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大功率手动作业指导书

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第一章 手动固晶作业指导书 5
一、操作指导概述： 5
二、操作指导说明 5
三、注意事项 6
第二章 焊线作业指导书 7
一、操作指导概述 7
二、操作指导说明 7
三、注意事项 8
第三章 手动点胶作业指导书 9
一、操作指导概述： 9
二、操作指导说明 9
三、注意事项 9
第四章 配胶作业指导书 10
一、操作指导概述： 10
二、操作指导说明 10
三、注意事项 10
第五章 封胶作业指导书 11
一、操作指导概述： 11
二、操作指导说明 11
三、注意事项 11
第六章 烘烤作业指导书 12
一、操作指导概述： 12
二、操作指导说明 12
三、注意事项 12
第七章 分光作业指导书 13
一、操作指导概述： 13
二、操作指导说明 13
三、注意事项 13

第一章 手动固晶作业指导书
一、操作指导概述：
1、为了使固晶作业有所依据，达成标准化；
2、大功率手动固晶全过程作业。
二、操作指导说明
1、作业步骤
晶 片 支 架 银 胶

扩 晶 外观全检 回温、搅拌

固晶

全 检
NG
IPQC
OK
银胶烘烤

待焊线

2、作业内容
2.1、确定物料型号是否和投产制令单和生产规格相符合，并填写步骤单，注意步骤单紧跟该批材料。
2.2、按《扩晶作业指导书》打开扩晶机电源，将芯片正确均匀地扩在扩晶专用之蓝膜上。
2.3、将支架放置于工作台上，支架正极对准自己。切不可放反支架，以免固反材料。如无尤其说明，支架有孔或特殊标识一边为正极。
2.4、参考《银胶使用规范》调试胶量，用已经扩好晶扩晶环进行试固，调胶要求在5 颗材料内完成。
2.5、作业员用显微镜全检，检验规格参考《固晶检验示意图》。有质量问题向领班或技术人员汇报。
2.6、固好晶材料放到待烘烤区，每 2H内进烤一次。烘烤条件为：155±5℃/1.5H。
2.7、烘烤完成，每一进烤批次材料做2 PCS推力测试。
2.8、固晶全检在显微镜下要求倍率以下：
镜头：WF10×/20 放大倍数：1.5～2.0倍 看胶量放大倍数：2～4倍

三、注意事项
1、在生产过程中，胶量不可过多，芯片不可漏固，固反，固偏，伤晶。银胶不可沾到支架四面。漏固材料须重固，固位不正材料须修正，沾胶材料必需进行补固，沾胶芯片须报废。
2、银胶使用时间为4小时；不使用时立即放置冷藏保护。
3、作业员需戴手指套或静电手套，全检时需戴好有线防静电环，做好防静电方法。
4、下班前将作业台面清理，未作业完支架按要求摆放好，芯片统一给领班管理。
5、发觉问题时，立即停止生产并通知领班，问题处理后方可正常生产。
6、推力测试材料和自检发觉单颗不良品报废处理。
7、 固晶检验不良项目
项目
检验规格
胶量
银胶量不高于双电极芯片高度1/2；芯片四面要有银胶溢出；不然，即为不合格。
固位不正
芯片中心偏离碗杯中心大于芯片宽度1/4为不合格。
芯片转角
芯片转角超出15度不合格。
悬浮
芯片底部未接触碗杯底不合格。
极性倒置
芯片正极和负极倒置不合格。
沾胶
芯片表面沾胶或侧面沾银胶超出芯片1/2高度为不合格。
缺 胶
芯片任一边无胶溢出或溢出胶量小于芯片边长4/5为不合格。
破损
芯片线路外围破损超出芯片宽度1/5为不合格，芯片线路内部任一破损即为不合格。
刮 花
芯片表面刮花超出芯片宽度1/5、刮痕划破线路为不合格。

第二章 焊线作业指导书
一、操作指导概述：
1、为了使手动焊线作业有所依据；
2、生产部大功率手动焊线作业全过程。
二、操作指导说明
1、作业步骤
待焊线材料 金线

焊线

推拉力测试

全检
NG
IPQC
OK
待封胶

2、作业内容
2.1、按《手动焊线机操作说明书》开启机器，设置好焊线温度，通常为150±5℃。
2.2、先检验设备情况，确定焊线机运作是否正常。
2.3、将待焊材料放入钢盘，置于待作业区，检验半成品是否和投产制令单和生产规格相符。
2.4、将材料正确放入焊线轨道后，操作人员依据《大功率手动焊线机操作说明书》调整焊线功率、压力和时间，确定OK后试焊5pcs作首件检验和做拉力测试，并作确定。
2.5、开启焊线机进行焊线，机台在焊接过程中作业员随时监控焊接情况，以立即发觉异常。
2.6、将焊线后半成品，依批次流入焊线检验工站进行全检，全检后将不良数量统计于《焊线全检表》内，每班汇总后填写在焊线全检管制表上。
2.7、焊线全检显微镜倍率设定以下：
镜头：WF10X/20 放大倍率：MIN：2.0 MAX：3.0
三、注意事项
1 、操作人员做首检时，需放在高倍显微镜下，测量金球大小，确定OK后可继续作业。
2 、用镊子夹过金线要扯掉，不能直接焊线。
3 、每一颗芯片，同一焊点，焊接次数不可超出3次，假如超出3次，则要区分标示出来，
测试发觉不良，应该立即进行报废。
4、 焊线后半成品立即按次序放置于钢盘内，预防塌线产生。
5 、作业员需戴静电环作业，全检时应戴有线防静电环，做好防静电方法。
6 、焊线机所用金线一定要接地。
7 、机台有故障，立即停机并通知维修人员修理。
8 、焊线检验不良项目：

项目
检验规格
焊球大小
第一焊球为线径2-3倍之间；第二焊球为线径3.2-4.8倍之间，首件检验必需大于3.8倍。
焊球位置
焊球超出芯片电极不合格。
虚焊
从金线拉力、金球推力判定是否合格。
拉力
线径：1.25mil >13g, 线径：1.0mli >6g。
偏焊
一焊点不可超出电极范围，二焊点不可超出支架中心点1/3。
弧 度
金线弧度要自然弯曲，执沉。
线弧间距
线弧不可碰到铜柱，金线和铜柱距离大于0.5mm. 不然为不合格。
塌 线
金线有塌线现象不合格。
9、 金线使用定义

金 线
定 义
1.0 mil
适适用于24 mil以下单、双电极之芯片（不含24 mil）.
1.25 mil
适适用于24 mil以上单、双电极之芯片（含24 mil）.
10、 瓷嘴使用
项目
最 高 产 量
单线
300 K
双线
150 K

第三章 手动点胶作业指导书
一、操作指导概述：
1、为了使点胶作业有所依据，达成标准化；
2、大功率LED点硅胶、点荧光粉作业全过程。
二、操作指导说明
1、 确定产品型号和所需物料，参考《大功率配胶配粉作业指导书》进行配胶/配粉。
2 、依《点胶机作业指导书》，设定好手动点胶机气压立即间。
3 、将支架放于固定在台面上，在目视下开始点胶。
4 、先做5Pcs首件检验，检验胶量是否合格。
点硅胶时：目视确定胶量，胶量以将芯片全部封住为准。
点荧光粉时：要用分光机进行分光分色，确定胶量。
5、点胶完成后，将支架放入温度为155±5℃烤箱内烘烤1.5个小时。
6、材料出烤后进灌胶工序，如更换机种需反复以上步骤。
三、注意事项
1、配好硅胶/荧光胶不得用力搅拌、预防杂物、气泡产生。
2、作业时，点胶速度不可太快，以免气泡产生。
3、配好荧光胶，须在1小时候内用完，过期报废。
4、已配好硅胶，须在4个小时内用完，过期报废；配好但暂未使用硅胶，一定要倒入针筒密封，预防灰尘污染。
5、倒入针筒内荧光粉要适量，不可过多。针筒内荧光粉使用时间不得超出20分钟。超出20分钟，则应搅拌后方可继续作业。
6、作业完成后，需注意工作台面清洁，应立即作好5S，将垃圾丢于指定纸箱内。

第四章 配胶作业指导书
一、操作指导概述：
1、了使配硅胶、配荧光粉作业有所依据，达成标准化；
2、大功率LED配硅胶作业、配荧光粉作业。
二、操作指导说明
1、作业设备工具及物料
1.1、设备工具: 真空机、烤箱、电子秤、烧杯/瓷杯、勺子、摄子、搅拌棒。
1.2、 配硅胶物料: 硅胶A、硅胶B。
1.3、 配荧光粉物料：荧光粉、硅胶A、硅胶B。
2、作业方法：
2.1、配硅胶/配荧光粉前，先确定硅胶型号及配比/硅胶和荧光粉型号及配比，并统计于《配胶统计表》中。
2.2、配硅胶时：依次加入所需硅胶A、硅胶B，手动快速搅拌5-10分钟。
配荧光粉时：依次加入所需荧光粉、硅胶A、硅胶B，手动快速搅拌5-10分钟。
2.3、经过搅拌均匀后放入真空机内抽真空5-10分钟，真空机设定温度为25±5℃。
2.4、配硅胶时：抽真空后，无须搅拌即可使用。配荧光粉时：抽真空后，用玻璃棒顺时针轻轻地搅拌3-5分钟，速度约为5S一圈。
2.5、硅胶每两个小时配一次，荧光粉每二个小时配一次。
2.6、每隔20分锺应重新搅拌荧光粉一次，搅拌方法按5.2.4进行。硅胶不用搅拌。
2.7、配好硅胶在2小时内用完，超出2个小时后，应该进行报废。
2.8、配好荧光粉在2小时内用完，超出2个小时后，要进行报废。
2.9、作业环境要确保无尘，一定要穿静电衣、戴帽子才能作业。
三、注意事项
1、配胶前，首检电子秤水平线是否在中间。
2、配胶前，一定要检验配胶工具是否洁净，不得有杂物。
3、配胶时，手和其它物体勿碰到烧杯/瓷杯，避免重量不正确。
4、每倒完一个所需物料后，电子秤必需归零稳定后，方可倒另一个物料，荧光粉和硅胶误差为0.001克。粉量及胶量一定正确。
5、配硅胶时，总重量不得超出100克。
6、配好硅胶/荧光粉必需搅拌均匀、充足脱泡、立即使用。
7、在配胶过程中丙酮水、酒精等不得渗透胶里面，不然整杯胶给予报废。
8、真空机保持洁净，做好5S工作。
9、配胶完成后，荧光粉、荧光胶、烧杯/瓷杯、搅拌工具，和其它物料放回原位置，垃圾丢入指定垃圾桶中。

第五章 封胶作业指导书
一、操作指导概述：
1、为了使大功率LED之封胶作业有所依据；
2、大功率LED封胶站作业全过程。
二、操作指导说明
1、设备及工具：手动点胶机、钢盘、针笔、封模夹具、针嘴、针筒、手套。
2、物料准备：
2.1、按生产制令单要求配好，且已根本抽气硅胶。请参考《大功率配胶配粉作业指导书》。
2.2、待封胶之材料及模条。模条角度关键有140°和120°，切不可混料。
2.3、已经清洗洁净封模夹具。
2.4、配套之针筒及针嘴。
3、作业方法
3.1 、确定物料和制令单无误后再进行生产。硅胶、模条、针嘴、针筒要按规格使用。
3.2、将透镜对准待灌封材料孔位轻轻套入，套入后用力扣紧，然后固定封模夹具。
3.3、检验透镜，确保透镜和材料紧密连接，以免漏胶。
3.4、检验针筒针嘴，确定针筒洁净，针嘴无堵塞后，将配好胶，倾斜45度缓缓倒入针筒。速度要缓慢，不然易造成气泡产生。
3.5 、将点胶气管头套进针筒，旋到位，销紧。先空点几下，进行排泡。
3.6 、确定排泡完成后，将针嘴对准注胶孔，用力贴紧，开始缓慢注胶。注入胶量应以另一个注胶孔有少许胶量溢出为准。
3.7、 先点5 PCS材料,在显微镜下观察检验是否有气泡。经确定后，方可进行封胶。
3.8 、封好胶材料，一定要全检，确定没有气泡后方可进烤。

三、注意事项
1、确定物料需查对制令单，不可混料。
2、严格按生产制令单提供之配比进行配胶，严禁配错胶、配比不不妥之现象发生。
3、每次配胶量不可过多，每一个小时配胶一次。配好硅胶如无尤其说明，务请两个小时内用完,过期报废.
4、材料注胶孔在灌胶前一定要清理洁净，不可堵塞，不然影响注胶效果。
5、盖透镜和灌胶过程中，一定要小心操作，不得碰到金线。
6、硅胶倒入针筒后，要进行排泡，排泡一定要根本。
7、注胶气压要尽可能低，注胶速度要尽可能缓慢，不然易产生气泡。
8、注胶时，针嘴和注胶孔一定要贴紧，不然，将混入空气，形成气泡。
9、作业接触材料时需戴防静电手套。
10、封胶工作环要境保持洁净，物品要摆放整齐。注胶结束后，须清洁封模夹具、针筒、针嘴。

第六章 烘烤作业指导书
一、操作指导概述：
1、规范材料烘烤作业；
2、大功率LED材料烘烤作业。
二、操作指导说明
1、 将待烘烤材料平稳地放到烤箱中, 关闭烤箱门。进烤时避免振动，碰撞，行动要快速。
2 、确定材料无误后，按以下规格设定温度、时间。

烘烤项目
烘烤温度
烘烤时间
固晶银胶
155±5℃
1.5H
荧光粉/硅胶
155±5℃
1.5H

3、烘烤荧光粉时，将所设温度和摆放位置分别对应统计于《荧光粉烘烤统计表》录表。
4、荧光粉每15分钟进烤一次，固晶银胶、二焊银胶、硅胶、灌封硅胶每30分锺进烤一次。
5、烘烤完成后，按优异先出次序出烤。出烤过程中，速度要快，以免影响烤箱温度。
6、每班作业人员需检测烘烤箱温度一次，并作好统计。如有异常，请立即通知领班或设备维护人员处理。
7 、每次烘烤时应做好烤箱温度测量统计，测量温度和设定温度误差为±5℃，如测量温度和设定温度误差超出±5℃时,需通知维修部门进行调整

三、注意事项
1、 作业过程要轻拿轻放，材料放入烤箱内要放平，不可有倾斜现象。
2、 作业员不许可调整任何参数，如需调整请通知设备人员或领班。
3、 进出烤需注意安全，作业时要戴手套，避免烫伤等事故发生。
4、 每次进烤时注意检验超温预防器设定是否合理正确,按烘烤条件温度高20℃而设定。
如有异常立即通知维护人员处理。
5、按时进烤、出烤。下班前，须确保自动关闭已经设定。
6、保持钢盘、烘烤箱清洁，做好5S工作。
7、钢盘内不许可贴标签；烤箱应15天清洗一次。
8、除支架、不锈钢盘、封模夹具以外任何物品严禁带入烤箱。

第七章 分光作业指导书
一、操作指导概述：
1、为了使测试站AT作业有所依据；
2、测试站AT作业全过程。
二、操作指导说明
1、 按《分光机操作指导书》打开自动分光机，点检设备运作情况。
2 、由领班校正机器，并依据规格书和工程通知单或其它相关资料设定好机器参数。
3、分光作业前应做首件确定，依产品型号挑选对应标准件，按对应标准值输入对应校正栏内进行校正，校正完成后动态测试十次确定读值均在标准值范围内，首件完成后方许可分级作业。
4、测试过程中随机自主检验IV、VF及λd比对校正，每二小时巡检一次，最少抽测2个BIN。白光材料测试IV、VF及CCT，分光后每5 PCS材料全部必需在老化机上和标准件同时点亮对比颜色，抽检数量为5PCS。
5、 料盒满料时作业员进行自检，规格外材料必需重分确定
三、注意事项
1、作业接触材料时必需佩戴有线防静电环和防静电手套，并如实作好日点检工作。
2、更换机种时，应优异行清料，避免混料。
3 、更换机种时，应先找领班调机确定。
4 、作业员应随时监控机台运作情况，如发觉异常应立即通知维修人员处理。
5 、分Bin后材料和未分Bin材料应注意分开，不要混料。
6、下班前应立即做好6S，未完成之事应交接组优点理。
7 、分光机测试条件值
项 目
测试条件值
上限值
IV
350 mA
－
VF
350 mA
－
λd
350 mA
－
IR
单电极︰5V
10 uA
双电极︰5V
10 uA
X
350 mA
－
Y
350 mA
－
CCT
350 mA
－