表面贴装工程介绍smt历史省公共课一等奖全国赛课获奖课件.pptx

表面贴装工程表面贴装工程-关于关于SMTSMT历史历史第1页目目 录录SMA IntroduceSMT历史印刷制程贴装制程焊接制程检测制程质量控制ESD什么是SMA？SMT历史SMT工艺流程第2页什么是什么是SMASMA？SMA(SMA(SMA(SMA(S S S Surface urface urface urface M M M Mount ount ount ount A A A Assembly)ssembly)ssembly)ssembly)英文缩写，汉字意思是英文缩写，汉字意思是英文缩写，汉字意思是英文缩写，汉字意思是 表面贴装工程表面贴装工程表面贴装工程表面贴装工程 。是新一代电子组装技术，它将传统。是新一代电子组装技术，它将传统。是新一代电子组装技术，它将传统。是新一代电子组装技术，它将传统电子元器件压缩成为体积只有几十分之一器件。电子元器件压缩成为体积只有几十分之一器件。电子元器件压缩成为体积只有几十分之一器件。电子元器件压缩成为体积只有几十分之一器件。表面安装不是一个新概念，它源于较早工艺，如表面安装不是一个新概念，它源于较早工艺，如表面安装不是一个新概念，它源于较早工艺，如表面安装不是一个新概念，它源于较早工艺，如平装和混合安装。平装和混合安装。平装和混合安装。平装和混合安装。电子线路装配，最初采取点对点布线方法，而且电子线路装配，最初采取点对点布线方法，而且电子线路装配，最初采取点对点布线方法，而且电子线路装配，最初采取点对点布线方法，而且根本没有基片。第一个半导体器件封装采取放射形引根本没有基片。第一个半导体器件封装采取放射形引根本没有基片。第一个半导体器件封装采取放射形引根本没有基片。第一个半导体器件封装采取放射形引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装单片电路板通脚，将其插入已用于电阻和电容器封装单片电路板通脚，将其插入已用于电阻和电容器封装单片电路板通脚，将其插入已用于电阻和电容器封装单片电路板通孔中。孔中。孔中。孔中。50505050年代，平装表面安装元件应用于高可靠军方，年代，平装表面安装元件应用于高可靠军方，年代，平装表面安装元件应用于高可靠军方，年代，平装表面安装元件应用于高可靠军方，60606060年代，混合技术被广泛应用，年代，混合技术被广泛应用，年代，混合技术被广泛应用，年代，混合技术被广泛应用，70707070年代，受日本消费类年代，受日本消费类年代，受日本消费类年代，受日本消费类电子产品影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件电子产品影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件电子产品影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件电子产品影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。被广泛使用。被广泛使用。被广泛使用。SMA Introduce第3页SMA Introduce什么是什么是SMASMA？Surface mountThrough-hole与传统工艺相比与传统工艺相比与传统工艺相比与传统工艺相比SMASMASMASMA特点：特点：特点：特点：高密度高密度高密度高密度高可靠高可靠高可靠高可靠小型化小型化小型化小型化低成本低成本低成本低成本生产自动化生产自动化生产自动化生产自动化第4页SMA Introduce什么是什么是SMASMA？自动化程度自动化程度自动化程度自动化程度类型类型类型类型THT(Through THT(Through Hole Technology)Hole Technology)SMT(Surface SMT(Surface Mount Mount Technology)Technology)元器件元器件元器件元器件双列直插或双列直插或双列直插或双列直插或DIP,DIP,DIP,DIP,针阵列针阵列针阵列针阵列PGAPGAPGAPGA有引线电阻，电容有引线电阻，电容有引线电阻，电容有引线电阻，电容SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,QFP,PQFP,QFP,PQFP,QFP,PQFP,片式电阻电容片式电阻电容片式电阻电容片式电阻电容基板基板基板基板印制电路板，印制电路板，印制电路板，印制电路板，2.54mm2.54mm2.54mm2.54mm网格，网格，网格，网格，0.8mm0.9mm0.8mm0.9mm0.8mm0.9mm0.8mm0.9mm通孔通孔通孔通孔印制电路板，印制电路板，印制电路板，印制电路板，1.27mm1.27mm1.27mm1.27mm网格或更细，导网格或更细，导网格或更细，导网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用（电孔仅在层与层互连调用（电孔仅在层与层互连调用（电孔仅在层与层互连调用（0.3mm0.5mm0.3mm0.5mm0.3mm0.5mm0.3mm0.5mm），布线密度高），布线密度高），布线密度高），布线密度高2 2 2 2倍以倍以倍以倍以上，厚膜电路，薄膜电路，上，厚膜电路，薄膜电路，上，厚膜电路，薄膜电路，上，厚膜电路，薄膜电路，0.5mm0.5mm0.5mm0.5mm网格网格网格网格或更细或更细或更细或更细焊接方法焊接方法焊接方法焊接方法波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊再流焊再流焊再流焊再流焊面积面积面积面积大大大大小，缩小比约小，缩小比约小，缩小比约小，缩小比约1 1 1 1：31313131：10101010组装方法组装方法组装方法组装方法穿孔插入穿孔插入穿孔插入穿孔插入表面安装表面安装表面安装表面安装-贴装贴装贴装贴装自动插件机自动插件机自动插件机自动插件机自动贴片机，生产效率高自动贴片机，生产效率高自动贴片机，生产效率高自动贴片机，生产效率高第5页SMA IntroduceSMT历史历史年年年年 代代代代代表产品代表产品代表产品代表产品器器器器 件件件件元元元元 件件件件组装技术组装技术组装技术组装技术电子管电子管电子管电子管收音机收音机收音机收音机电子管电子管电子管电子管带引线带引线带引线带引线大型元件大型元件大型元件大型元件札线，配线札线，配线札线，配线札线，配线,手工焊接手工焊接手工焊接手工焊接60 60 60 60 年年年年 代代代代黑白电视机黑白电视机黑白电视机黑白电视机晶体管晶体管晶体管晶体管 轴向引线轴向引线轴向引线轴向引线小型化元件小型化元件小型化元件小型化元件半自动插半自动插半自动插半自动插装浸焊接装浸焊接装浸焊接装浸焊接70 70 70 70 年年年年 代代代代彩色电视机彩色电视机彩色电视机彩色电视机集成电路集成电路集成电路集成电路整形引线整形引线整形引线整形引线小型化元件小型化元件小型化元件小型化元件自动插装自动插装自动插装自动插装波峰焊接波峰焊接波峰焊接波峰焊接80 80 80 80 年年年年 代代代代 录象机录象机录象机录象机电子摄影机电子摄影机电子摄影机电子摄影机大规模集成电路大规模集成电路大规模集成电路大规模集成电路表面贴装元件表面贴装元件表面贴装元件表面贴装元件 SMCSMCSMCSMC表面组装自动贴表面组装自动贴表面组装自动贴表面组装自动贴 装和自动焊接装和自动焊接装和自动焊接装和自动焊接电子元器件和组装技术发展电子元器件和组装技术发展电子元器件和组装技术发展电子元器件和组装技术发展第6页SMA IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程SMTSMT主要组成部分主要组成部分主要组成部分主要组成部分表面组装元件表面组装元件表面组装元件表面组装元件设计设计设计设计-结构尺寸结构尺寸结构尺寸结构尺寸,端子形式端子形式端子形式端子形式,耐焊接热等耐焊接热等耐焊接热等耐焊接热等各种元器件制造技术各种元器件制造技术各种元器件制造技术各种元器件制造技术包装包装包装包装-编带式编带式编带式编带式,棒式棒式棒式棒式,散装式散装式散装式散装式组装工艺组装工艺组装工艺组装工艺组装材料组装材料组装材料组装材料-粘接剂粘接剂粘接剂粘接剂,焊料焊料焊料焊料,焊剂焊剂焊剂焊剂,清洁剂等清洁剂等清洁剂等清洁剂等组装设计组装设计组装设计组装设计-涂敷技术涂敷技术涂敷技术涂敷技术,贴装技术贴装技术贴装技术贴装技术,焊接技术焊接技术焊接技术焊接技术,清洗技术清洗技术清洗技术清洗技术,检测技术等检测技术等检测技术等检测技术等组装设备组装设备组装设备组装设备-涂敷设备涂敷设备涂敷设备涂敷设备,贴装机贴装机贴装机贴装机,焊接机焊接机焊接机焊接机,清洗机清洗机清洗机清洗机,测试设备等测试设备等测试设备等测试设备等电路基板电路基板电路基板电路基板-但但但但(多多多多)层层层层PCB,PCB,陶瓷陶瓷陶瓷陶瓷,瓷釉金属板等瓷釉金属板等瓷釉金属板等瓷釉金属板等组装设计组装设计组装设计组装设计-电设计电设计电设计电设计,热设计热设计热设计热设计,元器件布局元器件布局元器件布局元器件布局,基板图形布线设计等基板图形布线设计等基板图形布线设计等基板图形布线设计等第7页SMA IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程表面组装技术表面组装技术表面组装技术表面组装技术片时元器件片时元器件片时元器件片时元器件关键技术关键技术关键技术关键技术各种各种各种各种SMDSMDSMDSMD开发与制造技术开发与制造技术开发与制造技术开发与制造技术产品设计产品设计产品设计产品设计结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型包装包装包装包装盘带式，棒式，华夫盘，散装式盘带式，棒式，华夫盘，散装式盘带式，棒式，华夫盘，散装式盘带式，棒式，华夫盘，散装式装联工艺装联工艺装联工艺装联工艺贴装材料贴装材料贴装材料贴装材料焊锡膏与无铅焊料焊锡膏与无铅焊料焊锡膏与无铅焊料焊锡膏与无铅焊料黏接剂黏接剂黏接剂黏接剂/贴片胶贴片胶贴片胶贴片胶助焊剂助焊剂助焊剂助焊剂导电胶导电胶导电胶导电胶贴装印制板贴装印制板贴装印制板贴装印制板涂布工艺涂布工艺涂布工艺涂布工艺贴装方式贴装方式贴装方式贴装方式基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计锡膏精密印刷工艺锡膏精密印刷工艺锡膏精密印刷工艺锡膏精密印刷工艺贴片胶精密点涂工艺及固化工艺贴片胶精密点涂工艺及固化工艺贴片胶精密点涂工艺及固化工艺贴片胶精密点涂工艺及固化工艺纯片式元件贴装，单面或双面纯片式元件贴装，单面或双面纯片式元件贴装，单面或双面纯片式元件贴装，单面或双面SMDSMDSMDSMD与通孔元件混装，单面或双面与通孔元件混装，单面或双面与通孔元件混装，单面或双面与通孔元件混装，单面或双面贴装工艺：最优化编程贴装工艺：最优化编程贴装工艺：最优化编程贴装工艺：最优化编程焊接工艺焊接工艺焊接工艺焊接工艺波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊再流焊：红外热风式，再流焊：红外热风式，再流焊：红外热风式，再流焊：红外热风式，N N N N2 2 2 2保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊助焊剂涂布方式：发泡，喷雾助焊剂涂布方式：发泡，喷雾助焊剂涂布方式：发泡，喷雾助焊剂涂布方式：发泡，喷雾双波峰，双波峰，双波峰，双波峰，0 0 0 0型波，温度曲线设定型波，温度曲线设定型波，温度曲线设定型波，温度曲线设定设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备(在较早工艺中使用），检测设备，维修设备在较早工艺中使用），检测设备，维修设备在较早工艺中使用），检测设备，维修设备在较早工艺中使用），检测设备，维修设备清洗技术：清洗剂，清洗工艺清洗技术：清洗剂，清洗工艺清洗技术：清洗剂，清洗工艺清洗技术：清洗剂，清洗工艺检测技术：焊点质量检测，在现测试，功效检测检测技术：焊点质量检测，在现测试，功效检测检测技术：焊点质量检测，在现测试，功效检测检测技术：焊点质量检测，在现测试，功效检测防静电防静电防静电防静电生产管理生产管理生产管理生产管理第8页SMA IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程通常先作B面再作A面印刷锡高贴装元件再流焊翻转贴装元件印刷锡高再流焊翻转清洗双面再流焊工艺双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格惯用于密集型或超小型电子产品，如 手机第9页SMA IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程波峰焊插通孔元件清洗混合安装工艺混合安装工艺多用于消费类电子产品组装印刷锡高贴装元件再流焊翻转点贴片胶贴装元件加热固化翻转先作A面：再作B面：插通孔元件后再过波峰焊：第10页SMA IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程印刷锡高贴装元件再流焊清洗锡膏锡膏再流焊工艺再流焊工艺简单，快捷涂敷粘接剂红外加热表面安装元件固化翻转插通孔元件波峰焊清洗贴片贴片波峰焊工艺波峰焊工艺价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装第11页SMA IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程第12页SMA IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程第13页SMA IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程第14页SMA IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程一、单面组装：一、单面组装：一、单面组装：一、单面组装：来料检测来料检测来料检测来料检测 =丝印焊膏（点贴片胶）丝印焊膏（点贴片胶）丝印焊膏（点贴片胶）丝印焊膏（点贴片胶）=贴片贴片贴片贴片 =烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）=回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接=清洗清洗清洗清洗 =检测检测检测检测 =返修返修返修返修 二、双面组装；二、双面组装；二、双面组装；二、双面组装；A A A A：来料检测：来料检测：来料检测：来料检测 =PCB=PCB=PCB=PCBA A A A面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片贴片贴片贴片 =烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）=A=A=A=A面回流焊接面回流焊接面回流焊接面回流焊接 =清洗清洗清洗清洗 =翻板翻板翻板翻板=PCB=PCB=PCB=PCBB B B B面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片贴片贴片贴片 =烘干烘干烘干烘干 =回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接 （最好仅对（最好仅对（最好仅对（最好仅对B B B B面面面面 =清洗清洗清洗清洗 =检测检测检测检测 =返修）返修）返修）返修）此工艺适合用于在此工艺适合用于在此工艺适合用于在此工艺适合用于在PCBPCBPCBPCB两面均贴装有两面均贴装有两面均贴装有两面均贴装有PLCCPLCCPLCCPLCC等较大等较大等较大等较大SMDSMDSMDSMD时采取。时采取。时采取。时采取。最最基础东西最最基础东西最最基础东西最最基础东西第15页SMA IntroduceB B B B：来料检测：来料检测：来料检测：来料检测 =PCB=PCB=PCB=PCBA A A A面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片贴片贴片贴片 =烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）=A=A=A=A面回流焊接面回流焊接面回流焊接面回流焊接 =清洗清洗清洗清洗 =翻板翻板翻板翻板=PCB=PCB=PCB=PCBB B B B面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶 =贴片贴片贴片贴片 =固化固化固化固化 =B=B=B=B面波峰焊面波峰焊面波峰焊面波峰焊 =清洗清洗清洗清洗 =检测检测检测检测 =返修）返修）返修）返修）此工艺适合用于在此工艺适合用于在此工艺适合用于在此工艺适合用于在PCBPCBPCBPCBA A A A面回流焊，面回流焊，面回流焊，面回流焊，B B B B面波峰焊。在面波峰焊。在面波峰焊。在面波峰焊。在PCBPCBPCBPCBB B B B面组装面组装面组装面组装SMDSMDSMDSMD中，中，中，中，只有只有只有只有SOTSOTSOTSOT或或或或SOICSOICSOICSOIC（28282828）引脚以下时，宜采取此工艺。）引脚以下时，宜采取此工艺。）引脚以下时，宜采取此工艺。）引脚以下时，宜采取此工艺。三、单面混装工艺：三、单面混装工艺：三、单面混装工艺：三、单面混装工艺：来料检测来料检测来料检测来料检测 =PCB=PCB=PCB=PCBA A A A面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片贴片贴片贴片 =烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）=回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接 =清洗清洗清洗清洗 =插件插件插件插件 =波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊 =清洗清洗清洗清洗 =检测检测检测检测 =返修返修返修返修 SMTSMT工艺流程工艺流程第16页SMA Introduce四、双面混装工艺：四、双面混装工艺：四、双面混装工艺：四、双面混装工艺：A A A A：来料检测：来料检测：来料检测：来料检测 =PCB=PCB=PCB=PCBB B B B面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶 =贴片贴片贴片贴片 =固化固化固化固化 =翻板翻板翻板翻板 =PCB PCB PCB PCBA A A A面插件面插件面插件面插件 =波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊 =清洗清洗清洗清洗 =检测检测检测检测 =返修返修返修返修 先贴后插，适合用于先贴后插，适合用于先贴后插，适合用于先贴后插，适合用于SMDSMDSMDSMD元件多于分离元件情况元件多于分离元件情况元件多于分离元件情况元件多于分离元件情况 B B B B：来料检测：来料检测：来料检测：来料检测 =PCB=PCB=PCB=PCBA A A A面插件（引脚打弯）面插件（引脚打弯）面插件（引脚打弯）面插件（引脚打弯）=翻板翻板翻板翻板 =PCB=PCB=PCB=PCBB B B B面点面点面点面点 贴片胶贴片胶贴片胶贴片胶 =贴片贴片贴片贴片 =固化固化固化固化 =翻板翻板翻板翻板 =波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊 =清洗清洗清洗清洗 =检测检测检测检测 =返修返修返修返修 先插后贴，适合用于分离元件多于先插后贴，适合用于分离元件多于先插后贴，适合用于分离元件多于先插后贴，适合用于分离元件多于SMDSMDSMDSMD元件情况元件情况元件情况元件情况 C C C C：来料检测：来料检测：来料检测：来料检测 =PCB=PCB=PCB=PCBA A A A面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印焊膏 =贴片贴片贴片贴片 =烘干烘干烘干烘干 =回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接 =插件，引脚打弯插件，引脚打弯插件，引脚打弯插件，引脚打弯 =翻板翻板翻板翻板 =PCB=PCB=PCB=PCBB B B B面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶 =贴片贴片贴片贴片 =固化固化固化固化 =翻板翻板翻板翻板 =波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊 =清洗清洗清洗清洗 =检测检测检测检测 =返修返修返修返修 A A A A面混装，面混装，面混装，面混装，B B B B面贴装。面贴装。面贴装。面贴装。SMTSMT工艺流程工艺流程第17页SMA IntroduceD D D D：来料检测：来料检测：来料检测：来料检测 =PCB=PCB=PCB=PCBB B B B面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶 =贴片贴片贴片贴片 =固化固化固化固化 =翻板翻板翻板翻板 =PCB=PCB=PCB=PCBA A A A面面面面 丝印焊膏丝印焊膏丝印焊膏丝印焊膏 =贴片贴片贴片贴片 =A A A A面回流焊接面回流焊接面回流焊接面回流焊接 =插件插件插件插件 =B=B=B=B面波峰焊面波峰焊面波峰焊面波峰焊 =清洗清洗清洗清洗 =检测检测检测检测 =返修返修返修返修 A A A A面混装，面混装，面混装，面混装，B B B B面贴装。先贴两面面贴装。先贴两面面贴装。先贴两面面贴装。先贴两面SMDSMDSMDSMD，回流焊接，后插装，波峰焊，回流焊接，后插装，波峰焊，回流焊接，后插装，波峰焊，回流焊接，后插装，波峰焊 E E E E：来料检测：来料检测：来料检测：来料检测 =PCB=PCB=PCB=PCBB B B B面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片贴片贴片贴片 =烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）=回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接 =翻板翻板翻板翻板 =PCB PCB PCB PCBA A A A面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印焊膏 =贴片贴片贴片贴片 =烘干烘干烘干烘干 =回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接1 1 1 1（可采取局部焊接）（可采取局部焊接）（可采取局部焊接）（可采取局部焊接）=插件插件插件插件 =波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊2 2 2 2 （如插装元件少，可使用手工焊接）（如插装元件少，可使用手工焊接）（如插装元件少，可使用手工焊接）（如插装元件少，可使用手工焊接）=清洗清洗清洗清洗 =检测检测检测检测 =返修返修返修返修 A A A A面贴装、面贴装、面贴装、面贴装、B B B B面混装。面混装。面混装。面混装。SMTSMT工艺流程工艺流程第18页SMA IntroduceScreen PrinterScreen PrinterScreen PrinterScreen PrinterMountMountMountMountReflowReflowReflowReflowAOIAOIAOIAOISMTSMT工艺流程工艺流程第19页SMA IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程第20页SMA IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程第21页SMA IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程第22页SMA IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程第23页SMA IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程第24页SMA IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程第25页SMA IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程第26页SMA IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程第27页SMA IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程第28页SMA IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程第29页SMA IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程第30页