《口腔修复学》高频考点.docx

《口腔修复学》高频考点
1.桩的长度：根尖保留3～5mm充填材料作为根尖封闭，桩长为根长的2/3～3/4
桩的直径：为根径的1/3
牙本质肩领：高度大于1.5mm，厚度大于1mm
2.嵌体洞深＞2mm，洞缘45°斜面，宽0.5～1mm
3.铸造全冠肩台：0.5～0.8mm宽，呈浅凹形或圆角肩台形
4.烤瓷熔附金属全冠唇颊侧颈缘为烤瓷者，预备成直角或135°凹面。肩台1mm
5.粘固剂厚度一般不超过30μm
6. 加成型硅橡胶在取模型后需要放置一段时间再灌注
7.半固定桥用于基牙倾斜大，难于求得共同就位道者
8.复合固定桥：四个或四个以上牙单位，两个以上基牙
9.固定桥基牙选择：基牙牙槽骨吸收不超过根长的1/3
10.局部义齿基牙选择：基牙牙槽骨吸收不超过根长的1/2
11.固定桥基牙理想的冠根比：1:2～2:3
12.船底式桥体：接触面积最小，只用于下颌牙槽嵴狭窄的病例
13.卫生桥的桥体形式是悬空式桥体，桥体与黏膜有至少3mm以上间隙
14.桥体（牙合）面大小：天然牙宽度的1/2～2/3
15. 桥体挠曲变形量与桥体厚度的立方成反比，与桥体长度的立方成正比
16. （牙合）力是导致挠曲变形的主要原因
17. 解剖式牙——牙尖斜度33°或30°
半解剖式牙——牙尖斜度20°
非解剖式牙——牙尖斜度0°（无尖牙）
18. 塑料基托厚约2mm；铸造金属基托厚约0.5mm
19. 下颌远中游离端基托后缘应覆盖磨牙后垫的1/3～1/2
下颌全口义齿基托后缘盖过磨牙后垫的1/2或全部
20.卡环臂尖端——位于倒凹区，固位作用，防（牙合）向移位
21.卡环体——非倒凹区，稳定支持作用，防侧向和龈向移位
22.
（牙合）支托
大小要求
磨牙
颊舌径 1/3
近远中径 1/4
厚1～1.5mm
前磨牙
颊舌径 1/2
近远中径 1/3

23. 圈形卡环：多用于远中孤立的磨牙上，上颌磨牙向近中颊侧倾斜、下颌磨牙向近中舌侧倾斜
24. 回力卡环：常用于后牙游离端缺失的末端基牙（前磨牙）
25. 对半卡环：用于前后有缺隙、孤立的前磨牙或磨牙上
26. 延伸卡环：邻近缺隙的基牙松动或无倒凹时，卡环臂延伸到基牙邻近牙齿的倒凹区以获得固位，并对松动牙有夹板固定作用
27. 杆形卡环优点：弹性好，与基牙的接触面积小，推型固位作用强，对基牙的损伤小，美观。缺点：稳定作用差，易存积食物，杆卡坏了不易修理
28. RPI卡环组：近中（牙合）支托、邻面板、I杆
29. 当口腔前庭深度不足或基牙下存在软组织倒凹时不宜使用RPI卡环组，可应用RPA卡环组
30. 前腭杆离开龈缘至少6mm；侧腭杆离开龈缘应有4～6mm
31.腭杆宽度为6～8mm，厚度1mm
32.舌杆上缘离开龈缘至少3～4mm。适用于口底有一定深度，舌侧无明显倒凹者
33. 舌板：用于口底浅，舌侧软组织附着高（口底到龈缘的距离在7mm以下）
34.上颌总义齿后缘在腭小凹后2mm
35.下颌舌骨后窝为下颌总义齿舌侧基托后缘的边界
36.上前牙唇面至切牙乳突中点一般约8～10mm
37.前后颤动线之间为上颌总义齿基托后缘封闭区
38.全口义齿排牙，前牙排成浅覆（牙合）、浅覆盖，正中（牙合）时前牙不接触
39.全口义齿确定垂直距离——息止颌位时鼻底至颏底的距离减去2～3mm
40. 垂直距离恢复得过大：面部下1/3距离增大，上下唇张开、肌肉疲劳、说话后牙相撞声，义齿容易脱位
41. 垂直距离恢复得过小：面部下1/3距离减小，口角下垂，颏部前突。像没戴义齿似的，息止间隙偏大，咀嚼效能较低
42.印模的要求：精确的解剖形态、伸展范围、周围组织功能形态、稳定的位置
43.无牙颌托盘宽度比牙槽嵴宽2～3mm，周围边缘高度应离开黏膜皱襞2～3mm