缺陷化学专题教育课件省公共课一等奖全国赛课获奖课件.pptx
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1、第三章第三章 缺点化学缺点化学Defect Chemistry第1页本章内容本章内容3.1 3.1 缺点化学基础缺点化学基础3.2 3.2 缺点化学反应缺点化学反应3.3 3.3 非化学计量化合物非化学计量化合物3.4 3.4 缺点与半导体缺点与半导体3.5 3.5 材料与光相互作用材料与光相互作用3.6 3.6 热电材料及应用热电材料及应用第2页3.1 3.1 晶体晶体缺点分类缺点分类线缺点线缺点体缺点体缺点电子缺点电子缺点晶体缺点晶体缺点面缺点面缺点点缺点点缺点第3页点缺点(零维缺点)线缺点(一维缺点)面缺点(二维缺点)体缺点(三维缺点)电子缺点本征缺点杂质缺点位错位错处杂质原子小角晶粒间
2、界挛晶界面堆垛层错包藏杂质沉淀空洞导带电子价态空穴晶体缺点位错缺点空位缺点间隙缺点取代缺点第4页3.1 点缺点点缺点 Point Defect空位空位间隙原子间隙原子错位原子或离子错位原子或离子外来原子或离子外来原子或离子双空位等复合体双空位等复合体 点缺点点缺点(零维缺点)(零维缺点)第5页 Vacancies:-vacant atomic sites in a structure.Self-Interstitials:-extra atoms positioned between atomic sites.点缺点点缺点CommonRare第6页缺点图示VacancyInterstitial
3、第7页 3.1 缺点化学符号缺点化学符号 点缺点名称点缺点所带有效电荷缺点在晶体中所占格点 中性 正电荷 负电荷第8页3.1化学缺点符号化学缺点符号化学缺点符号含义VM金属离子空位Mi金属离子处于晶格间隙XM非金属阴离子处于金属阳离子位置上MX金属阳离子处于非金属阴离子位置上(VMVX)或(MiXi)缺点缔合LM引入溶质L处于金属离子位置上SX引入溶质S处于非金属离子位置上e电子h空穴第9页3.1 Kroger-Vink记号记号总结符号规则总结符号规则:P P缺点种类缺点种类:缺点原子:缺点原子M或或空位空位VC有效电荷数有效电荷数P 负电荷负电荷 正电荷正电荷(x 中性)中性)缺点位置缺点位
4、置(i间隙)间隙)Max.C=P P 电价电价P上电价上电价(V,i电价电价=0)有效电荷有效电荷实际电荷。实际电荷。对于电子、空穴及原子晶体,二者相等;对于电子、空穴及原子晶体,二者相等;对于化合物晶体,二者普通不等。对于化合物晶体,二者普通不等。注:注:第10页3.1本征缺点本征缺点intrinsicpointdefectsTE热起伏热起伏(涨落涨落)E原子原子E平均平均原子脱离其平衡位置原子脱离其平衡位置在原来位置上产生一个空位在原来位置上产生一个空位表面位置表面位置(间隙小间隙小/结构紧凑结构紧凑)间隙位置间隙位置(结构空隙大结构空隙大)Frenkel缺点缺点MMVM+MiMX:MXV
5、M+VXSchottky缺点缺点第11页弗兰克尔缺点:弗兰克尔缺点:金属晶体:形成等量金属离子空位和间隙中金属 离子;离子晶体:形成等量正离子间隙和正离子空位 (正负离子半径大小不一样);以离子晶体MX为例:其弗兰克尔缺点就是 和 ,和 分别表示它们浓度,由热缺点波尔兹曼分布,有以下式子成立:其中,E:生成一个正离子间隙和一个正离子空位所需要能量;Em:生成一摩尔正离子间隙和一摩尔正离子空位所需要能量,简称 缺点生成能。第12页无外界干扰无外界干扰间隙与空位等量,则间隙与空位等量,则肖特基缺点:肖特基缺点:金属:形成金属离子空位;金属:形成金属离子空位;离子晶体:形成等量正离子和负离子空位,离
6、子晶体:形成等量正离子和负离子空位,即即Vm和和Vx;以MgO为例:,第13页 Point defect concentration varies with temperature!3.1点缺点平衡浓度第14页5 We can get Q from an experiment.3.1缺点活化能第15页定义:体系中杂质(2)在本体(1)中含量 质量百分比(wt%)两种表述:原子百分比(at%)3.1缺点浓度表示C1=m1+m2x 100C1=n1 +n2x 100n1m1质量,m1,与摩尔数,n1,关系:n1=m1A1A1 原子量第16页杂质两种经典掺入方式 Solid solution of
7、B in A(i.e.,random dist.of point defects)或Substitutional alloy(e.g.,Cu in Ni)Interstitial alloy(e.g.,C in Fe)3.1 固体中杂质第17页3.1杂质缺点杂质缺点基质原子杂质原子基质原子杂质原子取代式取代式 间隙式间隙式(因为外来原子进入晶体而产生缺点)能量效应体积效应体积效应第18页8 Impurities must also satisfy charge balance Ex:NaCl Substitutional cation impurity Substitutional anion
8、 impurityinitial geometryCa2+impurityresulting geometryCa2+Na+Na+Ca2+cation vacancy3.1陶瓷中杂质第19页3.1陶瓷中杂质第20页3.1陶瓷中杂质-固溶体Solvent 溶剂Solute 溶质1.原子半径差小于15%2.相同晶体结构3.相同电负性4.相同化学价If one or more of the above rules is violated only partial solubility is possible.For complete miscibility to occur in metallic
9、solid solutions,the two metals must be quite similar as defined by the Hume-Rothery rules第21页3.2 缺点化学反应方程式缺点化学反应方程式 缺点产生缺点产生 复合复合 化学反应化学反应A B+C B+C对于缺点反应式对于缺点反应式n 质量平衡质量平衡 P Pn 电中性电中性 C:n格点数百分比关系格点数百分比关系:n格点增殖:格点增殖:P PPC化学反应式中化学反应式中 “配平配平”(V质量质量=0=0)晶体必须保持电中性晶体必须保持电中性 S Sci=0晶体晶体 AaBbNA:NB=a:bu 四个规则
10、:四个规则:空位引入或消除空位引入或消除格点数增加或降低格点数增加或降低引发格点增殖缺点有:VM、Vx、MM、Mx、XM、Xx等;不发生格点增殖缺点有:e、h、Mi、Xi等 第22页例1 中掺入 ,缺点反应方程式为:例2 中掺入 和 中掺入 方程式分别为:第23页3.2基本缺点反应方程基本缺点反应方程 1含有夫伦克耳缺点(含有等浓度晶格空位和填隙缺点)整比化合物M2+X2-:2含有反夫伦克耳缺点整比化合物M2+X2-:3含有肖特基缺点整比化合物M2+X2-:(无缺点态)第24页u基本缺点反应方程基本缺点反应方程 4肖特基缺点整比化合物M2+X2-:5含有结构缺点整比化合物M2+X2-:比如:在
11、一些尖晶石型结构化合物AB2O4中含有这种 缺点,即第25页3.23.2化学式化学式举比如下:(1mol基体对应x mol置换离子)向1mol 中掺入x mol 发生置换反应:化学式:(x mol 提供x mol钙离子,置换了x mol锆离子,并因为置换离子价数不一样,在基体中造成了x mol氧空位)电中性标准检验:电中性标准电中性标准电中性标准电中性标准第26页 向1mol 中掺入 发生反应:与 不一样之处于于:一部分钙离子置换了锆离子,另一部分钙离子填在氧化锆晶格间隙中形成间隙离子。化学式为:向1mol 中掺入x mol 发生置换反应:化学式为:第27页u 向1mol 中掺入x mol 发
12、生填隙反应:化学式为:u 向1mol 中掺入x mol 发生等价置换反应:化学式为:u 向1mol 中再掺入x mol ,发生置换反应:化学式为:第28页6化合物密度计算 密度:单位晶胞内全部原子总质量与单位晶胞体积商,表示为:(单位:)设一个晶胞中有n个原子,则:化合物密度计算应用:化合物密度计算应用:判断在给定化学式中,掺杂物质是以填隙还是置换形式进入基体,因为填隙型和置换型化合物密度不一样,普通而言,置换型密度较填隙型小。3.23.2化合物密度化合物密度第29页以氧化钙掺杂氧化锆为例:以氧化钙掺杂氧化锆为例:图图3-8 ZrO2中掺杂CaO后理论密度和CaO掺杂量之间关系密度第30页3.
13、2缺点缔合反应缺点缔合反应以“NaCl热缺点产生”来说明:(下标S:surface)一定条件下,部分Na和Cl空位组合形成缺点缔合缺点缔合缺点缔合缺点缔合:(x代表缔合缺点呈电中性)平衡常数平衡常数 K:(ga:一个缺点缔合缔合能)(gs:一个肖脱基缺点生成能)得:第31页 热力学中,吉布斯自由能变与焓变及熵变有以下关系:(其中,又称作“位形熵”,又称作“相互作用能”)代入得:式中,温度升高使热骚动加剧,从而促进肖脱基缺点生成而不利于缺点缔合;另外,缺点缔合能为负绝对值较大,有利于缺点缔合。第32页p 比如:1.向 中加入 :2.向 中加入 :3.向 中加入 :带电缺点缔合带电缺点缔合 第33
14、页3.3非化学计量化合物非化学计量化合物定义:定义:一些金属与非金属化合物成份随合成气氛不一样而改变,并不一定严格恪守化学式中计量配比,称这种化合物为非化学计量化合物非化学计量化合物。第34页 3.3非化学计量化合物举例非化学计量化合物举例1缺阴离子型经典化合物:ZrO2,TiO2,KCl,NaCl,KBr特点:在还原气氛下易失氧而产生弱束缚电子。如:TiO2在还原气氛中形成氧离子空位,正四价钛离子降为正三价,过程以下:第35页比如:比如:TiO2在还原气氛中失去部分氧,生成在还原气氛中失去部分氧,生成TiO2-x应可写成应可写成或写成或写成第36页第37页 上述过程实质为:式333反应达平衡
15、时,弱束缚电子(3-3-3)(K为平衡常数)第38页则在温度一定情况下,由 得:TiO2 是电子导电,故其电导率与氧分压关系以下:这类关系应用:氧分压传感器、氧离子导体和燃料电池;TiO2:电子 导电 ZrO2:氧离子空位扩散区分区分第39页Zn完全电离为比较困难 3.3非化学计量化合物举例非化学计量化合物举例2阳离子间隙型经典化合物:ZnO和CdO特点:阳离子处于晶格间隙类型,并由此产 生弱束缚电子,是N型半导体材料。如:将ZnO放入Zn蒸汽中加热,Zn进入ZnO晶格间隙,缺点反应方程式为:(主要)或第40页反应式 平衡常数为:电导率为:反应实质:第41页3.3非化学计量化合物举例非化学计量
16、化合物举例3阴离子间隙型经典化合物:特点:电子空穴导电,是p型半导体材料。电导率:反应:第42页3.3非化学计量化合物举例非化学计量化合物举例4缺阳离子型经典化合物:(非化学整比化合物)特点:阳离子化合价升高,产生空位。如:电导率:实质:第43页小结:小结:四类非化学计量化合物之代表物四类非化学计量化合物之代表物型(缺阴离子型):型(阳离子间隙型):型(阴离子间隙型):型(缺阳离子型):注注:对某种化合物来说,分类并不是固定;上述非化学计量化合物电导率都与氧分压次方成百分比,故能够做图 ,从斜率判断该化合物导电机制。第44页缺点化学应用第45页氧分压传感器示意图氧分压传感器示意图 电动势:第4
17、6页Solid Oxide Fuel Cell-A device that generates electricity by combining a fuel and an oxidant gas across an electrolyte.第47页第48页3.4缺点与半导体缺点与半导体(电子与空穴)(电子与空穴)能带结构和电子密度能带结构和电子密度第49页3.4半导体基本知识半导体基本知识 导电能力介于导体和绝缘体之间物质称为导电能力介于导体和绝缘体之间物质称为半半导体导体,半导体器件中用最多是硅和锗。,半导体器件中用最多是硅和锗。半导体半导体特点:特点:当受外界热和光作用时,它导电能当受外
18、界热和光作用时,它导电能 力显著改变。力显著改变。往纯净半导体中掺入一些杂质,会使往纯净半导体中掺入一些杂质,会使 它导电能力显著改变。它导电能力显著改变。第50页3.43.4本征半导体本征半导体一、本征半导体结构特点一、本征半导体结构特点GeSi经过一定工艺过程,能够将半导体制成经过一定工艺过程,能够将半导体制成晶体晶体。当代电子学中,用最多半导体是硅和锗,它们最外当代电子学中,用最多半导体是硅和锗,它们最外层电子(价电子)都是四个。层电子(价电子)都是四个。第51页 本征半导体化学成份纯净半导体。制造半导体器件半导体材料纯度要到达99.9999999%,常称为“九个9”。它在物理结构上呈单
19、晶体形态。第52页硅和锗共价键结构硅和锗共价键结构共价键共共价键共用电子对用电子对+4+4+4+4+4+4表示除表示除去价电子去价电子后原子后原子第53页共价键中两个电子被紧紧束缚在共价键中,称为共价键中两个电子被紧紧束缚在共价键中,称为束束缚电子缚电子,常温下束缚电子极难脱离共价键成为,常温下束缚电子极难脱离共价键成为自由自由电子电子,所以本征半导体中自由电子极少,所以本征,所以本征半导体中自由电子极少,所以本征半导体导电能力很弱。半导体导电能力很弱。形成共价键后,每个原子最外层电子是八形成共价键后,每个原子最外层电子是八个,组成稳定结构。个,组成稳定结构。共价键有很强结协力,使原子规则共价
20、键有很强结协力,使原子规则排列,形成晶体。排列,形成晶体。+4+4+4+4第54页3.43.4本征半导体导电机理本征半导体导电机理在绝对在绝对0度度(T=0K)和没有外界激发时和没有外界激发时,价价电子完全被共价键束缚着,本征半导体中没有能电子完全被共价键束缚着,本征半导体中没有能够运动带电粒子(即够运动带电粒子(即载流子载流子),它导电能力为),它导电能力为 0,相当于绝缘体。,相当于绝缘体。在常温下,使一些价电子取得足够能量而在常温下,使一些价电子取得足够能量而脱离共价键束缚,成为脱离共价键束缚,成为自由电子自由电子,同时共价键上,同时共价键上留下一个空位,称为留下一个空位,称为空穴空穴。
21、1.1.载流子、自由电子和空穴载流子、自由电子和空穴 这一现象称为本征激发,也称热激发。第55页可见因热激发而出现自由电子和空穴是同时成对出现,称为电子空穴对。游离部分自由电子也可能回到空穴中去,称为复合,如图所表示。本征激发和复合在一定温度下会到达动态平衡。本征激发和复合过程第56页3.4.本征半导体导电机理本征半导体导电机理+4+4+4+4在外场作用下,空穴在外场作用下,空穴吸引附近电子来填补,吸引附近电子来填补,这么结果相当于空穴这么结果相当于空穴迁移,而空穴迁移相迁移,而空穴迁移相当于正电荷移动,所当于正电荷移动,所以能够认为空穴是载以能够认为空穴是载流子。流子。本征半导体中存在数量相
22、等两种载流子,即本征半导体中存在数量相等两种载流子,即自自由电子由电子和和空穴空穴。第57页温度越高,载流子浓度越高。所以本征半导温度越高,载流子浓度越高。所以本征半导体导电能力越强,温度是影响半导体性能一体导电能力越强,温度是影响半导体性能一个主要外部原因,这是半导体一大特点。个主要外部原因,这是半导体一大特点。本征半导体导电能力取决于载流子浓度。本征半导体导电能力取决于载流子浓度。本征半导体中电流由两部分组成:本征半导体中电流由两部分组成:1.自由电子移动产生电流。自由电子移动产生电流。2.空穴移动产生电流。空穴移动产生电流。第58页3.43.4杂质半导体杂质半导体在本征半导体中掺入一些微
23、量杂质,就会使在本征半导体中掺入一些微量杂质,就会使半导体导电性能发生显著改变。其原因是掺杂半半导体导电性能发生显著改变。其原因是掺杂半导体某种载流子浓度大大增加。导体某种载流子浓度大大增加。P 型半导体:型半导体:空穴浓度大大增加杂质半导体,也称空穴浓度大大增加杂质半导体,也称为(空穴半导体)。为(空穴半导体)。N 型半导体:型半导体:自由电子浓度大大增加杂质半导体,自由电子浓度大大增加杂质半导体,也称为(电子半导体)。也称为(电子半导体)。第59页一、一、N 型半导体型半导体在硅或锗晶体中掺入少许五价元素磷在硅或锗晶体中掺入少许五价元素磷(或锑),晶体点阵中一些半导体原子被杂(或锑),晶体
24、点阵中一些半导体原子被杂质取代,磷原子最外层有五个价电子,其中质取代,磷原子最外层有五个价电子,其中四个与相邻半导体原子形成共价键,必定多四个与相邻半导体原子形成共价键,必定多出一个电子,这个电子几乎不受束缚,很轻出一个电子,这个电子几乎不受束缚,很轻易被激发而成为自由电子,这么磷原子就成易被激发而成为自由电子,这么磷原子就成了不能移动带正电离子。每个磷原子给出一了不能移动带正电离子。每个磷原子给出一个电子,称为个电子,称为施主原子施主原子。第60页+4+4+5+4多出多出电子子磷原子磷原子N 型半导体中型半导体中载流子是什么载流子是什么?1 1、由施主原子提供电子,浓度与施主原子相同。、由施
25、主原子提供电子,浓度与施主原子相同。2 2、本征半导体中成对产生电子和空穴。、本征半导体中成对产生电子和空穴。掺杂浓度远大于本征半导体中载流子浓度,所以,自掺杂浓度远大于本征半导体中载流子浓度,所以,自由电子浓度远大于空穴浓度。自由电子称为由电子浓度远大于空穴浓度。自由电子称为多数载流多数载流子子(多子多子),空穴称为),空穴称为少数载流子少数载流子(少子少子)。)。第61页二、二、P 型半导体型半导体在硅或锗晶体中掺入少许三价元素,如硼在硅或锗晶体中掺入少许三价元素,如硼(或铟),晶体点阵中一些半导体原子被杂质取(或铟),晶体点阵中一些半导体原子被杂质取代,硼原子最外层有三个价电子,与相邻代
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