焊接质量检验标准1.doc
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1、 北京市海淀区中关村东路8号东升大厦9层邮编100083电话010-82526186SMT质量检验标准1、目的:明确 SMT 焊接外观检验标准,为品质判定提供接收和拒收依据。2、范围:本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准,绝大部分属外观检验标准。适用于公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验3、权责: 3.1 品保部: 3.1.1 QE 负责本标准的制定和修改, 3.1.2 检验人员负责参照本标准对产品 SMT 焊接的外观进行检验。 3.2 生产部:生产作业员参照本标准对产品进行自检或互检。 3.3 维修工:参照本标准执行返修4.标准定义
2、: 4.1 判定分为:合格、允收和拒收 合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。(个别现象做讲解) 允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件,且能维持组装可靠度,判定为允收。 拒收(Re):外观缺陷未能满足允收条件,且影响产品功能和可靠度,判定为拒收。 4.2 缺陷等级 严重缺陷(CRITICAL,简写 CR):缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点. 主要缺陷(MAJOR,简写 MA):缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的,从而显着低产品使用性的缺点,称为主要缺点. 次要缺陷(MINOR,简写 MI
3、):缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽影响产品性能,但会使产品价值低的缺点,称为次要缺点. 5.检验条件 5.1 在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强为 1 支 40W 或 2 支 20W 日光灯),被检测的 PCB 与光源之距离为:100CM 以内. 5.2 将待测 PCB 置于执检测者面前,目距 20CM 内(约手臂长).6.检验工具: AOI, X-RUY ,放大镜、40X 显微镜、拨针、平台、静电手套7.专业生产术语 7.1 SMT:它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board
4、,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术 7.2 丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上 7.3 贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上 7.4 回流焊接:其作用是通过高温将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起 7.5 波峰焊接:其作用是通过高温将锡条融化流动,使管脚元器件与PCB板焊盘通过锡炉上锡冷却形成焊点达到焊接效果 7.6 PCB主面(A面):总设计图上规定的封装互连构件面。(通常为最复杂,元器件最多的一面。在通孔插装技术中有时称作“元件面”或“焊接终止面”。) 7.7 PCB副面(B面):与主面相
5、对的封装互连构件面。(在通孔插装技术中有时称作“焊接面”或“焊接起始面”。) 8.元器件封装 8.1 贴片电阻,贴片电容,贴片电感等矩形器件封装:0201(0.6*0.3MM)、0402(1*0.5MM)、0603(1.6*0.8MM)、0805(2.01*1.25MM)、1206(3.2*1.6MM)、1210(3.2*2.5MM)、1812(4.5*3.2MM)等 8.2 半导体封装: SOP、TSOP(薄小外形封装)、 VSOP(甚小外形封装)、 SSOP(缩小型SOP)、 TSSOP(薄的缩小型SOP) SOT(小外形晶体管)、 SOIC(小外形集成电路)、 DIP(双列直插式封装)、
6、 PLCC(塑封J引线芯片封装PLCC封装方式,外形呈正方形四周都有管脚)、 TQFP(即薄塑封四角扁平封装) PQFP(塑封四角扁平封装)、 BGA(球栅阵列封装) 9.1 错件:是指PCB贴装的器件规格型号与实际BOM要求的不一致错误值正确值5015001 相应BOM位置焊接对应的元器件,OK 9.2 漏件:是指PCB板BOM要求焊接的位置没有贴装所要求的器件BOM要求位置没有焊接芯片,不接受NG 9.3 反向:是指PCB有极性的元器件贴装方向与PCB丝印要求货BOM要求不一致芯片丝印方向与PCB标示或者BOM要求一致, 可接受OK芯片丝印方向与PCB标示或者BOM要求不一致, 不接受NG
7、 9.4 移位或偏位:元件在焊盘的平面内横向(水平)、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定可焊端偏移超出焊盘。不接受位置;(以元件的中心线和焊盘的中心线为基准)。 侧面偏移大于元件可焊端宽度的30%或焊盘宽度30%,不接受 芯片管脚偏移焊盘的1/3,不接受侧面偏移大于元件可焊端宽度的30%或焊盘宽度30%,不接受 圆柱形器件侧面偏移(A)大于元件直径(W)或焊盘宽度(P)的25%,不接受。线绕电感或类似封装器件在Y轴方向的末端偏移(B)元器件封装焊盘的1/3,不接受J形引脚芯片(PLCC)侧面偏移(A)大于50%引脚宽度(W)。不接受 偏移超过50% BGA封装器件检验标准假定:回流制程正常,温度适
8、当,可用X射线作为检验工具,锡球与焊盘大于25%的偏移,不接受 9.5 连锡或短路:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线或器件相连的不良现象。相邻两器件非同一电路电极短路,不接受相邻两芯片管脚短路,不接受 9.6 锡珠:指 PCBA 在焊接后形成的呈球状的焊锡。焊锡残渣是在回流中形成的小的球状或不规则状的焊锡球(直锡球飞溅不接受径小于0.05MM,数量少于5颗,可接受)元件可焊端没有与焊盘连接,不接受NG锡球明显大于0.05MM易造成短路,不接受 9.7 空焊:是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象元件可焊端没有与焊盘连接,不接受NG 元件的一个或多个引脚变形或
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