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一种折弯板控深铣的制作方法.pdf
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1、机械加工 Mechanical Processing印制电路信息 2024 No.4一种折弯板控深铣的制作方法王伟业 文跃 瞿云锋 郑绪华(广东依顿电子科技股份有限公司,广东 中山 528445)摘要刚性印制板(RPCB)经过局部铣切加工成为可折弯板,其生产过程中需要重点管控折弯区域材料的选用及厚度(控深铣管控)。通过对折弯区域控深铣的生产及管控流程进行研究,总结出一种适合该类型折弯板控深铣的生产及管控制作流程,能满足弯曲180(10次)的要求。热应力、回流焊后均无爆板、分层、绿油起泡等可靠性异常,满足品质需求。关键词可折弯印制板;控深铣;工艺路线中图分类号:TN41文献标志码:A文章编号:1
2、0090096(2024)04001604A method for depth control routing of a bendable PCBWANG Weiye WEN Yue QU Yunfeng ZHENG Xuhua(Guangdong Ellington Electronics Technology Co.,Ltd.,Zhongshan 528445,Guangdong,China)AbstractThe production process of the bendable printed circuit board(PCB)plate needs to focus on the
3、 selection and thickness of the materials in the bending area(the control of the depth control routing).This paper mainly studies the production and control process of bending zone depth control routing,and summarizes a production and control process suitable for this type of bendable PCB depth cont
4、rol routing which can meet the requirement of bending 180(10 times).After thermal shock and reflow soldering testing,there are no reliability abnormalities such as bursting,delamination,and solder mask foaming,which means that the bendable PCB can meet the quality requirements.Key wordsbendable prin
5、ted circuit board(PCB);depth control routing;process route0引言目前,市面上的刚挠结合印制电路板(rigid-flex printed circuit board,R-FPCB)是将柔性板与刚性板经过压合等工序组合在一起,可同时具有挠性印制电路板(flexible printed circuit board,FPCB)与刚性印制板(rigid printed circuit board,RPCB)的特性,对节省产品内部空间、减少成品体积及提高产品性能有很大的帮助。但这种 R-FPCB生产工序繁多,生产难度大,价格较贵,生产周期长。为了减
6、少加工成本,有的非动态折弯的刚挠结合板采用硬板的制作工艺,再在需折弯区域进行减薄,达到软硬的折弯效果。该技术关键是折弯区域控深减薄的制作与管控。本文对折弯区域控深铣方案进行讨论,以供业界同行参考。作者简介:王伟业(1981),男,本科,主要研究方向为新技术、新产品开发及刚挠结合印制电路板的应用。-16印制电路信息 2024 No.4机械加工 Mechanical Processing1产品基本信息可 折 弯 印 制 电 路 板(printed circuit board,PCB)产品基本信息见表 1,产品叠构如图 1所示。2流程设计2.1方案1:常规成型后控深铣2.1.1制作流程开料至文字后烤
7、V型槽(V-cut)铣板控深铣测试至出货。2.1.2流程说明(1)根据客户要求制作四层板,完成成型前所有工序。(2)根据客户要求完成V-cut和铣板,如图2所示。(3)控深铣。使用电荷耦合器件(charge-coupled device,CCD)控深铣机生产,1 片/叠;在电木板上固定好一块全新的底板,在底板上控深铣出一块大于单元板尺寸的区域;使用平头铣刀,根据客户要求,控制控深铣的深度;其他工序正常生产。2.1.3实验结果控深位置两端悬空,在控深铣的过程中,因余厚较薄,板边无支撑位置,在生产过程中容易翘起,导致余厚不均匀,验证失败,见表2。图2待控深铣单元板实物图表1基本信息取值产品层构成最
8、终式样最小孔径材料板厚铜厚尺寸表面处理孔径/mm基材PP油墨规格/mm折弯区域/mm外层面铜/m孔铜/m基板尺寸/mm4层折弯板OSP0.25SB170G:1 mm1/1不含铜S10002M:106 RC 65%Taiyo PSR9000 FLX5011.60.130.330.0755025127.0185.7注:有机保焊膜(organic solder ability preservatives,OSP);半固化片(prepreg,PP)。图1产品叠构表2方案1余厚量测数据单位:mm量测点1号2号3号4号5号6号最小值最大值平均值位置10.2430.2410.3980.3920.2390.2
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