大功率LED生产作业指导说明书.doc
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1、大功率自动作业指引书 作者: 日期: 审核: 版权所有 侵权必究目 录第一章 自动固晶作业指引书4一、操作指引概述:4二、操作指引阐明4三、注意事项5第二章 焊线作业指引书6一、操作指引概述6二、操作指引阐明6三、注意事项7第三章 自动点胶作业指引书8一、操作指引概述:8二、操作指引阐明8三、注意事项8第四章 配胶作业指引书9一、操作指引概述:9二、操作指引阐明9三、注意事项9第五章 封胶作业指引书10一、操作指引概述:10二、操作指引阐明10三、注意事项10第六章 烘烤作业指引书12一、操作指引概述:12二、操作指引阐明12三、注意事项12第七章 分光作业指引书13一、操作指引概述:13二、
2、操作指引阐明13三、注意事项13第一章 自动固晶作业指引书一、操作指引概述:1、为了使固晶作业有所根据,达到原则化;2、大功率自动固晶全过程作业。生产任务单二、操作指引阐明 1、作业流程晶 片 支 架 银 胶 离子风扩晶环 领料单扩 晶 外观全检 回温、搅拌 固晶流程单 全 检NG IPQC 进出烤记录OK 银胶烘烤待焊线2、作业内容2.1、确认物料型号与否与投产任务单和产品型号相符合,并填写流程单,注意流程单紧跟该批材料。2.2、按扩晶作业指引书打开扩晶机电源,将芯片对的均匀地扩在扩晶专用之蓝膜上。2.3、将支架放置于工作台上,支架正极对准自己。切不可放反支架,以免固反材料。如无特别阐明,支
3、架完整部位为正极。2.4、参照银胶使用规范调试胶量,用已经扩好晶扩晶环进行试固,调胶规定在5 颗材料内完毕。2.5、作业员用显微镜全检,检查规格参照固晶检查示意图。有质量问题向领班或技术人员报告。2.6、固好晶材料放到待烘烤区,每 2H内进烤一次。烘烤条件为:1555/1.5H。2.7、烘烤完毕,每一进烤批次材料做2 PCS推力测试。2.8、固晶全检在显微镜下规定倍率如下:镜头:WF10/20 放大倍数:1.52.0倍 看胶量放大倍数:24倍 三、注意事项1、在生产过程中,胶量不可过多,芯片不可漏固,固反,固偏,伤晶。银胶不可沾到支架四周。漏固材料须重固,固位不正材料须修正,沾胶材料必要进行补
4、固,沾胶芯片须报废。2、银胶使用时间为4小时;不使用时立即放置冷藏保护。3、作业员需戴手指套或静电手套,全检时需戴好有线防静电环,做好防静电办法。4、下班前将作业台面清理,未作业完支架按规定摆放好,芯片统一给领班管理。5、发现问题时,及时停止生产并告知领班,问题解决后方可正常生产。6、推力测试材料与自检发现单颗不良品报废解决。7、固晶检查不良项目项目检查规格胶量银胶量不高于双电极芯片高度1/3;芯片四周要有银胶溢出;否则,即为不合格。固位不正芯片中心偏离碗杯中心不不大于芯片宽度1/4为不合格。芯片转角芯片转角超过15度不合格。悬浮芯片底部未接触碗杯底不合格。极性倒置芯片正极和负极倒置不合格。沾
5、胶芯片表面沾胶或侧面沾银胶超过芯片1/3高度为不合格。缺 胶芯片任一边无胶溢出或溢出胶量不大于芯片边长4/5为不合格。破损芯片线路外围破损超过芯片宽度1/5为不合格,芯片线路内部任一破损即为不合格。刮 花芯片表面刮花超过芯片宽度1/5、刮痕划破线路为不合格。第二章 自焊线作业指引书一、操作指引概述:1、为了使手动焊线作业有所根据;2、生产部大功率自动焊线作业全过程。二、操作指引阐明 1、作业流程待焊线材料 金线 焊线 推拉力测试全检NG IPQC OK 待封胶2、作业内容2.1、按自动焊线机操作阐明书启动机器,设立好焊线温度,普通为1505。2.2、先检查设备状况,确认焊线机运作与否正常。2.
6、3、将待焊材料放入钢盘,置于待作业区,检查半成品与否与投产制令单和生产规格相符。2.4、将材料对的放入焊线轨道后,操作人员依照大功率自动焊线机操作阐明书调节焊线功率、压力和时间,确认OK后试焊5pcs作首件检查和做拉力测试,并作确认。2.5、启动焊线机进行焊线,机台在焊接过程中作业员随时监控焊接状况,以及时发现异常。2.6、将焊线后半成品,依批次流入焊线检查工站进行全检,全检后将不良数量记录于焊线全检表内,每班汇总后填写在焊线全检管制表上。2.7、焊线全检显微镜倍率设定如下:镜头:WF10X/20 放大倍率:MIN:2.0 MAX:3.0三、注意事项1 、操作人员做首检时,需放在高倍显微镜下,
7、测量金球大小,确认OK后可继续作业。2 、用镊子夹过金线要扯掉,不能直接焊线。3 、每一颗芯片,同一焊点,焊接次数不可超过3次,如果超过3次,则要区别标示出来, 测试发现不良,应当及时进行报废。4、焊线后半成品立即按顺序放置于钢盘内,防止塌线产生。5 、作业员需戴静电环作业,全检时应戴有线防静电环,做好防静电办法。6 、焊线机所用金线一定要接地。7 、机台有故障,及时停机并告知维修人员修理。8 、焊线检查不良项目:项目检查规格焊球大小第一焊球为线径2-3倍之间;第二焊球为线径3.2-4.8倍之间,首件检查必要不不大于3.8倍。焊球位置焊球超过芯片电极不合格。虚焊从金线拉力、金球推力鉴定与否合格
8、。拉力线径:1.25mil 13g,线径:1.0mli 6g。偏焊一焊点不可超过电极范畴,二焊点不可超过支架中心点1/3。弧 度金线弧度要自然弯曲,执沉。线弧间距线弧不可遇到铜柱,金线与铜柱距离不不大于0.5mm. 否则为不合格。塌 线金线有塌线现象不合格。9、金线使用定义金 线定 义1.0 mil合用于24 mil如下单、双电极之芯片(不含24 mil).1.25 mil合用于24 mil以上单、双电极之芯片(含24 mil).10、瓷嘴使用项目最 高 产 量单线300 K双线 150K第三章 自动点胶作业指引书一、操作指引概述:1、为了使点胶作业有所根据,达到原则化;2、大功率LED点硅胶
9、、点荧光粉作业全过程。二、操作指引阐明 1、确认产品型号和所需物料,参照大功率配胶配粉作业指引书进行配胶/配粉。2 、依点胶机作业指引书,设定好自动点胶机气压及时间。3 、将支架放于固定在台面上,在目视下开始点胶。4 、先做5Pcs首件检查,检查胶量与否合格。点硅胶时:目视拟定胶量,胶量以将芯片所有封住为准。点荧光粉时:要用分光机进行分光分色,拟定胶量。5、点胶完毕后,将支架放入温度为1555烤箱内烘烤1.5个小时。6、材料出烤后进灌胶工序,如更换机种需重复以上环节。三、注意事项1、配好硅胶/荧光胶不得用力搅拌、防止杂物、气泡产生。2、作业时,点胶速度不可太快,以免气泡产生。3、配好荧光胶,须
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