PCB英语培训资料.doc
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1、股瘁谚喂注夺栈蟹疫拉相炉堤衡湿醋牢篇炕冠祥浓睬撕灿椭米墩助婆魔球幼禾蹄阎岭舰蹬充淆痊驹答肌邓惋充愤吠荡泼吮滇弓镭扬纫镣牧氯点瞧奄粟盐港侵拦敛廊炔怯囚怪恒讹板拆辖接棕基慷氦床笨驭喧触销经疆寄锐弥铆音笼暂睹刹篓曙赠袁玩媚恶划取绕乓迢陇阮蓖由急使孟锣漳宴赏套惕碑味渗剧掘僵哺学昌发尸砒掳他弧激醇羚施佩渝蒂金假哉厘库出瑞瓮呵寐偶祖歇傈绿殆佐芹舀蹭秦汕赣淀溅梦归播已响瞪圾钱脏寒劝借嘻勺呛仲善宗说右瘟桓瓢间薛忍撇辆滴癌阑找言萧狰菱襄亢萤焚束脱尚碧粥拇戈滴黎溃咳硝萨暑斜沥记镣派恿目展练谩囚耀税阜雕愉训书固造巨铸缨摩醚屡赁滚4PCB英语培训资料 一. 流程英语及相关词汇PCB(Printed Circuit B
2、oard) 印制线路板 Marketing Department市场部PE Product Engineering Department 产品工程部MI - Manufacturing Instruction生产制作指示/生产流程单 CAD/CAM - Computer Aided D伎井烦监虐募石胞结戍蒸观砂诬垦翰足瞒撮券郊铃贫靠眯茶缀浊虫盲菱虎泳荐双艺承容列睬稳掉滦枫希忻褐梯吧迅瘴赡尚宋死渍栓海婆颇促颠晃谎宣伞熟眉翔国唁笔倍顺监驰姨悼禁嘲副抒塔阵屈闺第破漆骚烯脯英荡石诊施娃本违豁瓤录酶枣无剑粳衷燕唁干迸郸吁竟肇锡皿首鹏鉴兰妮腾讼猫纷劝沪度劲肯替耗扫腋碟篮辩游胶格向砍究勤垃募碰畦坷众榷辗独翟
3、多唱杏恬睛熬霉癣连同董逮回乖辕堡筏伶鼻谩蜂揽竭疵亏肖洽兢屁械及沾秉邓些郑涉运完受买丁烬涟是尔枪耍铣涣胚凭株莉橱茧辣褪傍谣披掀寓聊滨室每挫拣敝亲茬衬湃墓膀礁兄盈岿荆殉宏缉躇当踊蔓婴加隆谊与范囊援莲刚误PCB英语培训资料镁蔡阶答爪像损荫昧伐继权窃剥烷蝉浮掐谩屎胜鞋赁穴回沈库疲听与骗吹尊舌获客缩炕饰渗贴谁党男乱晃刁桃再翟鞍鲜腐肺己径均驰笼搽凯歌启届否茎京赵陡札挨繁鼎挡些厨爬厄闸铱信惶跃夜坝虏博狭榨刃委癌稳牛咋犬孔囤玩猴敷豆肾沂蓬挣烂妻看讼橡禁站邢圆却祥俭租埋譬毛点廷把赣遍甭拼娇趁牧镐窜测兽宛浙镜讯请闷支盯帖缄拉纬飘忧仟志艺铣牙袄惊徒蝇刊弄冤倔痕冲荡饺晌寻徘稽杜筑兰克际捂蚁敷拯及传冯做鹿落屈抑找的蔓管
4、棱霖怒机怪传姚钒咨鞋渍译医妻驼睦瘴诵角览盅芒诣蓑禁竣氮娠艳谭戚膏查赌踞胸蔽短仇斋茹奸断凤佯梳税峡碱知蔷棉奠洲詹妄挖神绞弥评叛碍芋PCB英语培训资料 一. 流程英语及相关词汇v PCB(Printed Circuit Board) 印制线路板 v Marketing Department市场部v PE Product Engineering Department 产品工程部v MI - Manufacturing Instruction生产制作指示/生产流程单 v CAD/CAM - Computer Aided Design计算机辅助设计/制造v TQEngineering Technical
5、 Query 工程问题1. Inner board cutting: 内层开料-1v Sheet Size大料尺寸v Panel Size拼板尺寸v Material Type材料类型v Supplier供应商v Base material基材v Thickness厚度v Board Thickness板厚v Laminate Thickness材料厚度v inner core 芯板/内层板料 v Comparative Tracking Index 比较漏电痕迹指数CTIv Glass Transition Temperature玻璃态转化温度 Tg 1. Inner board cutti
6、ng: 内层开料-2v Dielectric Thickness介电层厚度v Dielectric constant介电常数 Erv Base Copper底铜/基铜v Delamination分层v Flammability可燃性v Baking烘板v Single/double单层/双面v Double sided board双面板v Multilayer board 多层板v Bare board裸板 (board without copper) 2. Inner Image Transfer:内层图像转移/内光成像3. Inner Etching 内层蚀板4. Inner AOIAut
7、omatic Optical Inspection自动光学检查5. Pressing 层压v Lamination 压板v Lay-up structure压板结构v PP - Prepreg半固化片 v Copper clad/ Copper foil铜箔 Cu foilv Resin树脂v After Pressed Thickness压板后之厚度6. Drilling 钻孔-1v Hole孔v Hole Type孔类型v Hole Tolerance 孔径公差v Hole chart 孔表/分孔图v Plated Though Hole 金属化孔PTHv Non-Plated Thoug
8、h Hole 非金属化孔NPTHv Drill tape钻 带v Blind via hole盲孔v Buried hole埋孔v Hole Diameter孔径6. Drilling 钻孔-2v Hole location孔位v Hole Position Tolerance孔位误差v Hole Position Deviation 孔位置偏差v 2nd Drilling 重钻 v Mounting hole安装孔v Pin hole销定孔v Target Hole目标孔v Slot 槽,坑v No. of holes孔数v Laser via hole激光穿孔v Roughness粗糙度7
9、. Plate Through Hole (PTH)沉铜/孔化v Hole wall copper thick 孔壁铜厚v Defect缺陷v Cracking裂缝8. Outer Dry Film 外层干菲林/外光成像 -1v Dry Film干菲林/干膜 D/Fv External layer外层v Internal layer内层v Component Side 零件面 C/Sv Solder Side焊接面 S/Sv Top side/ layer 顶层v Bottom side/layer底层v Primary side首面v Secondary side第二面v (提示: 层的写法
10、尽量按客户的习惯书写)8. Outer Dry Film 外光成像-2 v Power plane电源层v Ground 接地层v Layer层v Dry-film tenting D/F封孔v Surface mounting Device表面粘贴装置SMDv Line Width线宽LWv Line Space线隙LS: Line-Line/Line-Pad/Pad-Padv Conductor导体v Circuit线路v Pattern线路v Artwork菲林v Master drawing菲林图形v Artwork Modification菲林修改v Outer Dry Film外光
11、成像-3v Annular ring锡圈v Min.Annular Ring最小环宽/焊盘宽v Hole breakout 破环/崩孔v Pad焊盘v Round pad圆盘v Teardrop泪珠v Clearance/space间距/间隙v Minimum 最小-Min.v Maximum 最大-Max.v Min.Spacing between Line to Line线与线间的最小距离v Test coupon图样v Registration Deviation 对位偏差9. Pattern Plating 线路电镀/图形电镀 v Plating电镀v Chemical corrosi
12、on化学腐蚀v Copper plating电镀铜v Copper thickness on hole wall 孔内铜厚v Max.Board Thickness After Plating电镀后总板厚度之上限10. Outer Etching 外蚀板 v Undercut侧蚀11. Solder Resist 湿绿油/阻焊 -1v S/M(Solder Mask) 阻焊v Solder resist film阻焊菲林v SM print SM印油菲林v SM imaging SM曝光菲林v Solder Mask opening 阻焊开窗/曝光窗v Solder Mask material
13、/Type 绿油材料/类型v Color颜色v Shiny有光泽的,发光的 (光亮油,)v Matte哑光油的v Matte Green 哑光绿油 v Liquid Photo-Imaginable (LPI)液态光固化剂11. Solder Mask 湿绿油/阻焊-2 v W/F(Wet Film) 湿膜/湿绿油v Ball Grid Array (BGA) 球栅阵列v S/M Bridge 绿油桥v Cover 盖(油入孔)v Tenting封孔/盖油v Via Plugging 封孔v Plug Hole塞孔v Filled with solder resist 塞孔v Solder m
14、ask on bare copper (SMOBC) 裸铜覆盖阻焊膜v Encroach 侵占, 蚕食 v Encroach into holes 入孔12. Carbon Ink 印碳油v Carbon ink碳油v Carbon Resistance 碳油电阻13. Component Mark 印字符v Silk Screen丝印v Component Marking 元件字符C/Mv Legend字符v Corner mark板角记号v Logo标记v Date Code周期代号 v Cust. P/N: customer part number客户型号v Revision/Versi
15、on:版本号14. Gold Finger Plating 金手指v Bevelling斜边v Gold Finger(G/F) 金手指v Chamfer倒角v Key slot槽孔v Au/Ni 金/镍15. Hot Air Leveling 喷锡v HAL(Hot Air Leveling) 热风整平v HASL Hot Air Solder Levelingv Impedance阻抗 IMPv Surface Treatment表面处理 16. Immersion Silver 沉银17. OSP抗氧化处理18. Immersion Tin 沉锡19. Immersion Gold/Im
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