ASM自动焊线机培训.doc

自动焊线机培训目录一、键盘功能简介：- 2 -1、键盘位置：- 2 -2、常用按键功能简介：- 2 -二、主菜单（MAIN）介绍：- 3 -三、机台的基本调整- 3 -1、编程：- 3 -2、校准PR（重做图像）：- 5 -3、升降台的调整（料盒部位）：- 6 -四、更换材料时调机步骤：- 6 -1、调用程序:- 6 -2、轨道微调：- 6 -3、支架走位调整：- 7 -4、PR编辑（改PR）：- 7 -5测量焊接高度（做瓷嘴高度）：- 7 -6、焊接参数和线弧的设定:- 7 -（1）设定线弧模式- 7 -（2）设定基本焊接参数- 8 -五：常见品质异常分析：- 9 -1、虚焊、脱焊：- 9 -2、焊球变形：- 9 -3、错焊、位置不当：- 9 -4、球颈撕裂：- 9 -5、拉力不足：- 9 -6、断线- 9 -六、更换磁嘴：- 9 -七、常见错误讯息：- 10 -八、注意事项：- 10 -1、温度设定：220-350之间（一般设定为）- 10 -2、在AUTO BOND MENU下必须开启之功能：- 10 -3、保持轨道清洁，确保送料顺畅。- 10 -一、键盘功能简介： 1、键盘位置：Wire Feed Thread Wire F4HeLpF5F1F6F2F7F3CorBndWcLmpPanLgtPrevClpSolNextCtrtsrEFOZoomInx789AIMMainIMEdwireIMHmEdPRO/CTKEdVLLNewPgLdPgm456BOMPgUpOMEdLoopOMHmChgCapClrTkDmBndBond123InSp PgDnDelStopShiftShiftLock0NumEnter 2、常用按键功能简介：数字09 进行数据组合之输入 移动菜单上下左右之光标Wire Feed 金线轮开关 Thread Wire 导线管真空开关Shift 上档键 Wc Lmp 线夹开关Shift+Pan Lgt 工作台灯光开关 EFO 打火烧球键Inx 支架输送一单元 Shift+IM 左料盒步进一格Main 直接切至主目录 Shift+IM 左料盒步退一格 Shift+IM HM 换左边料盒 Shift+OM 右料盒步进一格Shift+OM 右料盒步退一格 Ed Loop 切换至修改线弧目录Shift+OM HM 换右边料盒 Chg Cap 换瓷咀Shift+Clr Tk 清除轨道 Bond 直接进入自动作业画面Dm Bnd 切线 Del. 删除键Stop 退出/停止键 Enter 确认键Shift+Ctct Sr 做瓷咀高度 Ld Pgm 调用焊线程序二、主菜单（MAIN）介绍：在自动界面下，数字键的的说明：自动焊线：单步焊线：焊一单元：焊一支架：切线：补线：金球校正注：。更换磁嘴后需校准磁嘴(Chg Cap)并测量高度。穿线烧球后需切线。0SETUP MENU （设定菜单）1TEACH MENU （编程菜单）2AUTO BOND （自动焊线）3PARAMETER （参数）4WIRE PARAMETER （焊线参数）5SHOW STATISTICS （显示统计资料）6WH MENU （工作台菜单）7WH UTILITY （工作台程序）8UTILITY （程序）9DISK UTILITY （磁盘程序） 三、机台的基本调整1、编程：当在磁盘程序DISK UTILITIES中，无法找到所需适用的程序时，就必须重新建立新的程序，在新编程序之前必须将原用程序清除掉（在MAIN1.TEACH5.Delete ProgramASTOP），方可建立新程序。新程序设定是在MAIN1.TEACH 1.Teach Program中进行，其主要步骤如下：设置参考点（对点）：MAINTEACH1.Teach program1Teach AlignmentEnter设单晶2个点，双晶3个点编辑图像黑白对比度做PR: 用上下箭头调节亮度时，其中的表示（：threshold阈值，：CDax直射光，：side侧光，：B_cax混合光）其中我们只调整第和第项的直射光和侧光即可。1Adjust Image 按上下箭头调节亮度（1.2.3.4)，直到二焊点全白，四周为黑时 做PR时需调整范围，具体步骤如下：在当前菜单下3.template（模板）确认后输入11（11表示自定义大小）Enter通过上下左右键调整左显示器选择框至范围正好框选两个电极，上下的范围可稍大一点Enter0.load Pattern（加入模板）系统自动跳转至下一界面（自动编线界面）焊线设定（编线）： 在图像对比度设定完毕并选完模板范围后会自动跳转至239.AutoTeach Wire（自动编线）页面，把十字线对准晶片的B电极中心Enter将十字线对准支架正极中心 Enter（完成第一条线的编辑）；把十字线对准晶片的E电极（意为第二条线的第一焊点）中心 Enter将十字线对准负极的二焊点中心 。.复制主菜单MAIN下TEACH2.Step & Repeat(把Nore改为Ahead)选择1出现No. of Repeat Rows 1对话框时（表示重复行数）Enter出现No of Repeat cols 1对话框时（表示重复列数）.做瓷咀高度（测量高度）MAIN3. Parameters2.Refereme ParametersSTOP返回主菜单.一焊点脱焊侦测功能开关设定MAIN4.Wire ParametersA.Edit Non-Stick Detection 0.1st Bond Non-stick Deteck1.2nd Bond Non-stick Deteck 按F1按上下箭选ALLr把Y改为NSTOP返主菜单。 2、校准PR（重做图像）： PR校正必须在有程序的情况下才能进行，当我们在焊线途中出现搜索失败或PR不良时，有必要重新校正图像对比度（即PR光校正）。它所包含以下3个步骤： 焊点校正（对点）：进入MAIN 1 .TEACH4.Edit Program1Teach Alignment中针对程序中的每一个点进行对准校正。 PR光校正(做光)：焊点校正以后，进入2.Teach 1st PR中对PR光进行校正：即对程序中的每一个点进行黑白对比度的调整。 焊线次序和焊位校正： 焊点和PR光校正完毕后，进入9.Auto Teach Wire 中，对程序中的焊线次序和焊线位置进行校正。3、升降台的调整（料盒部位）： 进入MAIN.WH MENU.Dependent offset1.Adjust进行调整：0. 调整步数（数值越大，每次调整的幅度就越大，默认为10）当进入此项时，左升降台自动复位至预备位，此时左第一料盒的第一轨道应该正对机台轨道入口，且应比机台轨道略高！1L Y- Elev work 左升降台料盒之Y 方向调整2L Z- Elev work 左升降台料盒之Z方向调整3R Y- Elev work 右升降台料盒之Y方向调整4R Z- Elev work 右升降台料盒之Z方向调整四、更换材料时调机步骤：正常换单时，首先了解芯片及支架型号后再按照以下步骤进行调机：1、调用程序:进入MAIN9 Disk Utilities0. Hard Disk Program1.Load Bond Program用上下箭头选择适合机种的程序EnterAStop 。2、轨道微调：MAIN6.WH MENU5.Device Dependent offset1. Adjust9. TrackA （调整时应先用上下键打开压板，再用左右键调整宽度。）3、支架走位调整：按Inx键（位置在右键盘最右上方）送一片支架到压板中在MAIN6.WH MENU3.Fine Adjust1.Adjust Indexer offset回车后，按左右箭头调节支架位置，（上下箭头为压板打开/关闭）调节完第一个单元后按Enter按A以继续调节第二个单元（调法同上），保证每个单元走位均匀便OK。4、PR编辑（改PR）：进入MAIN1.Teach4.Edit program中做1、2、9三项（1项对点、2项做光、9项编线）。5测量焊接高度（做瓷嘴高度）：在MAIN3.PARAMETER2.Refernce Parameter中，分别做好每个点的焊接高度。6、焊接参数和线弧的设定:完成前面5项后，首先焊接一片材料进行首检，再根据材料的实际情况设定焊接相关参数或线弧。（1）设定线弧模式 MAIN43项：设定线弧模式，一般用Q型按键盘Ed Loop键，设定线弧参数。2.Loop Height（Manu）线弧高度调节；3.Reverse Height线弧反向高度,4.ReverseDistance/Angle线弧反向角度调节。.弧度调整：1. Group Type弧型 1 Q2. Loop Height(Manu 弧高度 10 mil3. reverse Height反向高度 28 manu4. reverse Distance(%)反向距离 705. reverse Distance Angle反向角度 -106. LHT correction/scale OS弧线松紧 15 02 LH 表示弧高度3 RH 表示反向高度4 RD 表示反向距离5 EDA表示反向角度注： 2、调整弧形高度，数值越大则越高3、4、5调整弧形，需配合调整6、的数值越大则线越松进入MAIN3.parameter4(Q)Auto Loop5.Engineering Loop Control（2）设定基本焊接参数MAIN31项：设定基本焊接参数具体说明如下：.时间、功率、压力设定进入MAIN4Wire Parameter-2 Edit Bond Parameters0 Edit Time 1 一焊时间 1 Edit Time 2 二焊时间2 Edit Power 1 一焊功率3 Edit Power 2 二焊功率4 Edit Force 1 一焊压力 5 Edit Force 2 二焊压力6 Edit Contact Time 1 一焊接触时间7 Edit Contact Time 2 二焊接触时间8 Edit Contact Power 1 一焊接触功率9 Edit Contact Power 2 二焊接触功率A Edit Contact Force 1 一焊接触压力B More 更多B More0 Edit Contact Force 2 二焊接触压力1 Edit Standby Power 1 一焊等待功率2 Edit Standby Power 2 二焊等待功率 .温度设定：进入MAIN.Parameter.Bond parameter8.Heater control0.Heater setting0. select heater 选择预温或者焊温1. set Temperature设定温度 240 deg .打火高度设定：进入MAIN.Parameters0.Bond parameters.Fire Level (回车后再按A确认，目测磁嘴和打火杆相对位置，磁嘴应位于打火杆右上方到左右) 如图：注：打火高度如不符合第项所述，则通过上下键调整磁嘴高度直至完成，回车确认。.打火参数及金球大小设定：wire size线径8Gap wide worming Volt打火电压 4800EFO Current(*0.01)打火电流 4800 mA4 EFO Time打火时间 800 进入MAIN3.Parameters0.Bond Parameters.EFO Contol0.EFO Parameters见其附属菜单： 五：常见品质异常分析：1、虚焊、脱焊：查看时间Time、功率Power、压力Force是否设定正确，预备功率是否过低，搜索压力是否过小或两个焊点是否压紧等。ATIME （时间）：一般在8-15MS之间。BPOWER （功率）：第一焊点一般25-50之间。第二焊点一般80-100之间。CFORCE （压力）：第一焊点一般35-65之间。 第二焊点一般100-120之间。2、焊球变形：第二焊点是否焊上或焊接功率是否设得过大，烧球时间或线尾是否设得过长， 支架是否压紧或瓷嘴是否过旧？3、错焊、位置不当：焊接程序和PR是否有做好，焊点同步是否设定正确，搜寻(Search)范围是否设得太大等?4、球颈撕裂：检查功率压力是否设得过大， 支架是否压紧？或者适当减小接触功率，瓷嘴是否破裂或用得太久？5、拉力不足：焊点功率、压力是否设得太大，支架有否压紧，瓷嘴是否已超量使用而过旧？6、断线六、更换磁嘴： 需在主菜单界面下更换，将扭力扳手放在1.5公斤力矩下，松开磁嘴定位螺丝，取下磁嘴，左手用镊子将磁嘴放于磁嘴上表面与换能器上表面持平状态，用扭力扳手上丝时应旋转用力，不可前推，换完磁嘴后，校准磁嘴按cha cap键，依提示校准后，再做一下瓷嘴高度，然后穿线，再按EFO键烧球。进入焊线作业前要进行切线！注意看BQM 阻抗值（10-20）七、常见错误讯息：B13 表示无烧球或断线B3/B5 表示识别错误，支架被拒收.B4/ B6 表示识别错误，晶片被拒收.B8 表示第一焊点虚焊或脱焊B9 表示第二焊点虚焊或脱焊W1 表示搜寻传感器错误或支架位置错误八、注意事项：1、温度设定：220-350之间（一般设定为）2、在AUTO BOND MENU下必须开启之功能：（） ENABLE PR YES （） AUTO INDEX YES（） BALL DETECT YES（） STICK DETECT1 YES（） STIEK DETECT2 YES3、保持轨道清洁，确保送料顺畅。- 10 -