格书硬件子系统软件装配图硬件单元测试分析汇报电装
6、总结汇报硬件系统测试版本硬件系统测试分析汇报硬件评审验证汇报公布版本参照文献:1、 PCB布板流程图2、 LCD认证流程图PCB布板流程图:阶段硬件构造其他各部表单布板需求设计硬件电路原理图PCB布板设计构造尺寸规定项目需求/产品定义PCB确认投板前审查PCB GERBERPCB投板PCB投板参照文献:LCD认证流程图:阶段硬件构造其他各部表单样品提供样品需求SPECLCD供应商数据搜集和选择供应商提供样品尺寸各部确认各部确认?供应商供样与供应商沟通SPEC各部提出修改规定电性能SPEC尺寸确认软件确认装机与否通过? 否 是装机验证封样参照文献:硬件设计阶段目旳、原则阶 段完 成 内 容 、
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