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电磁炉维修手册
一、介绍
1.1 a电磁炉原理
1.2 458系列介绍
二、原理分析
2.1 特殊零件介绍
2.1.1 LM339集成电路
2.1.2 IGBT
2.2 电路方框图
2.3 主回路原理分析
2.4 振荡电路
2.5 IGBT激励电路
2.6 PWM脉宽调控电路
2.7 同时电路
2.8 加热开关控制
2.9 VAC检测电路
2.10 电流检测电路
2.11 VCE检测电路
2.12 浪涌电压监测电路
2.13 过零检测
2.14 锅底温度监测电路
2.15 IGBT温度监测电路
2.16 散热系统
2.17 主电源
2.18辅助电源
2.19 报警电路
三、故障维修
3.1 故障代码表
3.2 主板检测标准
3.2.1主板检测表
3.2.2主板测试不合格对策
3.3 故障案例
介绍
1.1 电磁加热原理
电磁灶是一个利用电磁感应原理将电能转换为热能厨房电器。在电磁灶内部，由整流电路将50/60Hz交流电压变成直流电压，再经过控制电路将直流电压转换成频率为20-40KHz高频电压，高速改变电流流过线圈会产生高速改变磁场，当磁场内磁力线经过金属器皿(导磁又导电材料)底部金属体内产生无数小涡流，使器皿本身自行高速发烧，然后再加热器皿内东西。

1.2 458系列筒介
458系列是由建安电子技术开发制造厂设计开发新一代电磁炉,介面有LED发光二极管显示模式、LED数码显示模式、LCD液晶显示模式、VFD莹光显示模式机种。操作功效有加热火力调整、自动恒温设定、定时关机、预约开/关机、预置操作模式、自动泡茶、自动煮饭、自动煲粥、自动煲汤及煎、炸、烤、火锅等料理功效机种。额定加热功率有700~3000W不一样机种,功率调整范围为额定功率85%,而且在全电压范围内功率自动恒定。200~240V机种电压使用范围为160~260V, 100~120V机种电压使用范围为90~135V。全系列机种均适适用于50、60Hz电压频率。使用环境温度为-23℃~45℃。电控功效有锅具超温保护、锅具干烧保护、锅具传感器开/短路保护、2小时不按键(忘记关机) 保护、IGBT温度限制、IGBT温度过高保护、低温环境工作模式、IGBT测温传感器开/短路保护、高低电压保护、浪涌电压保护、VCE抑制、VCE过高保护、过零检测、小物检测、锅具材质检测。
458系列须然机种较多,且功效复杂,但不一样机种其主控电路原理一样,区分只是零件参数差异及CPU程序不一样而己。电路各项测控关键由一块8位4K内存单片机组成,外围线路简单且零件极少,并设有故障报警功效,故电路可靠性高,维修轻易,维修时依据故障报警指示,对应检修相关单元电路,大部分均可轻易处理。
二、原理分析
2.1 特殊零件介绍
2.1.1 LM339集成电路
LM339内置四个翻转电压为6mV电压比较器,当电压比较器输入端电压正向时(+输入端电压高于-入输端电压), 置于LM339内部控制输出端三极管截止, 此时输出端相当于开路; 当电压比较器输入端电压反向时(-输入端电压高于+输入端电压), 置于LM339内部控制输出端三极管导通, 将比较器外部接入输出端电压拉低,此时输出端为0V。

2.1.2 IGBT
绝缘栅双极晶体管(Iusulated Gate Bipolar Transistor)简称IGBT,是一个集BJT大电流密度和MOSFET等电压激励场控型器件优点于一体高压、高速大功率器件。
现在有用不一样材料及工艺制作IGBT, 但它们均可被看作是一个MOSFET输入跟随一个双极型晶体管放大复合结构。
IGBT有三个电极(见上图), 分别称为栅极G(也叫控制极或门极) 、集电极C(亦称漏极) 及发射极E(也称源极) 。
从IGBT下述特点中可看出, 它克服了功率MOSFET一个致命缺点, 就是于高压大电流工作时, 导通电阻大, 器件发烧严重, 输出效率下降。
IGBT特点:
1.电流密度大, 是MOSFET数十倍。
2.输入阻抗高, 栅驱动功率极小, 驱动电路简单。
3.低导通电阻。在给定芯片尺寸和BVceo下, 其导通电阻Rce(on) 小于MOSFETRds(on) 10%。
4.击穿电压高, 安全工作区大, 在瞬态功率较高时不会受损坏。
5.开关速度快, 关断时间短,耐压1kV~1.8kV约1.2us、600V级约0.2us, 约为GTR10%,靠近于功率MOSFET, 开关频率直达100KHz, 开关损耗仅为GTR30%。
IGBT将场控型器件优点和GTR大电流低导通电阻特征集于一体, 是极佳高速高压半导体功率器件。
现在458系列因应不一样机种采了不一样规格IGBT,它们参数以下:
(1) SGW25N120----西门子企业出品,耐压1200V,电流容量25℃时46A,100℃时25A,内部不带阻尼二极管,所以应用时须配套6A/1200V以上快速恢复二极管(D11)使用,该IGBT配套6A/1200V以上快速恢复二极管(D11)后可代用SKW25N120。
(2) SKW25N120----西门子企业出品,耐压1200V,电流容量25℃时46A,100℃时25A,内部带阻尼二极管,该IGBT可代用SGW25N120,代用时将原配套SGW25N120D11快速恢复二极管拆除不装。
(3) GT40Q321----东芝企业出品,耐压1200V,电流容量25℃时42A,100℃时23A, 内部带阻尼二极管, 该IGBT可代用SGW25N120、SKW25N120, 代用SGW25N120时请将原配套该IGBTD11快速恢复二极管拆除不装。
(4) GT40T101----东芝企业出品,耐压1500V,电流容量25℃时80A,100℃时40A,内部不带阻尼二极管,所以应用时须配套15A/1500V以上快速恢复二极管(D11)使用,该IGBT配套6A/1200V以上快速恢复二极管(D11)后可代用SGW25N120、SKW25N120、GT40Q321, 配套15A/1500V以上快速恢复二极管(D11)后可代用GT40T301。
(5) GT40T301----东芝企业出品,耐压1500V,电流容量25℃时80A,100℃时40A, 内部带阻尼二极管, 该IGBT可代用SGW25N120、SKW25N120、GT40Q321、 GT40T101, 代用SGW25N120和GT40T101时请将原配套该IGBTD11快速恢复二极管拆除不装。
(6) GT60M303 ----东芝企业出品,耐压900V,电流容量25℃时120A,100℃时60A, 内部带阻尼二极管。
2.2 电路方框图0969*+
2.3

2.3主回路原理分析
时间t1~t2时当开关脉冲加至Q1G极时,Q1饱和导通,电流i1从电源流过L1,因为线圈感抗不许可电流突变.所以在t1~t2时间i1随线性上升,在t2时脉冲结束,Q1截止,一样因为感抗作用,i1不能立即变0,于是向C3充电,产生充电电流i2,在t3时间,C3电荷充满,电流变0,这时L1磁场能量全部转为C3电场能量,在电容两端出现左负右正,幅度达成峰值电压,在Q1CE极间出现电压实际为逆程脉冲峰压+电源电压,在t3~t4时间,C3经过L1放电完成,i3达成最大值,电容两端电压消失,这时电容中电能又全部转为L1中磁能,因感抗作用,i3不能立即变0,于是L1两端电动势反向,即L1两端电位左正右负,因为阻尼管D11存在,C3不能继续反向充电,而是经过C2、D11回流,形成电流i4,在t4时间,第二个脉冲开始到来,但这时Q1UE为正,UC为负,处于反偏状态,所以Q1不能导通,待i4减小到0,L1中磁能放完,即到t5时Q1才开始第二次导通,产生i5以后又反复i1~i4过程,所以在L1上就产生了和开关脉冲f(20KHz~30KHz)相同交流电流。t4~t5i4是阻尼管D11导通电流,
在高频电流一个电流周期里,t2~t3i2是线盘磁能对电容C3充电电流,t3~t4i3是逆程脉冲峰压经过L1放电电流,t4~t5i4是L1两端电动势反向时, 因D11存在令C3不能继续反向充电, 而经过C2、D11回流所形成阻尼电流,Q1导通电流实际上是i1。
Q1VCE电压改变:在静态时,UC为输入电源经过整流后直流电源,t1~t2,Q1饱和导通,UC靠近地电位,t4~t5,阻尼管D11导通,UC为负压(电压为阻尼二极管顺向压降),t2~t4,也就是LC自由振荡半个周期,UC上出现峰值电压,在t3时UC达成最大值。
以上分析证实两个问题:一是在高频电流一个周期里,只有i1是电源供给L能量,所以i1大小就决定加热功率大小,同时脉冲宽度越大,t1~t2时间就越长,i1就越大,反之亦然,所以要调整加热功率,只需要调整脉冲宽度;二是LC自由振荡半周期时间是出现峰值电压时间,亦是Q1截止时间,也是开关脉冲没有抵达时间,这个时间关系是不能错位,如峰值脉冲还没有消失,而开关脉冲己提前到来,就会出现很大导通电流使Q1烧坏,所以必需使开关脉冲前沿和峰值脉冲后沿相同时。

2.4 振荡电路
(1) 当G点有Vi输入时、V7 OFF时(V7=0V), V5等于D12和D13顺向压降, 而当V6<V5以后,V7由OFF转态为ON,V5亦上升至Vi, 而V6则由R56、R54向C5充电。
(2) 当V6>V5时,V7转态为OFF,V5亦降至D12和D13顺向压降, 而V6则由C5经R54、D29放电。
(3) V6放电至小于V5时, 又反复(1) 形成振荡。
“G点输入电压越高, V7处于ON时间越长, 电磁炉加热功率越大,反之越小”。
2.5 +IGBT激励电路
振荡电路输出幅度约4.1V脉冲信号,此电压不能直接控制IGBT(Q1)饱和导通及截止,所以必需经过激励电路将信号放大才行,该电路工作过程以下:
(1) V8 OFF时(V8=0V),V8<V9,V10为高,Q8和Q3 导通、Q9和Q10截止,Q1G极为0V,Q1截止。
(2) V8 ON时(V8=4.1V),V8>V9,V10为低,Q8和Q3截止、Q9和Q10导通,+22V经过R71、Q10加至Q1G极,Q1导通。

2.6 PWM脉宽调控电路
CPU输出PWM脉冲到由R6、C33、R16组成积分电路, PWM脉冲宽度越宽,C33电压越高,C20电压也跟着升高,送到振荡电路(G点)控制电压伴随C20升高而升高, 而G点输入电压越高, V7处于ON时间越长, 电磁炉加热功率越大,反之越小。
“CPU经过控制PWM脉冲宽和窄, 控制送至振荡电路G加热功率控制电压，控制了IGBT导通时间长短,结果控制了加热功率大小”。

2.7 同时电路

R78、R51分压产生V3,R74+R75、R52分压产生V4, 在高频电流一个周期里,在t2~t4时间 (图1),因为C3两端电压为左负右正,所以V3<V4,V5OFF(V5=0V) 振荡电路V6>V5,V7 OFF(V7=0V),振荡没有输出,也就没有开关脉冲加至Q1G极,确保了Q1在t2~t4时间不会导通, 在t4~t6时间,C3电容两端电压消失, V3>V4, V5上升,振荡有输出,有开关脉冲加至Q1G极。以上动作过程,确保了加到Q1 G极上开关脉冲前沿和Q1上产生VCE脉冲后沿相同时。

2.8 加热开关控制
当不加热时,CPU 19脚输出低电平(同时13脚也停止PWM输出), D18导通,将V8拉低,另V9>V8,使IGBT激励电路停止输出,IGBT截止,则加热停止。
(2)开始加热时, CPU 19脚输出高电平,D18截止,同时13脚开始间隔输出PWM试探信号,同时CPU经过分析电流检测电路和VAC检测电路反馈
电压信息、VCE检测电路反馈电压波形改变情况,判定是否己放入适合锅具,假如判定己放入适合锅具,CPU13脚转为输出正常PWM信号,电磁炉进入正常加热状态,假如电流检测电路、VAC及VCE电路反馈信息,不符合条件,CPU会判定为所放入锅具不符或无锅,则继续输出PWM试探信号,同时发出指示无锅报知信息(祥见故障代码表),如1分钟内仍不符合条件,则关机。
2.9 VAC检测电路
AC220V由D1、D2整流脉动直流电压经过R79、R55分压、C32平滑后直流电压送入CPU,依据监测该电压改变,CPU会自动作出多种动作指令:
(1) 判别输入电源电压是否在充许范围内,不然停止加热,并报知信息(祥见故障代码表)。
(2) 配合电流检测电路、VCE电路反馈信息,判别是否己放入适合锅具,作出对应动作指令(祥见加热开关控制及试探过程一节)。
(3) 配合电流检测电路反馈信息及方波电路监测电源频率信息,调控PWM脉宽,令输出功率保持稳定。
“电源输入标准220V1V电压,不接线盘(L1)测试CPU第7脚电压,标准为1.95V0.06V”。

2.10 电流检测电路
电流互感器CT二次测得AC电压,经D20~D23组成桥式整流电路整流、C31平滑,所取得直流电压送至CPU,该电压越高,表示电源输入电流越大, CPU依据监测该电压改变,自动作出多种动作指令:
(1) 配合VAC检测电路、VCE电路反馈信息,判别是否己放入适合锅具,作出对应动作指令(祥见加热开关控制及试探过程一节)。
(2) 配合VAC检测电路反馈信息及方波电路监测电源频率信息,调控PWM脉宽,令输出功率保持稳定
2.11 VCE检测电路
将IGBT(Q1)集电极上脉冲电压经过R76+R77、R53分压送至Q6基极,在发射极上取得其取样电压,此反应了Q1 VCE电压改变信息送入CPU, CPU依据监测该电压改变,自动作出多种动作指令:
(1) 配合VAC检测电路、电流检测电路反馈信息,判别是否己放入适合锅具,作出对应动作指令(祥见加热开关控制及试探过程一节)。
(2) 依据VCE取样电压值,自动调整PWM脉宽,抑制VCE脉冲幅度不高于1100V(此值适适用于耐压1200VIGBT,耐压1500VIGBT抑制值为1300V)。
(3) 当测得其它原因导至VCE脉冲高于1150V时((此值适适用于耐压1200VIGBT,耐压1500VIGBT此值为1400V),CPU立即发出停止加热指令(祥见故障代码表)。

2.12 浪涌电压监测电路
电源电压正常时,V14>V15,V16 ON(V16约4.7V),D17截止,振荡电路能够输出振荡脉冲信号,当电源忽然有浪涌电压输入时,此电压经过C4耦合,再经过R72、R57分压取样,该取样电压经过D28另V15升高,结果V15>V14另 IC2C比较器翻转,V16 OFF(V16=0V),D17瞬间导通,将振荡电路输出振荡脉冲电压V7拉低,电磁炉暂停加热,同时,CPU监测到V16 OFF信息,立即发出暂止加热指令,待浪涌电压过后、V16由OFF转为ON时,CPU再重新发出加热指令。

2.13 过零检测
当正弦波电源电压处于上下半周时, 由D1、D2和整流桥DB内部交流两输入端对地两个二极管组成桥式整流电路产生脉动直流电压经过R73、R14分压电压维持Q11导通,Q11集电极电压变0, 当正弦波电源电压处于过零点时,Q11因基极电压消失而截止,集电极电压随即升高,在集电极则形成了和电源过零点相同时方波信号,CPU经过监测该信号改变,作出对应动作指令。
2.14 锅底温度监测电路
加热锅具底部温度透过微晶玻璃板传至紧贴玻璃板底负温度系数热敏电阻,该电阻阻值改变间接反应了加热锅具温度改变(温度/阻值祥见热敏电阻温度分度表),热敏电阻和R58分压点电压改变其实反应了热敏电阻阻值改变,即加热锅具温度改变, CPU经过监测该电压改变,作出对应动作指令:
(1) 定温功效时,控制加热指令,另被加热物体温度恒定在指定范围内。
(2) 当锅具温度高于220℃时,加热立即停止, 并报知信息(祥见故障代码表)。
(3) 当锅具空烧时, 加热立即停止, 并报知信息(祥见故障代码表)。
(4) 当热敏电阻开路或短路时, 发出不开启指令,并报知相关信息(祥见故障代码表)。

2.15 IGBT温度监测电路
IGBT产生温度透过散热片传至紧贴其上负温度系数热敏电阻TH,该电阻阻值改变间接反应了IGBT温度改变(温度/阻值祥见热敏电阻温度分度表),热敏电阻和R59分压点电压改变其实反应了热敏电阻阻值改变,即IGBT温度改变, CPU经过监测该电压改变,作出对应动作指令:
(1) IGBT结温高于85℃时,调整PWM输出,令IGBT结温≤85℃。
(2) 当IGBT结温因为某原因(比如散热系统故障)而高于95℃时, 加热立即停止, 并报知信息(祥见故障代码表)。
(3) 当热敏电阻TH开路或短路时, 发出不开启指令,并报知相关信息(祥见故障代码表)。
(4) 关机时如IGBT温度>50℃,CPU发出风扇继续运转指令,直至温度<50℃(继续运转超出4分钟如温度仍>50℃, 风扇停转;风扇延时运转期间,按1次关机键,可关闭风扇)。
(5) 电磁炉刚开启时,当测得环境温度<0℃,CPU调用低温监测模式加热1分钟, 1分钟后再转用正常监测模式,预防电路零件因低温偏离标准值造成电路参数改变而损坏电磁炉。

2.16 散热系统
将IGBT及整流器DB紧贴于散热片上,利用风扇运转经过电磁炉进、出风口形成气流将散热片上热及线盘L1等零件工作时产生热、加热锅具辐射进电磁炉内热排出电磁炉外。
CPU发出风扇运转指令时,15脚输出高电平,电压经过R5送至Q5基极,Q5饱和导通,VCC电流流过风扇、Q5至地,风扇运转; CPU发出风扇停转指令时,15脚输出低电平,Q5截止,风扇因没有电流流过而停转。

2.17 主电源
AC220V 50/60Hz电源经保险丝FUSE,再经过由CY1、CY2、C1、共模线圈L1组成滤波电路(针对EMC传导问题而设置,祥见注解),再经过电流互感器至桥式整流器DB,产生脉动直流电压经过扼流线圈提供给主回路使用;AC1、AC2两端电压除送至辅助电源使用外,另外还经过印于PCB板上保险线P.F.送至D1、D2整流得到脉动直流电压作检测用途。
注解 : 因为中国大陆现在并未提出电磁炉须作强制性电磁兼容(EMC)认证,基于成本原因,内销产品大部分没有将CY1、CY2装上,L1用跳线替换,但基础上不影响电磁炉使用性能。

2.18辅助电源
AC220V 50/60Hz电压接入变压器初级线圈,次级两绕组分别产生13.5V和23V交流电压。
13.5V交流电压由D3~D6组成桥式整流电路整流、C37滤波,在C37上取得直流电压VCC除供给散热风扇使用外,还经由IC1三端稳压IC稳压、C38滤波,产生+5V电压供控制电路使用。
23V交流电压由D7~D10组成桥式整流电路整流、 C34滤波后, 再经过由Q4、R7、ZD1、C35、C36组成串联型稳压滤波电路,产生+22V电压供IC2和IGBT激励电路使用。

2.19 报警电路
电磁炉发出报知响声时,CPU14脚输出幅度为5V、频率3.8KHz脉冲信号电压至蜂鸣器ZD,令ZD发出报知响声。

三,故障维修
458系列须然机种较多,且功效复杂,但不一样机种其主控电路原理一样,区分只是零件参数差异及CPU程序不一样而己。电路各项测控关键由一块8位4K内存单片机组成,外围线路简单且零件极少,并设有故障报警功效,故电路可靠性高,维修轻易,维修时依据故障报警指示,对应检修相关单元电路,大部分均可轻易处理。

3.2 主板检测标准
因为电磁炉工作时,主回路工作在高压、大电流状态中,所以对电路检验时必需将线盘(L1)断开不接,不然极轻易在测试时因仪器接入而改变了电路参数造成烧机。接上线盘试机前,应依据3.2.1<<主板检测表>>对主板各点作测试后,一切符合才进行。

3.2.1主板检测表

3.2.2主板测试不合格对策
(1) 上电不发出“B”一声----假如按开/关键指示灯亮,则应为蜂鸣器BZ不良, 假如按开/关键仍没任何反应,再测CUP第16脚+5V是否正常,如不正常,按下面第(4)项方法查之,如正常,则测晶振X1频率应为4MHz左右(没测试仪器可换入另一个晶振试),如频率正常,则为IC3 CPU不良。
(2) CN3电压低于305V----假如确定输入电源电压高于AC220V时,CN3测得电压偏低,应为C2开路或容量下降,假如该点无电压,则检验整流桥DB交流输入两端有否AC220V,如有,则检验L2、DB,如没有,则检验互感器CT初级是否开路、电源入端至整流桥入端连线是否有断裂开路现象。
(3) +22V故障----没有+22V时,应先测变压器次级有否电压输出,如没有,测初级有否AC220V输入,如有则为变压器故障, 假如变压器次级有电压输出,再测C34有否电压,如没有,则检验C34是否短路、D7~D10是否不良、Q4和ZD1这两零件是否全部击穿, 假如C34有电压,而Q4很热,则为+22V负载短路,应查C36、IC2及IGBT推进电路,假如Q4不是很热,则应为Q4或R7开路、ZD1或C35短路。+22V偏高时,应检验Q4、ZD1。+22V偏低时,应检验ZD1、C38、R7,另外, +22V负载过流也会令+22V偏低,但此时Q4会很热。
(4) +5V故障----没有+5V时,应先测变压器次级有否电压输出,如没有,测初级有否AC220V输入,如有则为变压器故障, 假如变压器次级有电压输出,再测C37有否电压,如没有,则检验C37、IC1是否短路、D3~D6是否不良, 假如C37有电压,而IC4很热,则为+5V负载短路, 应查C38及+5V负载电路。+5V偏高时,应为IC1不良。+5V偏低时,应为IC1或+5V负载过流,而负载过流IC1会很热。
(5) 待机时V.G点电压高于0.5V----待机时测V9电压应高于2.9V(小于2.9V查R11、+22V),V8电压应小于0.6V(CPU 19脚待机时输出低电平将V8拉低),此时V10电压应为Q8基极和发射极顺向压降(约为0.6V),假如V10电压为0V,则查R18、Q8、IC2D, 假如此时V10电压正常,则查Q3、Q8、Q9、Q10、D19。
(6) V16电压0V----测IC2C比较器输入电压是否正向(V14>V15为正向),假如是正向,断开CPU第11脚再测V16,假如V16恢复为4.7V以上,则为CPU故障, 断开CPU第11脚V16仍为0V,则检验R19、IC2C。假如测IC2C比较器输入电压为反向,再测V14应为3V(低于3V查R60、C19),再测D28正极电压高于负极时,应检验D27、C4,假如D28正极电压低于负极,应检验R20、IC2C。
(7) VAC电压过高或过低----过高检验R55,过低查C32、R79。
(8) V3电压过高或过低----过高检验R51、D16, 过低查R78、C13。
(9) V4电压过高或过低----过高检验R52、D15, 过低查R74、R75。
(10) Q6基极电压过高或过低----过高检验R53、D25, 过低查R76、R77、C6。
(11) D24正极电压过高或过低----过高检验D24及接入30K电阻, 过低查R59、C16。
(12) D26正极电压过高或过低----过高检验D26及接入30K电阻, 过低查R58、C18。
(13) 动检时Q1 G极没有试探电压----首先确定电路符合<<主板测试表>>中第1~12测试步骤标准要求,假如不符则对应上述方法检验,如确定无误,测V8点如有间隔试探信号电压,则检验IGBT推进电路,如V8点没有间隔试探信号电压出现,再测Q7发射极有否间隔试探信号电压,如有,则检验振荡电路、同时电路,假如Q7发射极没有间隔试探信号电压,再测CPU第13脚有否间隔试探信号电压, 如有, 则检验C33、C20、Q7、R6,假如CPU第13脚没有间隔试探信号电压出现,则为CPU故障。
(14) 动检时Q1 G极试探电压过高----检验R56、R54、C5、D29。
(15) 动检时Q1 G极试探电压过低----检验C33、C20、Q7。
(16) 动检时风扇不转----测CN6两端电压高于11V应为风扇不良,如CN6两端没有电压,测CPU第15脚如没有电压则为CPU不良,如有请检验Q5、R5。
(17) 经过主板1~14步骤测试合格仍不开启加热----故障现象为每隔3秒发出“嘟”一声短音(数显型机种显示E1),检验互感器CT次级是否开路、C15、C31是否漏电、D20~D23有否不良,如这些零件没问题,请再小心测试Q1 G极试探电压是否低于1.5V。
3.3 故障案例
3.3.1 故障现象1 : 放入锅具电磁炉检测不到锅具而不开启,指示灯闪亮,每隔3秒发出“嘟”一声短音(数显型机种显示E1), 连续1分钟后转入待机。
分 析 : 根椐报警信息,此为CPU判定为加热锅具过小(直经小于8cm)或无锅放入或锅具材质不符而不加热,并作出对应报知。依据电路原理,电磁炉开启时, CPU先从第13脚输出试探PWM信号电压,该信号经过PWM脉宽调控电路转换为控制振荡脉宽输出电压加至G点,振荡电路输出试探信号电压再加至IGBT推进电路,经过该电路将试探信号电压转换为足己另IGBT工作试探信号电压,另主回路产生试探工作电流,当主回路有试探工作电流流过互感器CT初级时,CT次级随即产生反应试探工作电流大小电压,该电压经过整流滤波后送至CPU第6脚,CPU经过监测该电压,再和VAC电压、VCE电压比较,判别是否己放入适合锅具。从上述过程来看,要产生足够反馈信号电压另CPU判定己放入适合锅具而进入正常加热状态,关键条件有三个 : 一是加入Q1 G极试探信号必需足够,经过测试Q1 G极试探电压可判定试探信号是否足够(正常为间隔出现1~2.5V),而影响该信号电压电路有PWM脉宽调控电路、振荡电路、IGBT推进电路。二是互感器CT须流过足够试探工作电流,通常可通测试Q1是否正常可简单判定主回路是否正常,在主回路正常及加至Q1 G极试探信号正常前提下,影响流过互感器CT试探工作电流原因有工作电压和锅具。三是抵达CPU第6脚电压必需足够,影响该电压原因是流过互感器CT试探工作电流及电流检测电路。以下是相关这种故障案例：
(1) 测+22V电压高于24V,按3.2.2<<主板测试不合格对策>>第(3)项方法检验,结果发觉Q4击穿。 结论 : 因为Q4击穿,造成+22V电压升高,另IC2D正输入端V9电压升高,导至加到IC2D负输入端试探电压无法另IC2D比较器翻转,结果Q1 G极无试探信号电压,CPU也就检测不到反馈电压而不发出正常加热指令。
(2) 测Q1 G极没有试探电压,再测V8点也没有试探电压, 再测G点试探电压正常,证实PWM脉宽调控电路正常, 再测D18正极电压为0V(开启时CPU应为高电平),结果发觉CPU第19脚对地短路,更换CPU后恢复正常。结论 : 因为CPU第19脚对地短路,造成加至IC2C负输入端试探电压经过D18被拉低, 结果Q1 G极无试探信号电压,CPU也就检测不到反馈电压而不发出正常加热指令。
(3) 按3.2.1<<主板检测表>>测试到第6步骤时发觉V16为0V,再按3.2.2<<主板测试不合格对策>>第(6)项方法检验,结果发觉CPU第11脚击穿, 更换CPU后恢复正常。结论 : 因为CPU第11脚击穿, 造成振荡电路输出试探信号电压经过D17被拉低, 结果Q1 G极无试探信号电压,CPU也就检测不到反馈电压而不发出正常加热指令。
(4) 测Q1 G极没有试探电压,再测V8点也没有试探电压, 再测G点也没有试探电压,再测Q7基极试探电压正常, 再测Q7发射极没有试探电压,结果发觉Q7开路。结论 : 因为Q7开路导至没有试探电压加至振荡电路, 结果Q1 G极无试探信号电压,CPU也就检测不到反馈电压而不发出正常加热指令。
(5) 测Q1 G极没有试探电压,再测V8点也没有试探电压, 再测G点也没有试探电压,再测Q7基极也没有试探电压, 再测CPU第13脚有试探电压输出,结果发觉C33漏电。结论 : 因为C33漏电另经过R6向C33充电PWM脉宽电压被拉低,导至没有试探电压加至振荡电路, 结果Q1 G极无试探信号电压,CPU也就检测不到反馈电压而不发出正常加热指令。
(6) 测Q1 G极试探电压偏低(推进电路正常时间隔输出1~2.5V), 按3.2.2<<主板测试不合格对策>>第(15)项方法检验,结果发觉C33漏电。结论 : 因为C33漏电,造成加至振荡电路控制电压偏低,结果Q1 G极上平均电压偏低,CPU因检测到反馈电压不足而不发出正常加热指令。
(7) 按3.2.1<<主板检测表>>测试一切正常, 再按3.2.2<<主板测试不合格对策>>第(17) 项方法检验,结果发觉互感器CT次级开路。结论 : 因为互感器CT次级开路,所以没有反馈电压加至电流检测电路, CPU因检测到反馈电压不足而不发出正常加热指令。
(8) 按3.2.1<<主板检测表>>测试一切正常, 再按3.2.2<<主板测试不合格对策>>第(17) 项方法检验,结果发觉C31漏电。结论 : 因为C31漏电,造成加至CPU第6脚反馈电压不足, CPU因检测到反馈电压不足而不发出正常加热指令。
(9) 按3.2.1<<主板检测表>>测试到第8步骤时发觉V3为0V,再按3.2.2<<主板测试不合格对策>>第(8)项方法检验,结果发觉R78开路。结论 : 因为R78开路, 另IC2A比较器因输入两端电压反向(V4>V3),输出OFF,加至振荡电路试探电压因IC2A比较器输出OFF而为0,振荡电路也就没有输出, CPU也就检测不到反馈电压而不发出正常加热指令。
3.3.2 故障现象2 : 按开启指示灯指示正常,但不加热。
分 析 : 通常情况下,CPU检测不到反馈信号电压会自动发出报知信号,但当反馈信号电压处于足够和不足够之间临界状态时,CPU发出指令将会在试探→正常加热→试探循环动作,产生开启后指示灯指示正常, 但不加热故障。原因为电流反馈信号电压不足(处于可开启临界状态)。
处理 方法 : 参考3.3.1 <<故障现象1>>第(7)、(9)案例检验。
3.3.3 故障现象3 : 开机电磁炉发出两长三短“嘟”声((数显型机种显示E2),响两次后电磁炉转入待机。
分 析 : 此现象为CPU检测到电压过低信息,假如此时输入电压正常,则为VAC检测电路故障。
处理 方法 : 按3.2.2<<主板测试不合格对策>>第(7)项方法检验。
3.3.4 故障现象4 : 插入电源电磁炉发出两长四短“嘟”声(数显型机种显示E3)。
分 析 : 此现象为CPU检测到电压过高信息,假如此时输入电压正常,则为VAC检测电路故障。
处理 方法 : 按3.2.2<<主板测试不合格对策>>第(7)项方法检验。
3.3.5 故障现象5 : 插入电源电磁炉连续发出响2秒停2秒“嘟”声,指示灯不亮。
分 析 : 此现象为CPU检测到电源波形异常信息,故障在过零检测电路。
处理 方法 : 检验零检测电路R73、R14、R15、Q11、C9、D1、D2均正常,依据原理分析,提供给过零检测电路脉动电压是由D1、D2和整流桥DB内部交流两输入端对地两个二极管组成桥式整流电路产生,假如DB内部两个二极管其中一个顺向压降过低,将会造成电源频率一周期内产生两个过零电压其中一个并未达成0V(电压比正常稍高),Q11在该过零点时间因基极电压未能消失而不能截止,集电极在此时仍为低电平,从而造成了电源每一频率周期CPU检测过零信号缺乏了一个。基于以上分析,先将R14换入3.3K电阻(目标将Q11基极分压电压降低,以抵消比正常稍高过零点脉动电压),结果电磁炉恢复正常。即使将R14换成3.3K电阻电磁炉恢复正常,但维修时不能简单将电阻改3.3K能根本处理问题,因为产生本故障说明整流桥DB特征已变,快将损坏,所己必需将R14换回10K电阻并更换整流桥DB。
3.3.6 故障现象6 : 插入电源电磁炉每隔5秒发出三长五短报警声(数显型机种显示E9)。
分 析 : 此现象为CPU检测到按装在微晶玻璃板底锅传感器(负温系数热敏电阻)开路信息,其实CPU是根椐第8脚电压情况判定锅温度及热敏电阻开、短路,而该点电压是由R58、热敏电阻分压而成,另外还有一只D26作电压钳位之用(预防由线盘感应电压损坏CPU) 及一只C18电容作滤波。
处理 方法 : 检验D26是否击穿、锅传感器有否插入及开路(判定热敏电阻好坏在没有专业仪器时简单用室温或体温对比<<电阻值---温度分度表>>阻值)。
3.3.7 故障现象7 : 插入电源电磁炉每隔5秒发出三长四短报警声(数显型机种显示EE)。
分 析 : 此现象为CPU检测到按装在微晶玻璃板底锅传感器(负温系数热敏电阻)短路信息,其实CPU是根椐第8脚电压情况判定锅温度及热敏电阻开/短路,而该点电压是由R58、热敏电阻分压而成,另外还有一只D26作电压钳位之用(预防由线盘感应电压损坏CPU)及一只C18电容作滤波。
处理 方法 : 检验C18是否漏电、R58是否开路、锅传感器是否短路(判定热敏电阻好坏在没有专业仪器时简单用室温或体温对比<<电阻值---温度分度表>>阻值)。
3.3.8 故障现象8 : 插入电源电磁炉每隔5秒发出四长五短报警声(数显型机种显示E7)。
分 析 : 此现象为CPU检测到按装在散热器TH传感器(负温系数热敏电阻)开路信息,其实CPU是根椐第4脚电压情况判定散热器温度及TH开/短路,而该点电压是由R59、热敏电阻分压而成,另外还有一只D24作电压钳位之用(预防TH和散热器短路时损坏CPU) ,及一只C16电容作滤波。
处理 方法 : 检验D24是否击穿、TH有否开路(判定热敏电阻好坏在没有专业仪器时简单用室温或体温对比<<电阻值---温度分度表>>阻值)。
3.3.9 故障现象9 : 插入电源电磁炉每隔5秒发出四长四短报警声(数显型机种显示E8)。
分 析 : 此现象为CPU检测到按装在散热器TH传感器(负温系数热敏电阻) 短路信息,其实CPU是根椐第4脚电压情况判定散热器温度及TH开/短路,而该点电压是由R59、热敏电阻分压而成,另外还有一只D24作电压钳位之用(预防TH和散热器短路时损坏CPU) 及一只C16电容作滤波。
处理 方法 : 检验C16是否漏电、R59是否开路、TH有否短路(判定热敏电阻好坏在没有专业仪器时简单用室温或体温对比<<电阻值---温度分度表>>阻值)。
3.3.10 故障现象10 : 电磁炉工作一段时间后停止加热, 间隔5秒发出四长三短报警声, 响两次转入待机(数显型机种显示E0)。
分 析 : 此现象为CPU检测到IGBT超温信息,而造成IGBT超温通常有两种,一个是散热系统,关键是风扇不转或转速低,另一个是送至IGBT G极脉冲关断速度慢(脉冲下降沿时间过长),造成IGBT功耗过大而产生高温。
处理 方法 : 先检验风扇运转是否正常,假如不正常则检验Q5、R5、风扇, 假如风扇运转正常,则检验IGBT激励电路,关键是检验R18阻值是否变大、Q3、Q8放大倍数是否过低、D19漏电流是否过大。
3.3.11 故障现象11 : 电磁炉低电压以最高火力档工作时,频繁出现间歇暂停现象。
分 析 : 在低电压使用时,因为电流较高电压使用时大,而且工作频率也较低,假如供电线路容量不足,会产生浪涌电压,假如输入电源电路滤波不良,则吸收不了所产生浪涌电压,会另浪涌电压监测电路动作,产生上述故障。
处理 方法 : 检验C1容量是否不足,假如1600W以上机种C1装是1uF,将该电容换上3.3uF