PCB设计基本概念与主要流程模板.doc
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1、印制电路板设计是以电路原理图为依据,实现电路设计者所需要功效。印刷电路板设计关键指版图设计,需要考虑外部连接布局。内部电子元件优化布局。金属连线和通孔优化布局。电磁保护。热耗散等多种原因。优异版图设计能够节省生产成本,达成良好电路性能和散热性能。简单版图设计能够用手工实现,复杂版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。目录PCB设计介绍 具体方法 1. 1. 目标和作用 2. 2. 适用范围 3. 3. 责 任态度 4. 4. 资历和培训 5. 5. 工作指导(有长度单位为MM)PCB设计基础概念 1. 1、尽可能少用过孔 2. 2、丝印层(Overlay) 3. 3、SMD特殊性 4.
2、4、网格状填充区 5. 5、焊盘( Pad) 6. 6、各类膜(Mask) 7. 7、飞线有两重含义PCB设计关键步骤 1. 系统规格 2. 系统功效区块图PCB设计介绍 具体方法 1. 1. 目标和作用 2. 2. 适用范围 3. 3. 责 任态度 4. 4. 资历和培训 5. 5. 工作指导(有长度单位为MM)PCB设计基础概念 1. 1、尽可能少用过孔 2. 2、丝印层(Overlay) 3. 3、SMD特殊性 4. 4、网格状填充区 5. 5、焊盘( Pad) 6. 6、各类膜(Mask) 7. 7、飞线有两重含义PCB设计关键步骤 1. 系统规格 2. 系统功效区块图展开编辑本段PC
3、B设计介绍在高速设计中,可控阻抗板和线路特征阻抗是最关键和最普遍问题之一。首先了解一下传输线定义:传输线由两个含有一定长度导体组成,一个导体用来发送信号,另一个用来接收信号(切记“回路”替换“地”概念)。在一个多层板中,每一条线路全部是传输线组成部分,邻近参考平面可作为第二条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线关键是使它特征阻抗在整个线路中保持恒定。 线路板成为“可控阻抗板”关键是使全部线路特征阻抗满足一个要求值,通常在25欧姆和70欧姆之间。在多层线路板中,传输线性能良好关键是使它特征阻抗在整条线路中保持恒定。 不过,到底什么是特征阻抗?了解特征阻抗最简单方法是看信号在传输中碰到了什么
4、。当沿着一条含有一样横截面传输线移动时,这类似图1所表示微波传输。假定把1伏特电压阶梯波加到这条传输线中,如把1伏特电池连接到传输线前端(它在发送线路和回路之间),一旦连接,这个电压波信号沿着该线以光速传输,它速度通常约为6英寸/纳秒。当然,这个信号确实是发送线路和回路之间电压差,它能够从发送线路任何一点和回路相临点来衡量。图2是该电压信号传输示意图。 Zen方法是先“产生信号”,然后沿着这条传输线以6英寸/纳秒速度传输。第一个0.01纳秒前进了0.06英寸,这时发送线路有多出正电荷,而回路有多出负电荷,正是这两种电荷差维持着这两个导体之间1伏电压差,而这两个导体又组成了一个电容器。 在下一个
5、0.01纳秒中,又要将一段0.06英寸传输线电压从0调整到1伏特,这必需加部分正电荷到发送线路,而加部分负电荷到接收线路。每移动0.06英寸,必需把更多正电荷加到发送线路,而把更多负电荷加到回路。每隔0.01纳秒,必需对传输线路另外一段进行充电,然后信号开始沿着这一段传输。电荷来自传输线前端电池,当沿着这条线移动时,就给传输线连续部分充电,所以在发送线路和回路之间形成了1伏特电压差。每前进0.01纳秒,就从电池中取得部分电荷(Q),恒定时间间隔(t)内从电池中流出恒定电量(Q)就是一个恒定电流。流入回路负电流实际上和流出正电流相等,而且恰好在信号波前端,交流电流经过上、下线路组成电容,结束整个
6、循环过程。 PCB(Printed Circuit Board)印刷电路板缩写 编辑本段具体方法1. 目标和作用1.1 规范设计作业,提升生产效率和改善产品质量 。 2. 适用范围1.1 XXX 企业开发部VCD超级VCDDVD音响等产品 。 3. 责 任态度3.1 XXX 开发部全部电子工程师、技术员及电脑绘图员等 。 4. 资历和培训4.1 有电子技术基础; 4.2 有电脑基础操作常识; 4.3 熟悉利用电脑PCB 绘图软件. 5. 工作指导(有长度单位为MM)5.1 铜箔最小线宽:面板0.3MM,面板0.2MM 边缘铜箔最小要1.0MM 5.2 铜箔最小间隙:面板:0.3MM,面板:0.
7、2MM. 5.3 铜箔和板边最小距离为0.55MM,元件和板边最小距离为5.0MM,盘和板边最小距离为4.0MM 5.4 通常通孔安装元件焊盘大小(径)孔径两倍,双面板最小1.5MM,单面板最小为2.0MM,议(2.5MM)假如不能用圆形焊盘,用腰圆形焊盘,小以下图所表示(如有标准元件库, 则以标准元件库为准) 焊盘长边、短边和孔关系为 : 5.5 电解电容不可触及发烧元件,大功率电阻,敏电阻,压器, 热器等.解电容和散热器间隔最小为10.0MM,它元件到散热器间隔最小为2.0MM. 5.6 大型元器件(如:变压器、直径15.0MM 以上电解电容、大电流插座等)加大铜箔及上锡面积以下图;阴影部
8、分面积肥最小要和焊盘面积相等 。 5.7 螺丝孔半径5.0MM 内不能有铜箔(要求接地外)元件.(按结构图要求). 5.8 上锡位不能有丝印油. 5.9 焊盘中心距小于2.5MM ,相邻焊盘周围要有丝印油包裹,印油宽度为0.2MM(议0.5MM). 5.10 跳线不要放在IC 下面或马达、电位器和其它大致积金属外壳元件下. 5.11 在大面积PCB设计中(约超出500CM2 以上),预防过锡炉时PCB 板弯曲,在PCB 板中间留一条5 至10MM 宽空隙不放元器件(走线),用来在过锡炉时加上预防PCB 板弯曲压条,下图阴影区:: 5.12 每一粒三极管必需在丝印上标出e,c,b 脚. 5.13
9、 需要过锡炉后才焊元件,盘要开走锡位,向和过锡方向相反,度视孔大小为0.5MM 到1.0MM以下图 : 5.14 设计双面板时要注意,金属外壳元件,插件时外壳和印制板接触,顶层焊盘不可开,一定要用绿油或丝印油盖住(比如两脚晶振)。 5.15 为降低焊点短路,全部双面印制板,过孔全部不开绿油窗。 5.16 每一块PCB 上全部必需用实心箭头标出过锡炉方向: 5.17 孔洞间距离最小为1.25MM(双面板无效) 5.18 布局时,DIP 封装IC 摆放方向必需和过锡炉方向成垂直,不可平行,以下图;假如布局上有困难,可许可水平放置IC (OP 封装IC 摆放方向和DIP 相反)。 5.19 布线方向
10、为水平或垂直,由垂直转入水平要走45 度进入。 5.20 元件安放为水平或垂直。 5.21 丝印字符为水平或右转90 度摆放。 5.22 若铜箔入圆焊盘宽度较圆焊盘直径小时,则需加泪滴。图 : 5.23 物料编码和设计编号要放在板空位上。 5.24 把没有接线地方合理地作接地或电源用 。 5.25 布线尽可能短,尤其注意时钟线、低电平信号线及全部高频回路布线要更短。 5.26 模拟电路及数字电路地线及供电系统要完全分开 。 5.27 假如印制板上有大面积地线和电源线区(面积超出500 平方毫米),应局部开窗口。图 : 5.28 电插印制板定位孔要求以下,阴影部分不可放元件,手插元件除外,L 范
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