钢网设计规范.doc
《钢网设计规范.doc》由会员分享,可在线阅读,更多相关《钢网设计规范.doc(12页珍藏版)》请在咨信网上搜索。
1、11杭 州 信 华 精 机 有 限 公 司 部 门 工 作 指 令 文 件编 号:WI. PE1.003第 12 页, 共 12 页题 目:钢网设计规范第 A 版第 0 次修改1目的为更好的对印刷质量的控制,作为锡膏印刷钢网和印胶钢网的设计和制作的参考,以提高产品质量。2范围适用于杭州信华精机有限公司SMT钢网制作。3. 内容3.1 常用网框: 1):29”*29”2):23”*23” 3.2绷网及贴片1.绷网:A.丝网种类: a:)聚脂网B.丝网目数: 90100目C.粘网胶水: a:)G18 b:)AB胶D丝网张力: 3640N.CM2贴片:A.钢片后处理: a:)激光切割 b:)去毛刺
2、c:)表面抛光B.贴片胶水 a:)AB胶 b:)H2 c:)G18+保护胶C.保护胶带 a:)UV胶带D.网板张力 4050 N.CM3.3钢片:钢片厚度:为保证有足够的锡浆/胶水以保证焊接质量和固定元件,常用钢片厚度为:a) 印锡网为0.15m m b) 印胶网为0.2mmc) 如有重要器件(PLCC、SOIC、SOJ、BGA、QFP)为保证印浆量和焊接质量,一般来说由最小封装CHIP 和IC、QFP的最小PITCH值来决定:PCB板上最小PITCH0.4MM或含有0201CHIP 钢板厚度T0.12MM; PCB板上最小PITCH0.4MM且不含有0201CHIP,钢板厚度 T0.12MM
3、3.4 MARK点(Fiducial mark):钢网B面需制作至少3个MARK点,钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼板,钢网上需制作至少四个MARK点。一对对应PCB辅助边上的MARK点,另一对对应PCB上的距离最远的一对(非辅助上)MARK点。 对于激光制作的钢网,其MARK点采用表面烧结的方式制作,大小如图制 作: 审 核:生效日期 :2008-10-13批 准: 批准日期:未 经 同 意 不 得 复 印 MARK点的灰度率样品为准。3.5开口要求:1) 位置及尺寸确保较高开口精度,严格按规定开口方式开口。2) 网孔孔壁光滑,制作过程中要求供应商作抛光处理。3) 独立开口
4、尺寸不能太大,宽度不能大于2mm,焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥,以免影响钢网强度。3.6钢网开口位置要求PCB中心,钢片中心,钢网外框中心需重合,三者中心距最大值不超过3.0mm。PCB,钢片,钢网外框的轴线在方向上应一致,任两条轴线角度偏差不超过2。3.7钢网标识内容: 厂商标识应位于钢片TOP面的右上角,对其字体及文字大小不作要求,但要求其符号清晰易辩,其大小不应超过一边长为80MM*40MM的矩形区域。钢网标识应位于钢网T面,其内容与格式(字体为标楷体,4号字)如下例所示:Model:(pcb型号)REV ;(版本)THICKNESS;(钢网厚度)Date;(制作日期)若P
5、CB需双面SMT制程,则需在版本后注明TOP或BOTTOM面,如果是单面板,则需在版本后注明S(SINGLE),如果是共用钢网,则需在版本后注明T&B。如下所示:REV:A (TOP)REV:A (S)REV:A (TOP)3.8开口要求印锡钢网开口设计1、喷锡PCB的Stencil开口设计A) 0402:开成内切圆或内切椭圆 保持内距0.40.5MM,特殊要求除外B) 0603:采用如下开口 两焊盘各内切,保持间距0.85MM、再内凹深度0.2MM“V”形,内部倒R=0.05MM的圆角。C) 0805: 采用如下开口两焊盘各内切,保持间距1.1MM、再内凹深度0.3MM“V”形,内部倒R=0
6、.1 MM的圆角D)1206:采用如下开口两焊盘各内切0.1MM后,再做内凹深度C=Y/4的 “V”形防锡珠,但要注意内距不能大于2.2MM;内部倒R=0.1MM的圆角。 E)1206以上封装CHIP:两焊盘各外移0.1MM后,然后做内凹深度C=Y/4的 “V”形防锡珠,内部倒R=0.1MM的圆角;内距不予考虑。二极管类CHIP二极管同CHIP件一样作防锡珠处理其他类在不指明的情况下, 1:1倒圆角即可. 三极管 SOT23内凹圆弧0.1MM SOT89 注意三个小焊盘不要短路,大焊盘内切30% 四极体 1、SOT143 1:1开口 2、如下图3、类间距较大时1:1开口, 间距较小时内两边内切
7、4、类右图: 开口此类元件两脚之间特容易短路,保持间隔最少0.40MM,焊盘两边等缩,元件有排式电感等五脚晶体只要保证三脚的一边安全间距为0.30MM即可,两脚的一边可1:1开六脚晶体: 按IC 修改SOT252 如下图架桥宽度0.30.5MM,桥的中心与大焊盘中心重合(可根据焊盘大小的情况调整架桥数目)。SOT223 如右图 内凹圆弧0.1MM 三脚IC:内切10%,宽按照IC通常改法。 焊盘形状 元件形状FUSE(保险丝):大FUSE不内切,如焊盘过大架0.250.3MM的桥 小FUSE 按同封装CHIP件开法开口。SHIELD(屏蔽):开口长45MM,加强筋宽0.40.5MM,除客户特殊
8、要求外长度尽量等长。在SHIELD四角处架桥,如无特殊要求架斜桥。在SHIELD 和其他元件焊盘特近时,请切除SHILD保持间隙在0.3MM(T=0.15)或0.26MM(T=0.130.10MM)PLCC: 无特殊要求情况下,宽度完全100%开口,长度内外各加0.2MM。 picth=1.27mm 轻质元件: 开口尺寸内切与同类CHIP相同,架桥0.250.35MMSOIC、QFP、BGA、uBGA、CNT开口尺寸之规范(喷锡PCB) 单位:MMPLCC、SOIC、QFP、BGA、uBGA开口规范(喷锡PCB板) 模板厚度 元件类型0.10MM0.12MM0.15MM0.18MM0.20MM
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 设计规范
1、咨信平台为文档C2C交易模式,即用户上传的文档直接被用户下载,收益归上传人(含作者)所有;本站仅是提供信息存储空间和展示预览,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容不做任何修改或编辑。所展示的作品文档包括内容和图片全部来源于网络用户和作者上传投稿,我们不确定上传用户享有完全著作权,根据《信息网络传播权保护条例》,如果侵犯了您的版权、权益或隐私,请联系我们,核实后会尽快下架及时删除,并可随时和客服了解处理情况,尊重保护知识产权我们共同努力。
2、文档的总页数、文档格式和文档大小以系统显示为准(内容中显示的页数不一定正确),网站客服只以系统显示的页数、文件格式、文档大小作为仲裁依据,平台无法对文档的真实性、完整性、权威性、准确性、专业性及其观点立场做任何保证或承诺,下载前须认真查看,确认无误后再购买,务必慎重购买;若有违法违纪将进行移交司法处理,若涉侵权平台将进行基本处罚并下架。
3、本站所有内容均由用户上传,付费前请自行鉴别,如您付费,意味着您已接受本站规则且自行承担风险,本站不进行额外附加服务,虚拟产品一经售出概不退款(未进行购买下载可退充值款),文档一经付费(服务费)、不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
4、如你看到网页展示的文档有www.zixin.com.cn水印,是因预览和防盗链等技术需要对页面进行转换压缩成图而已,我们并不对上传的文档进行任何编辑或修改,文档下载后都不会有水印标识(原文档上传前个别存留的除外),下载后原文更清晰;试题试卷类文档,如果标题没有明确说明有答案则都视为没有答案,请知晓;PPT和DOC文档可被视为“模板”,允许上传人保留章节、目录结构的情况下删减部份的内容;PDF文档不管是原文档转换或图片扫描而得,本站不作要求视为允许,下载前自行私信或留言给上传者【精***】。
5、本文档所展示的图片、画像、字体、音乐的版权可能需版权方额外授权,请谨慎使用;网站提供的党政主题相关内容(国旗、国徽、党徽--等)目的在于配合国家政策宣传,仅限个人学习分享使用,禁止用于任何广告和商用目的。
6、文档遇到问题,请及时私信或留言给本站上传会员【精***】,需本站解决可联系【 微信客服】、【 QQ客服】,若有其他问题请点击或扫码反馈【 服务填表】;文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“【 版权申诉】”(推荐),意见反馈和侵权处理邮箱:1219186828@qq.com;也可以拔打客服电话:4008-655-100;投诉/维权电话:4009-655-100。