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宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司

HDI PCB技术规格书

文献编号

总版本
A0
制订日期
2023-9-28
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李书申
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NO
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1 目的 5
2 合用范围 5
3 引用规范类文献 5
4 规定PCB符合我司应用炉温曲线: 5
5 追溯性，包装运送，保质期规定 6
5.1 追溯性 6
5.2 包装运送 6
5.3 保质期 7
6 结构尺寸规定 8
7 材料品质规定 8
7.1 板材 8
7.2 介质厚度公差 9
我司规定层压板厚度公差按C级标准控制。 9
7.3 铜箔重要性能指标规定 9
我司电解铜规定符合 IPC-4562，3型。 10
5.3.2 电镀铜(如二阶板表层及次表层所用铜)的规定 错误！未定义书签。
5.4 镀层 10
最终涂覆层、表面镀层/涂覆层的厚度规定（IPC-6012B） 10
我司规定按2级标准，但有几保护剂（OSP）规定厚度在0.2-0.5µm.浸金层可规定0.03µm以上。 10
5.5阻焊膜（Solder Mask） 10
7.4 标记油墨 10
7.5 最终表面解决 11
7.6 表面解决性能规定： 11
8 外观特性规定（IPC－600G） 11
8.1 板边 11
8.1.1 毛刺/毛头（burrs） 11
8.1.2 缺口/晕圈（nicks/haloing） 12
8.1.3 板角/板边损伤 12
8.2 板面 12
8.2.1 板面污渍 12
8.2.2 水渍 13
8.2.3 异物（非导体，指透明异物或纤维） 13
8.2.4 锡渣残留 13
8.2.5 板面残铜 13
8.2.6 划伤/擦花（Scratch） 13
8.2.7 压痕 13
8.2.8 凹坑(Pits and Voids) 14
8.2.9 露织物/显布纹(Weave Exposure/Weave Texture） 14
8.3 次板面 14
8.3.1 白斑/微裂纹(Measling/Crazing) 14
8.3.2 分层/起泡(Delamination/Blister) 15
8.3.3 外来夹杂物(Foreign Inclusions) 16
8.3.4 内层棕化或黑化层擦伤 16
8.4 导线 16
8.4.1 缺口/空洞/针孔 16
8.4.2 镀层缺损 17
8.4.3 开路/短路 17
8.4.4 导线压痕 17
8.4.5 导线露铜 17
8.4.6 铜箔浮离 17
8.4.7 宇龙PCB内外层补线不允许 17
8.4.8 导线粗糙 17
8.4.9 导线宽度 18
8.4.10 关键导线最小公差：线宽与间隙：+/-0.03mm 18
8.4.11 阻抗 18
8.4.12 板边接点毛头 18
8.5 孔 19
8.5.1 孔与设计不符 19
8.5.2 镀金导通孔参数 19
8.5.3 偏移 19
8.5.4 异物（不含阻焊膜）堵孔 20
8.5.5 PTH导通性 20
8.5.6 PTH孔壁不良 20
8.5.7 PTH孔壁破洞 20
8.5.8 孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs) 21
8.5.9 晕圈（Haloing） 21
8.5.10 粉红圈（Pink Ring) 22
8.5.11 表层PTH孔环（External Annular Ring-Supported Holes） 22
8.5.12 表层NPTH孔环（External Annular Ring-Unsupported Holes) 22
8.6 焊盘 23
8.6.1 焊盘露铜 23
8.6.2 焊盘不上锡（Nonwetting） 23
8.6.3 焊盘缩锡（Dewetting） 23
8.6.4 焊盘损伤 24
8.6.5 焊盘脱落、浮离 24
8.6.6 焊盘变形 24
8.6.7 焊盘尺寸公差 25
8.6.8 导体图形定位精度 25
8.6.9 关键焊点 25
8.7 标记及(MARK点) 26
8.7.1 MARK点不良 26
8.7.2 MARK点漏加工 26
8.7.3 MARK点尺寸公差 IPC-D-300G 26
8.7.4 字符错印、漏印 26
8.7.5 字符模糊 26
8.7.6 标记错位 26
8.7.7 标记油墨上焊盘 27
8.7.8 其它形式的标记 27
8.8 阻焊膜 27
8.8.1 导体表面覆盖性（Coverage Over Conductors） 27
8.8.2 阻焊膜厚度 28
8.8.3 阻焊膜脱落（Skip Coverage） 28
8.8.4 阻焊膜起泡/分层（Blisters/Delamination） 29
8.8.5 阻焊膜入孔（非塞孔的孔） 29
8.8.6 阻焊膜塞孔 29
8.8.7 阻焊膜波浪/起皱/纹路（Waves/Wrinkles/Ripples) 30
8.8.8 吸管式阻焊膜浮空（Soda Strawing） 30
8.8.9 阻焊膜的套准 31
8.8.10 阻焊桥 32
8.8.11 阻焊膜物理性能 32
8.8.12 阻焊膜修补 33
8.8.13 印双层阻焊膜 33
8.8.14 板边漏印阻焊膜 33
8.8.15 颜色不均 33
8.9 外形尺寸 33
8.9.1 板厚公差 33
8.9.2 外形尺寸公差 34
8.9.3 板软 34
8.9.4 拼板 34
8.10 电性能特性规定 35
8.11 可靠性规定 36
8.11.1 高温高湿 36
8.11.2 上锡测试 36
8.11.3 热冲击 36
9 PPAP 文献提交规定 41

1 目的
制定本公司的认证标准，保证本公司所有采购的PCB能满足研发设计、生产装配 以及用户的使用规定。
2 合用范围
本规格合用于所有宇龙公司设计手机中用到的HDI PCB的生产及验收。

3 引用规范类文献
下列文献中的条款，假如没有注明日期的引用文献，则以最新版本合用于本规范。
1 IPC-6016 HDI层或板的资格认可与性能规范
2 IPC-6011 PCB通用性能规范
3 IPC-6012 刚性PCB资格认可与性能规范
4 IPC-4104 HDI和微孔材料规范
5 IPC-4101 刚性材料通用规范
6 IPC-TM-650 实验方法手册
7 IPC-D-300 印制板的尺寸和容差
8 IPC-A-600 电路板品质允收规格
9 IPC-4562 印制板线路用金属箔
4 规定PCB符合我司应用炉温曲线:
炉温规定：
预热时间（160~217℃）：80秒~110秒
    熔点以上的时间（>220 ℃)：50秒~90秒说明超声可以达成100s(TG170)，方正50~90s(TG150)。

    最大升温速率： <3 ℃/秒
    最大冷却速率： <5 ℃/秒
    峰值温度: 250 ℃  10秒以上我司目前峰值温度: 243± 2 ℃

5 追溯性，包装运送，保质期规定
5.1 追溯性
每个产品应当标记但不限于以下信息：生产周期、包装日期、版本号、规格型号（Part Number）、工厂编码(Logo)、UL辨认号等， 以保证出现任何质量问题产品可追溯性。
5.2 包装运送
PCB板的内包装必须采用双层真空密封包装加干燥剂，并有湿敏卡。
湿度指示规定假如有助于成本控制，顾问建议保持现状用三个等级的

六圈式10%，20%，30%，40%，50%、 60%的，如下图：

当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；
当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；
当箭头所指的30%的圈变成粉红色时，即表达元件有吸湿的危险，并表达干燥剂已变质；
当大于30%的圈变成粉红色时，即表达所有的元件已吸湿，在贴装前一定要进行烘烤解决
msd.ppt
外箱贴1张ROHS标签;
每箱板子重量不超过15KG;
内箱每包板不超过30SET连片;
供应商在PCB烘烤工序完毕后两小时内必须完毕真空包装。一旦供应商提供的包装方式或包装材料被宇龙采用，供应商没有经宇龙批准不能做更改。
外包装箱在运送过程中不能损坏.漏气.
3.1.1 包装外箱标签
PART NO： -------------------- （客户物料编码）
PCB NO：--------------------（PCB厂内料号）
TOTAL QTY：---------------------（数量）
DATE： --------------------（生产日期）
GROSS WT： ----------------------（重量）
D-CODE： ------------------（PCB批次周期）
BOX NO：--------------REMARK：--------------------- (箱号/备注)

3.1.2 内箱PCB标签
PART NO： -------------------- （客户物料编码）
PCB NO：--------------------（PCB厂内料号）
TOTAL QTY：---------------------（数量）
D-CODE： ------------------（PCB批次周期）

5.3 保质期

以PCB板面生产周期计算，OSP保质期为3个月；化学镍金保质期为6个月。
PCB存贮条件：温度:正常室温.
湿度:40—70%RH.
包装: 真空包装密封.背光阴凉处存放，远离酸/碱等化学腐蚀物品。

6 结构尺寸规定
（宇龙手机主板叠层结构叠层模板）
C:\Documents and Settings\shenxiaobo\桌面\宇龙阻抗规定模板.xls
例如:

阻抗误差按10%控制
7 材料品质规定
7.1 板材
板材为：FR－4，普通板内层铜箔厚度以叠层规定为主，假如不在叠层范围内的铜箔厚度类型为内层1OZ（35um）、外层铜箔厚度为1/3HOZ（12um）完毕铜厚为25+/-10um。
A．PN 板材（吸湿性弱，手机主板首选）
B．HALOGEN FREE（无卤，特殊选择，专门项目指定）
C．DICY板材（吸湿性较强，不充许选择）
Tg温度 ≥ 150（玻璃转化温度）
T288 时间 > 5 Min
T260 时间 > 30 Min
抗CAF的板材（专门项目指定）
指定生益S1000、S1170，EMC825，假如不是用此材料，需知会宇龙跟进人员，其材料需满足上述规定。

7.2 介质厚度公差
7.2.1 粘结片（PP料）的公差规定
指定生益S1000、S1170，EMC825，内外层PP片与芯板相应同一厂家。
假如不在此范围内需知会宇龙跟进人员。

7.2.2 层压板厚度公差规定（参考IPC4101B 3.8.4.2.4）

层压板厚度(mm)
公差(mm)－A级标准
公差(mm)－B级标准
公差(mm)－C级标准
0.025～0.119
±0.018
±0.018
±0.013
0.120～0.164
±0.038
±0.025
±0.018
0.165～0.299
±0.050
±0.038
±0.025
0.300～0.499
±0.064
±0.050
±0.038
0.500～0.785
±0.075
±0.064
±0.050
0.786～1.039
±0.165
±0.10
±0.075
1.040～1.674
±0.190
±0.13
±0.075
1.675～2.564
±0.23
±0.18
±0.10
2.565～3.579
±0.30
±0.23
±0.13
3.580～6.35
±0.56
±0.30
±0.15
我司规定层压板厚度公差按B级或B级以上标准控制。
7.3 铜箔重要性能指标规定
7.3.1 电解铜

铜箔重要性能指标规定

特性项目
单位
性能指标
铜箔厚度1OZ
,HOZ
Um
35
18
抗张强度*1000
Pa
28--38
延伸率
%
10--20
硬度(韦氏硬度)

95
MIT耐折性(测定荷重500克)
次
纵93/横97
弹性系数*1010
Pa
6
质量电阻系数
W.g/m2
0.16
表面粗糙Ra
Um
1.5
我司电解铜规定符合 IPC-4562，3型。 叠层指定材料的，按叠层控制，叠层没有指定的需按上表控制。
7.4 镀层
最终涂覆层、表面镀层/涂覆层的厚度规定（IPC-6012B）
涂覆层
1级
2级
3级
有机保护剂
可焊接
可焊接
可焊接
化学浸镍层
3µm（最小）
3µm（最小）
3µm（最小）
浸金层
0.05µm(最小)
0.05µm(最小)
0.05µm(最小)
通孔

铜（平均最小）
20µm
20µm
25µm
最薄区域
18µm
18µm
20µm
盲孔

铜（平均最小）
20µm
20µm
25µm
最薄区域
18µm
18µm
20µm
盲微孔

铜（平均最小）
12µm
12µm
12µm
最薄区域
10µm
10µm
10µm
芯板埋孔

铜（平均最小）
13µm
15µm
15µm
最薄区域
11µm
13µm
13µm
埋孔（大于2层）

铜（平均最小）
20µm
20µm
25µm
最薄区域
18µm
18µm
20µm
我司规定按2级标准，但有机保护剂（OSP）规定厚度在0.2-0.5µm.浸金层可规定0.03µm以上。OSP厚度在IPC6012中没有规定，只规定可焊，但业界是按此范围控制。

成型铜厚参考宇龙PCB叠构模板规定。
对于电镀填孔，充许内层凹陷小于或等于20uM，外层凹陷小于或等于30uM超声只能做到外层凹陷≤40um，内层凹陷≤35um

7.5阻焊膜（Solder Mask）
型号：液态感光阻焊膜 指定光亮绿油有卤(厂商: 太阳) PSR-2023; PSR-4000型;
蓝色无卤 PSR-4000; PSR-2023
7.4 标记油墨
标记油墨应为永久性、非滋养性的聚合物油墨，油墨具体型号为“太阳白色”。标记油墨施加在印制板或印制板的标签上。标记油墨必须可以经受在以后制造过程中的焊剂、清洁溶剂、焊接、清洗过程和涂覆过程的解决。当采用导电性标记油墨时，标记应作为印制板上的导电元件来对待。
7.5 最终表面解决
宇龙手机主板采用OSP＋沉镍金工艺生产。

指定OSP药水：
Japan Shikoku F2-日本四国化成
Entek药水—America Enthone Plus Cu-106A HT系列（美国乐思106A系列最新版产品）
7.6 表面解决性能规定：
焊盘表面平整。
OSP：耐承受SMT回流焊高温解决次数≥3 次超声只接受2次，不保证第3次.
(260℃以上至少60秒)，外观检查表面呈新鲜、均匀的粉红色，无变色、污迹和划痕。
化学镍金：表面呈新鲜、均匀、光亮的金黄色，无污迹、划痕和发暗。
8 外观特性规定（IPC－600G）
待检项目的目视在3倍的放大镜下进行，如有疑虑，可加大放大倍数直到40倍加以验证。尺度特性的验证可用带刻度的其它放大倍数的放大系统作精确的测量。
8.1 板边
8.1.1 毛刺/毛头（burrs）
合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。

不合格：出现连续的破边毛刺

8.1.2 缺口/晕圈（nicks/haloing）
合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入未超过距最近导线的间距50%，且任何地方的渗入≤2.54mm，取两者的较小值。

缺口 晕圈
不合格：板边出现的晕圈、缺口＞板边到导线间距的50%，或＞2.54mm。 取较小值。

缺口 晕圈
8.1.3 板角/板边损伤
合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层。
不合格： 板边、板角损伤出现分层。
8.2 板面
8.2.1 板面污渍
合格：板面整洁，无明显污渍。
不合格：板面有油污、粘胶等脏污。
8.2.2 水渍
合格：无水渍；板面出现少量水渍（面积在5%以内）。
不合格；板面出现大量、明显的水渍。
8.2.3 异物（非导体，指透明异物或纤维）
合格：无异物或异物满足下列条件
1、距最近导体间距≥0.1mm。
2、每面不超过3处。
3、每处最大尺寸≤0.8mm。
不合格：不满足上述任一条件。
8.2.4 锡渣残留
合格：板面无锡渣。
不合格：板面出现锡渣残留。
8.2.5 板面残铜
合格：无残铜或残铜满足下列条件
1、板面残铜距最近导体间距≥0.2mm。
2 、每面不多于1处。
3 、每处最大尺寸≤1×2mm2。
不合格：不满足上述任一条件。
8.2.6 划伤/擦花（Scratch）
合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜
2、划伤/擦花没有露出基材纤维
不合格：不满足上述任一条件。
8.2.7 压痕
合格：无压痕或压痕满足下列条件
1、未导致导体之间桥接。
2、裸露迸裂的纤维导致线路间距缩减≤20%。
3、介质厚度≥0.055mm。
不合格：不满足上述任一条件。
8.2.8 凹坑(Pits and Voids)
合格：凹坑板面方向的最大尺寸≤0.8mm；PCB每面上受凹坑影响的总面积≤板面面积的5%；凹坑没有桥接导体。

不合格：不满足上述任一条件。

8.2.9 露织物/显布纹(Weave Exposure/Weave Texture）
合格： 无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。

不合格：有露织物。

8.3 次板面
8.3.1 白斑/微裂纹(Measling/Crazing)
合格：无白斑/微裂纹。或满足下列条件
1、虽导致导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的规定；
2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤50％相邻导体的距离；
3、热测试无扩展趋势；
4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤2.54mm

白斑

微裂纹
不合格：所呈现的缺陷已超过上述准则。

8.3.2 分层/起泡(Delamination/Blister)

合格： 1、≤导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间距的规定。
2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。
3、没有导致导体与板边距离≤最小规定值或2.54mm。
4、热测试无扩展趋势。

不合格：所呈现的缺陷已超过上述准则。
8.3.3 外来夹杂物(Foreign Inclusions)
合格：无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件
1. 外来杂物为非导电物质
2. 距最近导体在0.125mm以外。
3. 粒子的最大尺寸≤0.8mm。
不合格： 1、已影响到电性能。
2、该粒子距最近导体已逼近0.125mm。
3、粒子的最大尺寸已超过0.8mm。

8.3.4 内层棕化或黑化层擦伤
合格：热应力测试（Thermal Stress）之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。
不合格：不能满足上述合格规定。
8.4 导线
8.4.1 缺口/空洞/针孔
合格：导线缺口/空洞/针孔综合导致线宽的减小≤设计线宽的20%。缺陷长度≤导线宽度，且≤5mm。
不合格：所呈现的缺陷已超过上述准则。
8.4.2 镀层缺损
合格：无缺损，或镀层缺损不影响镀层厚度的20%，或高压、电流实验能通过。
不合格：镀层缺损超过镀层厚度的20%，或高压、电流实验不通过。
8.4.3 开路/短路
合格：未出现开路、短路现象。
不合格：出现开路、短路现象。
8.4.4 导线压痕
合格：无压痕或导线压痕≤导线厚度的20%。
不合格：所呈现的缺陷已超过上述准则。
8.4.5 导线露铜
合格：未出现导线露铜现象。
不合格：有导线露铜现象。
8.4.6 铜箔浮离
合格：未出现铜箔浮离。
不合格：出现铜箔浮离。
8.4.7 宇龙PCB内外层补线不允许
8.4.8 导线粗糙
合格：导线平直或导线粗糙≤设计线宽的20%、影响导线长≤13mm且≤线长的10%，两者取较小值。

不合格：所呈现的缺陷已超过上述准则。

8.4.9 导线宽度
合格：实际线宽偏离设计线宽不超过±20%。
不合格：所呈现的缺陷已超过上述准则。
8.4.10 关键导线最小公差：线宽与间隙：+/-0.03mm
注：导线的顶部和底部宽度都应满足此规定。并且不允许移动导线。
8.4.11 阻抗
合格：特性阻抗的变化未超过设计值的±10%。
不合格：特性阻抗的变化已超过设计值的±10%。
不合格：已出现铜箔起翘。

8.4.12 板边接点毛头
合格：板边有轻微不平整，没有出现铜箔剥离、镀层剥离或金手指起翘。

不合格：板边破碎、粗糙，出钞票属毛刺或者镀层剥离、金手指起翘。

8.5 孔
8.5.1 孔与设计不符
合格：NPTH或PTH，与设计文献相符；无漏钻孔、多钻孔、塞孔。
不合格：NPTH错加工为PTH，或反之；出现漏钻孔、多钻孔、塞孔。
8.5.2 镀金导通孔参数
镭射导通孔
设计孔直径： 0.1mm
最小外部铜焊盘直径： 0.3mm
最小内部铜焊盘直径： 0.3mm

导通孔
设计孔直径： 0. 2mm±0.075mm
完毕孔直径公差： ±0.075mm
最小铜焊盘直径： 0.40mm

内层埋孔
设计孔直径： 0. 2mm
钻头直径： ±0.07mm
最小铜焊盘直径： 0.40mm

机械孔孔壁粗糙度 小于1.2MIL
8.5.3 偏移
A. 局部个别偏移
合格:没有偏移或MYLAR片上的孔边与所对的钻孔边距离不得超过0.003”;
不合格:同上超过0.003”
B. 整体偏移
合格:没有偏移或板边上的试孔保持完整;
不合格:整体偏移至使板边上的试孔不完整
C. 内层偏移：
　　 允收： a.内层偏移但淌有大于或等于1mil的孔圈．
　 　 b.内层偏移，但不短路．
　 拒收： a.内层偏移导致崩孔．
　 　b.内层偏移导致短路．

8.5.4 异物（不含阻焊膜）堵孔
合格：未出现异物堵孔现象。
不合格：已出现异物堵孔并影响插件或性能。
8.5.5 PTH导通性
合格：PTH孔导通性能良好，没有出现孔壁金属整体脱落,孔壁环状断裂等。
不合格：已出现因孔壁环状断裂，孔壁金属整体脱落或与焊盘接触处断开而导致PTH不导通。
8.5.6 PTH孔壁不良
合格：PTH孔壁平滑光亮、无污物及氧化现象。
不合格：PTH孔壁出现影响可焊性的不良现象。

8.5.7 PTH孔壁破洞
1、 镀铜层破洞（Voids－Copper Plating ）
合格：
1) 孔壁上之破洞未超过1个，且破孔数未超过孔总数的5%。
2) 横向≤900。
3) 纵向≤板厚的20%。

不合格：所呈现的缺陷已超过上述准则。

2、 附着层（锡层等）破洞（Voids－Finished Coating）
合格：无破洞或破洞满足下列条件
1) 孔壁破洞未超过3个，且破洞的面积未超过孔面积的10%。
2) 有破洞的孔数未超过孔总数的5%。
3) 横向≤900；纵向≤板厚的20%。

不合格：所呈现的缺陷已超过上述准则。

8.5.8 孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs)
合格：所出现的镀瘤/毛头仍能符合孔径公差的规定。
不合格：未能符合孔径公差的规定。
8.5.9 晕圈（Haloing）
合格：无晕圈；因晕圈导致的渗入、边沿分层≤孔边至最近导体距离的50%，且任何地方≤2.54mm。

不合格： 因晕圈而导致的渗入、边沿分层>该孔边至最近导体距离的50%，或>2.54mm。

8.5.10 粉红圈（Pink Ring)
合格：无粉红圈；出现的粉红圈未导致导体间的桥接。
不合格：出现的粉红圈已导致导体间的桥接。

8.5.11 表层PTH孔环（External Annular Ring-Supported Holes）
合格：孔位位于焊盘中央；焊盘与导线连接处≤90°破环，焊盘与线的接壤处线宽的缩减≤20%，与导线连接处的环宽不能小于0.05mm。

不合格：所呈现的缺陷已超过上述准则。
8.5.12 表层NPTH孔环（External Annular Ring-Unsupported Holes)
合格：孔位位于焊盘中央（图中A）；孔偏但未破环（图中B）。

不合格：所呈现的缺陷已超过上述准则。(图中C)
8.6 焊盘
8.6.1 焊盘露铜
合格：未出现焊盘的露铜。
不合格：已出现焊盘露铜。
8.6.2 焊盘不上锡（Nonwetting）
合格：无不上锡现象，插装焊盘或SMT焊盘满足可焊性规定。

不合格：出现不上锡现象。

8.6.3 焊盘缩锡（Dewetting）
合格：焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的5%（图中A、B）。

A B
不合格：所呈现的缺陷已超过上述准则。(图C)

C
8.6.4 焊盘损伤
1、 焊盘中央
合格：在关键区域（指设计尺寸80%的中心区域）内有1个电测针压痕是允许的；关于焊盘边沿，建议缺口/针孔等缺陷导致的SMT焊盘边沿损伤≤焊盘长或宽的10%，并且不应侵占连接盘的关键区域。
不合格：SMT焊盘和插装焊盘出现划伤、缺损。
2、 焊盘边沿
合格：缺口/针孔等缺陷导致的SMT焊盘边沿损伤≤焊盘长或宽的10%。
不合格：所呈现的缺陷已超过上述准则。

8.6.5 焊盘脱落、浮离
合格：可靠性实验过程中，焊盘无脱落、浮离基材现象。
不合格：可靠性实验过程中，焊盘浮离基材或脱落。
8.6.6 焊盘变形
合格：表面贴焊盘无变形；非表面贴焊盘之变形未影响焊接。
不合格：表面贴焊盘发生变形或插装焊盘变形影响插件焊接。
8.6.7 焊盘尺寸公差
SMT焊盘
+5％/－10%
插件焊盘
±2mil
注：满足上述公差的同时，要保证导体间隙符合设计；焊盘的尺寸测量以顶部为准。

焊盘小于或等于12MILS 按±10%控制，大于12MIL按+10/-15%控制
插件焊盘的公差±2mil，按IPC二级标准控制焊环最大崩孔90°；

8.6.8 导体图形定位精度
两导体图形（涉及SMT焊盘和基准点）的位置偏差D＝｜LD－LT｜，LD是PCB表面任意两导体图形的设计距离，LT是PCB表面任意两导体图形的实际测试距离。一般PCB表面相距最远的两导体图形的位置偏差最大。
合格：任意两导体图形的最大位置偏差≤3mil。
不合格： 任意两导体图形的最大位置偏差＞3mil。
8.6.9 关键焊点
BGA焊点：

焊点与SM之间存在间隙
焊点与SM之间没有间隙
SM与焊点交迭
0.8/0.75mm间距BGA
首选
不可接受
不可接受
0.5mm间距BGA
首选
可接受
不可接受
图片

绿油窗大小公差+/-2mil，即单边以+/-1mil方式控制。
8.7 标记及(MARK点)
8.7.1 MARK点不良
合格：基准点光亮、平整，无损伤等不良现象。
不合格：基准点发生氧化变黑、缺损、凹凸等现象。
8.7.2 MARK点漏加工
合格：所加工的基准点应与设计文献一致。
不合格：漏加工基准点，已影响使用。
8.7.3 MARK点尺寸公差
合格：尺寸公差不超过±0.05mm。
不合格：尺寸公差已超过±0.05mm。
8.7.4 字符错印、漏印
合格：字符与设计文献规定一致。
不合格：字符与设计文献不符，发生错印、漏印。
8.7.5 字符模糊
合格：字符清楚；字符模糊，但仍可辨认，不致混淆。
不合格：字符模糊，已不可辨认或也许误读。

8.7.6 标记错位
合格：标记位置与设计文献一致。
不合格：标记位置与设计文献不符。
8.7.7 标记油墨上焊盘
合格：标记油墨可上非表面安装的焊盘,不能上SMT焊盘；不得渗入到元器件安装孔内;或导致减少孔环的最小宽度(0.05mm)。
不合格：标记油墨上SMT焊盘;渗入到元器件安装孔内;或导致焊环宽度<0.05mm。
8.7.8 其它形式的标记
合格：PCB上出现的用导体蚀刻出的标记以及钢印或盖印的标记符合丝印标记的规定，蚀刻标记与焊盘的距离≥0.2mm。

蚀刻标记
不合格：出现雕刻式、压入式或任何切入基板的标记。蚀刻、网印或盖印标记的字符模糊，已不可辨认或也许误读。

切入基板的标记
8.8 阻焊膜
8.8.1 导体表面覆盖性（Coverage Over Conductors）
合格：
a) 1） 无漏印、空洞、起泡、错位露导线等现象。
b) 2） 不允许在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜。
c) 3） 在规定阻焊剂的区域内没有露出金属导线或由于气泡而导致桥接.
d) 4） 在平行导线区域内,除了导线之间间距故意不覆盖阻焊剂外,不能由于阻焊剂缺少而使相邻导线显露。
e) 不合格：不满足下述条件之一
f) 1） 因起泡等因素导致需盖阻焊膜区域露出。
g) 2） 在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜。
h) 3） 在规定有阻焊区域内露出金属导线。

8.8.2 阻焊膜厚度

合格：图示各处，导线表面A处最小10UM; 导线拐角B处最小5UM; 基材上C处不超过30UM;
不合格：图示各处，不符合上述规定。

8.8.3 阻焊膜脱落（Skip Coverage）
合格：无阻焊膜脱落、跳印。

不合格：各导线边沿之间已发生漏印。

8.8.4 阻焊膜起泡/分层（Blisters/Delamination）
合格：
1) 在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡、浮泡或分层现象；气泡的最大尺寸≤0.25mm，且每板面不多于2处；隔绝电性间距的缩减≤25%。
2) 起泡/分层没有形成导体桥接。

不合格：所呈现的缺陷已超过上述准则。

8.8.5 阻焊膜入孔（非塞孔的孔）
1. 阻焊膜入金属化孔
合格：针对阻焊开窗小于焊盘的过孔，阻焊膜入孔未超过过孔总数的5%；其他金属化孔不允许阻焊入孔。
不合格：所呈现的缺陷已超过上述准则。
2. 阻焊膜入非金属化孔
合格：阻焊膜进非金属化孔后，仍能满足孔径公差的规定
不合格： 阻焊膜进非金属化孔后，不能满足孔径公差的规定
8.8.6 阻焊膜塞孔
1. 阻焊膜塞过孔（Filling via holes)
合格：孔已覆盖完好；阻焊膜厚度满足规定；孔内残留锡珠满足规定。

不合格：出现漏塞现象；孔内残留锡珠或阻焊膜厚度不满足规定。
2. 盘中孔塞孔
合格： 1) 没有漏塞孔；
2) 阻焊没有污染焊盘，可焊性良好；
3) 不透白光。
不合格：不满足上述条件之一。
3. 绿油VIA TENT凸珠接受标准
合格: 1) 高度高于SMD的绿油凸珠不允许在BGA、IC区域内
2) 若在BGA IC区域外,若高度高于SMD的绿油凸珠则距SMD的距离要大于5mm
不合格: 超过上述范围

8.8.7 阻焊膜波浪/起皱/纹路（Waves/Wrinkles/Ripples)
合格：阻焊膜无波浪、起皱、纹路理象；阻焊膜的波浪、起皱、纹路未导致导线间桥接并满足胶纸附着力剥离实验的规定

不合格：已导致导线间桥接

8.8.8 吸管式阻焊膜浮空（Soda Strawing）
合格：阻焊膜与基材、导线表面及边沿无目视可见的空洞。 沿着导电图形侧面边沿出现吸管式空隙,其导致导线间距的减小尚未低于最小规定的规定,同时这种吸管式空隙还没有沿着导电图形边沿所有扩展。
不合格：阻焊膜与基材、导线表面及边沿有目视可见的空洞。或吸管式空隙使导线间距减小到最小规定以下,或这种吸管空隙已给导电图形的侧边所有扩展开来。

8.8.9 阻焊膜的套准
1. 对孔的套准(Registration to Holes)
合格：未发生套不准现象，阻焊膜均匀围绕在孔环四周；失准满足下列条件：
1) 镀通孔，阻焊膜偏位没有导致阻焊膜上孔环；在镀通孔的外环至少270°,阻焊剂离外孔环的间隙,最小为0.05mm;
2) 非镀孔，孔边与阻焊膜的空距应在0.15mm以上；
3) 阻焊膜套不准时没有导致相邻导电图形的露铜。

不合格：
1) 镀通孔，阻焊膜偏位导致阻焊膜上孔环；或外孔环