FPC检验标准规范专业资料.doc

深圳市XX有限公司

手机质量原则

FPC检查规范

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初版发行

1. 目
明确与规范手机FPC来料外观和功能检查原则，使FPC满足既定质量规定。
2. 合用范畴
本规程合用于我司所有手机FPC检查。
注：若新产品不断浮现或本原则中项目涉及不到，应依照公司规定在本原则中加入未涉及到项目或修正本原则。
3. 职责
工程：拟定产品技术规定，向质量部提供有关技术规定以及测量测试办法、设备、夹具。
质量：与工程部拟定质量原则，质量和生产部门按照规定进行检查。
4. 样品
样品应从正常生产产品里随机挑选。
产品在研发阶段应当通过实验验证，对不符合项进行改进；
量产阶段，工厂按照GB/T 2828.1 正常检查二级水平一次抽样筹划，AQL取：Cr=0，Maj=0.4，Min=1.0，从大货里随机抽取样品进行测试。
Cr、Maj、Min定义：
Cr：使用本产品时，影响客户安全性，涉及人身安全、环境安全，或其他引起较大事故责任。
Maj：会引起客户对产品满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品某些或所有功能无法使用，但不涉及重大责任事故。
Min：会引起客户对产品满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。
5 . 检查条件及环境
5.1、在60—100W日光灯照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。检查方向以垂直线先后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点).
5.2、检查者需戴手指套防护。
5.3、检测条件
照度 ： 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为 ：800-1200 LUX环境：22 ±3℃
5.4、外观检查者以目视检查，尺寸用卡尺测量。
5.5、电性测试使用夹具，检查功能原则请依样品。
5.6、若原则与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检查规格、工程变更为准。
6. 包装规定
6.1 包装检查
序号
缺陷名称
描述
1
无标记
内包装袋或外包装箱未贴标签纸或现品票。
2
标记错误
标记产品名称、编码、数量等与内装产品不符，或标记内容不全。
3
产品混装
不同产品或不同模号产品混装在一起。
4
包装材料不符
胶袋外箱、珍珠棉、纸箱、吸塑盘规格尺寸不合规定，或未按规范包装。
5
包装材料破损
包装材料破损，难以对货品起到保护作用。
6.2包装规定
⑴、 产品外包装为纸箱包装,内包装须用指定袋子和盘；
⑵、 现品票应粘在纸箱右上角，其内容涉及：物料名称、物料编码、规格、机型、数量、生产日期、QA检查合格章和特殊标示规定。
7．检查内容
7.1 外观检查原则
项目
缺陷类别
不良定义
不良图片描述
鉴定原则
检查办法
成型外观
板边破损
重缺陷
FPC本体在成型后,本体表面与板边破损状态

边沿缺损范畴不可超过板边至近来导体所形成间距1/2或未超过2.5mm(取其中较小者)
10倍放大镜
折/压/针痕
重缺陷
FPC本体(导体、CL、基材)及金手指在成型后，因制程组装或其他外力所导致损伤痕迹

1.FPC板面不可形成锐角（死折），压痕不可透过FPC背面凸起（背面不可反白），导体针痕应不大于0.1mm
2.测试针痕不可露镍、铜
3.镀层区域折、压痕（包括输入、输出端子部位），需平整，不可有裂痕
10倍放大镜
导体刮痕
重缺陷
是由锐利金属或其她尖锐物对导体所导致刮痕，对导体形成明显伤害

无保护膜覆盖部位，不可露铜、镍
10倍放大镜
外型毛边
轻缺陷
FPC在冲切外型时，所导致FPC外型有毛刺或毛边产生

导体、非导体毛边长度需不大于0.2mm或需不大于导体线距之1/2（取其中较小者，不可脱落，导体不可与内部线路接触）
10倍放大镜
孔穴毛边
重缺陷
FPC在冲切孔时，所导致孔穴毛刺或毛边，有时将会影响后段元件之组装不良

1.零件孔内不可影响组装或焊接功能
2.非零件孔内毛边不可不不大于0.2mm
10倍放大镜
冲切段差
重缺陷
FPC遇多段冲切成型时，因先后冲切精度所导致之外型尺寸段差

段差不可不不大于0.2mm（一、二冲间）
备注：不可冲切到最外边之导体
10倍放大镜
板翘
轻缺陷
FPC空板成型后之外观产生不平坦、弯曲或皱褶现象

1.FPC本体以手指按FPC其中一边,另一边翘曲不得超过15mm(H<15mm)
2.输出端子部板翘不可超过5mm(置于平台上)
3.条状多片型态出货之产品(简称连扳出货),板翘原则不大于8mm,且不可对SMT焊接作业导致影响
目视及尺规
残胶
重缺陷
FPC之接着剂在经制程或冲切成型过程中所形成接着剂碎屑残留

1.导体不可有残胶
2.残胶直径(d):1.0mm≤d<2.0mm,每片FPC不超过5个以上.
10倍放大镜
表面油污
重缺陷
因制程不慎在FPC空板表面上形成油污,导致FPC外观不佳

不可有表面油污
目视
断路
重缺陷
FPC上导体线路，因制程或其她因素所产生导体断线现象

导体不可发生断路
NA
短路
重缺陷
FPC上导体线路，因制程或其她因素所产生导体不正常跨接，会产生功能性问题

1.导体不可有短路发生
2.保护膜下共同回路之短路可不鉴定
NA
残铜
重缺陷
FPC上导体线路,因制程或其她因素在导体间距中产生导体残留,残留导体范畴过大将引起线路间绝缘度下降,产生绝缘不良现象

L1≤2 S1,A1≤1/2 S1
L2≤2 S2,A2≤1/2 S2
10倍放大镜
针孔
重缺陷
因制程及其她因素,在FPC导体线中所发生之细微孔洞.针孔过大将导致线路阻值过高及讯号传播失真

1.线路针孔宽<线宽1/3,长度不可超过1mm.
2.无线路(大铜箔区)针孔长度不可不不大于1mm.
3.焊盘区针孔不可超过焊盘整体面积20%.
4.输入/输出端子部位,比照导体原则鉴定(在连接器接触区域不允收)
10倍放大镜
缺口
重缺陷
因制程及其她因素所引起FPC线路导体宽度缺损,其缺损长度与成品导体宽度应符合一定之比例原则,避免导致电流传导及讯号传出障碍

1.L≤W A≤1/3W.
2.焊盘区域缺口不可超过焊盘整体面积20%.
3.输入/输出端子部位,比照导体原则鉴定(在连接器接触区域不允收
10倍放大镜
变色
重缺陷
FPC导体部位因制程因素所产生线路变色现象

1.不可有手指纹变色.
2.保护膜下线路变色不可超过线路总面积10%
10倍放大镜
剥离
重缺陷
FPC导体线路因制程及构造所产生之应力,导致导体与绝缘基材间分离现象

1.金手指前端浮铜≤0.2mm,可允收.
2.焊盘区:未超过焊盘面积10%,可允收.
10倍放大镜
龟裂
重缺陷
FPC导体线路因制程及构造所产生之应力,导致导体产生裂缝,将导致电流传导及讯号传播之不良或中断

导体不可发生断路
10倍放大镜
镀通孔孔环破出
重缺陷
FPC在线路曝光制程中,因材料涨缩或对位偏移问题,导致镀通孔某些孔壁区域破出孔环,在蚀刻（DES）制程中由于破出孔环镀通孔壁未能得到盖孔干膜保护,因而蚀刻液也许会由此渗入,导致孔壁凹蚀或不完整等现象

1.镀通孔之孔环破出之周长超过1/4以上,不允收
2.线路和孔环交接处,不可破环
10倍放大镜
偏移
重缺陷
FPC贴合透明保护膜时,因贴合精度及对位不良导致贴合偏差

1.保护膜偏移不可超过+/-0.3mm
2.保护膜偏移不可让邻接线路导体露出
3.圆环式焊盘覆盖膜偏移,最小导体裸露宽度D需不不大于0.05mm
4.焊盘焊接有效面积需达75%以上
10倍放大镜
溢胶
轻缺陷
FPC于贴合保护膜时,需在高温、高压作业，保护膜接着剂会因制程、产品特性等因素，而有接着剂溢出之现象

1.保护膜接合处溢胶（F）≥0.3mm,不允收
2.焊盘焊接有效面积需达75%以上
10倍放大镜
气泡
重缺陷
FPC在进行保护膜压合时,因材料搭配因素或压合制程不当,所形成外观有气泡现象

1.保护膜气泡不应跨越2条导线
2.板边气泡不容许
10倍放大镜
异物
重缺陷
FPC在进行保护膜贴合时,因外来杂质污染,导致保护膜贴合后有异物附着产生

1.导电异物依1-2-3残铜原则鉴定
2.异物导致保护膜凸起或剥离,不允收
3.非导电性异物横跨第三条线路,不允收
4.非线路区域杂质长度超过2mm,不允收
10倍放大镜
刮痕
重缺陷
保护膜在贴合制程或之后工序中,受外力及异物刮伤而形成之保护膜外观伤痕

1.刮痕不能露出导体.
2.刮痕深度(d)≤1/3保护膜厚度(L)
10倍放大镜
液态感光油墨（LPI）/防焊油墨
缺墨
重缺陷
FPC在以油墨或液态感光油墨进行导体线路覆盖时,因印刷制程条件不当或油墨特性不佳,所形成涂膜印制缺陷

1.不容许导体裸露.
2.非导体区域缺墨不大于直径0.5mm.
3.板边缺墨以保护膜破损原则鉴定.
10倍放大镜
溢墨
轻缺陷
FPC在以油墨或液态感光膜进行导体线路覆盖时,因印刷制程条件不当或涂墨印刷特性(流变特性)不佳,所形成涂墨渗漏现象

1.溢墨≥0.2mm,不允收
2.焊盘有效面积需达75%
3.残留在接触区中者不允收
10倍放大镜
偏移
重缺陷
FPC在以油墨或液态感光保护涂膜进行导体线路覆盖时,因材料涨缩或曝光对位偏移,所形成偏移现象

1.偏移不可让邻接线路露出
2.圆环焊盘覆盖偏移,最小圆环导体裸露宽度需不不大于0.05mm
3.焊盘有效面积需达75%
10倍放大镜
气泡
重缺陷
FPC在以油墨或液态感光保护涂膜进行导体线路覆盖时,因印刷制程及后段硬化烘烤条件不当形成涂液(膜)产气愤泡现象.

1.不应有气泡跨越2条导线.
2.板边气泡不容许
10倍放大镜
异物
重缺陷
FPC在以油墨或液态感光保护涂膜进行导体线路覆盖时,因制程环境外来杂质污染,所形成涂液(膜)产生杂质异物

1.导电性异物依1-2-3残铜原则鉴定
2.异物导致油墨凸起超过总厚度或剥离,不允收
3.非导电性异物横跨第三条线路,不允收
4.非线路区域杂质长度超过2mm,不允收
10倍放大镜
表面刮痕
重缺陷
FPC在以油墨或液态感光保护涂膜进行导体线路覆盖后,在后段制程工序中受外力及异物刮伤而形成之保护涂膜外观伤痕

1.刮痕不能露出导体.
2.刮痕深度(d)≤1/3油墨厚度(L)
10倍放大镜
印刷油墨
文字偏移
轻缺陷
PC在完毕线路制程后,以油墨印刷文字及号码作为成品辨认及其她标记之用,因油墨印刷制程条件不当,导致油墨印刷偏移之现象

1.焊盘表面不可有印刷油墨附着
2.印刷偏移量需≤0.3mm
10倍放大镜
文字模糊
轻缺陷
FPC在完毕线路制程后,以油墨印刷文字、号码作为成品辨认及其她标记之用，因油墨品质特性不佳或印刷条件不当，导致印刷之文字产生模糊而无法辨识之现象

1.所印文字无法看出其字体及辨识其意思，鉴定不允收。
2.所印文字以胶带测试其附着特性，需无法剥离
目视
3M-600胶带
补强板贴合
气泡
重缺陷
在FPC接续部位使用接着剂及补强材料进行补强板贴合，因接着剂特性或贴合制程控制不当，导致FPC与补强板间产气愤泡，影响两者间接着特性

1.使用热固型接着剂补强材料，气泡不可不不大于所粘接补强材料面积10%。
2.使用其她接着剂补强材料，气泡不可不不大于所粘接补强材料面积1/3.
3.气泡导致总厚度增长需符合天珑公司规定
目视
异物
重缺陷
在补强材料贴合制程中因制程环境之外来污染,导致FPC在补强材料贴合后有表面凸起之现象

1.异物面积大小不可超过补强材料贴合面积10%.
2.补强材料中异物导致之FPC凸起,不可影响其总厚度
10倍放大镜
贴合偏移
重缺陷
在补强材料贴合制程中因制程条件控制不当,而导致补强材料在贴合后产生贴合位置偏移

1.接着剂或补强胶片偏移(含胶溢出)不可超过+/-0.3mm.
2.不容许有补强材料因偏移而覆盖FPC孔穴
10倍放大镜
接着局限性(分层)
重缺陷
PC接续部位使用补强材料进行补强板贴合,因接着剂特性不佳或贴合制程控制不当,导致FPC与补强板间贴合性局限性而产生两者分层之状况

不可有分层现象发生
目视
补强板毛边
重缺陷
所贴合之补强板材料因冲切制程精度控制不良，在其边沿产生碎屑或毛边

补强板毛边<0.3mm.
10倍放大镜
表面解决(镀层或皮膜)
镀层变色
重缺陷
因镀层制程解决不当,导致镀层表面色差、变色之外观现

1.变色（黑化）不允收。
2.不应有目视可见之明显红斑、指纹、污迹
目视
镀层露铜
重缺陷
因镀层前制程解决不完全，导致杂质残留而产生导体局部无法上镀现象

1.整支导体未上镀不允收。
2.输入、输出端子露铜，宽<1/3线宽,长度<线宽,连接器接触部位、按键(key pad)不可露铜.
3.焊盘露铜需不大于可焊面积25%.
4.大铜面镀层区域裸铜需不大于0.2mm
10倍放大镜
焊锡(金)渗入
重缺陷
因保护膜贴合不良或镀层制程控制不当,致使镀液渗入导体与Coverlay(或防焊油墨)之介面,导致导体表面有轻微变色之现象

导体与保护膜介面其焊锡(金)层之渗入长度≥0.5mm,不允收
10倍放大镜
镀层厚度局限性
重缺陷
FPC表面镀层因制程控制不当,导致镀层厚度局限性,也许影响后段组装良率
\
镀层厚度需符合规格书规定

镀层色差（白雾）
重缺陷
FPC表面镀层,因前解决制程或药水使用不当,导致镀层表面有轻微白雾色差现象

1.镀层白雾状无法去除者允收
2.焊接区域允收
3.输入/输出端子部位,目视不允收
目视
镀(化)金残留
重缺陷
以镀(化)金作为FPC表面镀层,因镀层制程条件控制不当或其她因素,导致镀化金残留

1.根据导体残铜允收原则鉴定
2.线距间残金,不允收
3.线宽需符合图面公差
10倍放大镜
镀层气泡与浮离
重缺陷
因镀层制程控制不当,使得镀层产气愤泡,严重则导致镀层浮离,将会影响镀层品质进而使后段元件组装制程产生不良
\
不容许有镀层产气愤泡与浮离发生
10倍放大镜
3M-600胶带
搭载元件组装板：
零件焊接
缺件
重缺陷
因焊接制程不良或其她因素,使零组件没有焊接于其上缺件现象,将导致FPC组装不良无法发挥其功能.
允收原则
\
组装制程不容许缺件发生
目视
错件
重缺陷
因焊接制程不良或其她因素,使零组件未按原焊接位置安排,而发生错误焊接现象
\
组装制程不容许错件发生
目视
元件反向
重缺陷
因零组件未按工程资料中之对的面向或极性进行焊接,而发生元件反向焊接现象,此项FPC组装不良将使FPC无法发挥其正常功能
\
组装制程不容许发生反向与极性错误之焊接
目视
元件位置偏移
重缺陷
因焊接制程不良或其她因素,使零组件焊接发生位置偏移现象

1.偏移量>1/2焊盘宽度或1/2零件宽度(取其中较小者),不允收
2.偏移若接触到邻近线路者,不允收
3.零件脚端两端同步偏移突出焊盘,且双向突出不在同一侧(歪斜),不允收
目视
空、冷焊
重缺陷
焊接制程不良或其她因素，使零件进行焊接而发生零组件末端爬锡不良之现象

组装制程不容许元件发生空焊及冷焊
10倍放大镜
短路
重缺陷
焊接制程不良或其她因素，使零组件进行焊接时发生零组件接脚焊锡产生跨接,导致FPC焊接短路现象

组装制程不容许元件发生焊接短路问题
目视
零件粘锡
重缺陷
因焊接制程不良或其她因素，使零组件进行焊接时发生零组件陶瓷/金属/塑胶（SOT23元件除外）本体粘锡现象

零组件陶瓷/金属/塑胶（SOT23元件除外）本体粘锡现象，不容许
10倍放大镜
助焊剂残渣
重缺陷
FPC在进行元件搭载组装时,为使焊接状态良好需使用助焊剂,焊接完毕后助焊剂不能残留于零组件导体位置

零件接触内PIN或其她未焊接金手指、焊盘部位残留助焊剂，不允收
10倍放大镜
吃锡量
重缺陷
因焊接制程不良或其她因素，使零组件在焊接时发生接脚吃锡量局限性，导致零件焊接强度局限性

1.片式（chip）元件吃锡高度必要高于零件高度1/4.
2.露焊盘面积不大于有效面积10%,均可接受
10倍放大镜
元件侧立
重缺陷
FPC在进行后段元件搭载组装时,因焊锡制程不良或其他因素产生零件侧立现象

焊接零件侧立,皆不允收
目视
元件缺陷/破损/污痕
重缺陷
FPC在进行后段元件搭载组装时,因所欲焊接之零组件有缺陷、破损、污痕等缺陷

1．零件不可有破裂及破损状况
2．零件及FPC本体区不能有脏污、毛屑及杂质
10倍放大镜
连接器焊接
焊接偏移
重缺陷
FPC在进行后段元件搭载组装时，因焊接制程不良或其她因素，也许导致焊接位置偏移，导致FPC整体组装外观及连接导通电性不佳

1.偏移量>1/3焊盘宽度或1/3零件脚宽度（较小者），不允收
2.偏移若接触到邻边线路，不允收
3.连接器端横向偏移突出基板焊盘端边界，不允收
目视
浮离
重缺陷
FPC在进行后段元件搭载组装时，连接器因焊接制程不良或其她因素发生焊接浮离现象

1.连接器浮高（H）不可超过0.1mm
2.吃锡量须符合元件焊接吃锡规定
10倍放大镜
吃锡量
重缺陷
FPC空板在进行后段元件搭载组装时，因焊接制程不良或其她因素导致连接器吃锡量局限性，也许导致焊接强度局限性及连接导通电性能与长期可靠性不佳

1.PIN两侧或前端吃锡高度需高于连接器PIN总高度之1/3
2.如连接器PIN偏移，单侧吃锡需达连接器PIN总高度之1/2
3. 露焊盘面积需不大于有效面积10%,可允收
10倍放大镜
错件
重缺陷
FPC在进行后段元件搭载组装时，因焊接制程不良或其她因素，使连接器未按原位置安排发生错误焊接，使FPC无法发挥正常功能
\
不容许连接器错件焊接发生
目视
助焊剂残渣
重缺陷
PC在进行后段元件搭载组装时，为使连接器焊接状态良好需使用助焊剂，焊接完毕后助焊剂不能残留于零组件之导体位置，以免影响FPC之最后电性功能

连接器接触内PIN或其她未焊接手指、焊盘部位残留助焊剂者，不允收
10倍放大镜
端子变形
重缺陷
FPC进行后段元件搭载组装时，连接器端子受不当外力或制程应力变形

连接器端子变形，不允收
目视
溢锡
重缺陷
FPC在进行后段元件搭载组装时，因焊接制程不良或其她因素，使连接器有过多锡量虹吸溢至端子内，导致不必要粘附或形成连接器焊接短路

连接器之接触端子，溢锡超过连接器高度之1/3者，不允收
10倍放大镜
沾锡
重缺陷
FPC在进行后段元件搭载组装时，因焊接制程不良或其她因素，使连接器端子间或本体产生不必要焊锡沾附，也许导致连接器焊接短路

1．连接器内接触PIN沾锡，不允收
2.连接器塑胶本体不可沾锡。
3.金手指不可沾锡
10倍放大镜
混料
不同型号板混入
重缺陷
有不同型号板混入现象
\
不容许
目视
不合格品混入
重缺陷
已经确以为不合格品产品混入良品
\
不容许
目视
材料误用
重缺陷
使用材料非客户指定或非设计规定
\
不容许
目视
7.2 性能检查原则
序号
测量项目
检查办法
接受原则
测量工具
抽样数量
1
功能测试
把来料产品固定在夹具上测试
测试功能良好
功能测试治具
B类缺 AQL：0.4
7.3 尺寸检查原则
序号
测量项目
测量办法
接受原则
测量工具
抽样数量
1
实装配
按整机组装位置与相应部件（connector等）进行组装适配。
符合整机装配规定
有关附配件
5pcs/lot
2
尺寸超差
用卡尺或投影仪测量产品核心、重要尺寸及装配尺寸
尺寸在工程设计规格内
卡尺或投影仪
5pcs/lot
3
镀层厚度
镀层厚度根据客户规定
符合产品规格书原则
X-荧光测试仪
5pcs/lot

8．可靠性实验
序号
检查项目
测量办法
接受原则
检查工具
抽样数量
1
高温贮存
温度85±2°C，实验时间96小时，回温2H 后检测功能、外观、机械性能和待机电流
FPC外观、性能良好
恒温恒湿箱
2pcs/lot
2
低温贮存
温度为−40±3°C，实验时间96小时，回温2H后检测功能、外观、机械性能和待机电流
FPC外观、性能良好
恒温恒湿箱
2pcs/lot
3
恒温恒湿
温度为40±2℃；湿度为95±3%；放置时间为96小时，回温2H后检测功能、外观、机械性能和待机电流
镀层表面不可产生氧化，产品不可有起泡、剥离、分层，产品电性功能完好线路导通阻抗<20Ω，线路间绝缘阻抗>5MΩ
恒温恒湿箱
2pcs/lot
4
高低温冲击
被测产品不包装、不工作状态放进实验箱内。低温为－65℃，稳定温度保持时间15min；高温为125℃，稳定温度保持时间15min；转换时间不不不大于1min，在正常大气条件下放置2h。放置时间满后，被测样机进行实验后检查。
产品镀层表面不可产生氧化，产品不可有起泡、剥离、分层，产品电性功能完好(线路导通阻抗<20Ω，线路间绝缘阻抗>5MΩ)，测试先后线路阻值变化率≤±10%
恒温恒湿箱
2pcs/lot
5
自由跌落实验
FPC正常装配整机，从1.2米高度自由落体跌至水泥地面，X、Y、Z三个方面各2次
FPC外观、性能良好
样机
2pcs/lot
6
机械冲击实验
FPC正常装配整机，被测样机不包装、处在通电待机状态。脉冲波型：半正弦波；峰值加速度：30g；持续时间：16ms；轴向：三轴六个方向(若确认实验样品有对冲击最敏感、最薄弱方向，则只需要对该方向进行实验)；冲击次数：每方向冲击3次，共18次。实验样品应直接用安装夹具钢性固定在实验台面上,载荷应尽量均匀分布,作用中心尽量接近台面中心。实验结束，取出被测样机进行实验后检查
FPC外观、性能良好
样机、振动台
2pcs/lot
7
振动实验
FPC正常装配整机，频率范畴10-55Hz，振幅1.5M，轴向：X/Y/Z三个轴向，持续时间：每个轴向2小时，共6小时。持续时间结束，取出被测样机进行实验后检查
FPC外观、性能良好
震动机
2pcs/lot
8
弯折测试
FPC弯折区180°弯折200次后测试功能
FPC性能良好
手动
2pcs/lot
9
拉力测试
拉力值=FPC金手指长度×0.62㎏
拉力测试后FPC性能良好
拉力测试仪
2pcs/lot
10
热应力测试
1. 待测样品预先在120℃～150℃温度烤箱中烘烤6小时
2. 烘烤后将样品置于干燥器中冷却至室温
3. 将测试样品漂于熔融锡面上(温度288±5℃)，保持10秒
4. 将测试样品取出冷却至室温后检查

产品基材、覆盖膜、热压之加强片不可有起泡，爆板，覆盖膜剥离现象。产品表面印刷油墨银浆等因高温产生变化不在此检查之列
切片检查：切片检查产品导通孔孔壁不可有裂纹、孔破，层间不可有分离
温度可控电热烤箱、干燥器、温度可控电热锡炉

2pcs/lot
11
老化
常温通电老化96H
FPC外观、性能良好
测试治具
2pcs/lot
12
盐雾实验
放于盐雾箱内：温度为35℃ 10%浓度 放置96小时
FPC外观、性能良好
盐雾实验测试机器
2pcs/lot
13
剥离强度
以90度角拉伸剥离粘和剂：＞0.15N/mm；
覆盖膜：＞0.34N/mm;
导体：＞0.49N/mm;
保强：压敏胶＞0.15N/mm；
热固化胶＞0.34N/mm；

剥离强度测试仪
2pcs/lot
14
附着力测试
常态，相对湿度不大于80%，用长不不大于50mm 3M 600胶带，紧贴用手指压在产品镀层或油墨表面，用手指按压使其没有气泡停留10s，然后垂直迅速拉下胶带
3M600胶带实验镀层、油墨或银浆无脱落现象
3M600胶带
2pcs/lot
15
剥离强度测试
将烘好后测试板取5mm宽进行测试
12/15包封≧0.5N/mm25/25包封≧0.7N/mm
柔性线路板拉力测试机
2pcs/lot
16
绝缘电阻测试
用DC 100V测试电压施压60s
绝缘电阻≥5×108Ω
兆欧表
2pcs/lot
17
耐电压测试
用DC 500V测试电压施压60S
测试中不可有电火花浮现，不可有绝缘体击穿，机械损伤等异常现象浮现
耐电压测试仪
2pcs/lot
18
侵焊性测试
将测试品置于130±5℃烘箱内1小时，在表面涂上一层助焊剂，垂直侵入235±5℃焊炉内持续5到6秒后取出
检查表面润湿面积≥95%，无暴起，起泡，字符油脱离，包封分层裂痕
烘箱 锡炉秒表 镊子
2pcs/lot
19
耐焊接实验
将烙铁头温度保持在330±10℃来回手拖锡三次每次3到5秒
FPC焊接手指无脱落现象，性能良好
恒温洛铁，锡丝
2pcs/lot
9 . 注意事项
9.1、保存和使用温度：20±5℃
9.2、保存和使用湿度：70%RH如下
9.3、焊接时，焊接实际温度320±10℃以上，时间在3秒如下，且尽量避免多次重复焊锡。
9.4、本规范未提到有关测试或实验原则，则按行业规定管控。
9.5、本规范最后解释权归深圳市嘉兰图有限公司
10 . 记录
各段检查员将检查成果填写与检查报告中。