铜箔类型和化学处置技术介绍省公共课一等奖全国赛课获奖课件.pptx

R&D铜箔类型及化学处理技术介绍铜箔类型及化学处理技术介绍第1页内内 容容u铜箔生产流程u铜箔类型u铜箔化学处理技术u结论与提议第2页铜铜箔箔生生产产流流程程溶解铜(铜杆溶到硫酸中)生箔制造(电镀)表面处理裁剪包装瘤化处理耐热层处理抗氧化层处理关键技术关键技术第3页铜铜箔箔类型类型u分类标准：依据profile大小分类(IPC标准)第4页u各生产厂商之铜箔对比注:Laser drillable 厚度是指可直接laser drill之超薄铜箔厚度。注:Luxemburg之VLP-2是采取黄铜或其合金。另上表中金属可能是对应金属合金，只是以此金属为主。第5页铜铜箔箔表面处理技术表面处理技术u表面处理步骤瘤化处理耐热层处理抗氧化层处理粗化处理(低浓度高电流)固化处理(高浓度低电流)粗化铜瘤表面镀上致密铜镀锌(底色为灰色)镀黄铜(底色为黄色或粉红色)镀镍(底色为黑色)镀锌/镍合金(底色为灰黑色)铬酸盐钝化形成抗氧化膜提升peel和耐高温性能提升抗氧化性能注:耐热层处理金属主要如上几个，还有其它，只是量极少。第6页u表面处理类型与蚀刻因子之关系瘤化处理耐热层处理抗氧化层处理铜箔晶体越致密侧蚀越小蚀刻因子好坏与瘤化处理之铜晶体形态、耐热层处理金属和抗氧化层厚度等相关系。镀锌、镍之peel较高和抗氧化性能很好，黄铜侧蚀较小在确保抗氧化性能之前提下，抗氧化层适当薄对应侧蚀小第7页结结论论与与提议提议u每家铜箔厂商之铜箔生产工艺几乎一样，但每家之表面处理技术有细微或甚至较大差异，造成profile差异较大及铜箔底色差异较大。u侧蚀因子与表面处理有着很强关系，同时蚀刻洁净程度与profile有着很强关系，所以对于制作精细线路PCB,应对铜箔表面处理技术和profile类型作分析和选择,同时对peel也要作平衡处理，以免细线路脱落。第8页