线路板流程术语中英文对照模板.doc
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1、线路板步骤术语中英文对照步骤介绍:开料钻孔干膜制程压合减铜电镀塞孔防焊(绿漆/绿油) 镀金喷锡成型开短路测试终检雷射钻孔A. 开料( Cut Lamination)a-1 裁板( Sheets Cutting)a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)B. 钻孔(Drilling)b-1 内钻(Inner Layer Drilling )b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )b-3 二次孔(2nd Drilling)b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind
2、& Buried Hole Drilling)C. 干膜制程( Photo Process(D/F)c-1 前处理(Pretreatment)c-2 压膜(Dry Film Lamination)c-3 曝光(Exposure)c-4 显影(Developing)c-5 蚀铜(Etching)c-6 去膜(Stripping)c-7 初检( Touch-up)c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling )c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination)c-10 显影(Developing )c-11 去膜(Stripping
3、)Developing , Etching & Stripping ( DES )D. 压合Laminationd-1 黑化(Black Oxide Treatment)d-2 微蚀(Microetching)d-3 铆钉组合(eyelet )d-4 叠板(Lay up)d-5 压合(Lamination)d-6 后处理(Post Treatment)d-7 黑氧化( Black Oxide Removal )d-8 铣靶(spot face)d-9 去溢胶(resin flush removal)E. 减铜(Copper Reduction)e-1 薄化铜(Copper Reduction)
4、F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating)f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating)f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness )f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness)f-5 砂带研磨(Belt Sanding)f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping)f-7 微切片( Microsection)G. 塞孔(Plug
5、Hole)g-1 印刷( Ink Print )g-2 预烤(Precure)g-3 表面刷磨(Scrub)g-4 后烘烤(Postcure)H. 防焊(绿漆/绿油): (Solder Mask)h-1 C面印刷(Printing Top Side)h-2 S面印刷(Printing Bottom Side)h-3 静电喷涂(Spray Coating)h-4 前处理(Pretreatment)h-5 预烤(Precure)h-6 曝光(Exposure)h-7 显影(Develop)h-8 后烘烤(Postcure)h-9 UV烘烤(UV Cure)h-10 文字印刷( Printing o
6、f Legend )h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting)h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask)I . 镀金Gold platingi-1 金手指镀镍金( Gold Finger )i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating)i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au)J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling)j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling)j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Lev
7、eling)j-3 超级焊锡(Super Solder )j-4. 印焊锡突点(Solder Bump)K. 成型(Profile)(Form)k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling)k-2 模具冲(Punch)k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring)k-5 金手指斜边( Beveling of G/F)L. 开短路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing)l-1 AOI 光学检验( AOI Inspection)l-2 VRS 目检
8、(Verified & Repaired)l-3 泛用型治具测试(Universal Tester)l-4 专用治具测试(Dedicated Tester)l-5 飞针测试(Flying Probe)M. 终检( Final Visual Inspection)m-1 压板翘( Warpage Remove)m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking)m-3 包装及出货(Packing & shipping)m-4 目检( Visual Inspection)m-5 清洗及烘烤( Final Clean & Baking)m-6 护铜剂(ENTEK Cu-106A)(OSP)m-7
9、离子残余量测试(Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test)m-8 冷热冲击试验(Thermal cycling Testing)m-9 焊锡性试验( Solderability Testing )N. 雷射钻孔(Laser Ablation)N-1 雷射钻Tooling孔(Laser ablation Tooling Hole)N-2 雷射曝光对位孔(Laser Ablation Registration Hole)N-3 雷射Mask制作(Laser Mask)N-4 雷射钻孔(Laser Ablation)N-5 AOI 检验及VRS ( AO
10、I Inspection & Verified & Repaired)N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching)N-7 除胶渣(Desmear)N-8 微蚀(Microetching )喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程1、Blue Plaque 蓝纹熔锡或喷锡光亮表面,在高温湿气中一段时间后,常会形成一薄层淡蓝色钝化层,这是一个锡氧化物层,称为 Blue Plaque。 2、Copper Mirror Test 铜镜试验是一个对助焊剂(Flux)腐蚀性所进行判别试验。可将液态助焊剂滴在一个特殊铜镜上 (在玻璃上以真空蒸着法涂布 500
11、A厚单面薄铜膜而成),或将锡膏涂上,使其中所含助焊剂也能和薄铜面接触。再将此试样放置 24 小时,以观察其铜膜是否受到腐蚀,或蚀透情形 ( 见 IPC-TM-650 之 2.3.32节所述)。此法也可测知其它化学品腐蚀性怎样。 3、Flux 助焊剂是一个在高温下,含有活性化学品,能将被焊物体表面氧化物或污化物给予清除,使熔融焊锡能和洁净底金属结合而完成焊接。Flux原来希腊文是Flow(流动)意思。早期是在矿石进行冶金当成助熔剂,促进熔点降低而达成轻易流动目标。 4、Fused Coating 熔锡层指板面镀锡铅层,经过高温熔融固化后,会和底层铜面产生接口合金共化物层(IMC),而含有愈加好焊
12、锡性,方便接纳后续零件脚焊接。这种早期所盛行有利于焊锡性所处理板子,俗称为熔锡板。 5、Fusing Fluid助熔液当熔锡板在其红外线重熔(IR Reflow)前,须先用助熔液进行助熔处理,此动作类似助焊处理,故通常非正式说法也称为助焊剂(Flux)前处理。实际上助焊作用是将铜面氧化物进行清除,而完成焊接式沾锡,是一个清洁作用。而上述红外线重熔中助熔作用,却是将红外线受光区和阴影区温差,藉传热液体给予均匀化,二者功效并不相同。 6、Fusing 熔合是指将多种金属以高温熔融混合,再固化成为合金方法。在电路板制程中特指锡铅镀层熔合成为焊锡合金,谓之Fusing制程。这种熔锡法是早期(1975年
13、以前)PCB业界所盛行加强焊接表面施工法,俗称炸油(Oil Fusing )。此法可将镀层中有机物逐出,而使焊锡成为光泽坚固金属体,且又可和底铜形成IMC而有利于下游组装焊接。 7、Hot Air Levelling 喷锡是将印过绿漆半成品板子浸在熔锡中,使其孔壁及裸铜焊垫上沾满焊锡,接着立即自锡池中提出,再以高压热风自两侧用力将孔中填锡吹出,但仍使孔壁及板面全部能沾上一层有利于焊接焊锡层,此动制程称为喷锡,大陆业界则直译为热风整平。因为传统式垂直喷锡常会造成每个直立焊垫下缘存有锡垂(Solder Sag)现象,很不利于表面黏装平稳性,甚至会引发无脚电阻器或电容器,在两端焊点力量不平衡下,造成
14、焊接时瞬间浮离墓碑效应 (Tombstoning),增加焊后修理烦恼。新式水平喷锡法,其锡面则甚为平坦,已可避免此种现象。 8、Intermatallic Compound(IMC) 接口合金共化物当两种金属之表面紧密地相接时,其接口间两种金属原子,会出现相互迁移(Migration) 活动,进而出现一个含有固定组成之合金式化合物;比如铜和锡之间在高温下快速生成CuSn(Eta Phase),和长时间老化而逐步转成另一个CuSn(Episolon Phase)等,即为两个不一样 IMC。即者对焊点强度有利,以后者却反到有害。除此之外还有其它多个金属如镍锡、金锡、银锡等等多种接口间也全部会形成
15、IMC。 9、Roller Tinning辊锡法,滚锡法是单面板裸铜焊垫上一个涂布锡铅层方法,有设备简单廉价及产量大好处,且和裸铜面轻易产生接口合金共化物层(IMC),对后续之零件焊接也提供良好焊锡性,其锡铅层厚度约为12m。当此焊锡层厚度比2m大之时,其焊锡性可维持6个月以上。通常这种滚动沾锡外表,常在其每个着锡点后缘处出现凸起之水滴形状为其特点,对于 SMT 甚为不利。 10、Rosin松香是从松树树脂油(Oleoresin)中经真空蒸馏提炼出来水色液态物质,其成份中关键含有松脂酸(Abietic Acid),此物在高温中能将铜面氧化物或硫化物加以溶解而冲走,使洁净铜面有机会和焊锡接触而焊
16、牢。常温中松香之物性甚为安定,不致攻击金属,故可当成助焊剂主成份。 11、Solder Cost焊锡着层指板面(铜质)导体线路接触到熔融焊锡后,所沾着在导体表面锡层而言。 12、Solder Levelling喷锡、热风整平裸铜线路电路板,其各待焊点及孔壁等处,系以 Solder Coating 方法预做可焊处理。做法是将印有绿漆裸铜板浸于熔锡池之中,令其在清洁铜面上沾满焊锡,拉出时再以高温热空气把孔中及板面上多出锡量强力给予吹走,只留下一薄层锡面做为焊接之基地,此种制程称为喷锡,大陆业界用语为热风整平。不过业界早期除热空气外亦曾用过其它方法热媒,如热油、热腊等做过整平工作。 13、Solde
17、r Sag焊锡垂流物是指在喷锡电路板上,其熔融锡面在凝固过程中,因为受到风力和重力而下垂出现较厚薄不一起伏外形,如板子直立时孔环下缘处所流集突出物,或孔壁下半部厚锡,皆称为锡垂。又一些单面板裸铜焊垫(孔环垫或方形垫),经过水平输送之滚锡制程后,所沾附上焊锡层,其尾部最终脱离熔融锡体处,亦有隆起较厚焊锡,也称为Solder Sag。HASL Hot Air Solder Levelling ; 喷锡(大陆术语为热风整平)IR Infrared ; 红外线电路板业利用红外线高温,可对熔锡板进行输送式重熔工作,也可用于组装板对锡膏红外线熔焊工作。 14、Immersion Plating 浸镀是利用
18、被镀之金属底材,和溶液中金属离子间,二者在电位差上关系,在浸入接触瞬间产生置换作用 (Replacement),在被镀底金属表面原子溶解拋出电子同时,可让溶液中金属离子接收到电子,而立即在被镀底金属表面生成一薄层镀面谓之浸镀。比如将磨亮铁器浸入硫酸铜溶液中,将立即发生铁溶解,并同时有一层铜层在铁表面还原镀出来,即为最常见例子。通常这种浸镀是自然发生,当其镀层在底金属表面充满时,就会停止反应。PCB 工业中较常见到浸镀锡,至于其它浸镀法之用途不大。(又称为 Galvanic Displacement)。 15、Tin Immersion浸镀锡清洁裸铜表面很轻易出现污化或钝化,为保持其短时间(如一
19、周之内)之焊锡性起见,较简单处理是采取高温槽液之浸镀锡法,使铜面浸镀上薄锡而临时受到保护,此种浸镀锡常在PCB制程中使用。 丝印、碳墨、银胶、可剥胶和铜膏制程1、Angle of Attack 攻角指在网版印刷时,行进中刮刀面和网版平面所形成前倾之立体夹角而言。 2、Bias 斜张网布,斜织法 指网版印刷法一个特殊张网法,即放弃掉网布经纬方向和外框平行正统张法,有意令网布经向和两侧网框纵向形成 22之组合。至于图形版膜贴网,则仍按网框方向正贴。如此在刮刀往前推进油墨时,会让油墨产生一个侧向驱动力量。如在绿漆印刷时,可令其在板面线路背后有较充足油墨分布。不过这种斜张网法却很浪费网布。通常故仍可采
20、取正张网而改为斜贴版膜方法,或往返各印一次,亦能处理漏印问题。Bias也另指网布经纬纱不垂直织法。 3、Bleach 漂洗 指网版印刷准备工程中,为使再生网版上网布,和版膜(Stencil)或感光乳胶之间有愈加好附着力起见,须将用过网布以漂白水或细金钢砂为助洗剂,给予刷磨洗净及粗化,方便再生使用,谓之 Bleach 。 4、Bleeding 溢流 在电路板制程中常指完成通孔铜壁后,可能还有破洞存在,以致常有残液流出。有时也指印刷液态阻剂图形,在后续干燥过程中可能有少许成份自其边缘向外溢渗出。如传统烘烤式绿漆,就常出现这种问题。 5、Blockout 封网 间接性网版完成版膜(stencil)贴
21、合后,其外围空网处须以水溶胶加以涂满封闭,以免在实印时造成边缘漏墨。 6、Blotting 干印 网版经数次刮印后,朝下印面上常有多出残墨存在,须以白报纸替换电路板,在不覆墨下以刮刀(大陆业界称为刮板)干印一次,以吸掉图形边缘残墨,称为 Blotting。传统烘烤型绿漆必需要不停干印,才能保持电路板上所印绿漆边缘品质。 7、Blotting Paper 吸水纸 用以吸收掉多出液体纸张。 8、Calendered Fabric轧平式网布 是针对传统 PET网布(商名特多龙),耐龙网布及不锈网布等,将其刮刀面尤其给予单面轧平,使轻易刮墨并令印墨减薄,而让 UV油墨曝光更轻易及透彻。据称些种网布之尺
22、寸较安定而墨厚也较均匀,但有部份实用者之报导也不尽然。且这种轧平工程并不轻易进行,常有轧出厚度不均,甚至产生绉折情形,现在 UV 油墨已相当进步,故这种轧平式网布已渐消失。 9、Carlson Pin 卡氏定位梢 是一个底座扁薄宽大(1.50.75),而立桩矮短不锈钢定位梢,当待印板面在印刷施工时,可将其底座以薄胶带黏贴在印刷台面固定位置上,再将待印板工具孔套进短梢中,方便网版图形对准之用。其短梢是以点焊方法焊在长方基面上一角,通常短梢直径0.125,高度为0.060。 10、Chase 网框 以网版印刷法做为影像转移工具时,支撑网布及版膜图形方形外框称为网框。现行网框多以空心或实心铝条焊接而
23、成,亦称 Frame 。 11、Copper paste 铜膏 是将铜粉和有机载体调配而成膏体,可用在板面上印制简单线路导体。 12、Cure 硬化、熟化 聚合物在单体状态下经催化剂帮助,会吸收热能或光能而发生化学反应,逐步改变其原有性质,这种交联成聚合物现象称为 Cure。又 Curing Agents是指硬化剂而言。 13、Direct Emulsion 直接乳胶 是单面板印刷网布上所用感光乳胶阻剂,可将网布直接封牢,比贴在网布上间接版膜(Stencil)更为耐用。但其图案边缘*真齐直度Definition却不好,故只能用于线路较粗单面板影像转移上。 14、Direct/Indirect
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