Routing布线设计指导规则.doc
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1、Routing 布线设计规则 1Clearance Constraint-安全间距Routing Corners-布线转角Routing Layers-布线板层Routing Priority-布线顺序Routing Topology-布线逻辑Routing Via Style-过孔型式SMD To Corner Constraint-SMD焊点限制Width Constraint-走线线宽安全间距(Routing标签Clearance Constraint) 它规定了板上不同网络走线焊盘过孔等之间必要保持距离。普通板子可设为0.254mm,较空板子可设为0.3mm,较密贴片板子可设为0.2-
2、0.22mm,很少数印板加工厂家生产能力在0.1-0.15mm,如果能征得她们批准你就能设成此值。0.1mm 如下是绝对禁止布线层面和方向(Routing标签Routing Layers)此处可设立使用走线层和每层重要走线方向。请注意贴片单面板只用顶层,直插型单面板只用底层,但是多层板电源层不是在这里设立(可以在Design-Layer Stack Manager中,点顶层或底层后,用Add Plane 添加,用鼠标左键双击后设立,点中本层后用Delete 删除),机械层也不是在这里设立(可以在Design-Mechanical Layer 中选取所要用到机械层,并选取与否可视和与否同步在单层
3、显示模式下显示)。机械层1普通用于画板子边框;8i HZ)_oqO0 机械层3普通用于画板子上挡条等机械构造件;2RkS f0W:U JB wG0 机械层4普通用于画标尺和注释等,详细可自己用PCB Wizard 中导出一种PCAT构造板子看一下走线线宽(Routing标签Width Constraint)它规定了手工和自动布线时走线宽度。整个板范畴首选项普通取0.2-0.6mm,另添加某些网络或网络组(Net Class)线宽设立,如地线、+5 伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在Design-Netlist Manager中定义好,地线普通可选1mm 宽度,各种
4、电源线普通可选0.5-1mm 宽度,印板上线宽和电流关系大概是每毫米线宽容许通过1安培电流,详细可参看关于资料。当线径首选值太大使得SMD 焊盘在自动布线无法走通时,它会在进入到SMD 焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘宽度之间一段走线,其中Board 为对整个板线宽约束,它优先级最低,即布线时一方面满足网络和网络组等线宽约束条件。过孔形状(Routing标签Routing Via Style)它规定了手工和自动布线时自动产生过孔内、外径,均分为最小、最大和首选值,其中首选值是最重要Manufacturing制造设计规则 2Acute Angle Constraint-尖角限制Confinemen
5、t Constraint-图件位置限制Minimum Annular Ring-最小圆环Paste Mask Expansion-锡膏层延伸量Polygon Connect Style-铺铜连接方式Power Plane Clearance-电源板层安全间距Power Plane Connect Style-电源板层连接方式Solder Mask Expansion-防焊层延伸量Manufacturing制造设计规则 2Acute Angle Constraint:布线拐角阈值。该规则用于设立布线拐角最小值。如果导线拐角太小,在制造电路板时会导致过度蚀刻铜层问题,故应限制导线拐角最小值 Hol
6、e Size Constraint:孔径阈值。该规则用于设立孔径最大值和最小值 Layer Pairs:匹配层面对。该规则用于检测当前各层面对与否与钻孔层面对相匹配。电路板上每个过孔开始层面和终结层面为一当前层面对。 Minimun Annular Ring:环径阈值。用于设立过孔和焊盘环径最小值。过孔和焊盘环径可定义为焊盘半径与孔内径之差 Paste Mask Expansion:锡膏延伸度 Polygon Connect Style:该规则用于设立焊盘引脚和敷铜之间连线方式 ,涉及Direct Connect(直接连线)、Relief Connection(散热式连线)和No Connec
7、t(无连线)等 :焊盘引脚和敷铜之间连线方式阐明Power Plane Clearance:该规则用于设立电源层上不同网络元件之间安全间距,以及不属于电源层焊盘和过孔径向安全间距 Power Plane Connect Style:该规则用于设立元件引脚和电源层之间连线方式Solder Mask Expansion:阻焊层延伸度。用于设立阻焊层上预留焊盘和实际焊盘径向差值 Testpoint Style:测试点参数。该规则用于设立可作为测试点焊盘和过孔物理参数,合用于拟定测试点、自动布线和在线DRC检查过程 Testpoint Usage:测试点用法。该规则用于设立需要测试点网络,应用于拟定测
8、试点、自动布线和在线DRC过程 敷铜连接形状设立(Manufacturing标签Polygon Connect Style)建议用Relief Connect 方式导线宽度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根导线45 或90 度。别的各项普通可用它原先缺省值,而象布线拓朴构造、电源层间距和连接形状匹配网络长度等项可依照需要设立。选Tools-Preferences,其中Options 栏Interactive Routing 处选Push Obstacle (遇到不同网络走线时推挤其他走线,Ignore Obstacle为穿过,Avoid Obstacle 为拦断)模式
9、并选中Automatically Remove (自动删除多余走线)。Defaults 栏Track 和Via 等也可改一下,普通不必去动它们。在不但愿有走线区域内放置FILL 填充层,如散热器和卧放两脚晶振下方所在布线层,要上锡在Top 或Bottom Solder 相应处放FILL。布线规则设立也是印刷电路版设计核心之一,需要丰富实践经验。High Speed高频设计规则 3Daisy Chain Stub Length-菊状支线长度限制Length Constraint-长度限制Matched Net Lengths-等长走线Via Count Constraint-导孔数限制Paral
10、lel Segment Constraint-平行长度限制Via Under SMD ConstraintSMD-导孔限制High Speed高频设计规则 3Daisy Chain Stub Length:该规则用于设立菊花链拓扑构造中网络连线支线最大长度 Length Constraint:该规则用于设立网络走线长度范畴 Matched Net lengths:匹配网络长度。该规则用于设立各个网络走线长度不等限度。在Tolerance处,可设立最大误差;在Correction parameters栏下设立修正参数,涉及Style(调节布线时所用样式)、Amplitude(振幅)和Gap(间隙
11、)。调节布线时所用样式有3种:90 Degree(90度角)、45 Degree(45度角)和Round(圆形) Maximum Via Count Constraint:过孔数阈值。该规则用于设立过孔最大数目 Parallel Segment Constraint:平行走线参数。该规则用于设立两条平行线间距值和走线平行长度阈值 Vias Under SMD Constrain:该规则用于设立在自动布线时与否可以将过孔放置在SMD元件焊盘下 Placement零件布置设计规则 4Component Clearance Constraint-零件安全间距Component Orientation
12、s-零件方向限制Nets to Ignore-可忽视网络Permitted Layers Rule-零件摆置板层限制signal lntegrity 信号分析设计规则 5Flight Time-Falling Edge-降缘信号延迟Flight Time-Rishg Edge-升缘信号延迟Impedance Constraint-阻抗限制Layer Stack板层设定Overshoot-Falling Edge-降缘信号下摆幅Overshoot-Rising Edge-升缘信号上摆幅Signal Base Value-低电位最高电压限制Signal Stimulus-勉励信号Signal To
13、p Value-高电位最低电压限制Slope-Falling Edge-降缘信号延迟时间Slope-Rising Edge-升缘信号延迟时间Supply Nets-电源网络设定Undershoot-Falling Edge-降缘信号上摆幅Undershoot-Rising Edge-升缘信号下摆幅Other其他设计规则 6Short-Circuit Constraint-短路限制Un-Routed Net Constraint-未布线限制Other其他设计规则 6Short-Circuit Constraint:该规则用于检测敷铜层上对象之间短路。如果两个属于不同网络对象相接触,称这两个对象短
14、路。如果需要将两个网络短路,将两个接地网络连在一起,则可启用短路设立。Un-Connected Pin Constraint:该规则用于探测没有连接导线引脚。Un-Routed Net Constraint:该规则用于检测网络布线完毕状态。网络布线完毕状态定义为(已经完毕布线连线)/(连线总数)100%。TOOLS工具-TEARDROPS泪滴焊盘图1泪滴设立对话框 如下来自OURAVRwanyou132网友接下来,对泪滴设立对话框中各个选项区域作用进行相应简介。 General选项区域设立 General选项区域各项设立如下: AllPads复选项:用于设立与否对所有焊盘都进行补泪滴操作。 A
15、llVias复选项:用于设立与否对所有过孔都进行补泪滴操作。 SelectedObjectsOnly复选项:用于设立与否只对所选中元件进行补泪滴。 ForceTeardrops复选项:用于设立与否强制性补泪滴。 CreateReport复选项:用于设立补泪滴操作结束后与否生成补泪滴报告文献。 Action选项区域设立 Action选项区域各基设立如下: Add单选项:表达是泪滴添加操作。 Remove单选项:表达是泪滴删除操作。 teardropStyle选项区域设立 TeardropStyle选项区域各项设立简介如下: Arc单选项:表达选取圆弧形补泪滴。 Track单选项:表达选取用导线形
16、做补泪滴。 2、编辑焊盘属性:收集来自网络(1)启动焊盘属性对话框 在放置焊盘状态下,按Tab键;对于已放置焊盘,直接指向该焊盘,双击左键。如图2所示:(2)属性对话框中各项阐明如下:其中涉及三页,Properties页中各项阐明如下: Use Pad Stack本选项功能是设定使用堆栈式焊盘(多层板才有),指定本项后,才可以在Pad Stack页中设定同一种焊盘,在不同板层有不同形状与尺寸。X-Size本栏是该焊盘X轴尺寸。Y-Size本栏是该焊盘Y轴尺寸。Shape本栏是设定该焊盘形状,涉及圆形(Round)、矩形(Rectangle)及八角型(Octagonal)。 Designator
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