笃行三十载再启新征程——兴森科技三十周年梦想盛典隆重举行.pdf

73PCB InformationJAN.2024 NO.1三十年，是一段漫长而又短暂的时光。对于一个人来说，三十岁意味着成熟、责任和担当；对于一家公司来说，三十年则是奋斗、成长和辉煌的见证。从1993 年到 2023 年，这不仅是兴森科技走过的三十年，更是中国 PCB 行业持续对外开放、蓬勃发展的三十年。20 世纪 90 年代，由于台式机的普及和互联网浪潮的驱动，新技术 HDI、FPC 等推动全球 PCB 市场规模持续增长，PCB 行业整体复合增长率达 10.57%。我国 PCB行业也迎来了快速发展期，公开数据显示，我国 PCB行业产值占比从 20 世纪 90 年代的不到 10%，迅速增长到 2022 年的 53.3%。在产值增长的同时，技术也得到了快速成长，技术含量高、附加值高的产品占比也逐年提高。PCB是一个充分竞争的行业，产品类别众多，市场高度分散。AI、汽车电子、服务器、5G 等终端市场的快速发展，对 PCB 技术水平要求提高，具有较强研发实力的内资企业竞争优势日益显著。兴森科技深耕电子电路行业三十年，致力于全球先进电子电路方案数字制造提供商，掌握电子电路生产制造领域核心技术及关键产品量产能力。产品布局覆盖了电子硬件三级封装领域，构建电子电路设计制造的数字化新模式，为客户提供了从设计到测试交付的高价值整体解决方案。“电子科技领域仍在快速向前发展，我们唯有聚焦、聚力、聚变，加快步伐、认清方向、锚定目标、加速转型，向着高墙不断冲锋，本刊编辑 谭雯倩笃行三十载 再启新征程兴森科技三十周年梦想盛典隆重举行【摘要】2 0 2 3年，迎来而立之年的兴森科技，确立了“用芯联接数字世界”的全新品牌口号，坚持秉承“助力电子科技持续创新”的使命，为成为全球先进电子电路方案数字制造领军者而不断前行。2024年1月第1期74才有可能在未来占有一席之地，伴随客户一起成长，为民族复兴、为产业兴旺贡献力量。”2023年12月15日，兴森科技董事长邱醒亚在公司三十周年梦想盛典上如是说。“心心在一艺，其艺必工；心心在一职，其职必举。”兴森科技成立之初便定位于样板、快板PCB制造，三十年来，兴森科技坚定目标、倾心投入，将“工匠精神”内化为一种习惯，持续深耕 PCB、半导体和一站式业务，用高品质交付展现产品实力。如今，公司已是国内 PCB 样板、小批量板、封装基板龙头企业，生产基地遍布广州、江苏宜兴、珠海、美国及英国，形成了全球化的营销和技术服务网络。随着公司新增产能逐步释放、业务不断优化和导入客户不断增长，公司业绩稳步增长，20182022 年营收 CAGR 达 11.42%。Prismark 公布的 2022 年全球前四十大 PCB 供应商中，公司位列第 31 名。作为国内本土 IC 封装基板的先行者之一，兴森科技于 2012 年进军 CSP 封装基板，通过持续深耕，在薄板加工、精细路线能力方面居于国内领先地位，与三星、长江存储、长电科技等国内外芯片、封装厂均已建立起合作关系。同时，公司于 2022 年正式进军FCBGA 封装基板领域。目前公司的 IC 封装基板业务包括 CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板，下游应用领域覆盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC 等，客户主要有三星、长江存储、华天、长电科技、WDC、UniMOS等。半导体测试板是兴森科技半导体业务之一，其营收占比在过去 5 年为 10%左右。半导体测试板可应用于从晶圆测试到封装前后测试的各流程中，是芯片封装后的重要测试耗材，主要应用于良率测试阶段。公司半导体测试板产品类型包括测试负载板、探针卡、老化板、转接板。经过三十年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过 4000 家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业客户，遍及全球三十多个国家和地区，且公司 PCB 业务和半导体业务客户资源互有重叠，从而进一步提升客户的认可度和粘性；半导体测试板业务为世界各地知名芯片公司提供一站式服务，与全球及国内一流半导体公司建立了稳定的合作关系。如今，兴森科技在 PCB 样板及批量板领域建立起强大的快速制造平台；在 IC 封装基板领域提供快速打样和量产制造服务；在半导体测试板领域打造业内领先的高层数、高厚径比、高平整度、小间距、高可靠性制造工艺能力和快速交付能力；并以 PCB 制造技术为基础，构建开放式技术服务平台，组建业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。2023 年，迎来而立之年的兴森科技，确立了“用芯联接数字世界”的全新品牌口号，坚持秉承“助力电子科技持续创新”的使命，为成为全球先进电子电路方案数字制造领军者而不断前行。未来，公司将全面深入推进数字化转型，运用工业互联网、大数据、云计算、人工智能等技术，以数据为驱动，对研发设计、生产制造、仓储物流、销售服务等环节进行软硬结合的数字化改造，以实现从兴森制造到兴森智造的战略转型。同时，坚定不移地推动高端 FCBGA 封装基板项目的投资扩产、市场拓展、研发投入、人才培养等，实现产品和技术层面的持续升级。当前，新一轮科技革命和产业变革加速演变，带来了无限机遇。面对绿色化和数字化这两大发展机遇，唯有创新，才是让公司在激烈的市场竞争中脱颖而出新起点 三十而立永争第一兴森科技董事长 邱醒亚“芯”相连 助力电子科技持续创新75PCB InformationJAN.2024 NO.1的不二法门。三十年来，兴森科技始终保持着对新技术、新市场的敏锐洞察力，不断进行自我革新和突破，通过不断加大研发投入，积极探索开发新产品和新技术。2022 年，公司研发总投入资金 3.83 亿元，同比增长 32.27%，近三年研发费用 CAGR 为 24.61%。在研发投入持续加码之下，兴森科技优化研发团队，积累核心技术，夯实竞争壁垒。公司建立了长效科研管理体系，激活研究人员和专业人才持续创新的活力。此外，公司每年投入重金引入大量先进的实验设备，从而保障公司科研条件在行业内处于领先地位，不断深挖“技术护城河”。公司的“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，为 PCB 业内首家省级企业重点实验室。同时，公司子公司分析测试实验中心获得 CNAS(中国合格评定国家认可委员会)认可资质。截至 2023 年一季度，公司累计拥有授权且仍有效的中国专利 575 项，其中发明专利 297 项，实用新型专利 277 项，外观设计专利 1 项；累计拥有授权且仍有效国外发明专利 12 项。公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”、“广东省创新型企业”，先后组建了3个省级研发机构：“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了 1 项国家科技重大专项 02 专项项目和多项省市级科技项目。如今，公司已实现集成电路封装基板 FCBOC、FCCSP、Coreless 和 ETS 等产品的稳定量产，与国内外主流存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片客户建立起稳定的合作关系。在不断提升公司研发实力的同时，兴森科技还积极联合产业链上下游协同创新，与合作伙伴共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室，为全球5G、云服务、射频微波、数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案、板级设计、IC 应用到调测验证的产品研发解决方案。公司组建了专业设计师团队，就近服务当地客户，及时响应客户需求。公司可提供数字图像产品、板卡 Layout、信号电源完整性仿真、系统 EMC、SiP 设计、高速背板、连接器测试夹具等一揽子解决方案，从而缩短硬件研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定了坚实的基础。企业的社会责任与可持续发展密不可分。随着时代的发展，面临外部环境变化以及经济新常态带来的严峻挑战，如何实现经济、社会和环境的可持续发展，成为 PCB 企业的重要课题。这不仅仅是企业价值观的体现，更是实现高质量可持续发展的内在要求。2023 年 3 月，兴森科技发布 2022 年度社会责任报告，详细披露了公司在经济、环境、社会及公司治理等责任领域的实践和绩效。报告显示，公司在积极创造经济价值、谋求高质量可持续发展的同时，主动承担更多的责任：公司加强环保投入，积极提高设备效率，并逐步减少温室气体排放，探索节水工艺和节水技术，提高水资源利用率；同时在生产的全过程严格落实化学品安全管理，减少有害物质的使用，致力于打造绿色工厂；建立并完善公司的人才培养机制和激励机制，不断夯实和完善人力资源管理制度，建立了覆盖人才发展、招聘管理、绩效考评管理、薪酬管理、福利管理、员工关系管理六大模块的规章制度体系，与员工共享公司成长的成果。此外，公司还积极开展扶贫助学、公益捐建、乡村振兴等各类社会公益活动，以实现公司对社会、对股东、对客户、对员工的承诺，践行“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观，为经济、社会与环境的可持续发展贡献力量。独行者快，众行者远。随着全球政治经济格局深度调整、国际竞争日益加剧，兴森科技主动承担起推新格局 续写可持续发展“兴”故事兴森科技广州知识城基地2024年1月第1期762023 年是兴森科技的三十而立之年，也是新十年战略的开局之年，邱醒亚董事长踌躇满志，擎画未来发展蓝图：“一方面要全面推进数字化变革，践行用芯联接数字世界的品牌口号，实现兴森制造到兴森智造的战略转型；另一方面要有序推动高端封装基板扩产，为公司实现可持续的增长和发展蓄力。”道阻且长，行则将至，做则必成。兴森科技将继续坚持降本增效的目标，以客户满意为导向，聚焦客户需求，勇于承担责任，实现共同成长，打造全球先进电子电路方案数字制造领军者!凡是过往，皆为序章；凡是未来，皆有可期！在激荡着光荣与梦想的新征程中，兴森科技正阔步向前，迫不及待地续写奋斗的故事，为 PCB 行业高质量发展贡献“兴”力量。(责任编辑 张立煌)动产业链协同的责任，在基板材料、专用化学品、专用刀具、专用设备等关键产业链环节，积极联合有关企业协同创新，强化产业关联，推动产业链合作共赢。公司还与多所高校建立了良好的产学研合作关系，开展长期科研项目攻关合作，实现资源共享、优势互补、协同创新、共同发展；同时深度推行校企联合“3+1”人才培养模式，打破学校与市场的壁垒，为行业培养应用型创新人才。自 2003 年起，兴森科技累计参与 26 次标准制定，包括国际标准、国家标准、省地方标准和行业标准。2022 年，公司参与制定两份航空航天行业标准，进一步推动行业技术进步，提升国际竞争力。用心做产品满足客户需求，用心构建供应链实现共同成长，用心做经营善待员工，用心做公益回馈社会。或许这正是兴森科技始终坚持高质量产品、高质量交付、高质量发展的底气和动力。“芯”未来 用芯联接数字世界