多层瓷介电容器手工焊接质量提升.pdf
《多层瓷介电容器手工焊接质量提升.pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《多层瓷介电容器手工焊接质量提升.pdf(4页珍藏版)》请在咨信网上搜索。
1、印制电路信息 2024 No.4互连组装 Interconnect Assembly多层瓷介电容器手工焊接质量提升牛润鹏 李龙 毛飘 郑龙飞 李娟 党琳娜(航空工业集团西安航空计算技术研究所,陕西 西安 710000)摘要手工焊接后的多层瓷介电容器在温度循环试验过程中发生烧毁故障,故障原因为焊接过程中热应力较大导致器件本体生成裂纹。设计手工焊接试验,并经验证得出结论:在手工焊接过程中,通过降低手工焊接温度,增加焊接前印制电路板(PCB)的预热,可以避免器件本体产生裂纹;在产品设计阶段,避免选用较大尺寸封装,为PCB设计非接地焊盘,可以提高手工焊接的工艺窗口,从而提升多层瓷介电容器手工焊接质量。
2、关键词多层瓷介电容器;手工焊接;热应力;裂纹中图分类号:TN405文献标志码:A文章编号:10090096(2024)04005304Improving the quality of manual welding of multilayer ceramic capacitorNIU Runpeng LI Long MAO Piao ZHENG Longfei LI Juan DANG Linna(Xian Aeronautics Computing Technique Research Institute,AVIC,Xian 710000,Shaanxi,China)AbstractThe m
3、ulti-layer ceramic dielectric capacitor after manual welding was burned out in the process of temperature cycle test,and the malfunction was located in the welding process with large thermal stress causing device body cracks.It is concluded through the design and implementation of manual welding tes
4、t and verification.That in the process of manual welding,the cracks in the device body can be avoided by reducing the temperature of manual welding and increasing the preheating of the printed board before welding.And in the product design stage,avoiding the selection of large size package and desig
5、ning nongrounding pad for the printed board,can improve the process window of manual welding.Thus,the quality of manual welding of multi-layer ceramic dielectric vessel can be improved.Key wordsmultilayer ceramic dielectric capacitor;manual welding;thermal stress;crack0引言多层瓷介电容器是陶瓷电容器的一种,具有容体比大、结构致密
6、、电损耗小、无极性、贮存方便等特点,大量应用于航天、航空、兵器及消费类电子产品中1。多层瓷介电容器封装属于底部 端 子 元 器 件(bottom terminal component,BTC),常使用回流焊接、波峰焊接及手工焊接等方式将其组装于印制电路板(printed circuit board,PCB)上,形成稳定的电气连接2。其中手工焊作者简介:牛润鹏(1996),男,助理工程师,硕士,主要研究方向为PCBA电子装联工艺技术。-53互连组装 Interconnect Assembly印制电路信息 2024 No.4接是利用电烙铁加热被焊金属件和锡铅焊料,熔融的焊料润湿金属表面使其形成合金
7、,待焊料凝固后将被焊金属件连接起来的一种焊接工艺。手工焊接时不需要复杂的辅助设备,操作比较灵活方便,适合加工数量较少或不易实现自动焊接的情景3。某所使用电烙铁更换后的多层瓷介电容器在温度循环试验时发生烧毁故障,通过破坏性物理分析(destructive physical analysis,DPA)发现,故障原因为手工焊接导致器件内部生成微裂纹。为避免后续手工焊接过程中引入裂纹,对多层瓷介电容器手工焊接工艺进行优化。1故障分析对故障器件进行 DPA 分析,其照片如图 1所示。由图 1可见,器件端电极瓷体内部裂纹从焊点部位的瓷体表面沿约45角向端头内部延伸,该形貌为典型热冲击产生的裂纹,即在热应力
8、的作用下器件本体在焊点末端或端电极附近出现裂纹4。多层瓷介电容器是由金属内电极、金属外电极、陶瓷介质构成的多晶多相体(如图 2 所示),其本身各种材料的热传系数(T)和热膨胀系数(coefficient of thermal expansion,CTE)差异较大 内电极、端电极、陶瓷的 CTE 分别为 16106 K1、18106 K1和(9.511.5)106 K1,在热应力的作用下其陶瓷介质会生成裂纹。即使该裂纹未进入电极有效区,在温度循环试验时环境应力也会使裂纹进一步扩展到内电极有效区,从而导致器件失效。对产品生产过程进行复查,发现多层瓷介电容器采用回流焊进行焊接,由于产品在使用过程中造
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 多层 电容器 手工 焊接 质量 提升
1、咨信平台为文档C2C交易模式,即用户上传的文档直接被用户下载,收益归上传人(含作者)所有;本站仅是提供信息存储空间和展示预览,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容不做任何修改或编辑。所展示的作品文档包括内容和图片全部来源于网络用户和作者上传投稿,我们不确定上传用户享有完全著作权,根据《信息网络传播权保护条例》,如果侵犯了您的版权、权益或隐私,请联系我们,核实后会尽快下架及时删除,并可随时和客服了解处理情况,尊重保护知识产权我们共同努力。
2、文档的总页数、文档格式和文档大小以系统显示为准(内容中显示的页数不一定正确),网站客服只以系统显示的页数、文件格式、文档大小作为仲裁依据,平台无法对文档的真实性、完整性、权威性、准确性、专业性及其观点立场做任何保证或承诺,下载前须认真查看,确认无误后再购买,务必慎重购买;若有违法违纪将进行移交司法处理,若涉侵权平台将进行基本处罚并下架。
3、本站所有内容均由用户上传,付费前请自行鉴别,如您付费,意味着您已接受本站规则且自行承担风险,本站不进行额外附加服务,虚拟产品一经售出概不退款(未进行购买下载可退充值款),文档一经付费(服务费)、不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
4、如你看到网页展示的文档有www.zixin.com.cn水印,是因预览和防盗链等技术需要对页面进行转换压缩成图而已,我们并不对上传的文档进行任何编辑或修改,文档下载后都不会有水印标识(原文档上传前个别存留的除外),下载后原文更清晰;试题试卷类文档,如果标题没有明确说明有答案则都视为没有答案,请知晓;PPT和DOC文档可被视为“模板”,允许上传人保留章节、目录结构的情况下删减部份的内容;PDF文档不管是原文档转换或图片扫描而得,本站不作要求视为允许,下载前自行私信或留言给上传者【自信****多点】。
5、本文档所展示的图片、画像、字体、音乐的版权可能需版权方额外授权,请谨慎使用;网站提供的党政主题相关内容(国旗、国徽、党徽--等)目的在于配合国家政策宣传,仅限个人学习分享使用,禁止用于任何广告和商用目的。
6、文档遇到问题,请及时私信或留言给本站上传会员【自信****多点】,需本站解决可联系【 微信客服】、【 QQ客服】,若有其他问题请点击或扫码反馈【 服务填表】;文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“【 版权申诉】”(推荐),意见反馈和侵权处理邮箱:1219186828@qq.com;也可以拔打客服电话:4008-655-100;投诉/维权电话:4009-655-100。