PCB产品检验标准规范.doc
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1、文献名称Title of Procedure:产品检查规范1.0目: 本原则合用于本司单面、双面、多层板外观及性能规定,供本司在工程设计、制造、检查或客户验货时使用。 2.0合用范畴:本原则合用于对产品基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目检查。 当此原则不适于某种制造工艺或与客户规定不符时,以与客户合同原则为准。 3.0用途分类: 依照印制板产品用途,按如下分类定级。不同类别印制板,则按不同原则进行验收。3.1 B 类(2 级):普通工业产品,如计算机、通讯、复杂商业机器、仪器.以及非军事用途设备,需耐长时间使用,尚可容许某些外观缺陷。 3.2 C类(3级):可靠性产品,如军事
2、、救生医疗设备。需耐长时间使用,不可中断。 4.0用法: 本原则分为五大某些: A、外观检查原则:指板面既目视可以看到且可以量测到外型或其他缺陷而言。 B、内在检查原则:指需做微切片式样或其他解决后才干进行检查与量测状况,以决定与否符合规定求。 C、重工修补规定:定义了PCB 有关修补区域及允收水准。 D、信赖度实验:包括现行各项信赖度实验办法与规定。 E、专业术语:是指对使用专业术语进行解释。 目视检查是指用肉眼及采用3倍或10倍放大镜进行检查,对于局部明显缺陷,则需以更高倍放大镜做鉴定与鉴定,对于各种尺度方面品质规定,如线宽、线距量测,则需采用品有标记线或刻度放大仪器进行量测,如精准测量到
3、所需尺寸,镀通孔某些数据,则需以100左右倍数去检查铜箔与孔壁镀层完整性。此规范中规定用放大镜/显微镜均为最低倍数规定,只能高于规定倍数。 5.0文献优先顺序: 本原则为我司PCB 成品检查普通通用原则,如本原则与其他正式文献有冲突时,则按如下顺序作为判断原则: A、采购文献 B、产品主图 C、客户规定 D、通用国际原则,如IPC等 E、本检查原则6.0鉴定原则:6.1表面原则:项目缺陷类型2 级原则3 级原则不良图片基材白点1.白点没有玻璃纤维露出且没有互相连接及没有与电路相连接;2.如果白点扩散平均100cm2不超过50 点可允收;3.白点导致导体间间距减少50%,且经三次热冲击后无扩散可
4、允收(三倍镜)。1.白点没有玻璃纤维露出且没有互相连接及没有与电路相连接;2.如果白点扩散平均100cm2不超过30 点可允收;3.白点导致导体间间距减少50%,且经三次热冲击后无扩散可允收(三倍镜)。白点白斑1. 白斑没有玻璃纤维露出,且长度20mm,每Set5 点;2. 白斑区域没有超过相邻导电图形50%间距;3. 经三次热冲击实验没有浮现扩散现象;4. 板边白斑没有导致导体线路与板边间距低于下限或不超过2.5mm (在未指定期/十倍镜)。不允收披峰1.粗糙,有松动非金属毛刺,但尚未破边可允 ;2.不得影响外围尺寸及安装功能。晕圈/白边任何地方晕圈渗入未超过距近来导体间距50%,且长度不不
5、不大于2.5mm 者可允收(十倍镜)。织纹隐现织纹隐现只要不露出玻璃纤维可允收。项目缺陷类型2 级原则3 级原则不良图片基材织纹显露织纹显露没有超过相邻导体间距50%,长度15mm,每set5处(三倍镜)。不允收分层/起泡1. 分层/起泡所影响区域尚未超过每 set 板面面积1%;2. 分层/起泡区域其跨距尚未超过导体间距25%(三倍镜);3. 经三次热冲击实验没有浮现扩散现象;4. 分层/起泡到板边距离不可不大于板边到近来导体之间距,若未明定者,则不可不大于2.5mm(十倍镜)。板边缺口1. 板边粗糙但尚未破边;2. 板边有缺口,但尚未超过板边到近来导体间距50%,或距近来导体间距尚有2.5
6、mm,两者取较小值(十倍镜)。外来夹杂物1. 夹裹在板内颗粒如果为半透明非导体可接受;2. 其他不透明非导体颗粒如能满足下列条件可接受: a、颗粒距近来导体距离 0.125mm(百倍镜)b、相邻导体之间颗粒,不可使导体间距减少不不大于30%,异物从任何方向去量长度不超过0.8mm(百倍镜);3.微粒未影响板电气性能。基材用错涉及基材厂家、型号、板厚、铜箔厚度、颜色等用错均不允收凹点/凹坑1. 凹点/凹坑0.8mm,每Set 板面受缺陷影响总面积板面面积5%可允收(十倍镜);2. 凹点/凹坑尚未在导体间形成桥接可允收。线路线宽/线距1. 原稿菲林设计值20%以内可允收;2. 任何状况下,线宽线距
7、缩减(线边粗糙、缺口等)在长度方面不可不不大于13mm,或线长10%,取较小值(三倍镜)。线路厚度由于边沿粗糙、缺口、针孔、凹陷和划痕等孤立缺陷引起最小导线厚度缩减不不不大于最小导线厚度20%者可允收。开路/短路不允收项目缺陷类型2 级原则3 级原则不良图片线路线路剥离/移位不允收线路线路压痕刮伤1.绿油前压痕、刮伤所导致缺陷不可超过原则线厚20%;2.长度10mm,每set3点;3.不得横跨3 条线路。1.绿油前压痕、刮伤所导致缺陷不可超过原则线厚20%;2.长度5mm,每set2点;3.不得横跨3 条线路。线路线路上锡1.并线沾锡不允收;2.大铜面沾锡面积0.2mm ,每set元件面不超过
8、2处;3.焊锡面不允收(百倍镜)。不允收粗糙/针孔/缺口1孤立线边粗糙/缺口/针孔之各式综合虽导致基材曝露,只要未缩减原则线宽超过20%者,则可允收(三/十倍镜);2任何状况下线边粗糙/缺口/针孔导致线宽缩减在线长方面均不可超过10mm,或线长10%(三/十倍镜)。线路狗牙金属异物1.任何关于线路狗牙导致线路边沿粗糙,尚未使线间距缩减超过原则线间距20%,且线路狗牙凸出最大宽度W 0.5mm,最大长度L1mm 者可允收(百倍镜);2.线路间金属异物大小1mm,且线间距缩减不不不大于原则线间距20%者可允收(百倍镜);3.在基材非线路区金属异物大小1mm,任何两金属异物间距50mm,且距近来焊盘
9、或导线0.5mm (百倍镜);4.金属异物在100*100mm 范畴内2 个。项目缺陷类型2 级原则3 级原则不良图片孔孔径公差参照MI 规定多孔/少孔不允收孔未透不允收NPTH 孔白圈因白圈而导致渗入或孔边沿分层,尚未缩减该孔边至近来导体规定距离50%,若无规定者,则不可超过2.5mm(十倍镜) 。孔内塞锡1.导通孔塞锡可允收(金手指附近2mm 以内及BGA 区域除外),但导通孔塞锡不超过总孔数3% ;2.零件孔不允收。1.零件孔不允收;2.开窗导通孔不允收;3.金手指附近2mm以内及BGA区域导通孔不容许塞锡。孔环缺损由于麻点、凹痕、缺口、针孔或斜孔等孤立缺陷所引起孔环缺损未使最小孔环缩减
10、超过20%者可允收(三/十倍镜)。孔内浮离/氧化不允收孔内退锡不净不允收不允收粗糙/镀瘤尚能保证规定孔铜厚度,且孔径没有超过孔径公差可允收。防焊入孔开窗之导通孔和零件孔均不允收。NPTH 孔毛刺孔内毛刺未使孔径公差可允收(三/十倍镜) 。孔NPTH 孔内有铜1.如果此孔没有连接两层或两层以上线路且不影响孔径,且不超过整个孔壁面积5%可允收,并且每set2 个(三/十倍镜);2.NPTH 孔内有铜不可孔径超差。镀层破洞1.每个孔破洞个数1 个;2.每面成品板内破洞孔数不超过总孔数5%;3.破洞长度不超过成品板厚度5%(十/百倍镜);4.环状孔破1/4 孔周长(十倍镜);5.破洞面积5%整个孔壁面
11、积;6.不得影响焊锡性。孔壁不容许有镀层破洞孔内露铜1.每个孔露铜点数3 个;2.每面成品板内露铜孔数不超过总孔数5%;3.孔内露铜长度不超过成品板厚5%;4.环状露铜1/4 孔周长;5.露铜面积5%整个孔壁面积;6.不得影响焊锡性。1.每个孔露铜点数1 个;2.每面成品板内露铜孔数不超过孔数5%;3.孔内露铜长度不超过成品板厚5%;4.环状露铜1/4 孔周长;5.露铜面积5%整个孔壁面积;6.不得影响焊锡性。孔环偏破1.导通孔容许破环90 度,但线路连接处余环 0.05mm,且线路缩减不可超过其下限宽度20%(百倍镜);2. 零件孔须保证最小环宽不不大于或等于0.05mm(百倍镜)。1.导通
12、孔孔位虽未居中于盘中心,但最窄处余环 0.05mm,且未导致线路宽度缩减;2.零件孔须保证最小余环0.15mm,且线路缩减不可超过其下限宽度20%(倍镜)。项目缺陷类型2 级原则3 级原则不良图片绿油防焊聚油1.防焊不可有聚油导致阴影或高低不平整现象;2.防焊聚油除大铜面之外其他区域不容许;3.大铜面聚油面积不可超过10m,聚油厚度不可超过规定绿油厚度。油墨用错油墨颜色、型号用错不允收。绿油色差颜色需均匀一致,明显色差不允收。绿油厚度目视需均匀覆盖,当客户指定厚度规定期,需满足客户规定。固化局限性绿油固化局限性导致锡网、锡球不允收。绿油下导体氧化防焊下铜箔不容许有氧化、污点、线路烧焦等现象。附
13、着力局限性1.用3M#600 胶带压贴在硬化后防焊上面,然后再垂直迅速撕起,经撕胶实验后防焊脱落不允收;2.实验前防焊并无自板面浮离之现象。起泡/分层1.起泡/分层长度0.25mm,且每Set 每面只容许2 处(百倍镜);2.起泡/分层使电气间距缩减25%,且热冲击三次无扩散者可允收。防焊跳印1.线路正面露线不允收,侧露不可沾锡可允收;2.轻微跳印在绝缘基材部位可允收;3.尚未曝露临近孤立焊垫、孔环可允收。塞/盖孔不良当客户有指定绿油塞/盖孔时,塞/盖孔率须100%(特别在BGA 区域),且塞孔深度3/4,不容许透光,喷锡后元件面孔内不容许有锡珠,焊接面每Set 每面5 颗。双面SMD 及BG
14、A 区域两面均不可有锡珠,塞孔冒油不可高于焊盘高度25um; 全塞是指双面塞孔,塞孔深度3/4,不接受透光,半塞是单面开窗,单面塞孔,孔深度1/4,不容许透光, 假性露铜是双面盖油,孔口发红,但不接受有锡圈和上锡现象。防焊起皱1.防焊起皱或波纹导致防焊厚度缩减不得低于MI最小厚度规定;2.在导电图形之间浮现轻微防焊起皱,但尚未导致虚桥,并能满足IPC-TM-650 撕胶实验附着力规定可允收;3.绿油起皱3%板面积。断防焊桥不能持续断3根,每面不超过10根绿油防焊刮伤1.眼睛距板面30cm 远,呈45 目视防焊刮伤未露铜不明显且长度不大于20mm,每Set 每面3 条可允收;2.刮伤露基材0.2
15、54mm 可允收,且每Set 每面3 处(十倍镜)。1.眼睛距板面30cm远,呈45目视防焊刮伤未露铜不明显且长度不大于10mm,每Set 每面2 条可允收;2.刮伤露底材(基材、铜)不允收。吸管式防焊浮空1.导线侧边防焊油吸管式浮空尚未导致导线间距缩减低于最小线距规定可允收;2.所发生吸管式浮空完全与外界环境密封隔离。不允收绿油上PAD1.表面贴装焊垫单侧防焊上PAD,当节距1.25mm 时,上PAD 之防焊宽度0.025mm;当节距 1.25mm时,上PAD之防焊宽度0.01mm(百倍镜);2.零件孔绿油上PAD 面积不可超过与焊盘外环相交圆弧90;3.绿油开窗之导通孔,防焊上PAD 需保
16、证余环2mil(百倍镜);4.BGA区域之焊垫绿油上PAD不允收;5.防焊不得上金手指或测试点。不允收 (原装设计或MI注明容许绿油上PAD 除外)项目缺陷类型2 级原则3 级原则不良图片喷锡不上锡不允收锡面氧化不允收锡面发白不影响焊锡性且不得浮现明显雾状可允收。孔壁起泡不允收光标点光滑平整,不能浮现压伤、擦花露铜、破损、脱落情形。锡面粗糙锡面粗糙不平未浮现颗粒状可接受。锡高不能超过锡铅厚度规定之上限,且必要圆滑,不能浮现锡柱或压伤之锡饼。孔壁粗糙不影响孔径之下限及焊锡性可允收粗糙度1.2mil锡短路不允收焊盘缺口/针孔沿各表面焊垫边沿所浮现缺口、凹陷、针孔等缺陷,不可超过焊垫长度或宽度20%
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