线路板常见缺陷培训教材演示幻灯片.ppt

线路板缺陷培训教材线路板缺陷培训教材1成像：线路变窄或线虚，开路成像：线路变窄或线虚，开路产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：曝光过度、胶片光密度不够、胶片与板密贴 不良、真空不良、曝光灯异常、胶片划伤。措施：措施：措施：措施：用鉴光条检查曝光能量、检查原胶片的线宽/间距、检查麦拉是否松弛、检查抽真空框架是否漏气、更换曝光灯、检查胶片。2成像：帐篷孔碎成像：帐篷孔碎导致成品板的缺陷为：非镀孔被电镀导致成品板的缺陷为：非镀孔被电镀导致成品板的缺陷为：非镀孔被电镀导致成品板的缺陷为：非镀孔被电镀产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：贴膜后未冷却、曝光不足、显影压力大。措施：措施：措施：措施：贴膜后插架冷却、检查鉴光级别、调整显影压力。3成像：连线成像：连线产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：曝光异物、胶片异物、板面不良。措施：措施：措施：措施：检查胶片、检查麦拉,玻璃面、检查板面是否有 氧化等缺陷。4成像：偏位（成像、钻孔）成像：偏位（成像、钻孔）产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：曝光时对位不良、胶片变形、钻孔偏位。措施：措施：措施：措施：检查胶片、检查对位情况。5蚀刻：夹膜蚀刻：夹膜导致成品板的缺陷为：连线、线间距不满足预期要求导致成品板的缺陷为：连线、线间距不满足预期要求导致成品板的缺陷为：连线、线间距不满足预期要求导致成品板的缺陷为：连线、线间距不满足预期要求产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：电镀铜厚、脱膜液浓度低、脱膜速度较快。措施：措施：措施：措施：调整电流、通知实验室测试并调整、调整脱膜速度。6蚀刻：欠蚀刻蚀刻：欠蚀刻导致成品板的缺陷为：连线、线间距不满足预期要求导致成品板的缺陷为：连线、线间距不满足预期要求导致成品板的缺陷为：连线、线间距不满足预期要求导致成品板的缺陷为：连线、线间距不满足预期要求产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：蚀刻传送速度过快、PH太低、比重过低、蚀刻喷淋压力较小、喷嘴堵塞、温度过低。措施：措施：措施：措施：降低蚀刻传送速度、添加氨水、升高铜含量、检查并调整压力、清理喷嘴、检查并调整温度。7蚀刻：过蚀刻蚀刻：过蚀刻导致成品板的缺陷为：断线导致成品板的缺陷为：断线导致成品板的缺陷为：断线导致成品板的缺陷为：断线产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：PH值高、蚀刻传送速度慢、蚀刻喷淋压力 过大、比重过高。措施：措施：措施：措施：增加排风量、调整传送速度、检查并调整压力、添加补充液。8整平：堵孔整平：堵孔产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：板经过风刀时喷气已经停止、风刀堵措施：措施：措施：措施：延长喷气时间。9整平：局部不上锡整平：局部不上锡产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：板面氧化或整平前处理不良、锡铅未脱净、助焊剂过于黏稠。措施：措施：措施：措施：检查前处理微蚀效果、重新处理、检查阻焊层 之成像、曝光、显影是否合适、用专用稀释剂稀释。10整平：板面变黑或变色整平：板面变黑或变色产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：浸焊时间长、锡铅炉内温度过高。措施：措施：措施：措施：降低浸焊时间、降低锡铅温度。11整平：锡铅不平整整平：锡铅不平整产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：喷嘴内有不纯物或锡渣、喷嘴刀口间距不 平均、风刀压力不合适、由于板子太薄或板 面弯曲等。措施：措施：措施：措施：清理、维修、调整调试、加强工艺控制。12整平：锡铅不光亮，缩锡整平：锡铅不光亮，缩锡产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：风刀角度过大、风源水分过多、热风温度 过低、助焊剂水分过大、喷好后立即放入 冷水、风刀压力过大前处理不良。措施：措施：措施：措施：调整、处理、降温、更换、加长停留时间13整平：锡铅发砂整平：锡铅发砂产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：锡铅槽温度不够、热风温度不足、浸锡时 间不足、锡铅铜含量过高。措施：措施：措施：措施：升温、延长时间、停机捞渣、添加锡。14整平：锡铅堵孔或焊料太厚整平：锡铅堵孔或焊料太厚产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：提升速度过快、电镀孔壁粗糙，结瘤、锡 锅或风刀气流温度太低、喷嘴内有异物、风刀角度不对、气压前后不平衡、两风刀 水平间距太大。措施：措施：措施：措施：降低提升速度、检查镀铜状况、调整锡锅或风 刀气流温度、清理、调整风刀角度、检查并调 节、减小间距。15整平：锡丝桥连整平：锡丝桥连产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：助焊剂润湿性差、风刀角度、压力调整不 合适措施：措施：措施：措施：分析并调整助焊剂、调整风刀角度及压力16整平：基材分层整平：基材分层产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：焊料温度太高或浸焊时间太长、板材严重 吸湿、板材质量有问题。措施：措施：措施：措施：检查并调整、检查板子的存放条件，热风整平 前进行排潮处理，125烘24小时、检查并更换。17整平整平/丝印丝印：阻焊脱落或起泡：阻焊脱落或起泡产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：阻焊层材料不适应热风整平工艺、焊料温 度太高，板子浸焊时间太长、阻焊层固化 不彻底、网印前板面污染、阻焊未干。措施：措施：措施：措施：更换阻焊层材料、检查并调整、重新固化、加 强网印前处理工艺。18整平整平/丝印丝印：划伤：划伤产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：操作不当、风刀角度、间距调整不 合适。措施：措施：措施：措施：生产板加垫板、调整风刀角度及间距到 合适的位置19丝印工序：板污丝印工序：板污产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：刷板后停留时间长；丝印前处理刷板速度快。措施：措施：措施：措施：刷板后停留2小时内丝印阻焊；调整前处理速度20丝印工序：漏印丝印工序：漏印产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：压缩空气不够、印刷速度快、网印、印刷 压力大、刮刀硬度大、刮刀角度小。措施：措施：措施：措施：降低印刷速度、换新网、减小印刷压力、更换 硬度小的刮刀、重新调整刮刀角度。21丝印工序：油墨泪滴丝印工序：油墨泪滴产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：寸动位移小、油墨黏度大、刮刀硬度小。措施：措施：措施：措施：重新调整寸动位移、加入稀释剂，降低黏度、更换硬度大的刮刀。22丝印工序：油墨杂质丝印工序：油墨杂质产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：板面有异物附着、油墨内有杂质、印刷台面有异物。措施：措施：措施：措施：清洁板面、更换油墨、清洁台面。23丝印工序：麻坑丝印工序：麻坑产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：丝网空内被油墨堵死、油墨内混入杂质、阻焊后停留时间短。措施：措施：措施：措施：更换新网、更换油墨、阻焊后停留15分钟烘烤。24丝印工序：粘板丝印工序：粘板产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：板面油墨未烘干时两张板粘在一起措施：措施：措施：措施：烘烤温度的设定、使用插板筐插板25丝印工序：孔阻丝印工序：孔阻产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：显影槽液浓度低、显影速度过快、予固化过度措施：措施：措施：措施：测定显影液浓度、调整显影速度、调整予固化 温度及时间26丝印工序：阻焊压盘丝印工序：阻焊压盘产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：曝光偏位。措施：措施：措施：措施：调整对位。27丝印工序：阻焊压盘（曝光胶片划伤）丝印工序：阻焊压盘（曝光胶片划伤）产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：胶片划伤。措施：措施：措施：措施：检查胶片，增加胶片保护膜。28丝印工序：渗光压盘丝印工序：渗光压盘产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：真空不良、胶片与板密贴不良、曝光能量 过度、曝光灯异常。措施：措施：措施：措施：检查抽真空框架是否漏气、检查麦拉是否松弛、使用鉴光带控制鉴光级别、更换曝光灯。29丝印工序：显影未显净丝印工序：显影未显净产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：显影槽液浓度低、显影速度过快、予固化过度措施：措施：措施：措施：测定显影液浓度、调整显影速度、调整予固化 温度及时间30丝印工序：露铜丝印工序：露铜产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：胶片粘有异物、麦拉粘有异物、玻璃板有 异物。措施：措施：措施：措施：检查胶片、麦拉、玻璃板是否有异物附着，定 期清理。31丝印工序：导电洇连丝印工序：导电洇连产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：刮印刀印刷速度慢、设计导电间距小、网 版张力不够。措施：措施：措施：措施：提高刮印刀印刷速度、与客户协商增加导电间 距、重新制网。32丝印工序：导电侧露丝印工序：导电侧露产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：对位不良、刮印刀印刷速度快。措施：措施：措施：措施：重新调整对位、降低刮印刀速度。33丝印字符：字符模糊丝印字符：字符模糊产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：网距小、行程短,在字符有效区域边缘、油 墨黏度小、网上粘有异物、刮印刀压力小、刮印板与回墨刀传动不平稳。措施：措施：措施：措施：提高油墨黏度、将异物去除、提高刮印刀压力。34丝印字符：字符压盘丝印字符：字符压盘产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：对位不良、刮印刀压力大、油墨黏度过小、丝网砂眼，印在焊盘上。措施：措施：措施：措施：重新调整对位、降低刮印刀压力、提高油墨黏 度、用封网胶将砂眼封住。35丝印字符：字符污染丝印字符：字符污染产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：台面上有油墨、丝网破损、丝网砂眼 措施：措施：措施：措施：对印刷台面进行处理、更换新网、用封网胶将 砂眼封住。36丝印字符：字符缺损丝印字符：字符缺损产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：网干、网上粘有异物。措施：措施：措施：措施：蘸网、将异物去除。37丝印字符：日期码未更改丝印字符：日期码未更改产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：人为疏忽，胶片未涂改。措施：措施：措施：措施：检查胶片，增加培训。38化学镍金：漏镀化学镍金：漏镀产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：活化不良、镍槽活性不足、镍槽负载小 镍槽杂质含量高、锡铅未脱净。措施：措施：措施：措施：更换空镀板、分析调整活化槽液、杂质含量 高，更换槽液。39化学镍金：渗镀化学镍金：渗镀产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：活化槽硫酸含量过低、活化后清洗不良、镍槽活性过高。措施：措施：措施：措施：分析调整硫酸含量至控制中线、更换水槽、水洗流量加大。40化学镍金：金表面氧化化学镍金：金表面氧化产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：镀金后表面清洗不干净，金表面残留药液、在后序制程中手或其它药液污染、镀镍厚度不够，造成泛底铜色。措施：措施：措施：措施：定期更换和清洗水槽、后序加工及搬运使用干净的手套及工具、使用酸洗、保证镀镍厚度。41电镀镍金：金色不良电镀镍金：金色不良产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：金属离子污染、有机污染、金层薄,金层下面的金属被氧化。措施：措施：措施：措施：更换去离子水,定期清洗水洗槽、使用K4盐沉降杂质金属离子、碳处理。42电镀镍金：插头刷磨不足电镀镍金：插头刷磨不足产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：镍底层颜色不均匀。措施：措施：措施：措施：调整光亮剂含量、循环过滤,加大空气搅拌,提高镀液分散性。43电镀镍金：金层起泡电镀镍金：金层起泡产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：高电流密度区板面烧焦、溶液流量低、镍槽有机污染严重。措施：措施：措施：措施：确认槽内生产板垂直,有孤立指的生产板必须 在低电流密度和传送速度下电镀、调整镀液 流量、镍槽碳处理。44电镀镍金：插头渗锡铅电镀镍金：插头渗锡铅产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：胶带密贴不良。措施：措施：措施：措施：按阻焊边缘贴隔热胶带，贴胶带后的烘板时 间严格控制45产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：操作不规范。措施：措施：措施：措施：板之间加垫纸，防止划伤电镀镍金：插头划伤电镀镍金：插头划伤46电镀镍金：金剥离电镀镍金：金剥离产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：金镍附着力差造成金剥离。措施：措施：措施：措施：镍后处理清洗不干净、镀金不良47电镀：镀层烧焦电镀：镀层烧焦 产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：铜含量低、温度低、搅拌不足、电流密度太高、光亮剂含量低 措施：措施：措施：措施：提高阳极表面积、分析补充硫酸铜浓缩液、检查设置温 度，有异常请维修人员进行检修、开大空气搅拌阀门、观察空气搅拌整槽是否均匀，异常请维修人员处理、延长 时间低电流电镀、检查光亮剂自动添加设备，有问题检修 48产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：槽液中有颗粒物、阳极磷含量低 措施：措施：措施：措施：观察下板情况确定粗糙槽位,检查该槽位阳极袋有无破损,更换、更换过滤芯,进行连续过滤；检测铜阳极中的磷含 量,应维持在0.03-0.08%电镀：镀层粗糙电镀：镀层粗糙49电镀：孔壁破洞电镀：孔壁破洞 产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：气泡、孔内异物 措施：措施：措施：措施：检修振动泵、按要求频率更换过滤芯 50电镀：抗蚀层缺损电镀：抗蚀层缺损 产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：安时值异常、深镀能力差、碳芯连续过 滤、低电流空镀（2-5ASF）措施：措施：措施：措施：专人盯电流，与电流卡及板文件中设定值对照 、51电镀：渗镀电镀：渗镀产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：贴膜不实 措施：措施：措施：措施：贴膜前按工艺要求清理前处理辊、贴膜温度控 制在要求范围内 52电镀：电镀凹坑电镀：电镀凹坑 产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：空气搅拌不均匀、循环过滤系统漏气、措施：措施：措施：措施：检修53电镀：电镀孔壁结瘤电镀：电镀孔壁结瘤产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：溶液中有颗粒物 措施：措施：措施：措施：更换过滤芯连续过滤 54电镀：镀层结合力不良电镀：镀层结合力不良产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：电镀前处理不良、镀液污染措施：措施：措施：措施：控制电镀前板面的氧化程度、检查除油及微蚀 液的处理情况，并及时调整槽液、对槽液进行 碳处理55层压：层压杂质层压：层压杂质产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：原材料杂质（半固化片）、其它污染源措施：措施：措施：措施：材料做入厂检验、控制洁净室的洁净度56层压：层压白斑层压：层压白斑产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：压制温度、时间不合适措施：措施：措施：措施：调整57层压：黑氧化层露铜层压：黑氧化层露铜产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：黑氧化后板面蹭伤措施：措施：措施：措施：黑氧化后板垫上PVC垫纸，同时用车转板58冲压：硌伤冲压：硌伤产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：冲切过程中杂质造成措施：措施：措施：措施：加工过程中对模具勤清理59冲压：毛刺冲压：毛刺产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：模具刃口磨损或模具凸模凹模间隙过大、过小措施：措施：措施：措施：对模具进行保养60冲压：冲切的边缘起层冲压：冲切的边缘起层产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：冲头磨损或折断措施：措施：措施：措施：对模具进行检查并更换冲头61冲压：冲切偏位冲压：冲切偏位产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：冲切定位孔偏（变形）措施：措施：措施：措施：对定位孔进行检查确认62成型：孔边缘分层成型：孔边缘分层产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：定位销钉尺寸不合适，下板操作不当措施：措施：措施：措施：更换合适销钉63成型：尺寸超差成型：尺寸超差产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：加工过程中脱销措施：措施：措施：措施：限制叠板层数64成型：倒角不良成型：倒角不良产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：刀具调整不合适措施：措施：措施：措施：调整65防氧涂布：膜层色差明显防氧涂布：膜层色差明显产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：微蚀不均匀、膜层太薄、铜层氧化措施：措施：措施：措施：严格控制微蚀液的浓度和处理时间、调整传送 速度66防氧涂布：板面粘状物防氧涂布：板面粘状物产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：PH值高、传送滚轮太脏措施：措施：措施：措施：用甲酸或乙酸调整槽液PH值，清理传送滚轮67黑化层划伤黑化层划伤68粉红圈6970扭曲（翘曲）弓曲717273747576777879808182