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工艺制程能力.doc
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1、文献修改记录更改性质更改内容更改人生效日期升级版本至C版本修订部份内容,同时修订公制单位。肖云华09 Feb 2023制订栏部门及职务:ME/工程师审批栏部门及职务:ME/经理姓名:肖云华姓名:邱天贵署名:署名:受控文献签发记录部门分发会签部门分发会签AD/人事及行政PD/生产ACC/财务IE/工业工程MK/市场PC/计划PU/采购QA/品质保证ME/工艺工程GM/总经理PE/产品工程DM/董事总经理MC/物控1.0目的:总结本公司目前各流程的工艺能力,为PE提供一个完整的制作工具和制作指示之相关标准,同时也为市场部提供一份公司生产能力的说明。2.0 范围本文献合用于PE的生产前准备和QA的审
2、批标准,也可用于市场部接受订单的技术参考。3.0开料3.1开料房工艺能力:3.1.1剪床剪板厚度:0.20mm3.20mm;3.1.2分条机:剪板厚度:0.40mm2.50mm;生产尺寸:最大12501250mm,最小尺寸300300mm3.1.3圆角磨边:板厚范围:0.4-3.0mm;生产尺寸:最大610*610mm,最小300*300mm (板板厚 0.6mm的板可不需磨边)。3.2 经纬向3.2.1芯板经纬方向辨认方法:内层芯板的48.5”(或48”、49”)方向为纬向,另一方向为经向(短边为经向,长边为纬向)。3.2.2内层芯板,开料时需注意单一方向unit,即开料后其各边经纬向应一致
3、,或有标记区分。3.3大料尺寸3.3.1单、双面板大料尺寸:1、常用大料:48”42”、48”40”、48”36”;2、不常用大料:48”32” 、48”30”;3、非正常大料:48.5”42.5”、48.5”40.5”、48.5”36.5”、48.5”32.5”、48.5”30.5”、49”43”、49”41”、49”37”、48”70”、48”71”、48”72”、48”73 “、48”74”、48”75”。3.3.2多层板大料尺寸:1、常用大料尺寸:48.5”42.5”、48.5”40.5”、48.5”36.5”2、不常用大料尺寸:49”43”、49”41”、49”37”、48.5”32
4、.5”、48.5”30.5”、48.5”70”、48.5”71”、48.5”72”、48.5”73”、48.5”74”、48.5”75”3.4控制最大厚度:3.2mm;精度误差:1mm3.5烘板规定;3.5.1不同Tg多层板芯板烘板温度及时间规定如下:Tg芯板烘板温度、时间正常150+/-5,6hrTg140(MIN)170+/-5, 6hr3.5.2对于非正常Tg板,请PE在开料指示备注栏内注明芯板烘板温度,开料员工根据指示在流程卡上注明,并执行。4.0 内层项 目控 制 能 力备 注内D/F线宽变化0-0.0076mm内D/F 对位公差0.05mm(同一内层BOOK)线Width(A/W)
5、线Space(A/W)HOZ: 0.1mm(min)/0.075mm(min)1OZ : 0.1mm(min)/ 0.075mm(min)2OZ : 0.12mm(min)/0.12mm(min)3OZ : 0.15mm(min)/0.15mm(min)4OZ : 0.18mm(min)/ 0.18mm (min)内层环宽规定4层板、6层板:0.20mm(min)特殊板APQP决定8层或以上:0.25mm(min)内层隔离环规定4层板:0.20mm (min)6层板:0.25mml(min)8层板:0.30mm(min)10层板:0.36mm(min)12层板:0.41mm(min)酸性蚀刻线
6、宽补偿1/3OZ:0.015mm5OZ及以上铜厚板按碱性蚀刻线宽补偿。HOZ:0.02mm1OZ:0.025mm2OZ:0.04mm3OZ:0.06mm4OZ:0.08mm做板厚度0.1mm(min Core)2.5mm( max Core)做板尺寸MAX:610mm460mmMIN:200mm200mm5.0压板5.1控制能力工 序项 目控 制 能 力备 注压板压合板厚度公差四层板单张PP:0.06压合后板厚0.4mm的单边一张P片结构四层板双张PP:0.09压合后板厚0.4mm的单边二张P片结构四层板三张PP:0.10压合后板厚0.4mm的单边三张P片结构四层板六层板可控制在0.10压合后
7、板厚0.4mm的六层板六层板可控制在0.11压合后板厚1.0mm的六层板八到十四层板可控制在0.15-0.258-14层板(按实际计算)盲埋孔板可控制在0.10压合后板厚0.8mm(盲埋孔板)盲埋孔板可控制在0.12压合后板厚0.8mm(盲埋孔板)多层板精度控制范围六层板可控制在0.10mm八、到十四层可控制在0.10mmCCD打靶机打靶精度可控制在0.05mm做板能力做板厚度最薄:0.075mm-最厚2.5mm做板尺寸最大:610mm610mm最小:200mm200mm配板结构7628LR1RC:43% 可配在底铜HOZ底芯板铜厚度2OZ的,配本采用2张PP结构。7628MR1 RC:45%
8、 可配在底铜1OZ7628MR1 RC:49% 可配在底铜1OZ1080MR1 RC:63% 可配在底铜HOZ1080HR1 RC:68%或65% 可配在底铜1OZ芯板底铜2OZPP填胶大需选择高胶,PP厚度在0.20芯板底铜3OZPP填胶大需选择高胶,PP厚度在0.30芯板底铜4OZPP填胶大需选择高胶,PP厚度在0.455.2 PP片的压合厚度参考:品名序号规格胶含量压合厚度(mm)KB系列17628LR*143%0.18527628MR*145%0.19037628HR*149%0.19542116MR*153%0.11052116HR*155%0.12072116HR*157%0.13
9、081080MR*163%0.07091080HR*165%0.080SY系列17628A*143%0.19027628A*145%0.19537628HR*149%0.20042116A*153%0.11552116HR*155%0.12561080A*163%0.07571080HR*165%0.0856.0钻孔6.1钻咀直径范围: 0.206.7mm 6.1.1大于6.70mm的PTH孔可以扩钻;其孔径公差为0.076 mm,孔位公差为0.127 mm,NPTH孔采用啤出或锣出,其孔径公差为0.127 mm,孔位公差为0.127 mm。 6.1.2钻咀直径大于6.35mm规定手动换刀。6
10、.2 孔位精度和孔径规定: 孔径公差位置公差0.20mm 3.175mm3.175mm6.7mm一 钻+0,-0.025 mm0.025 mm0.076 mm二 钻+0,-0.025 mm0.025 mm0.15 mm6.3 钻孔最大尺寸:533.4736.6 mm(2129)。6.4 钻孔孔壁规定:孔粗25.4um,钉头1.6um。6.5钻孔程序制作6.5.1一钻钻孔采用标靶孔定位,定位销钉直径为3.175mm,第三孔重要起防呆作用。6.5.2在制作钻孔程序时,规定最近的钻孔圆心到标靶孔圆心间的距离应大于12mm。6.5.3二钻钻孔采用板边二钻定位孔定位,一般为三个不对称孔,可防止放反(可用
11、目的孔定位)。6.5.4在制作二钻程序时,如所钻孔一面有金属面而另一面无金属面,则无金属面向下放板钻孔, 如同1Pnl板同时在正反两面存在有一面有金属面一面无金属面的二钻孔时,则分两次二钻。6.5.5在制作单面板程序时,则钻孔方向应由有金属面向无金属的方向钻孔,用象限类型VER1。6.5.6刀径标记:对于BGA孔、Slot槽、和铆钉孔,在钻孔指示前分别加注“B”、“S”、和“M”标记。6.5.7BGA位孔阵排孔(插件)钻孔方式:BGA位孔阵排插件孔需从相同刀径独立抽出,定义给一把刀径,并在指示上标记B类型。程序头刀径标示d+0.001mm。6.6钻孔刀径选取原则6.6.1沉铜孔钻刀直径D1、喷
12、锡板、沉金板及全板镀金板: d+0.075Dd+0.125;2、涂预焊剂板、沉银板、沉锡板: d+0.05Dd+0.1;3、对于孔壁铜厚25m,镍厚5m的全板镀金板: d+0.12D25m,可考虑取英制刀,所取英制刀刀径为与正常取刀刀径相邻偏大的号数刀;b.其余情况按正常取刀。6.7预钻孔制作:常规大孔(D)钻孔制作:钻刀直径4.056.70mm的钻刀,为减少主轴损伤必须采用预钻孔方法钻孔,即先预钻1个小孔直径d,再用成形钻刀直径D扩孔成形(直径D-直径d=0.52.2mm)。6.8特殊大孔(D)钻孔方式:钻孔孔径D钻孔方式6.7mm9.15mm孔的中心先钻一个直径3.05mm孔;使用直径3.
13、05mm钻咀,编程方式为G84钻孔。9.16mm12.8mm孔的中心先钻一个直径(D-6.10)mm孔(扩孔方式);使用直径3.05mm钻咀,编程方式为G84钻孔。12.9mm14.3m孔的中心先钻一个直径(D-7.6)mm孔(扩孔方式);使用直径3.85mm钻咀,编程方式为G84钻孔。 14.3mm按A方式钻一个直径9mm孔;使用(D-9)/2mm钻咀,编程方式为G84钻孔。 注:为防止钻小,在MI直径上加大0.05-0.1的补偿,钻机扩孔孔径偏差:0.075。6.9条孔钻孔制作6.9.1一般Slot预钻孔比规定尺寸小0.2mm,Slot孔的公差如下:(mm)PTH SlotNPTH Slo
14、tLWLWSlot SizeL2W0.10.0760.0760.05L2W0.150.10.150.1 注: A L为Slot长度,W为Slot宽度。 6.9.2 本厂所用Slot钻咀Size一般为0.60mm-1.95mm,若超过此Size的SOLT孔可用普通钻咀。 6.9.3 L2W,建议允许钻出的Slot形状为“蚕豆”形或“腰鼓”形。6.9.4 对于条孔钻刀直径d2.0mm且长/宽1.6的短条形孔,可采用Rn方式编程,n取20,并且在R20程式后加钻孔三个, 位置及顺序为中、前、后, 其余形式条孔均采用G85格式,并且重钻端孔。6.9.5 对于长/宽1.8的短条孔,实钻途径L=L1+0.
15、05(即开始端孔位不变,结束端径向加长0.05mm)。6.9.6直径大于4.5mm条孔,首孔须采用加预钻孔方法钻孔。6.9.7金手指槽位制作: 对于金手指旁的槽位如采用一钻方式加工,按以下方法制作:1、Set或unit间在金手指位拼板间距6mm;2、槽位顶部超过外形线4mm,镀金手指导线需绕过此槽位,导线边到槽位顶部之距离为1mm,以保证封孔能力;3、如需上锡孔或焊盘到槽位顶部相切线之垂直距离0.2mm,则槽位制作A按正常方法。4、slot孔角度偏差规定5时,在制作钻带需将钻最后一个孔以第一个孔为标准顺时针移0.05,短SLOT孔(1长宽比1.5以同样的方法移5);6.10连孔制作6.10.1
16、符合连孔制作的条件:孔数两个,孔径直径D1.0mm,直径D与两孔中心距比值7/5。6.10.2连孔制作规定:连孔中心连线的中点加钻一个孔直径d,直径d大于公共弦长度约0.25mm至0.50mm,钻孔顺序为:钻连孔钻直径d重钻连孔,钻孔指示上注明连孔,采用条孔钻刀。6.10.3非连孔时钻孔孔壁到孔壁间距规定0.20。6.10.4若孔径0.5直径D1.0mm,且钻孔孔壁间距W。3、编程时注旨在四个板边各加一组,4个/组试钻孔,其余流程按正常流程控制。6.11.2 钻刀控制:1、对于直径6.35mm钻孔,假如顶角为110-165,则为正常物料,否则必须特别备注此特别物料的规格,采购部按此规定备料;2
17、、对于直径6.35mm钻刀,作为特殊物料告知ME进行实验及验收后交采购部采购。板厚+/-8milD1+/- 10 mil90 o /130 o/ 165 oW沉头孔WD1图3 沉头孔制作示意图3、沉孔:深度公差:0.2mm;孔径公差:0.2mm:角度:5度6.12其他钻孔控制6.12.1邮票孔钻孔:孔与孔之间距离最小规定0.3,每排孔留筋厚度总和规定板厚,若单元内的只有靠邮票孔相连,则须有2排孔以上,若只有一排孔,总的筋厚规定3mm。6.12.2为控制断刀,对于层数8层且具有取刀直径0.30mm的生产板控制如下:1、内层所有层铜厚2OZ的生产板,穿过铜层层数8层且取刀直径0.30mm的小孔需从
18、相同刀径抽出,单独组成一把刀,并在钻孔指示前加“T”标记,程序头刀径标示d+0.001mm;2、内层任一层铜厚2OZ的生产板,穿过铜层层数6层且取刀直径0.30mm的小孔需从相同刀径抽出,单独组成一把刀,并在钻孔指示前加“T”标记,程序头刀径标示d+0.001mm;3、所有目的孔尾孔管位方向孔按同一位置设立,尾孔放在左下角,管位方向孔放在右下角;4、为了提高产品可追溯性在板边出刀孔后选一处加钻标示孔,用钻刀直径0.6 (放在最后一把刀位置在MI指示上注明标示孔);5、为了防止爆板,所有要喷锡的铆合多层板,规定选用直径4.0 mm的钻刀钻掉铆钉,如板内有4.0mm的钻刀要另分刀并注明铆钉孔“M”
19、。7.0沉铜7.1生产尺寸及板厚范围:机器设备尺寸含铜板厚(mm)粗磨机最宽240.5-6PTH生产线18240.1-2.07.2 最小生产孔径0.20mm,aspect ratio(max) 8:1;7.3除胶(未注明除胶次数的都是正常除胶一次): a.所有多层板普通Tg;b.有PTH slot槽之喷锡、抗氧化双面板;c.最小孔直径0.30mm纵横比4:1的双面板(普通TG);d.有PTH半孔需锣啤工艺的双面板;e. 高Tg板材双面板走Desmear一次,高Tg板材多层板走Desmear两次。 注:以上需过除胶的都要在MI上注明8.0电镀8.1夹板位预留最小7;8.2有独立孔、线时,特别该孔
20、的孔径公差严,须加抢电铜皮,且要注明;8.3蚀刻试线:在板边要做出用于测量蚀刻因子的试线框条,试线设计:LW/SPC/LW= 0.10/0.10/0.10,以便于测量蚀刻因子,控制蚀刻线制程;8.4 Panel Plating厚度(孔内厚度):电镀电流密度时间厚度(UM)均镀性深镀性板电19ASF15min5(min) 10(max)COV值:6-8%83%(aspect ratio(max):6.6:1)图电15ASF(镀铜)60min10(min) 25(max)COV值:7-9%84%(aspect ratio(max):6.6:1)13 ASF(镀锡)12 min3(min) 8(ma
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