CAM制作标准规范专业资料.doc

工程CAM制作规范

编制
江敏
日期
-12-26
审核

日期

批准

日期

会签区
□ISO组

□品管部

□财务部

□总经办

□制造部

□维修部

□行政部

□筹划部

□机加工组

□工程部

□市场部

□干区

□工艺部

□采购部

□湿区

文献更改登记表

序号
更改内容
版本号
更改日期
生效日期
编写者
1
依照内联单规定进行多处更改
B
-8-01
-8-01
赵云花
2
增长6.0.4.9关于外形几种形式阐明
B
-12-17
-12-18
赵云花
3
细化 6.0.4.8第2条规定
B
-12-22
-12-23
赵云花
4
增长6.0.4.1第10条
B
-12-27
-12-28
赵云花
5
补充6.0.4.5第5条
B
-12-30
-12-31
赵云花
6
修正6.2.4条
B
-6-10
-6-14
赵云花
7
修正6.0.4.2第8条
B
-6-10
-6-14
赵云花
8
增长6.0.4.8第8条
B
-8-6
-8-6
赵云花
9
全面修改
B1
-12-19
-12-21
刘欢

1.0 目
规范工程部工作流程、工程文献制作办法及环节，保证对客户资料审查全面性、一致性及精确性，对的有效指引和服务生产。

2.0 范畴
合用于工程CAM组人员对客户资料审查及对工程文献制作。

3.0 职责
3.1 工程部：
3.1.1 负责本规范编制和维护。
3.1.2 CAM人员按照规范进行工程制作
3.1.3 QAE审核人员按照本规范进行审核
3.1.4 工程部主管负责培训及指引工程制作人员按规范制作
4.0 定义：
4.1 工程文献涉及：光绘文献、钻孔文献、外形文献、测试文献、生产辅助图片、MI。
光绘文献是指由客户源文献转换产生、经工程解决后输出用来制作菲林文献，因此光绘文献制作也可称为菲林文献制作。

5.0 流程
5.0.1 客户资料检查及客户阐明文献阅读和记录；
5.0.2 文献转换（若客户提供为gerber文献则不需此环节）；
5.0.3 标记使用阐明
5.0.4 钻孔文献检查；
5.0.5 线路、阻焊、字符文献检查；
5.0.6 拼板文献制作；
5.0.7 gerber文献、钻铣程序制作；
5.0.8 《制造阐明》填写；
5.0.9 打印《制造阐明》；
5.0.10 将工程文献和《制造阐明》交给QAE审核；

6.0 作业内容
6.0.1 客户资料检查
6.0.1.1 客户原始资料普通为：
PROTEL系列；
POWERPCB/PADS系列；
AUTOCAD系列；
GERBER文献：（RS-274-D和RS-274-X）格式；
RS-274-D即RS-274格式，此格式每个文献都必要有相应光圈表(如每个.PHO文献都应有一种.REP文献相应，.REP文献光圈表，若为PCB文献转换出来gerber文献，则光圈表统一为.APT);
RS-274-X格式文献，无单独相应光圈表，而是在每个光绘文献头带上自身光圈表；
钻孔文献：EXCELLON格式；
6.0.1.2 检查客户原始文献与否齐全，至少应涉及包括线路图形gerber文献及钻孔程序；若无钻孔程序，必要提供可以转换成钻孔程序点图和详细孔径表，否则请反馈客户重新提供，与否有多余文献，多余文献与否可以拟定是无用，如无法拟定话请与顾客确认是如何用；
6.0.1.3 仔细阅读客户阐明文献，对关于规定进行记录；对照《产品制作告知单》进行检查，若《产品制作告知单》规定与客户规定有矛盾，须一方面与销售员/预审员沟通确认，当预审员/销售员无法拟定期再反馈给顾客确认。对于客户没有阐明过孔工艺状况下，一律以《产品制作告知单》为准，当客户文献与《产品制作告知单》规定不同步，也同样需要与预审员确认;当客户没有过孔工艺规定而告知单中也没有对过孔工艺作出批示时，请反馈预审确认；若过孔无法精确判断时，请直接与客户确认；若客户阐明文献自身自相矛盾，请直接与客户确认，并做好相应确认发出和回答时间登记；
6.0.2 客户文献转换参照《客户文献转换规范》
若客户提供为gerber文献，则直接使用CAM软件调入文献即可；如有多边形文献必要用CAM 6.0调入文献,如用其他调入也许会浮现无法检查到错误.
6.0.3 标记
6.0.3.1 公司标记

LP为我司LOGO
E327776为我司UL证书编号
94V-0:板材防火阻燃级别
为UL LOGO
为生产周期
Y-D&Y-M用法:单双面板使用Y-D2，多层板使用Y-M30;
6.0.3.2标记用法
1）当顾客有规定需加标记时则加，否则不加;
2）若顾客有规定添加时，原则上每个单元板上都要添加，当单元板太小无法添加时容许将标记相应缩小，以丝印或蚀刻出来清晰为原则(若加在线路上须注意铜厚);当缩小后仍无法添加则需与顾客确认添加到附边或都不加;
3)原则上UL LOGO 及94V-0可加可不加，但如果加了就必要加全套标记;
6.0.4 客户文献检查及工程资料制作
6.0.4.1 前解决流程及内容
1) 用cam350 6.0调入文献,排层,存P文献;
2) 用genesis再次调入原文献,step命名为cad,浏览各层,拟定每层作用并进行层命名. 不容许在此step里做任何操作;
3) 进行前解决，可用脚本F4命令,但要注意运营定义原点之前先检查边框完整性，边框线宽10mil；
4) 测量边框尺寸与否与告知单一致，若超过0.1mm以上需与销售员/预审员进行确认；需注意如果使用了自动转换焊盘需要检查转换对的性。
5) 拷贝cam step后，一方面检查与否有电地短路,并analysis分析文献中与否有不大于2mil间距，防止补偿后导致短路；
6) 全面阅读客户阐明文献,并对所有规定进行记录；
7) 对于GM1/GKO层内容鉴别：GM1层为机械加工层，里面所有内槽默以为铣空区域，当铣空区域与文献实际设计相冲突（导致露铜之类），需与客户确认；GKO为禁止布线层，里面有内槽时需提出确认与否铣出（不能默认）。
8) 对于PASTE/SOLDMASK层内容鉴别：所有PASTE层内容需包括在SOLDMASK层中，当不符时需提出确认。
9) 对于提供外形或铣槽（孔）为铣带格式，其实际铣出尺寸为实际尺寸。（不能以其基线为准来制作）
10) 对于客户有公差规定尺寸，若为单向公差，须转换为双向公差再制作。（例如：
规定为1.0+0.2/-0mm则可转换为1.1+/-0.1mm后再制作，特殊公差需在《制造阐明》上备注）
6.0.4.2 钻孔文献检查
1) 使用孔对盘命令DFMàRepairàPad Snapping移正钻孔,常规默认即可，如果偏移较大则Snapping Max改为2mil（禁止使用盘对孔命令，否则焊盘容易偏位，如图）

检查与否有重孔，若有重孔，常规状况下删除小孔，保存大孔，若金属化孔与非金属化孔重叠在一起需与客户确认.用钻孔文献与孔位图对照检查，注意检查孔位图中关于槽孔阐明或标记以及PROTEL系列由于单面焊盘产生孔，孔位图与钻孔文献必要一一相应（普通状况下，单面焊盘产生孔在孔位图中没有标记，此状况需与顾客确认孔与否需要钻出，孔属性以及内层连接关系）；
2) 查看与否关于于槽孔阐明,注意槽孔阐明也许会隐藏在孔位图中（普通槽孔在孔位图中会用椭圆形或者方形标记）若有槽孔注意内层负片隔离盘或花焊盘形状与否与槽形状一致，若不一致需更改；
3) 检查钻孔程序孔数及孔径与否与孔径表一致,拟定孔属性（PTH or NPTH）
4) 用AnalysisàDrill Checksàmissing holes检查与否有盘无孔，若有需判断与否为反光点和测试焊盘，若两面均有焊盘没有孔需反馈顾客确认与否漏孔;
5) 孔径补偿
在间距满足状况下，尽量少使用0.15mm和0.2mm钻刀，注意非金属化孔需减少补偿,同步判断非金属化孔与否需要二钻,若需要二钻注意将需要二钻孔单独放在一层,命名2rd,并将属性定义为board、drill,检查内层负片与否有隔离盘；
6) 孔径补偿规则
钻刀刀径＝成品孔径+0.15mm（PTH孔，公差为+/-3mil）
钻刀刀径＝成品孔径+0.05mm（NPTH孔，公差为+/-2mil）
若有单向公差规定，需把孔径公差转换为双向后再做补偿，如规定成品为1.0+0.2/-0mm则可转换为1.1+/-0.1mm后再进行补偿，特殊公差需在《制造阐明》上备注。
钻刀直径=成品孔径+0.15mm（0.05mm）+（正公差+负公差）/2
当客户规定成品孔径公差为+/-0.05mm或者阐明该孔为压接器件孔时，按照如下规则《工艺制程规范》补偿。
以上补偿原则补偿后没有钻刀可取，则按照四舍五入原则取最接近钻刀；
特殊孔径公差规定需在工卡上备注成品孔径和公差；
7) NPTH一钻与二钻规则
a、 成品孔径>4.5MM时，因无法干膜封孔，因此要做二钻；
钻刀直径<=4.5时,单边削铜需8MIL以上,极限6MIL,此类状况为一钻. 当以上状况不容许削铜或掏铜不够时，此类孔需二钻；
b、 槽孔宽边≤4.5MM时,单边削铜需10MIL以上，此类状况为一钻. 当以上状况不容许削铜或掏铜不够时，此类孔需二钻；
c、 所有邮标孔均可以一钻方式钻出，但当全板为金属化半槽/半孔且PCS间只有一种连接方式为邮标孔时，为提高其整板硬度利于阻焊印刷，此类板邮标孔需走二钻；邮票孔单边削铜可按6MIL
d、 NPTH需要保存焊环，削铜只有2mil时需二钻（若削铜只有2milNPTH一钻，由于干膜无法封孔，会导致孔做成金属化），注意此类孔单边焊环削后需>=0.4mm；削铜不不大于8MIL以上且孔径≤4.5MM可做一钻但符合以上三条规定;
e、 原则上需删除所有NPTH孔在正片线路层焊盘.当客户设计NPTH焊盘很大时，不可删除NPTH焊盘，判断原则如下：对于国外客户订单，当客户原始文献中NPTH焊环比孔大2-10mil时，若要删除焊环必要得到客户书面确认；若焊环≥10mil,则直接按照保存焊环制作；对于国内订单，当NPTH焊环<10mil时，直接按照删除制作，≥10mil则按照保存焊环制作；NPTH保存焊环制作办法：对于需要保存焊环NPTH孔，按照单边削铜2mil制作，相应孔必要二钻（否则由于干膜无法封孔会导致孔金属化），且需在钻孔工序中备注：“二钻孔需保存焊环，注意修复卷起铜皮”，内层还是按照正常工艺削铜和删除焊盘；
8) 连孔最小钻刀为0.45MM,不大于0.45MM不可做连孔，只做单孔，如是连孔为过孔可删除其中一种孔（若不是过孔要删除需向顾客确认），如是大小孔重叠直接删除小孔即可;在《制造阐明》钻孔工序备注“T*类有连孔”并且分刀;连孔无论与否为同一类孔，都必要单独分一类出来，并将分出来在MI上备注。对于补偿后孔壁间距≤2MIL且尺寸≤1.8MM近孔，等同于以上连孔做法。
盘检查：当客户定义孔为金属化，但是焊盘比孔小诸多或者没有焊盘时，可加一种比孔小5mil焊盘，负焊盘孔开窗需保证单边比孔大4mil以上，并在外光成像工序备注：“有负焊盘”。若孔到线或者孔到铜皮距离不够需移线或削铜皮；当顾客定义孔为PTH孔而线路层没有焊盘时,需与顾客确认;
9) 槽孔制作：槽孔需单独分刀制作（不可与单孔共用一把刀），需保证内层隔离盘形状与槽孔一致，最小槽刀为0.50mm，即极限可以制作成品宽度为0.35mm金属化槽；
10) 金属化半孔制作(可参照半孔板制作规范YWWI-ME-01.doc)
（例图A）
工艺流程：图镀-à褪膜-à外形锣金属化半槽孔-à外层蚀刻-à常规流程
注意事项：
a.铣半孔时不要把整个半孔槽位铣出来,只需把半孔位置往两边各多铣3MM，保证所有半孔都完整锣出即可.(为了避免由于板锣空位太多而导致阻焊只能采用单面丝印工艺制作).
b.对于半孔板须保证客户原有设计不变，对于由于加大孔径而另焊环局限性4mil，可以作EQ建议客户;（华宏半孔板参照华宏板制作）
c.锣空位阻焊层需开满窗。
d.注意电金板有加引线状况，不要把引线锣掉。
e．拼板尺寸最大8.5*12.5inch
图A
11) 孔径表排序规则：
单孔(金属和非金属)à槽孔(金属和非金属)按从小到大原则
若有槽孔，需在《制造阐明》上备注槽孔属性、成品尺寸和每PANEL个数；
12) 铣孔规定
所有孔径不不大于6.2MM孔均需要铣孔,如是金属化需要做一种pthrou层及文献，钻孔后要有个铣孔流程并备注孔径大小，如是非金属化直接做在边框层即可但也要做相应补偿，外形中铣出来即可并备注成品尺寸及个数；
13) 对于单PCS内有超过两种不同尺寸铣槽时(指铣内槽），要用图纸标注出来尺寸，附在工卡后，在工卡外形处注明
6.0.4.3 内层线路（正片）检查
1) 删除内层孤立焊盘，注意国外订单不容许删除孤立焊盘(注意盲埋孔板盲埋孔两端 焊盘不可删除)；如间距局限性无法制作状况需要删除孤立焊盘需与顾客确认.
2) 检查焊环、最小线宽、最小间距、网格线宽/间距、孔到线与否满足工艺能力并做 好有关记录以便输工卡；
3) 对于内层正片电地层，注意保证孔到线单边8mil以上（即隔离盘），详细参数详见 《生产制程能力参数》，若超过常规工艺能力需得到工艺书面确认；
4) 线路补偿（详见线路补偿规则）；
5) 内层隔离带宽与否足够(铜皮到铜皮);
6) 检查板边与否会削到线,将边框放大20MIL和相应线路层进行检查；
7) 对于大面积基材区域（需铣空区域≥10×10mm或附边≥5mm），需填阻流块分散镀铜；
8) PTH孔或槽单边削铜为10MIL，详细参数详见《生产制程能力参数》；但必要注意
削铜后与否会导致细铜丝;
9) 盲埋孔板内线如果需走图形电镀流程时，必要按照正片规定进行选取基铜和补偿值；当铜厚不不大于105um时或不能满足最小补偿规定为超工艺能力板子需要通过品质工艺评审后制作；
10) 削铜规则
普通内层使用20mil线削铜，极限能力为16mil，即板边导体距离内层板边需10mil或以上，极限为8mil；内层常规使用30mil削铜，即保证导体与板边距离为15mil；如是V-CUT依照V-CUT角度来决定应当削多少铜.
6.0.4.4 内层（负片）检查
1) 检查隔离带、隔离盘与否满足工艺能力，若不满足需与工艺书面确认；
2) 检查花焊盘内径、开口与否符合规定，内径规定单边5MIL；
3) 检查有无花焊盘堵死；
4) 内层负片需加30mil边框(有加附边也同样要加上)，注意检查加大边框后与否 会使板边花焊盘开路；
5) 检查NPTH与否有隔离盘，槽孔形状与否与隔离盘/花焊盘一致，加了隔离盘与否会导致细铜丝；
6) 不大于4mil细铜丝需填实;
7) 检查与否有孔钻在隔离带上或者有花焊盘跨在隔离带上导致无法精确判断连接关系；
8) 常规状况下，隔离带需保证10mil，极限为8mil；隔离盘单边10mil；花焊盘内径需比孔大11mil，开口5mil以上，开口至少两个；正片孔到线到铜皮间距应为多少详见《生产制作能力参数》，超过工艺能力必要与工艺书面确认；
9) 若有花焊盘跨在隔离带上，可通过客户提供PCB文献网络号进行判断花焊盘该与哪个网络连接，注意测试文献需相应更改，若客户提供是gerber文献，先通过其她层判断花焊盘连通属性，若仍无法判断，需与客户沟通确认；
6.0.4.5 外层线路检查
1) 测量焊环、最小线宽、最小间距、网格线宽/间距、孔到线与否满足工艺能力并做好有关记录以便输工卡；
2) 测量SMT、BGA大小并做好有关记录；
3) 检查NPTH孔焊盘与否已经删除，注意若焊盘很大不可删除（详见6.0.3.2 4） C)
4) 线路补偿（详见线路补偿规则）；
5) 飞膜检查：用命令填后必要用analysis里same net spacing将不大于4mil填实。注意顾客设计为蛇形线(或频率板同一网络间隙)不容许填实，可稍微移动保证补偿后有4mil即可;如下状况不容许填实，只能通过移线或削铜皮来保证间距在4mil以上

6) 检查板边与否会削到线（详见板边削铜规则）；若客户板边设计有天线（见附图），天线处不可以削铜，若天线距离板边不大于8mil，则需与客户确认削铜还是露铜；

7) 如是V-CUT依照V-CUT角度来决定应当削多少铜.
8) 对于大面积基材区域或附边（需铣空区域不不大于10×10mm或附边不不大于5mm），需填阻流块分散镀铜；当顾客提供文献图形分布不均匀或全板只有某些差分阻抗线板，为了保证孔铜以及表铜厚度，依照铜电流分布，此类板在图镀时就会产生夹膜现象，为了保证质量，防止夹膜，制作时需与顾客确认在无图形分布区添加阻流块来分散电流，阻流会统一为方形，尺寸为50mil，间距90mil,距离板内任何图形均要有0.2inch距离，涉及NPTH孔以及铣槽等等。
如下图所示：

9) 常规最小焊盘保证4mil以上、最小线宽4/4mil，网格线宽/间距为5/5，孔到线保证8mil以上（详细分类请参照《生产制作能力参数》）；
10) 外层线路补偿规则
优先选取正常补偿值，在极限能力状况下,才干选取最小补偿值;不能满足最小补偿规定为超工艺能力板子需要通过品质评审后制作；所外层有阴阳铜板必要通过评审后制作；
11) 补充阐明：
a、 如有BGA在间距满足状况下需多补偿1mil(若间距局限性,可恰当少补)
b、 对于孤立线，补偿系数可依照线宽间距状况在正常补偿基本上再增长
0.5－1mil;
c、 镀金工艺板，当外层基铜为12/18/35um时，外层线路补偿0.5MIL，别的铜厚请与工艺确认补偿系数（内层线路按照正常补偿参数）；
d、 完毕铜厚规定≥70um厚铜板，规定通过层压后加厚8-12um(双面板直接在开料后加铜层加厚流程即可)，外层补偿在原底铜基本上多加1mil.
e、 当顾客规定孔铜厚度≥25um时，需找品质工艺评审;
f、 外层线宽<4mil需工艺评审，内层线宽≤3.5mil需评审；
g、 外层隔离带：两大铜皮之间隔离带补偿之后保证6MIL最小间距。
h、 NOPE单或NOPE更改规定:完毕铜厚≤43um时，若最小补偿值不不大于0.8mil以上则所有将基铜更改为12um，其他超规定需更改菲林;
6.0.4.6 阻焊文献检查
1) 检查阻焊开窗与否足够、mark点与否有开窗、开窗与否上线或者上大铜面；
2) 测量阻焊桥与否够大、阻焊开窗与否上线；
3) 阻焊层需添加边框（涉及内槽）；
4) 检查过孔工艺与否按照客户规定制作，与否有BGA/VIA塞孔；
5) NPTH及负焊盘开窗与否够大；
6) 表面工艺为沉锡板阻焊前要先做棕化解决；同步需在外型前做“外发喷砂除棕化” 解决。
7) 阻焊层字符规定字宽为8MIL，极限为7MIL
8) 当阻焊油墨为黑色时,需出挡点菲林并在印阻焊工序备注“有挡油菲林”;
9) 国外单：当反光点或非金属孔开窗无上线或上铜皮状况下按顾客原文献制作;当开窗上铜皮单边3mil之内按缩小制作,当不不大于3mil时需按顾客原文献制作;当开窗上线必要与顾客确认将上线开窗削掉或缩小制作；
10) 塞孔类型：
a、 需塞孔过孔两面开窗，与客户建议不做塞孔或者树脂塞孔
b、 正常塞孔：不接受透白光及假性露铜或者BGA塞孔时，需出铝片塞孔
c、 盘中孔：一面开窗，开窗面无焊盘；一面盖油
d、 ICT测试孔：一面开窗，开窗面有焊环且焊环不能盖油；一面盖油
e、 阻焊盖油、塞孔有关规定，见内部联系单.
f、 若国内板上有BGA且为正常开窗，则直接删除BGA处过孔开窗（以字符层BGA边框为准），国外单要删除BGA处过孔开窗需与顾客确认
g、 绿油塞孔最大钻刀直径为0.65mm,不不大于此规定需评审(当有双面盖油规定期，相应孔阻焊菲林中间应加挡光PAD，比钻孔单边小5mil（当不不大于0.55mm顾客有塞孔规定期需向顾客确认做盖油解决）
h、 当BGA焊点在大铜面内或被其她焊盘包括在中间时，相应阻焊开窗改为比补偿前BGA焊点整体大1MIL。
11) 对≤0.55mm过孔客户规定双面盖油，若有不接受过孔发红时，做塞孔解决，需出塞孔铝片，若没有此规定期做盖油解决；过孔盖油，必要接受假性露铜。
12) 挡点规定：
a. 生产投料板>=100PNL时;
b. 黑油板;
c. 厚铜板:涉及内层或外层铜厚>=2 OZ 之板.
d. 成品板厚>=2.4MM.
e．半孔板
13) 挡点制作办法:新建一空层，命名为dh,将其填充，将所有NPTH孔直接去掏，再将不盖油PTH孔单边放大3MIL去掏，dh为负片效果，须在CAM里做好。
14) 普通制作阻焊时可以把线路层中焊盘copy出来，直接放大4mil制作阻焊即可，注意必要与原文献对照检查，若原文献中有较大阻焊开窗异常时，需打开线路层检查与否上线；国外订单如阻焊开窗很大且不会上线或上铜皮焊盘请按文献制作。
15) 对于喷锡+金手指板,当板内过孔为开窗时，若距离金手指3mm之内过孔钻孔孔径≤0.5mm需与顾客确认按盖油或塞孔解决；若钻孔孔径>0.55mm时需知会工艺评审;当距离金手指3mm以内有开窗焊盘，需与顾客确认容许此焊盘镀金；
6.0.4.7 字符文献检查
1） 检查字符面数、最小字宽/字高并作有关记录；
2） 若明显可以判断板外字符为板内器件可移回板内，若通过原文献等均无法判断删除解决；
3） 检查与否需要添加标记，若客户有自己加好标记需确认与否改为我司标记；
4） 若有规定添加我司产品编号注意不要增长版本号。
5） 检查字符与否完整，有无上焊盘；
6） 字符与否有反字，若某些反字可镜像过来，若为整板反字则需反馈客户重新提供字符文献；
7） 字符上大锡面或大金面可照做，但注意不能被阻焊削掉，注意字符不可上贴片焊盘和器件孔焊盘（另注意需要用过孔削字符，避免白油入过孔）；若为喷锡板，需把流程调节为先喷锡后印字符并在字符和喷锡工序备注；
8） 若顾客规定字符为阴字时字符菲林效果如下图：

有关阐明：
A、 最小字宽为5mil，字高为27mil（特殊状况可做到4.7/28mil），普通字宽：字高需保证1：6以上（详细分类请参照《生产制作能力参数》）；
B、 字符框离焊盘保证6mil以上，可直接用阻焊层单边放大4mil削焊盘；
C、 如周期每PNL不不大于等于30个时工程制作时需按实际周期改好再光绘,并在字符备注处阐明NOPE单时需更改周期重出菲林,注意先年后周还是先周后年；对于周期较小（线宽不大于10MIL，高度不大于60MIL）时候，同样需手动封出来。
D、 阴字制作办法：建一空层，将其填充，用字符层去削，然后再将阻焊焊盘单边放大4mil去削即可。既有字符地方没有白油，其她所有印白油；注意阴字字宽需要8mil以上;
E、 制作字符时特别注意有无误操作，将顾客字符极性标示更改，必要要和顾客原稿对比检查保证一致；在制作对于有极性字符时，不容许使用替代Symbol命令，需手动调节字符框大小。
F、 移动字符不容许单个移动某字符串中一种字母，只能整串字符一起移动
6.0.4.8拼版（SET）
1、检查客户与否有提供拼版图，与否有提供拼版有关信息；图纸与阐明与否一致。
2、对于客户提供了拼版图，检查客户拼版图必要查看拼版图中所有内容，涉及外形及拼版图里面所有信息。（与否有阴阳拼、旋转拼、各种板混拼等规定，与否有内槽（孔）尺寸及规定，与否有MARK点和工具孔等规定、附边与否要添加测试条或其她标记规定）
3、对于原始文献提供是多拼板（已经拼好），必要检查多拼版与否为同一种板；
4、对于原始文献提供是单只文献、但是需多拼桥连/V-CUT交货板，可先将单只外物体删除制作CAM，然后将原稿中单板外内容在拼SET后所有加上去。（特别需注意MARK点、定位孔、字符层文献名、LOGO等）
5、对于不规则板型需先拼SET，再拼光绘。（为提高板材运用率）。
6、对于有附边板，无论是客户自己拼版还是我司建议拼版，都需建议与否加MARK点和定位孔。
７、≤0.25mm厚度芯板，工程部拼版尺寸不容许超过18inch（交货单元尺寸除外）
8、对于客户设计有工艺边，默认在4个角做R1.0mm圆弧倒角，无需确认；
客户有特殊规定（不倒角，或倒角角度有规定），按客户规定执行。
6.0.4.9 光绘拼板前检查
1. 检查孔径补偿与否对的,CAM文献孔径表与原始文献孔径表对照检查（孔径、孔数、属性）；
2. 检查线路层到边框距离与否足够,内层负片与否有边框,V-CUT与否按规定削铜;
3. 阻焊与否有边框，若过孔塞孔via层与否已制作；
4. 字符层与否已用阻焊层放大去削，注意与否有容许字符上大锡面已叠加;
5. 标记与否已按顾客规定添加;
6. 层属性定义与否对的、各层命名与否对的;
7. 对比原文献，逐级对比以防止误操作而浮现质量问题；
8. 重新回顾顾客阐明文献以及登记表，看与否有漏掉;
9. 网络对比，网络对比必要没有错误提示;
10. 附边加了反光点与否已开窗；附边定位孔与否有阻焊开窗；内层负片与否有加隔离焊盘，与否有加30mil边框;添加工艺边后注意核对尺寸与否与顾客阐明文献和《产品制作告知单》一致；当顾客阐明模棱两可时需与顾客确认清晰工艺边加到那个方向，最佳把拼好图片发给顾客确认；
11. 网络对比时必要把net文献里内层负片花焊盘删除，隔离盘所有改为15mil,将所有钻孔所有改为10mil，cam文献需将内层负片放大5mil，正片缩小4mil来对比网络，并且Shorted和Broken项不容许有任何内容;
12. 与否金手指板，引线及假手指与否制作；
6.0.4.9 外形层检查（ROUT）
客户提供外形层可分为三种形式（GERBER、铣带、钻孔），当为GERBER格式时，尺寸以其边框中心线为准;当为铣带格式时，以铣刀所通过途径边沿为准制作;当为钻孔格式时，以钻孔所形成最后区域范畴为最后尺寸），详细见下面图片表达阐明。

　　　　有关阐明：
1.层命名规则表
层名
命名
方式
层属性
正负片
备注
顶层字符
to
board
silk_screen
positive

顶层绿油
ts
board
solder_mask
positive

顶层线路
cs
board
signal
positive

内层2
Pln2(t/b)
board
power_ground
negative

内层3
Sig3(t/b)
board
signal
positive

内层4
Sig4(t/b)
board
signal
positive

内层5
Pln5(t/b)
board
power_ground
negative

底层线路
ss
board
signal
positive

底层绿油
bs
board
solder_mask
positive

顶层字符
bo
board
silk_screen
positive

一次钻带
drl
board
drill
positive

二钻钻带
2rd
board
drill
positive

盲埋孔钻带
Drl（n-m）
board
drill
positive
如drl1-2
外形
rout
board
rout
positive

via塞孔钻带
via
misc
drill
positive

挡点菲林
dh
misc
document
positive

蓝胶菲林
Cslj/sslj
misc
document
positive

碳油菲林
Csty/ssty
misc
document
positive

镀孔菲林
dkt/dkb
misc
document
positive
如dk1-2t
流水号菲林
cslsh
misc
document
positive

流水号菲林
sslsh
misc
document
positive

蓝胶钻孔
ljdrl
misc
drill
positive

金属化铣槽铣
pthrou
misc
rout
positive

阶梯钻孔
Drljtt/drljtb
misc
drill
positive

顶层辅助菲林
FZ2-1T
misc
document
positive

底层辅助菲林
FZ3-4B
misc
document
positive

贴片
Tp/bp
misc
document
positive

内层正片命名形式：sig(n)t 或者sig(n)b;
内层负片命名形式：pln(n)t 或者pln(n)b;
n表达层数，t表达该层位于芯板上面；b表达该层位于芯板下面。
盲埋孔钻带阐明：n - m 表达从起始层到终结层
2.STEP命名
step
step命名
STEP阐明
原稿
cad
原始文献不做任何更改
pcb网络表
net
解决文献 建网络表
cam
cam
Unit交货
阴阳拼版
flip
阴阳拼版阴片
set
set
Set交货
阻抗条
flp
阻抗条 附连边
拼板
pnl
拼生产文献
6.0.4.9 拼板、gerber文献、钻铣程序制作
1)在Graphic Editor界面下按F6会调出拼板程序,如下图示:

以上界面常规无需调节，只需输入拼板数量x和拼板数量y即可。
2)特殊板调节：

此界面每次拼板都会浮现，为程序预留给咱们作调节，当特殊板或金手指需旋转可手动调节；
3)拼完板后需注意检查：
a. 金手指引线与否拉至板边
b. 板内无法对位板边对位孔与否已添加；板内添加对位孔设0.8-1.5mm之孔，数量为5-8个，线路焊盘比孔单边大4mil
c. 拼完板后不容许再对set或cam进行旋转或其他操作，以避免旋转后板边阻流块进入板内；若有需要则重新拼板;
d. 对于≥10层、特殊板材或成品板厚≥2.4mm板子，需做切片取样。
4)输出gerber文献及钻孔文献；
在Graphic Editor界面下按F6会调出输出程序，如下图所示：

此程序会自动在e:\work\下新建一种以工号命名文献夹。以上必要按从上到下顺序依次输出，不能颠倒顺序。
5)制作外形程序并输出；
外形程序必要使用cam350 7.5制作(cam350 6.0检查),铣外形必要遵循从下向上、从右向左、先铣内槽再铣外形原则，外形定位孔必要取成品孔径0.8mm以上，优先考虑NPTH并且至少有3个以上.当板内无内定位时必要把板边所有3.175mm孔做为外形程序定位孔,且在《制造阐明》外形工序备注“无外定位请小心生产”。考虑到外形工序产量问题，工程在铣外形时尽量使用大刀铣;层压后锣边程序选用1.6mm铣刀，并且板四角要到5mm圆角，程序名为工号.rom。
5)用cam350 6.0版本调入所有文献检查，特别注意检查外形程序与否有跳刀及镜像效果与否对的（正常状况下，外层菲林涉及阻焊、字符工号为正字，内层使用黑片时工号为反字，使用红片时工号为正字）；
有关阐明：
a)拼板尺寸计算办法（单位为inch）：
双面板：
X方向＝（单板文献X方向×拼板数）+0.1×（拼板数-1）+0.39×2
Y方向＝（单板文献Y方向×拼板数）+0.1×（拼板数-1）+0.39×2
多层板：
X方向＝（单板文献X方向×拼板数）+0.1×（拼板数-1）+0.52×2
Y方向＝（单板文献Y方向×拼板数）+0.1×（拼板数-1）+0.52×2
各参数阐明：0.1为单板与单板之间距离，0.39为单板与板边距离，多层板单板与板边距离为0.52.
b)注意检查镜像效果与否对的，镜像原则：
外层、阻焊、字符顶层不用镜像，底层镜像；点图不镜像；内层若使用黑片生产，所有单数层不镜像，双数层镜像，若使用红片生产，芯板上面不镜像，芯板下面镜像，当使用红片生产时，板边工号在菲林镜像后所有为正字显示，并且字头必要朝向板内，且需在内光成象工序注明“用红片生产”字样
使用红片条件：
A.交货数与拼板数比值不不大于等于100块时，内层使用红片生产
B.所有特殊叠层构造所有用红片生产
C.所有盲埋孔所有用红片
D.对5㎡以上批量板，内层线路所有使用红片生产
6.0.4.10 填写《制造阐明》（详见《制造阐明制作规范》）
6.0.4.11 内层菲林拉伸系数介定
1、高TG----芯板厚度≤0.20mm，经向+8/10000，纬向+4.5/10000；
2、高TG----0.20mm＜芯板厚度≤0.51mm，经向+5.5/10000，纬向+3/10000；
3、普通TG----芯板厚度≤0.20mm经向+6.5/10000，纬向+4/10000；
4、普通TG----0.20＜芯板厚度≤0.51mm经向+4/10000，纬向+3/10000
5、芯板厚度＞0.51mm内线菲林不用作预拉长；
6、所有多层板必要在工卡上附有经纬图，明确标记开料经纬向。
备注：工程在内层夹边区域注明原始管位尺寸及拉伸比率，GERBER文献均不拉伸，由光绘公司依照夹边上拉伸系数进行菲林拉伸
6.0.5 文献统一命名及输出格式规定
6.0.5.1 文献统一命名规定
为减少数据存储量，除外形、钻孔外，所有工程文献统一用压缩包形式保存，如下；
测试文献：PY/W*****.zip
MI文献：y/w*****.tgz
gerber文献：y/w*****_film.zip
工程确认文献：Qy/w*****.zip
VIA铝片程序：y/w*****.via
BGA铝片程序：y/w*****.BGA
钻孔程序：y/w*****.drl
外形程序：y/w*****.rou
层压后铣板边程序：y/w****.rom
金属化铣孔/槽程序：y/w*****.pthrou
沉孔程序：y/w*****.CS/SS.bga
6.0.5.2 输出格式规定
1)gerber文献
Format Group:Gerber Based
Format：Gerber RS-274-X
More:
Surfaces mode:coutour
Coordinates：Absolute
Zeros omitted:None
Number format:3:6
Units：inch
2)钻孔