芯片命名规则.docx
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1、MAXIM命名规则AXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。MAX或MAX阐明:1后缀CSA、CWA 其中C表达一般级,S表达表贴,W表达宽体表贴。2 后缀CWI表达宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级。3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为一般双列直插。举例MAX202CPE、CPE一般ECPE一般带抗静电保护 MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45-85) 阐明 E指抗静电保护MAXIM数字排列分类 1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准7
2、字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器三字母后缀:例如:MAX358CPDC = 温度范围P = 封装类型D = 管脚数温度范围:C = 0 至 70 (商业级)I = -20 至 +85 (工业级)E = -40 至 +85 (扩展工业级)A = -40 至 +85 (航空级)M = -55 至 +125 (军品级)封装类型:A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大旳小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)J CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3
3、 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,MAX,SOTW 宽体小外型封装(300mil)X SC-70(3脚,5脚,6脚)Y 窄体铜顶封装Z TO-92,MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆1、 MAXIM 更多资料请参照 MAXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。 MAX或MAX 阐明: 1、后缀CSA、CWA 其中C表达一般级,S表达表
4、贴,W表达宽体表贴。 2、后缀CWI表达宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级。 3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为一般双列直插。 举例MAX202CPE、CPE一般ECPE一般带抗静电保护 MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45-85),阐明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类 1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关 4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准 7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器MAXIM 专有产品型号命名MAX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 61前缀
5、:MAXIM企业产品代号2产品系列编号: 100-199模数转换器600-699电源产品200-299接口驱动器接受器700-799微处理器外围显示驱动器300-399模拟开关模拟多路调制器800-899微处理器监视器 400-499运放900-999比较器500-599数模转换器3指标等级或附带功能:A表达5%旳输出精度,E表达防静电4 温度范围: C= 0 至 70(商业级)I =-20 至 +85(工业级)E =-40 至 +85(扩展工业级)A = -40至+85(航空级)M =-55 至 +125(军品级) 5封装形式: A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220
6、, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大旳小外型封装F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGAJ CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列LLCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插 Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,MAX,SOTW 宽体小外型封装(300mil)X SC-70(3脚,5脚,6脚)Y 窄体铜顶封装Z TO-92MQUAD/D裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆 6管脚数量
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