电阻炉温度控制新版系统的设计.doc

电炉温度控制系统设计

摘要

热解决是提高金属材料及其制品质量重要技术手段。近年来随工业发展，
对金属材料性能提出了更多更高规定，因而热解决技术也向着优质、高效、
节能、无公害方向发展。电阻炉是热解决生产中应用最广泛加热设备，加热时
恒温过程测量与控制成为了核心技术，促使人们更加积极地研制热加工工业过
程温度控制器。
此设计针对解决电阻炉炉温控制系统，设计了温度检测和恒温控制系统，实现了基本控制、数据采样、实时显示温度控制器运营状态。控制器采用 51 单片机作为解决器，该温度控制器具备自动检测、数据实时采集解决及控制成果显示等功能，控制稳定性和精度上均能达到规定。满足了本次设计技术规定。

核心词：电阻炉，温度测量与控制，单片机

目录
一、绪论 - 1 -
1.1 选题背景 - 1 -
1.2 电阻炉国内发展动态 - 1 -
1.3 设计主要内容 - 2 -
二、温度测量系统的设计要求 - 3 -
2.1 设计任务 - 3 -
2.2 系统的技术参数 - 3 -
2.3 操作功能设计 - 4 -
三、系统硬件设计 - 5 -
3.1 CPU选型 - 5 -
3.2 温度检测电路设计 - 5 -
3.2.1 温度传感器的选择 - 5 -
3.2.1.1热电偶的测温原理 - 6 -
3.2.1.2 热电偶的温度补偿 - 7 -
3.2.2 炉温数据采集电路的设计 - 7 -
3.2.2.1 MAX6675芯片 - 7 -
3.2.2.2 MAX6675的测温原理 - 7 -
3.2.2.3 MAX6675 与单片机的连接 - 8 -
3.3 输入/输出接口设计 - 9 -
3.4 保温定时电路设计 - 10 -
3.4.1 DS1302 与单片机的连接 - 11 -
3.5 温度控制电路设计 - 11 -
系统硬件电路图 - 13 -
四、系统软件设计 - 14 -
4.1 软件总体设计 - 14 -
4.2 主程序设计 - 14 -
4.3 温度检测及处理程序设计 - 15 -
4.4 按键检测程序设计 - 17 -
4.5 显示程序设计 - 19 -
4.6 输出程序设计 - 20 -
4.7中值滤波 - 21 -
五、结论 - 22 -
参考文献 - 23 -

一、绪论
1.1 选题背景
在当代化工业生产中，电流、电压、温度、流速、流量、压力和开关量都
是惯用重要被控参数。例如：在机械制造、电力工程、化工生产、造纸行业、
冶金工业和食品加工等诸多领域中，人们都需要对各类加热炉、热解决炉、反映
炉和锅炉中温度进行检测和控制。其中温度控制在生产过程中占有相称大比
例，虽然寻常生活中电热水器、空调、微波炉、电烤箱等家用电器也同样需要
温度监控。可见温度控制电路广泛应用于社会生活各领域，因此对温度进行控
制是非常有必要和故意义。精确地测量和有效地控制温度是优质、高产、低耗
和安全生产重要条件。
1.2 电阻炉国内发展动态
电阻炉是热解决生产中应用最广泛加热设备，它在机械、冶金等行业生
产中占有十分重要地位，温度控制质量好坏将直接影响着热解决产品产
量和质量，对于提高生产率和节约能源也有举足轻重意义。
国内对电阻炉控制进行了广泛研究始于上世纪 80 年代，随着微型计算机控制技术发展，电阻炉计算机控制逐渐进入实用化阶段。当前，国内电阻炉控制系统研究现状如下：
(1) 采用先进控制设备
随着单片机、可编程控制器与工业控制机等先进控制系统发展，逐渐取代了此前大规模继电器、模仿式控制仪表。单片机也因其极高性价比而受到人
们注重和关注，获得广泛地应用和迅速地发展。
单片机具备体积小、重量轻、控制功能强、价格低与开发以便等长处。单片
机应用意义不但在于它辽阔范畴及所带来经济效益，更重要意义在于，
单片机应用从主线上变化了控制系统老式设计思想和设计办法。此前采用硬
件电路实现大某些控制功能，当前可以用单片机通过软件办法来实现。此前
自动控制中 PID 调节，当前可以用单片机实现具备智能化数字计算控制、模糊控制和自适应控制。这种以软件取代硬件并能提高系统性能控制技术称为微控技术。
(2)采用新控制办法
对老式负反馈、单一 PID 控制系统做了各种补充，从而使控制性能更佳。同步，越来越多控制系统采用新控制办法如：模糊控制、神经网络控制、才遗传算法控制、最优控制、自整定 PID 参数控制器、自适应控制和自校正控制器等。
1.3 设计重要内容
设计分析了炉温特性和单片机炉温控制系统工作原理，完毕了以 AT89S5l单片机为控制器，控制系统涉及温度数据采集电路、功率控制输出电路、键盘与显示接口电路和声光报警等电路硬件电路设计，实现了温度数据采集、解决、显示、状态切换、定期保温、系统故障自诊断和超限声光报警等功能。

二、温度测量系统设计规定
电阻炉温度控制系统应具备温度测量、显示、过限报警等功能，并规定具备良好稳定性、高控制精度，以满足热解决对温度需求。系统设计时，一方面拟定系统设计目的，拟定温度控制器规格与技术指标，这对于明确设计目性和控制功能逻辑性有重要意义。然后设计系统有关操作规范及运营参数，为硬件设计和软件设计拟定详细目的。
2.1 设计任务
针对原有电阻炉温度控制系统功能缺陷及既有控制规定，拟定本次设计
目的如下：
(1) 系统测温范畴在 0~1000℃，控温精度≤±2℃，显示精度 0.1℃；
(2) 控制面板能便捷输入控制参数，如 P、I、D 及保温时间；
(3) 用 7 段高亮数码管显示设定炉温（5 位数码管）、炉温实时温度（5 位数码管）、保温时间（3 位数码管）等系统信息；
(4) 用三个发光二极管以不同颜色和发光状态来批示显系统工作状态。
2.2 系统技术参数
整个系统最后达到技术指标是由系统中各个环节共同作用后完毕。比
如要提高温度检测精度，只采用高精度A/D转换器是不够，还需要好抗干扰办法、精准度高传感器及软件线性化解决等。普通状况下，技术指标达到某个限度后，再想提高是不容易办到，为此也许付出更多经费与时间。设备规格是硬件投资重要根据。如电源规格、传感器类型、控制器类型等。依照需要拟定所设计温度控制系统重要技术参数如表2-1所示：
表2-1系统重要技术参数

2.3 操作功能设计
为了便于操作，所设计温度控制器面板总计五个按键、三个工作状态批示灯、一种蜂鸣器和十三个高亮 7段 LED 数码管，用于完毕参数设立和信息显示。
其中，五个按键分别为设立、加一、减一、左移、右移，用于设立温度以及保温时间。三个工作状态批示灯分别批示暂停状态、工作状态、超限报警。十三个高亮7段LED数码管中有五位显示设定温度、五位显示实际温度、三位显示保温时间。

三、系统硬件设计
电阻炉控制系统应具备温度测量、显示、参数输入等功能，并规定具备可靠性高、通用性强、控制精度佳等特点，以满足控制需求。基于上述性能规定，系统硬件构造如图 3-1 所示，系统涉及单片机、温度检测与解决电路、键盘与显示接口电路、声光报警电路以及计时电路等。

图3-1温度控制系统硬件构造图
3.1 CPU选型
温度控制系统选用 ATMEL89 系列单片机中 AT89S51 作为微解决器。AT89S51 是一种低功耗，高性能 CMOS 型 8 位单片机，片内含 4k Bytes ISP(In-systemprogrammable)Flash 存储器，器件采用 ATMEL 公司高密度、非易失性存储技术制造，兼容原则 MCS-51 指令系统及 80C51 引脚构造，芯片内集成了通用 8 位中央解决器和 ISP Flash 存储单元，功能强大微型计算机 AT89S51 可为许多嵌入式控制应用系统提供高性价比解决方案。
3.2 温度检测电路设计
温度检测电路是电阻炉温度控制系统重要某些，其性能好坏直接决定了整个系统性能，它承担着检测电阻炉温度并将温度数据传送到单片机任务。
3.2.1 温度传感器选取
热电偶在工程上使用最为广泛温度传感器之一，它具备构造简朴、精度高、
热响应时间快、测温范畴大（-200~+℃均可持续测温）以及性能可靠使用寿
命长长处，在温度测量中占有很重要地位。
热电偶种类诸多，热电偶有 K 型（镍铬-镍硅）WRN 系列，N 型（镍铬硅-镍硅镁）WRM 系列，E 型（镍铬-铜镍）WRE 系列，J 型（铁-铜镍）WRF 系列，
T 型（铜-铜镍）WRC 系列，S 型（铂铑 10-铂）WRP 系列，R 型（铂铑 13-铂）
WRQ 系列，B 型（铂铑 30-铂铑 6）WRR 系列等。考虑设计成本与实际温度
范畴（0～1000℃），在本设计中选用分度号为 K 镍铬-镍硅热电偶 WRN-120，
表 3-1 所列是惯用热电偶材料规格和线径使用温度关系：
表3-1 惯用热电偶材料规格和线径使用温度

3.2.1.1热电偶测温原理
将两种不同材料导体或半导体（称为热电偶丝材或热电极）两端焊接起来，
构成一种闭合回路，当两导体之间存在温差时，便产生电动势，在回路中就会形
成一种大小电流，这种现象称为热电效应，而这种电动势称为热电势。热电偶就是运用这种原理进行温度测量，其中，直接用作测量介质温度一端叫做工作端（也称为测量端），另一端叫做冷端（也称为补偿端）；冷端与显示仪表或配套仪表连接，显示仪表会指出热电偶所产生热电势，如图 3-2所示。

图3-2 热电偶温度计系统原理图
不同种类两根金属导线 A、B 连接起来并保持接点温度为 t0。若设由电压计引出导线与金属线 A、B 连接点温度为 t，则显现出来热电势 EAB(t，t0)为：

3.2.1.2 热电偶温度补偿
热电偶均有相应分度表，即在参照端温度为 0℃时，热电势和测量温度相应表。热电偶分度表是以冷端温度 0℃为基准进行分度，热电偶实际工作环境，冷端温度往往不为 0℃，不能直接使用分度表，因而必要对热电偶冷端温度进行温度补偿。
惯用冷端温度补偿办法有：冷端 0℃恒温法（将冷端放在冰水混合物恒温容器中档）、冷端温度修正法、电桥补偿法和冷端温度自动补偿法等。在本设计中采用集成芯片 MAX 6675完毕冷端温度自动补偿，可在很大限度上简化系统设计。
3.2.2 炉温数据采集电路设计
Ｋ型热电偶是工业生产中最惯用温度传感器，具备构造简朴、制造容易、
使用以便、测温范畴宽等特点，本次设计就是选用 K 型热电偶作为系统温度传感器。当前，在以Ｋ型热电偶为测温元件工业测温系统中，热电偶输出热电势信号必要通过中间转换环节，才干输入基于单片机系统。中间转换环节涉及信号放大、冷端补偿、线性化及数字化等几种某些，实际应用中，由于中间环节较多，调试较为困难，系统抗干扰性能往往也不抱负。
MAXIM 公司推出 MAX 6675，它是一种集成了热电偶放大器、冷端补偿、
A/D 转换器及 SPI 串口热电偶放大器与数字转换器，可以直接与单片机接口，大大简化系统设计，保证了温度测量迅速性与精确性。故在本设计中，为简化系统电路设计采用芯片 MAX 6675作为热电偶电势与温度转换。
3.2.2.1 MAX6675芯片
MAX 6675是具备冷端补偿和 A/D 转换功能单片集成Ｋ型热电偶变换器，测温范畴 0℃～1024℃，温度范畴满足本台电炉温度需要，其重要功能特点如下：
(1) 直接将热电偶信号转换为数字信号；
(2) 具备冷端补偿功能；
(3) 简朴 SPI 串行接口与单片机通讯；
(4) 12 位 A/D 转换器、0.25℃辨别率；
(5) 热电偶断线检测；
（6）工作温度范畴-20℃～+85℃。
3.2.2.2 MAX6675测温原理
MAX 6675是一种复杂单片热电偶数字转换器，其内部构造重要涉及：低噪声电压放大器 A1、电压跟随器 A2、冷端温度补偿二极管、基准电压源、12 位 AD转换器、SPI 串行接口、模仿开关及数字控制器。
其工作原理如下：K 型热电偶产生热电势，通过低噪声电压放大器 A1 和电压跟随器 A2 放大、缓冲后，得到热电势信号 U1，再通过 S4 送至 ADC。对于 K型热电偶，电压变化率为(41μV/℃)，电压可由如下公式来近似热电偶特性。

上式中，U1 为热电偶输出电压（mV），T 是测量点温度，T0 是周边温度。
在将温度电压值转换为相应温度值之前，对热电偶冷端温度进行偿，冷端温度即是 MAX6675 周边温度与 0℃实际参照值之间差值。通过冷端温度补偿二极管，产生补偿电压 U2 经 S4 输入 ADC 转换器。

在数字控制器控制下，ADC 一方面将 U1、U2 转换成数字量，即获得输出电
压 U0 数据，该数据就代表测量点实际温度值 T，这就是 MAX6675 进行冷端温度补偿和测量温度原理。
3.2.2.3 MAX6675 与单片机连接
K型热电偶

图3-3 MAX6675与单片机连接
MAX6675有五个引脚，脚 （T-）接热电偶负极，脚 （T+）接热电偶正极，脚 （SCK）串行时钟输入端，脚 （CS）片选端，使能启动串行数据通讯，脚 （SO）串行数据输出端。

3.3 输入/输出接口设计
键盘和显示电路实现了人机交互功能，通过键盘电路可以设立系统运营状态
和系统参数（P、I、D 和保温时间），显示电路可以显示系统运营状态、控制时间、设定温度、实际温度等。该温度控制系统采用 7 段高亮 LED 数码管（红色）显示系统设立参数、保温时间及实际温度值等。总计 13 数码管和 3个发光二极管（批示控制系统工作状态）。
数码管驱动动采用 MAX7219，MAX7219 是美国 MAXIM 公司生产串行输入／输出共阴极显示驱动器。该芯片可直接驱动最多 8 位 7 段数字 LED 显示屏，或 64 个 LED 和条形图显示屏。它与微解决器接口非常简朴，仅用 3 个引脚与微解决器相应端连接即可实现最高 10MHz 串行口。MAX7219 位选方式独具特色，它容许顾客选取各种译码方式译码选位，并且，每个显示位都能个别寻址和刷新，而不需要重写其她显示位，这使得软件编程十分简朴且灵活。此外，它具备数字和模仿亮度控制以及与 MOTOROLA SPI，QSPI 及 MATIONAL MICROWIRE 串行口相兼容等特点。该芯片采用 24 脚 DIP 和 SO 封装，工作电压4.0～5.5V，最大功耗 1.1W。
本温度控制系统采用两片 MAX7219 级联方式驱动控制 13 个 7 段数码管，其中 DIN 引脚接 P2.7，LOAD 引脚接 P2.6，CLCOK 引脚接 P2.5，显示控制电路如图 3-4 所示。

设定目的温度
保温时间
显示实际温度

图3-4 显示与接口电路设计

系统工作状态由三个发光二极管以不同颜色与状态显示，如有报警信号
蜂鸣器启动，三个发光二极管与蜂鸣器用 P2.0~P2.3 控制，详细电路连接如图
3-5所示：

图3-5 工作状态批示灯及报警电路设计

对于参数输入通过按键实现，所设计控制面板总计有 5 个按键，按键数量少，按键采用独立按键连接方式，其电路如图 3-6 所示。

图3-6 按键输入电路

3.4 保温定期电路设计
电炉在某些时候需要某个温度值保持一定期间，系统必要有定期功能单
元。单片机有诸多途径实现定期与计时功能，如软件延时、采用内部定期器定
时。其中软件定期要占用 CPU 资源，特别当定期时间比较长时候，其定期精度也无法保证；采用定期器定期，虽然可以实现精准定期，但长期定期也不能有效保证定期精度。为了提高定期精度、减少系统程序设计复杂度，在本次设计采用专用时钟芯片 DS1302 来完毕系记录时功能。
DS1302 是美国 DALLAS 公司推出一种高性能、低功耗、带 RAM 实时时钟电路，它可以对年、月、日、周日、时、分、秒进行计时，具备闰年补偿功能，工作电压为 2.5V～5.5V。采用三线接口与 CPU 进行同步通信，并可采用突发方式一次传送各种字节时钟信号或 RAM 数据。DS1302 内部有一种 31×8 用于暂时性存储数据 RAM 寄存器。DS1302 是 DS1202 升级产品，与 DS1202 兼容，但增长了主电源/后背电源双电源引脚，同步提供了对后背电源进行涓细电流充电能力。
3.4.1 DS1302 与单片机连接
如图3-7所示：

图3-7 DS1302与单片机连接
3.5温度控制电路设计
温控系统精度不但受制于输入检测量精度，同步也受制于输出控制量
精度，要提高整个系统精度，必要使两者匹配。工艺规定加热时在升温阶段快
速，采用较大恒定功率，但随着温度偏差减少，逐渐减少定周期内导通周波。
减少加热功率，防止热惯性作用而产生较大温度超调。控制器可以及时控
制加热器件在电源半波内输入有效值。
可控硅调功控制温度具备不冲击电网，对用电设备不产生干扰等长处，是一
种应用广泛控温方式。所谓调功控温就是在给定周期内控制可控硅导通时间，
从而变化加热功率，来实现温度调节。设采样(控制)周期为 T，在 T 周期内工频交流电半周波数为 N，如全导通时额定加热功率为 PH，则实际平均加热功率P 与T 周期内实际导通半周波数 n 成正比，即

当前，采用可控硅进行功率调节触发方式有两种：过零触发和移相触发。
移相触发方式调功事实上是控制可控硅导通角，达到调节功率目，此方式
易导致电磁干扰且电路复杂。采用移相触发可控硅交流调功装置，往往在可控硅导通瞬间使电网电压浮现畸变，当控制角为90 时，产生三次谐波电流为基波电流 50％，五次谐波也可达到基波 1/6。这些谐波分量引起电网电压波形畸变，功率因数下降，给其他用电设备和通讯系统工作带来不良影响。为此，人们研究了各种避免电压瞬间大幅度下降和抑制高次谐波办法，过零触发方式较好地解决了此类问题，它可把可控硅导通起始点限制在电源电压过零点，从而大大减少了谐波分量，然而，老式可控硅过零触发调功器由同步脉冲产生电路、检零电路、隔离电路构成，构造复杂，减少了可靠性，并且采用分立元件，器件离散性和温漂严重影响调功器控制精度及使用寿命。MOTOROLA 公司生产 MOC3021-3081 器件可以较好地解决这些问题。该器件用于触发晶闸管，具备价格低廉、触发电路简朴可靠特点。本系统采用MOC3061 作为可控硅驱动器，控制可控硅导通与关断，变化平均电压大小值，形成最佳加热方式，从而控制温度超调。
MOC3061 系列光电双向可控硅驱动器是一种光电耦合器件，它可用直流低电
压、小电流来控制交流高电压、大电流。用该器件触发晶闸管，具备构造简朴、
成本低、触发可靠等长处。采用 MOC3061 触发晶闸管，强、弱电之间在电气上完全隔离，且可以直接可靠地触发 50A 或更大功率晶闸管。经软件分析所得控制脉冲送至 MOC3061，直接形成驱动信号，控制可控硅导通与关断，变化平均电压大小值，形成最佳加热方式，从而控制温度超调，控制电路如图 3-8所示:

图3-8 输出电路设计
电路中 C3、R15 为阻容吸取电路，MOC3061 在输出关断下，有 500uA 漏电流，串入 R16这个限流电阻，可以控制触发电流，消除漏电流对双向可控硅影响，防止双向晶闸管误触发。R13 为限流电阻，R14 为门极电阻，提高控制级抗干扰性，电路中 Q2集电极发出正弦过零出发脉冲。
系统硬件电路图

图3-9 系统硬件电路图
控制系统采用热电偶作为温度传感器，热电偶把温度转换为毫伏级电压信
号，这个信号必要进行放大解决、冷端补偿、非线性化解决和数字解决后才干送
到单片机中，这个过程环节多，容易受到干扰，为简化设计，在设计中采用集成
芯片 MAX6675 来完毕整个过程温度数据解决。单片机对温度数据进行数据解决后，一方面进行超限报警解决，如果超限就调用超限解决子程序，若未超限就对温度数据进行数字滤波后进行 PID 算法控制，得到输出控制量。详细控制过程是：当温度偏差不不大于 50℃时，让双向晶闸管全导通或全关闭实现迅速缩小温差，减小调节时间，当温度偏差不大于 50℃时调用 PID 控制算法，由算法得到双向晶闸管导通率实现对双向晶闸管正弦半波个数控制以达到调温目。系统中时钟电路功能是依照热解决工艺规定设立保温时间，温度控制系统所有参数通过 13位高亮 7 段数码管显示，状态信息通过 3个发光二极管批示。

四、系统软件设计
硬件电路拟定之后，系统重要功能将依赖于软件来实现。对同一种硬件电
路，配以不同软件，它所实现功能也就不同，并且有些硬件电路功能可用
软件来代替。因而，系统设计很大限度上是软件设计。
4.1 软件总体设计
整个温度控制系统不但要解决按键、显示外，并且要实时解决对温度采集信息并解决。整个系统涉及主模块、初始化模块、温度检测模块、键盘解决模块、显示控制模块、计时控制模块、中断服务模块、控制算法模块、输出通断率控制模块等几种某些，其软件总体构造图如图 4-1 所示。

图4-1软件总体构造
4.2 主程序设计
上电或复位后系统，一方面进行系统自检，诊断正常后各功能模块进行初始化，
涉及初始化各寄存器、标志位、端口、PID 等；接着进行数据采集，通过数字滤波、标度变换后，计算温度偏差及偏差变化率大小，再由控制算法模块得到输出控制量。系统开放定期器及外部中断，一旦发生中断或其她外部响应，一方面判断是哪个响应源，然后调用相应功能模块完毕执行程序。
监控程序流程如图 4-2：

图 4-2 主程序流程图

4.3 温度检测及解决程序设计
温度检测采用 K 型热电偶转换器 MAX 6675完毕，由 MAX 6675构成温度检测电路具备控制程序易于编写，读数精准度高等长处。 MAX 6675转换成果与温度数量关系满足：
实际温度值=1023.75×热电偶转换后数字量／4095
MAX 6675芯片实现了对热电偶输出电压信号放大、冷端补偿和线性化自动解决，因此其转换程序比较简朴，程序流程如图 4-3 所示。

图 4-3 温度检测控制程序流程图
下面是 MAX 6675温度转换控制子程序 ：
SbitSCK =P3^7;
sbitSO =P3^5;
sbitCS =P3^6；
/************MAX6675 温度转换程序**************************/
unsignedintRe_Convert (void)
{
unsigned char i；
unsigned int P_Temp2 =0；
SCK =0；
CS =0；
for(i=0；i<16；i++)
{
SCK =1；
if(SO==1)
{
P_Temp2 =P_Temp2 | 0x01；
}
Delay_50us(1)；
SCK =0；
Delay_50us(1)；
P_Temp2 <<=1；
}
CS =1；
P_Temp2 =(P_Temp2 & 0x7fff) >>3；
return(P_Temp2)；
}
调用后要进行温度数据格式转换，详细按如下方式进行：。
P_Temp =Re_Convert()；
P_Temp1 =0.25*P_Temp；
控制程序对 P_Temp1 进行超限判断，如果不超限，持续采样 3 次温度数据分
别送到数组 middle_value []，为数字滤波程序做准备。
4.4 按键检测程序设计
操作者要进行参数（P、I、D 和保温时间等）设定或状态切换，必须通过按键（键盘）来实现，按键（键盘）是人机联系重要通道。依照操作规划，输入按键总计有 5 个，其中增减按键各一种，左右移位按键各一种，功能设立/状态切换按键一种。键盘解决程序重要任务是进行有无按键按下判断并获取键值，依照键值转入相应按键控制程序，实现相应控制操作。

图 4-4 按键检测程序流程图
按键扫描及键值判断解决程序如下：
unsigned char Key_Left_Move=4;
unsigned char Key_Right_Move=3;
unsigned char Key_Inc_1=2;
unsigned char Key_Dec_1=1;
unsigned char Key_Set=0;
unsigned char key_value;
/**********************************************************************
*名称： Read_Key()
*阐明：
*功能： 判断与否有键按下，去抖动，判断键值
*调用： delay1ms()
*输入：*返回值：key_value
**********************************************************************/
unsigned char Read_Key(void) //读键值
{
unsigned key;
P1=0x1f;
key=P1;
while((key&0x1f)!=0x1f) //当有键按下时
{
Delay1ms(10)；//软件延时 10ms 去抖动
P1=0x1f;
while((key&0x1f)!=0x1f)
{
if(key==0x1e) key_value=Key_Left_Move;
else if(key==0x1d) key_value=Key_Right_Move;
else if(key==0x1c) key_value=Key_Inc_1;
else if(key==0x17) key_value=Key_Dec_1;
else if(key==0x0f) key_value=Key_Set;
else key_value=0xff；//非有效按键返回 0xff
while((key&0x1f)!=0x1f)；//等待按键释放
}
}
key_value=0xff；//无键按下返回 0xff
}
4.5 显示程序设计
控制面板要显示内容比较多总计有 13 个 7 段数码管，为了简化系统硬件设计，采用两片 MAX7219 级联方式来驱动控制所有数码管，MAX7219 须进行初始化设立后才干正常工作，下面是 MAX7219 有关常量与函数：
sbit LOAD =P2^6；//MAX7219 片选
sbit DIN =P2^7；//MAX7219 串行数据
sbit CLK =P2^5；//MAX7219 串行时钟
#define DECODE_MODE 0x09 //译码控制寄存器
#define INTENSITY 0x0A //亮度控制寄存器
#define SCAN_LIMIT 0x0B //扫描界限寄存器
#define SHUT_DOWN 0x0C //关断模式寄存器
#define DISPLAY_TEST 0x0F //测试控制寄存器
void Write7219(unsigned char address,unsigned char dat);
void Initial(void);
void Write7219(unsigned char address,unsigned char dat)
{
unsigned char i;
LOAD=0；//拉低片选线，选中器件
for (i=0;i<8;i++) //移位循环 8 次
{
CLK=0；//清零时钟总线
DIN=(bit)(address&0x80)；//每次取高字节
address<<=1；//左移一位
CLK=1；//时钟上升沿，发送地址
}
for (i=0;i<8;i++)
{
CLK=0;
DIN=(bit)(dat&0x80);
dat<<=1;
CLK=1；//时钟上升沿，发送数据
}
LOAD=1；//发送结束，上升沿锁存数据
}
//MAX7219 初始化，设立 MAX7219 内部控制寄存器
void Initial(void)
{
Write7219(SHUT_DOWN,0x01)；//启动正常工作模式（0xX1）
Write7219(DISPLAY_TEST,0x00)；//选取工作模式（0xX0）
Write7219(DECODE_MODE,0xff)；//选用全译码模式
Write7219(SCAN_LIMIT,0x07)；//8 只 LED 全用
Write7219(INTENSITY,0x0F)；//设立初始亮度
}
4.6 输出程序设计

该系统执行机构 MOC 3061，采用调节功率控制，控制流程图如图 4-5所示：

图4-5 输出控制流程图
4.7 中值滤波
中值滤波办法对缓慢变化信号中由于偶尔因素引起脉冲干扰具备良好滤除效果。其原理是，对信号持续进行 n 次采样，然后对采样值排序，并取序列中位值作为采样有效值。程序算法就是通用排序算法。采样次数 n 普通取为不不大于 3 奇数。
中值滤波不适当用于迅速变化过程参数。如果采用次数 n>5，则排序过程比较复杂，可以采用“冒泡”算法等通用排序办法。
因中值滤波能较好克服因偶尔因素引起波动干扰，对温度、液位等变化缓
慢被测参数有良好滤波效果，因此本系统采用中值滤波，持续进行三次采样
后，取中间值作为本次有效采样值，数字滤波代码如下：
中值滤波 C 程序函数如下:
float middle_filter(float middle_value [] ，int count)
{
float sample_value，data;
inti，j;
j=count-1;
for (i=1;j>=i;--j)
{
if(middle_value[j-1]=middle_value[j]
{
data=middle_value[j-1];
middle_value[j-1]=middle_value[j]
middle_value[j]=data;
}
}
sample_value=middle_value(count-1)/2];
return(sample_value);
}

五、结论
所设计温度控制系统采用是数字增量式 PID 控制原理，控制原理并不高深，对电阻炉这样一种大惯性、大滞后、非线性被控对象，使用时干扰和扰动比较频繁，须详尽考虑温度测控过程中各种因素。如在硬件电路设计某些，
考虑到电阻炉温度较高，规定炉温控制精度也高，因此在选取硬件时做了一
些解决，测温元件选用测量精度高，稳定性好热电偶作为测温元件。在软件方
面也充分考虑温度控制系统扰动特点，采用了软件滤波去干扰技术（本次设
计采用中值滤波），使系统工作稳定性有了进一步保障。
整个系统设计思路是可行，设计成果是合理、可靠。当前将整个设计过程中总结如下：
1)、温度控制系统总体设计思路合理。一方面提出规划系统参数规格，为硬件设计和软件设计拟定了详细设计目的。在整个系统开发过程中，查询了大量资料与参照文献，为设计顺利完毕提供了条件。
2)、硬件电路设计基于温控系统技术指标，尽量简化系统硬件设计，大量采用了各种集成芯片，如 MAX6675、MAX1478、MAX7219、DS1302。解决器
选用熟悉 AT89S51 单片机作为控制器，并合理分派 8 位单片机 1/0 资源。

参照文献
[1]杨朝辉,张联超,杨长业.温度、湿度自动控制系统设计方案[J].气象水文海洋仪器,,(02)
[2]刘如成.丁瑶君．电阻炉温度自动控制[J]．南京师范大学学报：工程技术版，，05(04)：26-28
[3]张毅刚等.新编 MCS-51 单片机应用设计[M].哈尔滨:哈尔滨工业出版社
[4]周航慈.单片机应用程序设计技术[M].北京:北京航空航天大学出版社，
[5]沈红卫.单片机应用系统设计实例与分析[M].北京:北京航空航天大学出版社，
[6]刘宏恩.运用热电偶转换器单片机温度测控系统[J].仪表技术 (2):29-30
[7]韩玉杰，蒋云飞，张瑜.基于 MAX6675 烘炉温度追踪仪研究及设计[J].自动化仪表，27(5):59-61
[8] 张志良.单片机原理与控制技术[M].北京:机械工业出版社,
[9] 高阳. 数码显示驱动器 MAX7219 编程[J].国外电子元器件，(10)
[10]宋龙，田红兵，詹天军．K 型热电偶数字转换器 MAX6675 及其在铝液液位温度测量仪中应用[J]．甘肃科技 ，20(6)：25-28