PCBA工艺设计规范.doc

1.


目的
PCB 工艺设计规范

2.
本规范归定了我司 PCB 设计的流程和设计原则，主要目的是为 PCB 设计者提供必须
遵循的规则和约定。提高 PCB 设计质量和设计效率。提高 PCB 的可生产性、可测
试、可维护性。
适用范围
本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板
工艺审查、单板工艺审查等活动。

3. 规范内容
3.1 PCBA 加工工序合理
制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率
和直通率。PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。
常用PCBA 的7 种主流加工流程

序号
名称
工艺流程
特点
适用范围

1
单面插装 成型—插件—波峰焊接
效率高，PCB 组装加热次数为一次 器件为 THD

2


单面贴装


焊膏印刷—贴片—回流焊接


效率高，PCB 组装加热次数为一次


器件为 SMD

3


单面混装 焊膏印刷—贴片—回流焊接—
THD—波峰焊接


焊膏印刷—贴片—回流焊接—
THD—波峰焊接


器件为 SMD、THD

4
PCB 工艺设计规范

双面混装 双面混装 贴片胶印刷—贴片—固化—翻 效率高，PCB 组装加热次数
板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊 为二次


器件为 SMD、THD

5 双面贴
装、插装

6 常规波峰焊
双面混装

7 常规波峰焊
双面混装


焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—
焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工焊

焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—
贴片胶印刷—贴片—固化—翻板
—THD—波峰焊接—翻板—手工焊

焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—
焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板
—THD—波峰焊接—翻板—手工焊


效率高，PCB 组装加热次数为
二次

效率较低，PCB 组装加热次数
为三次

效率较低，PCB 组装加热次数
为三次


器件为 SMD、THD

器件为 SMD、THD

器件为 SMD、THD

PCB 工艺设计规范

PCB 工艺设计规范

3.2. PCB 外形尺寸
这个设计规范为加工制造（单面或双面板 PCB）定义了其的外形尺寸要求：

3.2.1 外形尺寸
a、所有的 PCB 的外形轮廓必须是直的，这样可以减少 PCB 在加工过程中上板、出板及中
途传输过程中的出错率，从而缩短 PCB 的传输时间、增强 PCB 的固定及提高 SMT 加工品
质。

不能接受
通过在空余的地方增加如下图所示的 Dummy PCB 以增强 PCB 的固定及提高加工品质。

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能接受的
3.2.2 PCB 最大的外形尺寸
设备(SMT)的最大允许外形尺寸：
50mm X 50mm ~ 330mm X 250mm 厚度 0.8mm ~ 3mm
50mm X 50mm ~ 457mm X 407mm 厚度 0.8mm ~ 3mm
考虑到生产的通用性，建议 Layout PCB 板时长*宽不大于 330mm*250mm，最小尺
寸不小于 50mm*50mm ; 在波烽焊接加工过程中，那么 PCB 的厚度标准要求为：
1.6mm，最薄不能低于 1.0mm，不然 PCB 在过波峰焊接时易弯曲变形而导致 PCB
上的元器件损坏及焊接点破裂，影响产品的可靠性.
在回流焊接加工过程中，薄的 PCB 可以被使用倘若在 PCB 两边增加均衡性铜箔
及通过拼板适当的设计而减少 PCB 的弯曲可能性。
3.2.3 PCB 定位孔及受限区域
PCB 板上的机械定位孔的定位：
机械定位孔的定位是 PCB 上的两个定位孔，用于贴片机较好的固定 PCB 以方便
机器精确的贴片。

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A.单面 PCB 的 Tooling holes 基本规范：

1) 定位孔应位于 PCB 最长的一边以减少角度差；
2) 定位孔圆孔的直径应为：4mm+0.1/‐0.；
3) 定位孔拉长孔的尺寸为：宽为 4mm+0.1/‐0,长为 5mm；
4) 对于拼板的 PCB，每块小板的数据必须统一以位于左下角的 Tooling holes 圆孔为基准；
5) 两个定位孔在 PCB 上之间的距离应 PCB 长度的允许下最大分离；
B. 双面 PCB 的 Tooling holes 基本规范：

1) 定位孔应位于 PCB 最长的一边以减少角度差；
2) 定位孔圆孔的直径应为：4mm+0.1/‐0.；

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3) 对于拼板的 PCB，每块小板的数据必须统一以位于左下角的定位孔圆孔为基准，并两面对
称；
4) 两个定位孔在 PCB 上之间的距离应 PCB 长度的允许下最大分离；
C. PCB 板上元件贴片的受限区域(单面 PCB )：

D. PCB 板上元件贴片的受限区域(双面 PCB )：

3. 2.4 元器件、焊盘、线路在 Layout 时所考虑的受限区域定义
所有的元器件、焊盘及线路在 Layout PCB 时与 PCB 的边缘都有一个最小的间隔，为了避免
在分板及搬运过程中损坏。
A、 焊盘及线路与边的最小间隔：
1. 与 V‐CUT 之间的最小间隔：0.5mm
2. 与冲孔之间的最小间隔：0.3mm
3. 与内部线路之间的间隔：0.25mm
4. 与邮票孔边之间的最小间隔：1.27mm

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B、元器件与边的最小间隔：
1. 与 V‐CUT 之间的最小间隔：1.27mm 如果是通孔元器件则是： 2.0mm
2. 与冲孔之间的最小间隔：0.3mm
3. 与内部线路之间的间隔：0.5mm
4. 尺寸为 1820 的元器件及更大的元器件与 PCB 边缘之间的最小间隔应为：１０mm
3.2.5 拼板及分板
总的来说有三种拼板方式，即单面拼板、家族式拼板（family panel ) 、双面拼板（阴阳拼
板）。
3.2.5.1 单面拼板总的要求：
A. 单面拼板应按同一方向排列，这样有利于减少ＳＭＴ做程式的步骤及便用机器固定，
B. 如果小板中有超出小板边缘的元器件，那么与之相邻的小板必须要考虑避位，如下
图：

如果小板没有办法避位，也可以通过在小板之间增加一个 dummy 条的方式来避位，见如
下图：

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Ｃ. 使用额外的 Dummy 条去加固拼板的两个长边，以方便ＰＣＢ在贴片过程中的传输及分
板的方便性。
3.2.5.2 家族式拼板（family panel ) ：
家族式拼板：也就是将一个产品的所有板都排在一板ＰＣＢ板上，如图。

阴阳板的优势

减少了板的数量，有利于采购

减了ＷＩＰ存货
减少了Ｔooling 成本为ＰＣＢ制造及
ＳＭＴ装配
制造周期缩短，也缩短的品质反馈周
期
3.2.5.3 双面拼板 （阴阳板）：


家族式拼板的劣势
相对于标准拼板，家族式拼板在ＰＣＢ原材料的充
分利用方面较差，产生了较多的Ｄummy board
家族式拼板仅限于有相同的材料及制造过程的板

增加了加工工艺及测试工艺难度

元器件种类的增多而导致ＳＭＴ机器送料站位的不
够

阴阳板：将ＡＢ面的元器件分布在同一面板上。
家族式拼板的优势


阴阳板的劣势

减少了板的数量，有利于采购

减了ＷＩＰ存货

） 减少了Ｔooling 成本为ＰＣＢ制造
及ＳＭＴ装配
制造周期缩短，也缩短的品质反馈周
期
与家族式拼板不同，它不会产生了多
余的Ｄummy board
增加了回流焊接难度
元器件种类的增多而导致ＳＭＴ机器送料站位的不
够

增加了加工工艺(波峰时) 难度

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3.2.6 V‐CUT+SLOT 及 Biscuits 设计
3.2.6.1 Ｂiscuits 在ＦＲ－４ＰＣＢ材料上的设计:

Ｂiscuits 设计在分板时需注意的地方：

3.2.6.2 Ｖ‐CUT+SLOT 设计：
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印制板距板边距离：V-CUT 边大于
0.75mm，铣槽边大于0.3mm。
为了保证PCB 加工时不出现露铜的缺
陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：
V—CUT 边大于0.75mm，铣槽边大于
0.3mm（铜箔离板边的距离还应满足安
装要求）。

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3.2.6.3 若PCB 上有大面积开孔 >4mm 的地方，在设计时要先将孔补全，以避免波峰焊接时造成漫锡和
板变形，补全部分和原有的PCB 部分要以单边几点连接，在波峰焊后将之去掉（图18）

項

次
項目
備註

1 一般 PCB 過板方向定義：
# PCB 在 SMT 生產方向為短邊過迴
焊爐(Reflow), PCB 長邊為 SMT 輸
送帶夾持邊.
# PCB 在 DIP 生產方向為 I/O Port 朝
前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與
I/O 垂直的兩邊為 DIP 輸送帶夾持
邊.

1.1 金手指過板方向定義：
# SMT: 金手指邊與 SMT 輸送帶
夾持邊垂直.
# DIP: 金手指邊與 DIP 輸送帶夾
持邊一致.

2

3.3
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# SMD 零件文字框外緣距 SMT 輸
送帶夾持邊 L1 需≧5mm.
# SMD 及 DIP 零件文字框外緣距
板邊 L2 需≧5mm.

基准校正点(Fiducial marks)

3.3.1 基准校正点的应用
3.3.1.1 总体考虑
a. 基准点是位于 PCB 板上的类似于焊盘的小薄片,通常基准点的制作与 SMT 元器件的焊盘制
作在同一时间进行蚀 刻处理;
b. 由于基准点与 SMT 元器件焊盘在同一加工过程中进行,因此其相对位置比定位孔与焊盘的
相对位置更稳定准确;
c. 在 SMT 加工过程中, 通过 SMT 贴片机的照相系统对 PCB 基准点坐标的读取,以及通过计算
机系统对坐标偏差的计算准确定位 PCB 的位置,因此,元件贴片精度得到很大的提高.
3.3.1.2 基准点的类型
这里有两种类型,一种是“PCB 基准点”,另外一种根椐不同元器件的需要而设的“元件基准
点”
1)PCB 基准点
A. 对于单板的 Layout,建议使用三个基准点来作为角度、线性及非线性失真的补偿，如果
PCB 板的元件间距或脚间距有小于 50mil pitch 的就必须要使用三个基准点；
B. 三个基准点位于 PCB 板上的三个角落位置;
C. 在 PCB 长度及对角线的范围之内，三个基准点的距离应尽量最大.

D. 基准点一定不要放置在如上图所示的受限制的区域，必须放置在距离 PCB 边缘的 5mm
以上的位置；
E. 如上图如示，每块板的两个基准点是进行角度及线性补偿的最低要求；
F. 两个基准点应确立在 PCB 对角线两个不对称基准点的位置上，在生产过程中基准点通
常作为参考点来检测板的存在及校正板与板之间的细微的偏差;

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G. SMT 元件应尽量放置在基准点的范围内.
H. 对于 PCB 拼板的 Layout，最好用三个（如果元件 Pitch 小于 50mil 必须采用三个）或
两个基准点以补偿 PCB 拼板的偏差；
I. 在回流焊接加工过程中，PCB 基准点必须包涵到 PCB 拼板的 Gerber file 中；
J. 对于一些高密度分布的 PCB 板中如果没有多余的空间放置基准点，可以考虑将基准点
放置在拼板之间的连接材料上，但为了考虑基准点与 PCB 元件分布的精度，必须将基
准点与 PCB 元件分布一起设计在 Gerber file 中；

2) 个别元件的基准点
对于那些元件脚 Pitch 比较纤细（小于 25mil），如 QFP、BGA 元器件，建议使用两个元件
基准点分别放置在元件的对角线的两个位置，以此作为此类元件的参考点并为元件在 SMT
加工过程中修正其偏差。
3.3.2 基准校正点的结构
A. 根据不同的铜垫厚度而选用不同的基准点的尺寸（A）以及基准点与绝缘材料
之间的相距尺寸（B）也将选用不同的尺寸，如下图：
B. 不应选择绝缘材料、孔作为基准点，或在基准点周围设置一个与基准点尺寸相
近的图案，此图案还包括多层板中的里层图案。

Min. solder resist opening dia.(B)

Fiducil dia.（A）
1.0
2.0
for PCB
1oz and 2 oz copper
3 oz or above copper
silkscreen
3.0
4.0
wet film
3.0
3.0

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对于多层板建议基准点内层铺铜以增加识别对比度。
铝基板、厚铜箔（铜箔厚度≧30Z）基准点有所不同，基准点的设置为：直径为2mm 的铜箔
上，开直径为1mm 的阻焊窗。
基准点范围内无其它走线及丝印
为了保证印刷和贴片的识别效果，基准点范围内应无其它走线及丝印。
3.4 线路设计规范
A. 加强焊端的独立性, 减弱焊端之间的影响, 如下图

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B. 如果焊端位于较大的铜箔上, 那么必须修整较大的可焊区焊端面积以避免出现短路等不良.
如下图:

C. 为了达到较好的机械强度尤其是对于１OZ铜的ＰＣＢ及有手工焊接要求的ＰＣＢ，经常加
大铜箔的面积，如下图：

D. 通孔不允许位于底部为金属物质的元器件下面，除非他们之间有绝缘体隔开，并且此绝缘
体能承受焊接时的高温冲击而不被损坏；
E. 铜路与焊端连接的颈部位置应加宽以避免在焊接的过程中出现断裂的现象；

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F. 焊盘不允许位于与大铜箔的附近，他们之间最小间隔应不小于１．８mm；

G. 线路宽度及线路之间的间隔定义（对于１oz或2oz铜的ＰＣＢ）；

H. 线路转角定义

I. 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置: PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利
于对流的位置。
J. 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路
K. 散热器的放置应考虑利于对流
L. 温度敏感器械件应考虑远离热源:

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大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连: 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的
焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如
图所示：

焊盘与铜箔间以”米”字或

”十”
字形连接

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M. 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器: 确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上
当元器件的发热密度超过0.4W/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用
散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后
过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时
受热汇流条与PCB 热膨胀系数不匹配造成的PCB
变形; 为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大
于等于2.0mm，锡道边缘间距大于1.5mm

3.5. PCB Layout 及元件装配
3.5.1 通常考虑因素(Layout 和元件)
因为表面贴装的焊接点大多都比较小，并且在元器件与 PCB 之间要提供完整的机
械连接点，由此在制造过程中保持连接点的可靠性就显得非常重要。通常在产品制
造、搬运、处理当中大 PCB 贴大元器件要比小 PCB 贴小元器件更冒险，因此越密
集分布的 PCB 板对其厚度及硬度有更高的要求以避免在加工、测试及搬运过程中
受弯曲而损坏焊接点或元器件本体。因此在设计过程要充分考虑到 PCB 的材质、

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尺寸、厚度及元件的类型是否能满足在加工、测试及搬运过程中所承受的机械强
度。
在对 PCB 布局时应考虑按元件的长与 PCB 垂直的方向放置,尤其避免将元器件布在
不牢固、高应力的部分以免元器件在焊接、分板、振动时出现破裂; 经常插拔器件
或板边连接器周围 3mm 范围内尽量不布置 SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损
坏器件。。具体见以下图示：

b. 元件热膨胀性不匹配
表面贴片元件特别是无铅元器件在焊接过程中最主要的因素是热膨胀的冲击，元器
件的焊端与元件本体如果在高温焊接及大电流流过时热膨胀不匹配将导致元件本体
与焊端破裂。总的来说，大的元器件比小的元器件更易受热膨冷缩的影响，一般
在焊接加工工艺中只允许电容尺寸等于1812。
3.5.2 元件装配

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a. 元件贴片: 相似的元器件应按同一方向整齐地排列在的 PCB 板上以方便 SMT 贴片、
检查、焊接. 建议所有有方向的元器件本体上的方向标示在 PCB 板的排列是一致的,
见如下图：

b. SMT 元件手焊、补焊要求：由于大多 SMT 元器件在手工焊接过程中极易受热冲击
的影响而损坏，因此不允许对 SMD 料进行手工焊接，在生产当中出现的不良应尽
量在低温下焊接。
c. SMT 元器件不应放置在有 DIP（Double in‐line package 双列直接式组装）、通孔元
件的下面（目前公司无波烽焊接工艺，以手工替代，这一条可不执行）。
d. SMT 料应远离 PCB 定位边缘 5mm

e. SMT 加工必须与焊接工艺相匹配，如回流焊接只适用于 PCBA 的回流焊接，波烽焊
接也只适用于 PCBA 的波烽焊接。

3.5.3 焊接 (迴焊爐; 波焊爐)
A. 波焊爐
項
PCB 工艺设计规范

次
項目
備註

1 未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔规
格：
孔径太小作业性不好，孔径太大焊点容易产
生锡洞
2 针对引脚间距≤2.0mm 的手插 PIN、电容等,插
引脚的通孔的规格为：0.8～0.9mm:
改善零件过波峰焊的短路不良

3 未做特别要求时，自插元件的通孔规格: A/I
自插机精度要求

4 针对引脚间距≤2.0mm 的手插 PIN、电容等，
焊盘的规格为：①多层板焊盘直径=孔径
+0.2～0.4m

5 针对加装铆钉的焊盘，焊盘的规格为：焊盘
直径=2×孔径+1mm

6 自插(横)元件焊盘的规格为：
直徑(lead): 0.4mm~0.54mm 孔 徑: 0.90mm

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7 自插(横)元件焊盘的规格为：
直徑(lead): 0.55mm~0.64mm 孔 徑: 1.05mm

8 自插(横)元件焊盘的规格为：
直徑(lead): 0.65mm~0.8mm
孔 徑: 1.2mm

9 自插(直)元件焊盘的规格为：
2 leaded components, pitch 5 mm

10 自插(直)元件焊盘的规格为：
3 leaded (taped) components, pitch 2,5/5 mm

11 每一块 PCB 上都必须用实心箭头标出过锡炉
的方向

12 多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、
DIP 封装器件、T220

13 较轻的器件如二级管和 1/4W 电阻等，布局时
应使其轴线和波峰焊方向垂直:
防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件
产生浮高现象

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14 贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如
散热片、变压器等）的周围和本体下方其板
上不可:
防止 PCB 过波峰焊时，波峰 1（扰流波）上的
锡沾到上板零件或零件脚，在后工程中装配
时产生机内异物
15 大型元器件（如：变压器、直径 15.0MM 以
上的电解电容、大电流的插座、IC、三极管
等）加大铜箔及上锡面积，如图；阴影部分
面积最小要与焊盘面积相等。
1、增强焊盘强度
2、增加元件脚的吃锡高度
16 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方
向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为 0.5～
1.0mm:
防止过波峰后堵孔

17 未做特别要求时，元件孔形状、焊盘与元件
脚形状必须匹配，并保证焊盘相对于孔中心
的对称性（方形元件脚配方形元件孔、方形
焊盘；圆形元件脚配圆形元件孔、圆形焊
盘）: 保证焊点吃锡饱满
18 冰刀线要求：
□ 板宽≥150mm 需加冰刀线，冰刀位于板的
中心，冰刀线宽为 3MM；
□ 下板冰刀线之标示线要用阻焊漆涂覆（有
标示点位除外）
□ ICT 测试点及裸露线路不得位于冰刀线内；
□ 冰刀线在上板的两头追加标示，便于锡炉
冰刀调整。
□ 冰刀线内不得有焊盘和零件脚；
□ 排 PIN 焊盘必须设计在冰刀线外 5MM，避
免短路产生。
□ A/I 弯脚向冰刀线的零件，焊盘边缘距冰刀
线边缘≥2.0mm，其它零件焊盘≥0.5mm

PCB 工艺设计规范

19 过波峰焊之下板裸露铜箔为 0.5MM 宽、
0.5MM 间距的条纹形裸铜；大面积裸露铜箔
内如有元件脚，其焊盘要与其他裸铜箔隔
开；相邻元件脚的焊盘要独立开，不可有裸
铜连接:
防止周边点位被拉锡所造成锡薄、锡洞

20 过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于
1.0mm，（包括元件本身引脚的焊盘边缘间
距）:
为保证过波峰焊时不短路

21 插件元件每排引脚为较多，当相邻焊盘边缘
间距为 0.6mm‐‐1.0mm 时，焊盘形状为圆形，
且必须在焊零件 DIP 后方设置窃锡焊盘（如
LCD 主板、KEPC 板上的 PIN，信号连接头
等）；受 PCB LAYOUT 限制无法设置窃锡焊盘
时，应将 DIP 后方与焊盘邻近或相连的线路绿
漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。

A

B

PCB 工艺设计规范

22 设计多层板时要注意，金属外壳的元件，插
件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可
开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚
的晶振、3 只脚的 LED）。:
防止过波峰时焊锡从通孔上溢到上板，导致
零件对地短路或零件脚之间短路
23 信号接插 PIN 支撑脚等零件脚为窄扁形的元
件脚，孔径和焊盘必须设计为椭圆形:
保证焊点吃锡饱满

24 PT 下方有贴片元件时，贴片元件 DIP 后方须
加窃锡焊盘,窃锡焊盘宽为 4MM，长度 A 同尺
寸 B

25 需波峰焊的贴片 IC 要设计为纵向过锡炉；各
脚焊盘之间要加阻焊漆；在最后一脚要设计
窃锡焊 2.5mm~3mm

26 需波峰焊的贴片 QFP IC 要设计为纵向过锡
炉；各脚焊盘之间要加阻焊漆；角度 45
對角弧 2.25mm X 2
窃锡焊 2.3mm X 7mm

PCB 工艺设计规范

27 针对多层板双面均有锡膏工艺，需过波峰焊
时，底面（焊接面）贴片元件的焊盘或本体
边缘与插件零件焊盘边缘距离≥4mm，双列或
多列组件下板脚内部不可有贴片零件。
此制程需要泳焊治具过锡炉，制作泳焊治具
需要最低的距离
28 锁付孔需过波峰焊时，底面（焊接面）的形
状为“米＂字形；孔周边的铜箔离圆孔边
0.2mm 以
1、防止过锡炉后堵孔
2、组装时会碰到铁盘螺丝的柱子
3、防止锁付时螺丝（直径为 7.5mm）
将铜线锁断
4、焊盘为椭圆形，试跑发现椭圆焊盘一
边因吃锡过多导致锁付螺丝时 PC 板不
平，无法锁付
29 过波峰焊接的板，若元件面有贴板安装的器
件，其底下不能有过孔或者过孔要盖绿油:
过波峰焊时，焊锡从通过冒出导致 IC 脚短路

30 需过波峰焊的大 IC 类元件其焊盘应比本体长
2MM，同时不得有阻焊漆:
保证零件本体金属与焊盘焊接良好

31 需过波峰焊的 Q 类元件，B、E、C 脚焊宽度
为 1.0mm，长度分别为 1.3mm、1.3mm、
1.5mm

32 Leadless (無延伸腳的) SMD 零件 PCB PAD
<0603 不能过波峰焊 Layout Rule:

⎧
⎪

= +
X W
=

H
2 3 *max

+

0.3

⎨Y L
(單位: mm)

⎪
= −

⎩ R P
0.3

PCB 工艺设计规范

33 过波峰焊的表面贴器件的stand off 符合规范要求
过波峰焊的表面贴器件的 stand off 应小于
0.15mm，否则不能布在过波峰焊面，若器件的
stand off 在 0.15mm 与 0.2mm 之间，可在器件
本体底下布铜箔以减少器件本体底部与 PCB 表
面的距离
34 焊盘 DIP 后方有裸露铜箔时，焊盘周边必须加
阻焊剂，阻焊剂宽度 0.2‐0.5mm:
防止短路

35 相邻焊盘边缘距离≤1mm 时，焊盘之间须加阻
焊漆:
防止短路

36 相邻焊盘边缘距离≥3mm 时，焊盘按标准焊盘
设计，不加拖尾:
防止零件脚吃锡不饱满

37 焊盘直径≥5mm（方形焊盘长边≥5mm）时，
焊盘周边必须加阻焊剂，阻焊剂宽度 0.2‐
0.5mm:
防止焊点锡簿、锡洞

38 SOJ、PLCC、QFP 等表贴器件不能过波峰焊
SOP 之 PIN 间距小于 0.65mm 不能过波峰焊。

需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的SMT 器
件距离要求如下：
相同类型器件距离

PCB 工艺设计规范

2) 不同类型器件距离（见图3）

不同类型器件的封装尺寸与距离关系表

項
次


B. 迴焊爐


項目
PCB 工艺设计规范


備註

1 Leadless (無延伸腳的) SMD 零件 PCB PAD
Layout Rule:

⎧
⎪
= +
X W
=
H
2 3 *max
+
0.2

⎨Y L
(單位: mm)

⎪
= −

⎩ R P
2 元件间隔：
0 .3

PP— Pad to Pad
BB— Body to Body
BP— Body to Pad

PCB 工艺设计规范

3 线路布局: 使用绝缘及不可焊接材料覆盖在裸
露、无需焊接的铜箔及线路上以防止在回流
焊接时焊锡流到裸露的铜箔及线路上而造成
焊盘无锡、少锡或虚焊等。

4 Pad 位的对称性:
避免焊盘与大的铜

箔相接或用隔热材料将焊盘与大铜箔连接部
分小化以免在回流焊接时由于散热太快而导
致冷焊的出现。
对于单个形状的元件，其焊盘的设计应成对
称，以免在回流焊接时出现立碑的现象

5 通孔的位置设计方针: 通孔应远离元件的焊
盘以免在回流焊接时焊料通过通孔流出焊盘
而造成无锡、少锡等现象。通孔与焊盘的最
小距离为 0.63mm,

A 通孔仅仅在大的元器件上的焊盘上才可以使
用,例如像 DPAK & D²PAK，但是必须要求通孔
的的直径不大于 0.3mm 或者更小，并且为避
免在回流焊接过程中出现锡通过通孔流到另
外一面造成凸状而影响另一面的生产，应考
虑在另一边塞住通孔。

6 装配要求:
A: 有机械支撑装置的焊接：
在 PCB 上提供较多的铜箔可焊面积以使元 件
与 PCB 的焊接点有足够的机械强度去支撑，
尤其是导线与铜箔相接的位置。

B: 针对有支撑柱的情况下，易碎的陶瓷电容
应放置在应力最小的位置。

C: 特殊元器件的装配。

PCB 工艺设计规范

a. 在焊接工艺中（特别是无铅工艺）， 不要
选用与 PCB 与热膨胀不相符的并热膨胀较大
的元件器，除非已经证实了试验成功及确认
无任何问题，否则板变形及焊接点破裂可能
发生而影响可靠性。

b. 在回流焊接过程中， 除非已经证实了测试
成功及确认对结果无害，否则不要选择非
SMT 物料在 SMT 进行表面装配而在炉后手工
补锡。
c. 当然针对一些元器件对其引脚进行修正也
可以作为 SMT 物料进行焊接。
d. 当非 SMT 元器件使用于 SMT 贴片时，对其
引脚的弯曲度及平整度有一定的要求，如果
需要弯曲，其弯曲部分不能延伸到脚与本体
的相接处，而是弯曲点与本体的距离（L）为
元件引脚的直径或厚度但至少不能小于
1.0mm，具体可参照以下图及表格：
e. 异形元器件引脚成形加工的共面度要求
（最大 0.15mm)：
7 两面过回流焊的PCB 的BOTTOM 面要求无大体积、太重的表贴器件需两面都过回流焊的PCB，
第一次回流焊接器件重量限制如下：
A=器件重量/引脚与焊盘接触面积
片式器件：A≦0.075g/mm2
翼形引脚器件：A≦0.300g/mm2
J 形引脚器件：A≦0.200g/mm2
面阵列器件：A≦0.100g/mm2
若有超重的器件必须布在BOTTOM 面，则应通过试验验证可行性。
8 贴片元件之间的最小间距满足要求:
机器贴片之间器件距离要求（图8）：
同种器件：≧0.3mm
异种器件：≧0.13*h+0.3mm（h 为周围近邻元
件最大高度差）
只能手工贴片的元件之间距离要求：≧1.5mm。

3.5.4 Test Pin 测试点
a. 不能将SMT 元件的焊盘作为测试点
b. 测试点的位置都应在焊接面上(二次电源该项不作要求)
c. 测试点的形状、大小应符合规范

PCB 工艺设计规范

测试点建议选择方形焊盘(选圆形亦可接受),焊盘尺寸不能小于1mm*mm。
d. 测试点应都有标注(以TP1、TP2…..进行标注)。
e. 所有测试点都应已固化(PCB 上改测试点时必须修改属性才能移动位置)。
f. 测试的间距应大于2.54mm。

g. 测试点与焊接面上的元件的间距应大于2.54mm。
h. 低压测试点和高压测试点的间距离应符合安规要求。
i. 测试点到PCB 板边缘的距离应大于125mi