缓冲材料对多层印制电路板压合的影响研究.pdf
《缓冲材料对多层印制电路板压合的影响研究.pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《缓冲材料对多层印制电路板压合的影响研究.pdf(5页珍藏版)》请在咨信网上搜索。
1、机械加工 Mechanical Processing印制电路信息 2024 No.3缓冲材料对多层印制电路板压合的影响研究吴科建 韩雪川 陈文卓 曹宏伟 吴杰(深南电路股份有限公司,广东 深圳 518117)摘要压合是印制电路板(PCB)生产过程中的重要制程之一。测试了不同缓冲材料的缓冲性能,并对比研究了不同缓冲材料的叠板结构对板厚均匀性、涨缩比例、可靠性、填胶的影响。研究结果表明,PacoPads缓冲材料压合叠板,在板厚均匀性、涨缩比例方面表现最好,3 mm高多层PCB的板厚极差在0.2 mm以内,涨缩变化在0.04 mm内;铝片+三合一缓冲材料压合叠板,在填胶方面表现最好,可实现0.8 m
2、m节距的球栅阵列(BGA)和50 mm50 mm无铜区的有效填胶。研究结果可为解决高多层PCB的板厚均匀性、缺胶等问题提供参考和借鉴。关键词印制电路板;压合缓冲;叠板结构;板厚均匀性;缺胶中图分类号:TN41文献标志码:A文章编号:10090096(2024)03001605Research on the influence of cushioning materials on multilayer PCB pressingWU Kejian HAN Xuechuan CHEN Wenzhuo CAO Hongwei WU Jie(Shennan Circuits Co.,Ltd.,Shenz
3、hen 518117,Guangdong,China)AbstractPressing is one of the important processes in the production of printed circuit board(PCB).This article tests the cushioning properties of different cushioning materials,and comparatively analyzes the effects of different stacking structures on board thickness,unif
4、ormity expansion/contraction ratio,reliability,and resin filling.Research results show that the PacoPads cushioning material laminate performs uniformity the best in terms of board thickness uniformity and expansion/contraction ratio,for a high multi-layer PCB with board thickness of 3 mm,the board
5、thickness range can be within 0.2 mm,and the expansion/contraction can be within 0.04 mm;the aluminum sheet+three-in-one cushioning material laminated performs the best in terms of resin filling,and can achieve effective filling of 0.8 mm pitch ball grid array(BGA)and 50 mm50 mm copper-free area.Thi
6、s article can provide reference for solving problems such as board thickness uniformity and resin-starving in high multi-layer PCB.Key words printed circuit board(PCB);press cushioning;stacking structure;board thickness uniformity;resinstarving作者简介:吴科建(1989),男,工程师,硕士,主要研究方向为压合工艺相关技术。-16印制电路信息 2024 N
7、o.3机械加工 Mechanical Processing0引言随着印制电路板(printed circuit board,PCB)向高频高速、高密度、多功能方向发展1-3,高多层PCB在通信、数据中心、IC测试等领域的应用逐渐增加。压合是高多层PCB加工过程的关键制程之一,其中板厚均匀性和填胶是压合过程中需管控的重点,将影响背钻、阻抗和可靠性,一直是业内需要解决的难点。压合制程的影响因素很多,包括工程设计、制程参数、材料特性、设备工装等。韦延平等4研究了工艺边设计和铺假铜等优化措施改善厚铜压合板的厚度均匀性;陈显任等5测试了不同排板结构设计对板厚均匀性和背钻残根(Stub)的影响,发现Pac
8、oPads(一种专用纸基缓冲垫)和硅胶垫可以改善板厚均匀性;韩雪川等3研究了压合参数和叠板结构对高多层PCB板厚均匀性的影响,发现PacoPads叠板有助于改善压合板厚均匀 性 问 题。在 覆 铜 板(copper clad laminate,CCL)和PCB压合加工过程中,在压机每个开口的上下两面放置缓冲材料可缓冲温度,即延缓加热板热量传导到压合板的速度,尽量缩小开口内层间温度的差异,还可缓冲压力,即缓冲加压过程对压合板的冲击力和分散托板与镜面钢板间的应力集中6-7。本文主要研究压合缓冲材料的缓冲性能,以及不同缓冲材料叠板对压合制程的影响,如板厚均匀性、涨缩比例、可靠性和填胶等,为同行改善压
9、合制程问题提供参考。1缓冲材料缓冲量测试1.1测试仪器和测试方法1.1.1测试仪器活全实验压机、千分尺。1.1.2测试方法(1)用千分尺分别测量每张缓冲材料的厚度,然后将缓冲材料裁成50 mm100 mm大小。(2)在钢板上将多张缓冲材料堆叠成两叠,中间放入铅条,使缓冲材料堆叠高度与铅条厚度相当。(3)放入压机进行升温和加压测试(温度170、压力3 MPa、时间10 min),压合完成后取出铅条,测量铅条厚度,计算缓冲量,公式如下:l=H0-HH0 100%(1)式中:l为缓冲量;H0为初始铅条厚度;H为压合后铅条厚度。1.2缓冲量测试结果分别测试了多种缓冲材料的缓冲量,测试结果如表1和图1所
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 缓冲 材料 多层 印制 电路板 影响 研究
1、咨信平台为文档C2C交易模式,即用户上传的文档直接被用户下载,收益归上传人(含作者)所有;本站仅是提供信息存储空间和展示预览,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容不做任何修改或编辑。所展示的作品文档包括内容和图片全部来源于网络用户和作者上传投稿,我们不确定上传用户享有完全著作权,根据《信息网络传播权保护条例》,如果侵犯了您的版权、权益或隐私,请联系我们,核实后会尽快下架及时删除,并可随时和客服了解处理情况,尊重保护知识产权我们共同努力。
2、文档的总页数、文档格式和文档大小以系统显示为准(内容中显示的页数不一定正确),网站客服只以系统显示的页数、文件格式、文档大小作为仲裁依据,个别因单元格分列造成显示页码不一将协商解决,平台无法对文档的真实性、完整性、权威性、准确性、专业性及其观点立场做任何保证或承诺,下载前须认真查看,确认无误后再购买,务必慎重购买;若有违法违纪将进行移交司法处理,若涉侵权平台将进行基本处罚并下架。
3、本站所有内容均由用户上传,付费前请自行鉴别,如您付费,意味着您已接受本站规则且自行承担风险,本站不进行额外附加服务,虚拟产品一经售出概不退款(未进行购买下载可退充值款),文档一经付费(服务费)、不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
4、如你看到网页展示的文档有www.zixin.com.cn水印,是因预览和防盗链等技术需要对页面进行转换压缩成图而已,我们并不对上传的文档进行任何编辑或修改,文档下载后都不会有水印标识(原文档上传前个别存留的除外),下载后原文更清晰;试题试卷类文档,如果标题没有明确说明有答案则都视为没有答案,请知晓;PPT和DOC文档可被视为“模板”,允许上传人保留章节、目录结构的情况下删减部份的内容;PDF文档不管是原文档转换或图片扫描而得,本站不作要求视为允许,下载前自行私信或留言给上传者【自信****多点】。
5、本文档所展示的图片、画像、字体、音乐的版权可能需版权方额外授权,请谨慎使用;网站提供的党政主题相关内容(国旗、国徽、党徽--等)目的在于配合国家政策宣传,仅限个人学习分享使用,禁止用于任何广告和商用目的。
6、文档遇到问题,请及时私信或留言给本站上传会员【自信****多点】,需本站解决可联系【 微信客服】、【 QQ客服】,若有其他问题请点击或扫码反馈【 服务填表】;文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“【 版权申诉】”(推荐),意见反馈和侵权处理邮箱:1219186828@qq.com;也可以拔打客服电话:4008-655-100;投诉/维权电话:4009-655-100。