SMT不良品维修作业指导说明书.doc
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1、更 改 记 录版本号修改章节修改页码 更 改 内 容 简 述 修订人 修订日期0.0新制订廖信平-12-150.1步骤图温度要求 第3/6页1、 下载不良维修步骤增加功效测试2、 PCBA不良维修步骤增加电流测试3、 修改风枪温度书写格式廖信平-3-290.2步骤图注意事项第2/3/12页1、 功效维修步骤图增加X-RAY测2、 增加排插/屏蔽框维修注意事项廖信平-3-130.3维修标识第5页1、修改小板维修后标识问题。廖信平-4-221. 目标规范不良品维修处理过程及要求,确保不良品维修品质。2. 范围此文件适适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生不良品处理所包含活动。3. 权责3.1
2、生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈,维修组负责对不良品具体维修工作。3.2工程部负责对不良品分析并给出改善控制方法,指导维修组维修不良品。3.3品质部负责对不良品最终判定及维修过程制程监督。 4. 定义4.1不良品:生产过程中外观、焊接、功效达不到相关品质检验标准PCBA板称为不良品。4.2名词解释:SMT (Surface Mount Technology) 表面贴装技术 PCB (Printed Circuit Board) 印刷电路板 PCBA(Printed Circuit Board Assembly)印刷电路板组件 POP (Package On Package)
3、堆叠装配技术MSD (Moisture Sensitive Device) 潮湿敏感元件 ESD (Electro Static discharge) 静电释放 5. 步骤图6作业内容6.1 不良品送修前产线要进行标识,区分并录入MES系统。6.1.1 不良品分为三大类 A:外观类不良品,B:下载类不良品,C:功效校准类不良品。6.1.2 属外观、焊接不良直接用红箭头贴贴在不良位号处。6.1.3 下载和功效校准性不良品需用故障贴写上故障现象贴于板上。6.1.4 不良品送修前将条码及不良位号或不良现象输入MES系统进行过站处理。6.1.5 针对数量大于50PCS批量不良,工程需出重工(维修)方案
4、指导作业方可进行维修,并在批量维修前制作首件。6.2 安全要求 6.2.1职业安全6.2.1.1焊接维修工位需装备适宜排烟系统用于焊接烟雾排除6.2.1.2 维修工位必需有化学品MSDS文件(material product safety data sheet) ,化学品必需贴有MSDS标签6.2.1.3 维修设备必需有具体安全操作指导书6.2.1.4 焊接操作和使用化学品人员要佩戴个人防护用具,包含但不限于:防静电工作服、防静电手套、口罩。6.2.1.5 维修员/工程师严禁对原理图进行任何方法下载,拷贝,不得私自转发或扩散,不然按企业信息安全管理要求进行处罚。6.3 ESD静电防护要求6.3
5、.1 全部产品和物料必需确保ESD储存,操作和包装6.3.2 在接触PCBA板或静电敏感元件时必需配戴静电环或防静电手套6.3.3 设备和工装须符合ESD要求6.3.4 防静电设备需定时检验防护效果6.3.5 烙铁在使用时要进行了接地,并每七天安排静电测试。6.4 维修次数和维修标识6.4.1通常情况下,每次焊接维修全部会对PCBA板加热2次(拆除和焊接各1次),所以PCBA板每个位号最大返工维修次数为2次(假如产品有特殊维修次数要求,根据产品需求实施),参考下表: PCB板加热次数统计表6.4.2使用电烙铁实施修补性补焊/点焊(不更换元器件)不看作1次维修,比如:元件少锡而补锡,假焊而加锡点
6、焊。使用热风枪作补锡/点焊维修,即使不更换元件,也看作1次维修。6.4.3维修标识:每位新维修工开始修板前全部要给一个数字代码,每次维修后,在要求位置贴好对应维修标识:当在修外观不良时在数字代码前加“W”,当在修下载线功效不良板时在数字代码前加“X”,当在修PCBA组功效不良板时在数字代码前加“P”,当在进行批量重工时在数字代码前加“R”。主板维修完使用打印维修标识,贴在IE给出对应位置。小板维修完用黑色或蓝色油性笔在板号边上打点作维修标识。 QC目检及测试好板只能用油性笔在维修标识贴纸上打点标识,不可使用红颜色油性笔。 6.5 PCBA和物料烘烤6.5.1 假如PCBA在车间暴露时间超出16
7、8小时(从SMT贴装过炉后开始计时),而且需要维修大于6mmCSP/BGA/LGA、带底部散热面LGA、POP等,在实施维修操作前需要先烘烤PCBA。6.5.2 烘烤温度和时间设置:手机主板为80C烘烤二十四小时 ;手机小板为。6.5.3 物料领回来后要第一时间放入到干燥箱内,物料发放时按优异先出标准,每次打开干燥框时间不可超出30秒。6.5.4 烘烤统计:维修区域PCBA需要烘烤时,须对所烘烤机型,数量,烘烤起始时间具体统计在报表上。6.6 维修设备和辅料6.6.1维修设备:热风枪、加热台、电烙铁、镊子、锡渣盒、加热台支架、棉签、无尘布、防静电刷、静电环、防静电手套、万用表、云母片、钢网、刮
8、刀等。6.6.2维修辅料:酒清、清洗剂、助焊剂、锡丝、锡膏.6.7 维修设备要求6.7.1电烙铁要求:假如电烙铁温度过高,可能会损坏元件或PCB板绝缘层而造成多种焊接缺点或潜在风险。为了避免这种风险,在使用电烙铁焊接时,温度控制340-380,电烙铁焊接要求表:参数规格烙铁头尺寸/直径选择和焊点规格匹配烙铁头烙铁头温度电烙铁功率要求:50W-100W烙铁头温度范围:340-380点焊电烙铁空载温度要求:36020焊盘清理.大焊点或接地焊点焊接时,电烙铁空载温度要求:38010温度测量及校准天天使用校准期内温度测量仪来测量电烙铁温度(电烙铁须根据实际焊接操作需求来设置温度),不符合温度要求设备停
9、止使用;天天测量电烙铁阻抗:接地阻抗(提议测量项:手柄绝缘阻抗)工装产品专用支撑支架6.7.2 电烙铁操作,维护,保养,使用电烙铁焊接时,烙铁头和单板成45角;长时间不使用,给烙铁头加锡保护并关闭电源;烙铁头氧化,变形,脏污,损坏或温度达不到要求时,需要更换。6.7.3 热风枪要求:使用热风枪维修时,因为热风直接作用于元件和PCBA局部区域,所以需要尤其注意温度和时间控制,以免造成对元件和PCBA损坏,依据不一样类型元器件调整相对应焊接温度(参考各类型元件焊接温度参考标准)。6.8 各类元件维修焊接风枪温度要求:6.8.1锡熔点温度:2326.8.2 主板小料焊接温度340360 6.8.3
10、塑胶件、结构料(如卡座、USB座、轻触开关、电池连接器等)焊接温度2803006.8.4 屏蔽框:3403806.8.5 常规封装IC 焊接温度3403606.8.6 BGA封装IC焊接温度3403606.8.7 FPC软板维修温度2602806.8.8 软硬结合板2803206.8.9刮胶维修温度:2002206.9 辅料要求6.9.1 维修辅料必需是企业认证合格产品,同时也要满足产品需求具体参考企业文件6.9.2 维修辅料属于化学品,须遵从化学品管理要求。6.9.2.1全部辅料必需有MSDS标签,注明物品名称,使用期,安全类别。6.9.2.2化学品辅料废弃不一样于一般垃圾,必需使用专用化学
11、品回收桶。6.9.2.3助焊剂在焊接过程中起辅助作用,尽可能不使用或少使用,使用时数量够用即可、并不是多多益善,残留物可能会腐蚀PCB板。6.9.2.4化学品含有腐蚀性和易燃性,使用时须佩戴静电衣、静电手套、口罩。6.10维修前准备工作:6.10.1 准备好所使用设备:调好所需温度参数(如热风枪.加热台.电烙铁等)。6.10.2 准备好相关资料:维修报表SMT维修补料统计表及相关机型位号图、BOM清单等;6.10.3 工作台面6S整理:保持工作台面洁净整齐,佩戴好静电手环。6.10.4 为了最小化高温焊接对周围元器件热冲击和避免无须要维修操作,焊接维修时需对周围元件进行保护,能够使用高温胶带.
12、锡箔纸.金属片等物品对周围元件进行屏蔽保护。6.10.6 全部用于焊接屏蔽保护物品不能对PCBA造成任何损坏,假如该物品含有黏性,取走后不能在PCBA板上有任何残留。6.11各类元件拆卸和焊接6.11.1.小元件类拆卸和焊接:6.11.1.1 拆卸温度:参考各类型元件焊接温度参考标准,热风枪温度选择在340360,加热台温度选择在2002206.11.1.2拆卸要求;先往要拆卸元件上加少许助焊剂。选择好热风枪风嘴,同时也可选择加热台对底部进行辅助加热,热风枪沿小元件上均匀加热。待元件焊锡熔化后用镊子将元件取下即可,6.11.1.3 焊接温度:参考各类型元件焊接温度参考标准,热风枪温度选择在34
13、0360,加热台温度选择在2002206.11.1.4 焊接要求: 在焊接小元件之前应确定好元件位置和方向,以免换料时焊错位置及方向,先在要焊接小元件焊盘上加少许助焊剂。若焊盘上焊锡不足,可用电烙铁在焊盘上加少许焊锡。也可点少许锡膏。选择好热风枪风嘴,同时也可选择加热台对底部进行辅助加热,热风枪先由远到进距离对焊盘进行加热,待焊盘锡熔化时,用镊子夹住焊接元件放置到对应位置,注意有方向元件要对好方向并要放正,待元件焊端和焊盘完全熔化,焊接在一起后即可。6.11.1.5 拆卸和焊接注意事项:注意对周围元件保护,尤其是塑料元件,不可吹坏或吹变形。元件维修后不能有变色、烧损、烧焦情况,确保所维修元件焊
14、接性,维修区域及周围元件不能有移位.假焊.连锡等不良现象,后面不能出现有抹板、掉件、移位等现象。6.11.2塑胶/结构元件类拆卸和焊接:6.11.2.1 拆卸温度:参考各类型元件焊接温度参考标准,热风枪温度选择在280300,加热台温度选择在2002206.11.2.2 拆卸要求: 首先需要加热台对底部进行辅助加热, 然后再往要拆卸塑胶元件引脚上加少许助焊剂,热风枪风嘴对着塑胶元件引脚周围进行往返加热,待塑胶元件引脚焊锡熔化后即可取下。6.11.2.3 焊接温度:参考各类型元件焊接温度参考标准,热风枪温度选择在280300,加热台温度选择在2002206.11.2.4 焊接要求;在所焊接塑胶元
15、件引脚焊盘上加少许助焊剂,若焊盘上焊锡不足,可用电烙铁在焊盘上加少许焊锡。也可点少许锡膏。用加热台对底部进行辅助加热,热风枪大约保持垂直距离为2至3cm位置对着塑胶元件焊盘引脚周围进行往返加热,待焊盘熔锡后,将塑胶元件用镊子放入对应焊盘,待引脚和焊锡完全熔化,焊接在一起后即可。6.11.2.5 拆卸和焊接注意事项:注意对周围元件保护,尤其是塑料元件,不可吹坏或吹变形。元件维修后不能有变色、烧损、烧焦情况,确保所维修元件焊接性,维修区域及周围元件不能有移位、假焊、连锡等不良现象,后面不能出现有抹板、掉件、移位等现象.6.11.3 屏蔽框类拆卸和焊接6.11.3.1 拆卸温度:参考各类型元件焊接温
16、度参考标准,热风枪温度选择在340380,加热台温度选择在2002206.11.3.2 小屏蔽框拆卸要求:首先依据要拆卸屏蔽框大小选择相对应热风枪嘴和拆卸方法,小屏蔽框拆卸能够整体拆下,首先用加热台对底部进行辅助加热,再往屏蔽框每个引脚加入少许助焊剂,热风枪大约保持垂直距离为2至3cm位置对着屏蔽框整体引脚往返加热,待屏蔽框全部引脚焊锡熔化后即可取下。6.11.3.3 大屏蔽框拆卸要求: 因为大屏蔽框整体拆下有难度,全部我们能够选择局部翘起拆卸方法,首先也是依据要拆卸屏蔽框大小选择相对应热风枪嘴,用加热台对底部进行辅助加热,再往屏蔽框每个引脚加入少许助焊剂,热风枪嘴大约保持垂直距离为2至3cm
17、位置对着屏蔽框引脚局部加热,待焊锡溶化后用镊子一点点翘起,直至整个屏蔽框翘起。6.11.3.4 焊接温度:参考各类型元件焊接温度参考标准,热风枪温度选择在340380,加热台温度选择在2002206.11.3.5 屏蔽框焊接要求;检验屏蔽框是否有变形情况,依据要焊接屏蔽框大小选择相对应风枪嘴,用加热台对底部进行辅助加热,在焊盘上加少许助焊剂,若焊盘上焊锡不足,可用电烙铁在焊盘上加少许焊锡。也可点少许锡膏。把屏蔽框和焊盘放置对齐,热风枪大约保持垂直距离为2至3cm位置对着屏蔽框周围引脚往返加热,加热同时能够用镊子轻轻压一下屏蔽框,直到屏蔽框引脚上锡就能够了。6.11.3.6 拆卸和焊接注意事项:
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- SMT 不良 维修 作业 指导 说明书
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