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Bonding 技术人员培训教材
第一章：帮定焊接概念与原理
一、 COB(chip on board)板载芯片技术，是芯片组装的一门技术，它是将芯片直接粘在PCB上用引线键合达到芯片与PCB的电气联接，然后用黑胶包封保护。
主要焊接方式有以下三种：

1. 热压焊
利用加热和加压力使金属比与焊区压焊在一起，其原理是通过加热和加压力，使焊区发
发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的。
此外两金属不平整加热进可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用在玻璃板上芯片上，即
我们常讲的COG(Chip on Glass)

2.超声波楔形焊接
它是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩面产生弹性振动，使钢咀相应振动，同时在钢咀上施加一定的压力，于是钢咀在在这两种力的共同作用下，带动铝丝在被焊焊区的金属化层表面迅速摩擦，使铝线和金属化层表面产生塑性变形，这种形变也破坏了金属化层界面的氧化层，使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊料为铝丝，焊头一般为楔形。

3．金丝球超声波焊接
球焊在引线键合中是最具有代表性的焊接技术，它常用于二、三极管，LED、IC、BGA等CMOS产品的塑封。它焊点牢固，速度快又无方向性。它也是超声波焊接，不同的是它使用的是金丝，在焊接前在焊点部们的金丝会烧成一个球状。

二、邦定焊接介绍
1.各种不同的叫法：裸片封装、BONDING Chip on Board(COB) 邦定 wire bond(W/B)
引线键合 引线互连 邦线 打线 Die bond(D/B)
2.我司常用的铝线焊接设备。
ASM公司的：AB500/B AB510 AB520/A AB530 AB509/A AB559/A 等
ITM综科的： BONDA101A BONDA101B BONDA1001 等
K&S的： K&S1488等系列帮机
近年还有一些其它公司推出了一些帮机设备如：天力精密、翠涛，威尔富等
手邦机较好的有台湾的新美化，深圳的友邦等。我厂的型号为新美化U-601。
其它帮定配套设备有：自动擦板机、自动贴DIE机、自动封胶机、ICT测试机架等

三、帮定的工艺流程
PCB帮定位清洁 点胶 粘贴芯片 烘干 帮线 目检
烧录 QC测试 封胶 烘烤固化 外观检查
全检或柚检 洗板包装。

第二章 帮机的操作与维修保养
一、 安全措施
1.1一般的防护措施.
　1.执行和遵守贴在或印在机器上的warning、cautions和instructions说明。
　2.接触机器的人必须经过专门培训或由ASM公司认可的人员才能操作。
　3.在打开护罩进行维护时，应在打开护罩前关闭电源后等待5分钟。
　4.机器长时间不用或无人看守情况下应将机器电源插头拔出。
　5.机器的背后和底部应隔有缝隙和通口以保证通风，为了确保机器運稳定及防止温度过高，这些通孔必须畅通。技术人员要定期清洗防尘过滤器的冷却风扇，以保证机器良好通风。
6.在紧急情况下，用户应按下紧急开关通过切断电源使机器停机。释放紧急开关时按箭头所指方向旋转开关。
1.2 机器安装防护措施
　1.机器按通电源之前，应确定工厂安装场地的电源规格（电压与频率）与机器的规格要求与机器相符合。
　2.焊接用的钢咀比较锋利足以伤及手或手指，在操作、安装调试时应小心。
　3.机器较重，移动时注意伤及人和机器的损坏。
1.3机器操作防护措施
　1.小心未固定的物体，如键盘等以免掉落损伤人体。
　2.当机器運行或初始化时要保证手或身体的其它部位离开工作夹具，焊头和X-Y工作台。在运行或初始化过程中，双手一般不要离开键盘。
　3.在任何时候操作机器时都应盖好防护盖。
　4.操作时应注意遵守和监视萤幕一显示的指令、警报和资讯。
　5.要注意焊头的垂直移动，X－Y工作台的水平移动及工作夹具仅在XY工作台平面旋转。在机器運行时操作员应始终保持手和身体的其它部位离开焊接区域。
1.4　机器标示
　　为保障使用安全，在机器上贴附有安全标示以提示在使用机器时可能存在的潜在危险。
　　机器的标示铭牌,如电压、序列号、型号、机器电源频率、产地等
ASMAssembly Automation

VOLTS 110/220
DATE APR.05
MODEL NO AB530

HERTZ 50/60
SERIAL NO 53-01-009

MADE　IN　HONG KONG
TEST BY

紧急关机（Emergency OFF），在紧急情况下、按下此按钮使机器停止运行。
EMO

二.机器介绍
焊接
焊接方法：超声波焊接 焊线直径：20-50.4um
焊接角度：30度 焊接速度：3-8线(不同机不同速度)
焊接压力：可编程(5-200g) 焊接时间：可编程(0-255ms)
焊接功率：可编程(0-1WT) 焊接区域：旋转中心最大30mm半径
三机器结构
系统方块图
Mark II Board
Side Light
Coaxial
Light
USG
Board
Floppy
Disk
Driver
VGA
Monitor
VGA Display
Card
AC Servo Driver
ADP20
AC Servo Driver
ADP30

Right
Motor
Left
Motor
Theta
Motor
Z
Motor
Encoder
Encoder
Encoder
Encoder
Mother board
HAM
Grabber
Board
Camera
Keypad
Mouse
Ring master
Card
Distribution Board
LSD
WC BF

Wire spool control
Sensor
Wire spool Motor
Bond Head
Feed Tear Motor
Wire Clamp
Bond Force
Contact sensor
Ring Light
Transducer

控制系统
PC控制箱有主板、VGA板、Grabber板、MarkII板、可编程USG板、
环路主控板(Ring Master Board)
驱动系统包括传感器信号分配板、AC伺服驱动器ADP20板、AC伺服驱动器AD30板、LSD控制线夹和焊接压力、自动化线轴
四：机器安装与校正
A．工作夹具调节
1. 为了适应不同尺寸的PCB，操作员可以调节夹持区域的挡块。
2. IC晶片的中心应尽量靠近工作夹具的旋转中心,应按右图调节。

PCB
PCB
clamppper
clamp

B.钢咀安装(通常钢咀高度设定都有随机配送的安装规—540规)
安装步聚：
1. 把工作夹具移到左侧并留出一定空间来更换新钢咀。
2. 松开换能器上的钢咀固定螺丝，然后从换能器上拆下钢咀。
3. 更换新钢咀时，将钢咀的扁平表面朝向自己，从下而上把它插入换能器的固定孔，钢咀超出换能器上表面约6mm，然后轻轻拧紧固定螺丝。把工作夹具移到钢咀下方。
4. 单击主页面中的“系统设定”按钮。
5. 单击功能键中“F5”快捷键，萤幕上将显示资讯对话框。
6. 单击“钢咀设定”帮助区域显示如下资讯：
现Z位置：xxxxxx
按UP/DOWN(键盘上的8和2)调校Z的位置。
按ENTER/ESC键完
7. 按键盘中的8或2来调节Z的位置，当达到合适的位置时按ENTER键确定。否则按ESC取消。
8. 把设定规放在换能器下方并接近钢咀，台阶侧的垂直面朝向换能器。
9. 按 键把焊头向下移动使钢咀或换能器与设定量规按触。屏幕显示碰到接触传感器。
10. 松动固定螺丝，使钢咀向下垂直至与设定量规接触，然后以1.3-1.8kgf-cm的扭力拧紧螺丝。
11. 完成后单击确定再单击ENTER，焊头向上移动到原始位置，屏幕显示请再次校准USG
12. 现在已完成钢咀的安装，接下来调校USG。

C.线尾长度调节
线尾长度调节是用于将焊点的线尾长度调节到所需的和度。特别是在精密焊接时，调节线尾长度是非常必要的。
步骤：
1. 单击主页面的焊接按钮；
2. 单击F3焊接参数功能键，或按键盘上的“3”键，屏幕上出现对话框；
3. 单击“FT马达设定”
4. 操作表项目将转换至“163FT马达设定”页面
a．通过改变“送线距离(step)”，可改变线尾长度。较大的“送线距离”数值将会产生较长的线尾长度。
b．“扯线距离”是扯线长度，它与铝线的抗拉伸长度及直径有关。
c．“一点BTO送线距离”用于调节对应“一点BTO”的线尾长度。
D．机器的校正流程
钢咀设定
马达微调
调焦、照明等
系统初始化
校正摄像机
图像识别校正
校正钢咀(BTO)
COR 校正
USG校正
校正焦距补偿
校正线夹
校正焊接压力

E．马达微调
一．对T马达进行校正步骤：
1.把工作夹具安装到T马达上。
2.单击主页面按钮中的“系统设定”。
3.单击功能键中“F6快捷键”或键盘上的“6”键，屏幕上显示对话框。
4.单击“调节T马达”选项。
5.按“4”或“6”键把T旋转到满意的角度进行调节。
6.按确定完成。
F．调节基准参数
包括设定焊接功率、焊接时间、焊接压力、线弧基数、同轴光、环形光及焦距高度等。
其中焊接功率、焊接时间、焊接压力、线弧基数是根据焊接质量进行调节的参数；同轴光、环形光、焦距高度参数是在焊接之前被调节的。
手动调节焦距高度和同轴光及环形光步骤
1. 单击主页面的“系统设定”按钮。
2. 单击“5设定焊接参数“
3. 把工作台移动到所需位置，当观察屏幕时能够看到图像位于PR区域之内，(PCB或DIE)
4. 通过“0选择对应面操作表，选择相应的对应面。
5. 调节聚焦高度时：
单击“8焦距高度(um)”项目；
按“8”或“2”键调节焊头直至获得清晰的图像为止；
如果图像清晰度满意，按确定。
6. 调节光线强度时
单击“5红同轴光(LVL)”调节同轴光强，或单击“7环形光(LVL)”调节环绕光强度。
按“8”或“2”键调节相应的光强。
如果图像的亮度和对比度满意，按确定完成设置。

G．摄像机校正

其目的是使因摄像机与XY工作台之间未校正而产生图像识别系统(PRS)旋转误差达到最小程度。
校正步骤：
1. 把测试用焊件放在工作夹具上
2. 单击主页面中的“系统设定”按钮。
3. 单击“6进阶设定”
4. 单击“0机器校正”
5. 单击“0PRS校正”
6. 单击“b摄像机校正”
7. 单击“2对准摄像机”，屏幕上将显示如下信息：请选择用屏幕输入位置.
8. 用滑鼠把一个易于识别的点定位到十字线中心，单击滑鼠左键确定此位置。
9. 如果聚焦高度不合适，应选择聚焦执行自动聚焦，然后按确定。如合适则直接按确定
10. 此时屏幕显示如下信息：现正调校摄像机位置，按输入确定开始，按ESC取消中止。
11. 单击“确定”，屏幕中的图像将继续从左上角移到右下角，观察此易于识别的一点。
12. 如果它沿着红线移动，则完成校准。按“ESC”键停止。
13. 如果它未沿整个红线移动，则应松开摄像机固定座并旋转摄像机直至使那个易于识别的一点沿着整个红线移动为止。上紧摄像机固定座并按“ESC”键停止。
H．PRS校正
目的是为了计算PRS座标系统与工作台座标系统之间的转换率。校正步骤如下：
1． 把一个测试器件放在工作夹具上。
2． 单击主页面中的“系统设定”按钮。
3． 单击“6进阶设定….”
4． 单击“0机器校正….”
5． 单击“0PRS校正….”屏幕将显示如下信息：请选择用屏幕输入位置。
6． 用滑鼠在CRT上定位一个相对PRS易于识别的图像。然后单击滑鼠左键，用十字准线选择图像并开始PRS校准。
7． 如果聚焦高度不合适，应选择聚焦执行自动聚焦，然后按确定。
8． 在PRS校准过程中，将显示如下信息：PRS校正中，请稍候…..
9． 现在XY工作台将按照XY方向移动以获得校准数值。
10． 校正完成后，屏幕上的数值被更新并显示“PRS校正完成”
11． 选择“确定”键完成确定或选择“取消”中止校正。
注意：X轴和Y轴的PRS解析度数值应该接近240。在Y轴上的PRS解析度X，及X轴的PRS解析度Y应该接近为0。否则就需要进行摄像机校准。

I.校准钢嘴偏距(BTO)

钢嘴尖的位置在X-Y工作台上从摄像机的观测位置(十字线)位置被投影。焊尖偏距是指两个投影位置之间的距离。按照此偏距，机器可以定位某一焊接位置，它是通过CRT显示器被输入的。
校准方法：一点屏幕BTO，从屏幕上选择一个焊点，执行焊接并确定屏幕上的焊点，这是在正操作过程中校验BTO所采用简单而有效的方法。
步骤如下：
1．把一个测试用的器件放在工作夹具的中心。
2．单击主页面中的系统设定按钮。
3．通过4选择对应面(PCB或DIE)选择相应的对应面，一般选用PCB。
4．单击1一点BTO(屏幕)(X，Y)(um)屏幕显示请用屏幕选择焊点位置。
5．单击确定开始校准。如果焦距不合适，半击FOCUS调节焦距高度以获得清晰的图像。
6．焊头将向下移动并对选定的位置执行单点焊接。屏幕显示:请选择用屏幕输入位置。
7．把红色十字线光标移到焊点的中心，刚被焊接的位置。单击滑鼠左键确定焊点或单击右键中止程式步骤。
8．完成后，步骤4至步骤7将被重复以检查BTO是否被适当测验。
9．如果BTO数值正确，按ESC键结束，屏幕上显示“Operation completed”

J．旋转中心(COR)校正

步骤：
1. 把一个测试器件放在工作夹具的中心；
2. 单机主页面的“系统设定”按钮
3. 通过“4选择对应面”项目选择所需要的对应面。一般选择DIE作为对应面；单击“F4自动PRS”以获得清晰的图像。
4. 单击“2”COR(x,y)(um).屏幕会显示：请选择用屏幕输入位置1，位置(xxx,yyy),转动角度：0
5. 移动红色十字光标在选定的对应面上定位(一个易于识别的图像)。然后按确定，第一位置完成，随后T马达旋转90度。
6. 此时移动红色十字光标定位选定的点。单击滑鼠左键确定，第二位置完成，T马达旋转180度。
7. 再次移动光标定位第三选定点，按输入键完成第三次设置。T马达旋转270度。
8. 最后移动光标定位第四选定点，按输入完成第四次设置。T马达旋转360度又回到原始位置。
9. 现在整个COR校准已被完成，屏幕上坐标已经更新。屏幕显示“操作已完成”

K.USG校正

校正步骤：
1. 把钢咀安装到换能器上，如未装，则会导至错误日的微调参数。
2. 单击系统设定“6进阶设定”
3. 单击“0机器校正”
4. 单击“1超声波校正”
5. 选择“0调整功率范围”项目，把LEVEL设定为255，把范围设定为高电压。
6. 单击“4间断功率输出”，屏幕将显示：USG调校中，目标功率1000MW，目标ADC电流：2800DAC
7. 观察项目“8功率(mv)”，所需的功率为1000±70，如果获得的数值不正确，调整低功率微调器直至功率进入所需范围。
8. 观察项目“a ADC电流(DAC)，ADC的正确值为2800±100，如果获得的数值不正确，调ADC微调器直至ADC进入所需范围。
9. 重复步骤8和9直到功率和ADC电流两者都分别达到范围1000±70 和2800±100为止。
10. 再次单击“4间断功率输出“完成校正。

L.焊接力度校正
校正步骤：
1. 在执行焊接力度校正前安装好钢咀。
2. 点击主页面中的“系统设定….”
3. 点击“6进阶设定…..”，进入后点击“3焊接压力校正….”
4. 单击“0焊接压力校正。屏幕将显示：调校位置，按ENTER确定，按ESC离开。
5. 在上法码前要检查焊头后面时否有挂取法码足够的空间，如没有按确定用UP/DOWN(8/2)键调节焊头高度。然后再按ENTER开始焊接力度校正。
6. 当焊接力度开始时，屏幕显示：请放置法码50g，剩余时间20，按任何有效键继续。
7. 把带钩的基本法码放在换能器背后的孔上并确定被挂好，按ENTER键确定等待校正停止。屏幕显示：压力调校中，请稍后。
8. 机器在增加输出功率，并尝试找出平衡重量的功率。完成后屏幕显示：请放置法码100g，剩余时间20，按任何有效键继续。
9. 把另一个不带钩的法码放在基本法码上面，并确定带钩的法码仍挂在焊头上，按ENTER键确定并等待停止。屏幕显示：压力调校中，请稍后…..
10. 机器正在增加输出功率，并尝试批出衡量重量的功率。
11. 当焊接力度校正完成后，屏幕显示：焊接压力调校完成，请除去现存法码。
12. 小心拆下2个法码并单击确定键。
13. 校下后，可以检查焊接力度的精确性。单击“1测试焊接压力(gf)。键盘输入所需要焊接力度，并用克重量规测量输出。
14. 其误差范围为20-40g，而且只有±1gf的偏差。超过100g可以有±10gf的偏差。
15. 如果超出以上误差范围主，应再次进行校正。

第五章：焊接程式的编写
建立一个焊线程式，其步骤如下：
编写焊线程式
编写载入位置
储存焊线程式
检验接触及聚焦高度
编写完成
编写基本资讯
编写手动校准点
编写PR图像
清除焊接程式
编写焊线位置
设定焊接参数

1 清除焊接程式的步聚
1．移动光标并指向‘编写’操作表，单击滑鼠左键进入其子页面。
2．单击‘焊接程式应用’进入其子页面，然后单击选定对话框中的‘清除当前焊接程式’。
萤幕上显示警报资讯：
警 告
W130G:清除焊接程工？(Y/N)
确定 取消

-按键盘上的“Enter”键或将光标移到萤幕上的“确定”处单击滑鼠左键清除现有的焊接程式。
(将显示：“No Name”)
-当你有想清除焊接程式时，按键上的“ESC”键单击滑鼠右键。
2 设定编辑基本条件(编辑基本资讯)
1．把光标移到‘编写基本资料’然后单击滑鼠左键进入子页面。
2．如果新的焊线程式在PCB上只有一个IC，你可以移动光标选择“下一页>>”并单击滑鼠左键进入另一个步骤。
- 如果新焊线程式的IC晶片数量大于1，单击“DIE数目”，然后用键盘或用光标选择萤幕上数字框中的数字来输入数值。
- 如果新焊线程式的PCB数大于1，单击“PCB数目”，然后用键盘或用光标选择萤幕上数字框中的数字来输入数值。
- 如果新焊线程式无需使用校准点，应在“使用PR系统”中选择“否”。
- 为使运行有效，不同尺寸的PCB需要不同的马达设定。用户应判断选择正确的PCB尺寸：细板/中板/大板/加大板。
- 如果用户要在编写新焊线之后对焊线进行焊接则利用此特性。
3．在萤幕的帮助资讯区域会显示“操作已完成”资讯。
4．滑鼠左键单击“下一页>>”进入另一步骤(编辑手动校准点)
3 编辑手动校准点
1．在萤幕PR区域的右上角显示： PCB1
点1
2．滑鼠左键单击“确定手动对准点”项目，在萤幕的帮助资讯区域会显示“请设定PCB点1”信息。
3．把光标移到萤幕上易于识别的位置(唯一并可重复)。
单击滑鼠选择此位置作为PCB1的校准点1，如图6.3.2-1所示，PCB的引脚将被定位萤幕的十字准线上。

图6.3.2-1
-如果校准的位置超出PR笵围，应根据实际方向拖动滑鼠使其移到摄像机下方的所需位置。
-如果图像不清晰，滑鼠单击“对焦高度”然后按键盘上的‘8’( )或‘2’( )键调节图像直至清晰为止。
-如果光线不合适，滑鼠单击“同轴光”或“环形光”然后按键盘上的‘8’( )或‘2’( )键改变数值加以调节。
4．如果校准点输入成功，在PR区域的左上角会出现一个小窗口以显示获得的PCB1校准点1的图像。
5．在帮助信息区域显示：“请设定PCB点2”。
移动光标选择PCB上的另一个校准点作为PCB1的校准点2，单击滑鼠左键选择此位置作为校准点，如图6.3.2-2所示，PCB引脚(lead)将被定位到萤幕的十字光标处。

图6.3.2-2
6．如果校准点输入成功，在PR区域的左上角会出现一个小窗口以显示获得的PCB1校准点2的图像。
7．在帮助信息区显示“请设定DIE1点1”
8．把光标移到屏幕上的易于识位置(因是唯一的及可重复的)，单击滑鼠此位置作为DIE1的校准点1，所需的位置将被定位到屏幕的十字光标处，如下图所示：
DIE

--如果校准点的位置超出PR区域，应根据实际方向拖动鼠标使其移到摄像机下方所需位置。
--如图像不清晰，用滑鼠单击对焦高度调节DIE图像直至清晰为止。
--如光线不合适，调节同轴光和环形光然后调节DIE的光线强度直至清晰。
9．如校准点输入成功，在PR区域的左上角会出现一个小窗口显示获得DIE1的校准点图像。
10．接着设定“DIE1点2”，移动光标选择DIE另一个校准点，它位于先前点的对面，单击滑鼠左键选择此位置作为DIE1校准点2，如下图所示，选定的图像将定位到屏幕的十字光标处。
DIE

11．如果校准点输入成功，在PR区域的左上角出现以显示获得的DIE1的校准点图像。
12．在帮助信息区域显示：请设定DIE2点1，此时重复7-11步骤，完成DIE2校准点的设置。
13．此时屏幕将会显示：已定义所有手动校准点，已完成校准点操作，屏幕返回到PCB第一参考点，项目“下一页”被辉亮，按确定键项目进入另一步骤----编写PR图像。
4．编辑各校准点的PR图像
1.在屏幕PR区域的右上角将显示：PCB1 PT1。
2．单击“确定PR图像”在屏幕的帮助信息区域将会显示“请更新PCB1点1”信息。
3．把光标移到屏幕上易于识别的位置，或与手动校准点相同的位置。单击滑鼠左键选定此位置作为PCB1的校准点1，PCB引脚(LEAD)将被定位到屏幕的十字光标处。
--如果校准点位置超出PR范围，应根据实际方向拖动鼠标使其移到摄像机下方所需位置。
--如果光线不合适，先调节“同轴光”和“环形光”直到适合为止。
--在观测框中的图像以黑白参半方式显示
4．用光标使观测框中的图像唯一化并接近参考点。
--如果不能找到唯一图像，应以滑鼠单击“模板尺寸“操作表并选择适当的样本尺寸。
--屏幕将显示： 按UP/DOWN键选择样本尺寸，按ENTER确定，按ESC离开。按照以下顺序选择：Large--User--Small--Ver--Horz--Large,然后按ENTER确定。
--如果选择“USER”确定后，屏幕会显示：UP/DN KEY---调节垂直尺寸，L/R KEY—调节水平尺寸，ENTER键确定，ESC键取消。
--移到PR图像可识别的位置并单击“确定PR图像”操作表确定。
5．当图像成功输入后，将在PR区域的左上角显示被写入的图像并显示所获得的PCB1 PR 校准点1的图像。
6．在帮助信息区域出现：请定义“PCB1点2“的信息。
7．重复3-5定义PCB1点2的图像。(在观测框中的图像显示是黑白形式的)
8．完成PCB的PR图像设定后，在帮助栏出现“请定义DIE1点1”
9．重复步骤3—5定义“DIE1点1的PR图像”。
10．完成后信息栏出现“请定义DIE1点2”。
11．重复步骤3—5定义“DIE1点2的PR图像”
12．完成DIE PR定义后，此时项目“下一页”将辉亮，按ENTER进入“焊线编辑”。
5．编辑焊接程式(输入焊点)
第一焊线一般被预设采用正常的线焊接顺序：
--第一焊点在每IC上(每一对应面是DIE1)
--第二焊点在PCB上(第二以应面是PCB1)
--如果操作表项目“新线/揷入/编写/清除”选为“新线”，它表示此程式中没有存储焊线数据。
--如果操作表项目“新线/揷入/编写/清除”选为“编写”，它表示此程式中已存有焊线数据。
--输入焊线的位置将在PR区域通过软件以图形方式被显示出来(虚拟焊线)
--在EDIT模式中未提供“同时编写和焊接”功能，在“同时编写和焊接”功能中，焊头在完成第一焊点和第焊点之后执行自动焊接。
输入新焊线的步骤：
1． 编辑第1对应面编号：把光标移到操作表项目“第一对应面(编号/类别)”并单击NUM并用键盘输入数值。编辑第一对应面类型：把光标移到操作表项目(第一对应面(编号/类别)”并单击TYPE(如DIE/PCB/LED)，会显示一个选择框。然后，在选择框中单击UP/DOWN来选择对应面类型。
2． 编辑第二对应面：把光标移到操作表项目“第二对应面(编号/类别)”并单击NUM并用键盘输入数值。编辑第二对应面类型：把光标移到操作表项目(第二对应面(编号/类别)”并单击TYPE(如DIE/PCB/LED)，会显示一个选择框。然后，在选择框中单击UP/DOWN来选择对应面类型。
3． 单击“新线/揷入/编写/清除”选为“新线”操作表，在帮助信息区域出现“新线 标准 焊线1点1”，此项目中显示有“NEW”，然后准备输入新焊线数据。
4． 把红色光标移到所需的位置在屏幕上选择第1焊接位置，然后单击滑鼠左键确定此点。
5． 在帮助信息区域出现“新线 标准 焊线1点2”，FOCUS转到第2对应面的聚焦高度。
6． 把红色光标移到所需的位置，在屏幕上选择第2焊接位置，然后单击滑鼠左键确定此点。
7． 在帮助信息区域出现“新线 标准 焊线2点1”，并在屏幕上绘制一条线表示已编写的焊线位置。
8． 重复4-7输入第2条线，一直按帮定产品的图纸输入所有焊线数据。
如果编写的位置接近或完全与先前的焊线相同，此时就会有报警信息，如下：

警 告
W127G:位置重叠
焊线X
确定？
确定 取消
9． 所有焊线编辑完成后，单击下一页>>，
--在帮助信息区域出现“储存时接程式进行中…..”的信息。
--此时会出现所有程序号的档案名，如没有存数据的为“NO NAME”，有焊线程式的档案名为“file name.530”此时单击取消或“ESC”
调出虚拟键盘。
--用滑鼠单击虚拟键盘上的任意字母数字来建立一个档案名(最多8位)
--单击F1确定
--显示警报信息：

警 告
W129G:储存档案？(Y/N)
档案：file name.530
确定 取消
--按键盘上的“ENTER”键或单击屏幕上的“确定”键确定
--经过数秒后，帮助信息栏出现“焊接程式已储存”的信息。
10.自动返回到“编写”操作表页面，并使“焊接程式应用”辉亮，在此项目的下方会显示刚输入的档案名。