具有压接功能高纵横比盲孔的PCB工艺开发.pdf
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1、特种板 Special PCB印制电路信息 2024 No.1具有压接功能高纵横比盲孔的PCB工艺开发荀宗献 纪瑞琦 肖坤红 房鹏博 黄德业(珠海杰赛科技有限公司,广东 珠海 519170)摘要主要介绍了高纵横比金属化盲孔实现器件压接功能的产品工艺开发。通过金属化盲孔压合后电荷耦合器件(CCD)控深钻孔的工艺,控制同一个孔前、后两次钻孔的对位精度,使金属化盲孔满足压接信号模组器件的设计要求,解决了传统压接孔设计只能是通孔而无法实现金属化盲孔压接的技术难题。关键词纵横比;金属化盲孔;压接孔中图分类号:TN41文献标志码:A文章编号:10090096(2024)01000604Developmen
2、t of PCB with high aspect ratio blind holes for crimping functionXUN Zongxian JI Ruiqi XIAO Kunhong FANG Pengbo HUANG DeyeGCI Science&Technology(Zhuhai)Co.,Ltd.,Zhuhai 519170,Guangdong,China)AbstractThis article mainly introduces the product process development of high aspect ratio metallized blind
3、holes to achieve device crimping function.Through the process of charge coupled device(CCD)controlled deep drilling after metallized blind holes are pressed,the alignment accuracy of the two drilling processes of the same hole is controlled,and the metallized blind holes meet the design requirements
4、 of crimping signal module devices.The technical problem of traditional crimping hole design that can only be through holes and cannot achieve metallized blind hole crimping is successfully solved.Key wordsaspect ratio;metalized blind hole;crimping hole0引言随着电子产品体积越来越小,器件密度越来越大,印制电路板(printed circuit
5、board,PCB)也在向小型化方向发展。目前,有部分PCB在顶层高纵横比金属化盲孔上实现器件压接,对称的底层实现其他安装,如球栅阵列(ball grid array,BGA)结构贴装的设计方法,这对PCB的加工工艺提出新的挑战。目前常用的器件压接孔一般采用通孔而非盲孔的设计,无法实现PCB同一位置的顶层和底层不同形式的贴装。本文采用现有PCB工艺,开发了一种新的加工工艺,有效地解作者简介:荀宗献(1978),男,高级工程师,本科,主要研究方向为新产品开发及新技术。-6印制电路信息 2024 No.1特种板 Special PCB决了PCB顶层高纵横比金属化盲孔实现器件压接,对称底层实现其他安
6、装形式上件的设计难题。首先通过正常盲孔金属化工艺,待顶面-底面整体压合后,再通过高精度二次钻孔的工艺实现高纵横比金属化盲孔的器件压接功能,同时对称底层实现其他安装形式上件的设计要求。1产品设计要求PCB 产品设计为双面控深压接孔,总板厚 6.0 mm,层数14层,具体两面压接孔情况见表1。双面控深孔截面示意如图1所示。从底面2组控深器件孔来看,B和C 2种控深孔仅各有4个用于零器件固定的孔,且其中B孔为非金属化孔(no plating through hole,N-PTH),C孔为金属化孔(plating through hole,PTH),纵横比为0.31,可以在顶面底面压合后,从底面控深钻
7、孔,然后再用PTH的方案来实现,此工艺为目前正常的加工水平。而对于A孔,如果将顶面-底面压合后使用控深钻盲孔的工艺,其盲孔的纵横比为5.21,远超目前行业内的盲孔电镀能力(目前行业内盲孔电镀纵横比能力11),无法实现类似盲槽的加工工艺,需另外开发符合客户设计需求的特殊加工工艺流程。2特殊工艺方案设计针 对 顶 层 高 纵 横 比 控 深 压 接 孔(孔 径 0.575 mm/深度3.0 mm)设计思路如下。叠层设计层次L1L8板厚为3.0 mm,过程中工艺流程设计如下:L1L8钻孔 电荷耦合器件(charge coupled device,CCD)钻 孔、孔 径 0.7 mm)L1L8电镀(孔
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