2023年国内电路板及其基板材料立项投建投产项目大盘点——电路板篇.pdf
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1、25PCB InformationJAN.2024 NO.156.37 亿元,落户江苏仪征。从投资地点来看,2023 年,PCB 企业的投资地点趋向多元化。具体来看,江西签约立项项目 8 个,江苏签约立项项目 7 个,广东、广西、湖北各签约立项项目 3 个,湖南、四川、贵州、浙江各立项签约项目 2 个。安徽、山东、陕西、重庆各签约立项项目 1 个。详见表 1。(二)2 0 2 3年投建的 P C B项目据不完全统计,2023 年中国大陆范围内共 34 个项目开工、奠基,同比减少 29.17%;投资总额超580.59 亿元(其中有 1 个项目未披露投资金额),同比减少 25.98%。有 6 个项
2、目投资总额大于 50 亿元人民币,投资总额最大的项目是浙江创豪半导体年产 45万片高阶封装基板项目,预计投资 100 亿元,主要生产 FCCSP 基板、BT 材质的 FCBGA 基板,计划 2024年建成投产。从项目建设地点来看,江苏开工项目 8 个,广东开工项目6个,安徽开工项目6个,湖南开工项目4个,江西开工项目 3 个,浙江开工项目 3 个,重庆开工项目 2 个,湖北、山东开工项目各 1 个。详见表 2。(三)2 0 2 3年投产的 P C B项目据不完全统计,2023 年中国大陆投产 PCB 项目21 个,同比下滑 8.7%;投资规模超 134.65 亿元(有2023 年国内电路板及其
3、基板材料立项投建投产项目大盘点电路板篇2023 年,全球电子整机市场需求进一步下降,PC、手机、电视和其他消费电子市场需求持续疲软。终端客户调整库存,减少供应链依赖,对 PCB 行业产生负面影响。Prismark在2023年12月发布报告指出,2023 年 PCB 市场已较上年大幅下降。预估 2023 年全球 PCB 产值 695 亿美元,同比下降 15%。疲软的市场需求同样抑制了企业的投资扩产。据不完全统计,2023 年全国(不含港澳台地区)立项、投建、投产的 PCB 项目合计 91 个(有三个项目为当年签约、当年投建项目),同比减少 40.94%;合计投资规模超 1300.91 亿元人民币
4、,同比减少 34.78%。本文将对 2023 年中国大陆地区立项、投建、投产的PCB 项目进行盘点总结。需要说明的是,本文根据网络公开资料整理,PCB 企业投资项目繁多,投资金额较大,可能存在遗漏或部分信息偏差,仅作信息参考使用,不代表企业最终投资。(一)2 0 2 3年签约立项的 P C B项目据不完全统计,2023 年我国签约立项的 PCB 项目 36 个,同比减少 44%;投资总额超 585.67 亿元(其中有 3 个项目未披露投资金额),同比减少 45.72%。有 5 个项目投资总额大于等于 50 亿元,投资额最大的项目是依利安达新建电子产品项目,投资总额为文/GPCA/SPCA印制电
5、路资讯编辑部一、总述【摘要】本文盘点统计了 2 0 2 3年度我国大陆范围内签约/立项、投建、投产的 P C B项目,并概括了其发展特点。【关键词】P C B;F P C;H D I;封装基板;产业发展;项目盘点2024年1月第1期26新增 FPC 产能超过 400 万 m2。有 6 个投产项目投资金额大于 10 亿元。详见表 3。9 个项目未披露投资金额),同比微幅增长 1.97%。根据已有信息,2023 年新增 PCB 产能超过 650 万 m2,表 1 2023 年我国签约立项 PCB 项目序号项目名称签约/立项时间项目地点投资单位投资规模(亿元人民币)产品类型规划年产能1博敏电子 I
6、G B T陶瓷衬板及 I C封装载板生产基地2 0 2 3.1安徽合肥博敏电子5 0陶瓷衬板封装基板陶瓷衬板:3 6 0万张2双合电路年产 1 0 0万 m2高精密印刷电路板项目2 0 2 3.1江西上饶双合电路2.5P C B1 0 0万 m23 鑫聚能 C O F/C O B封装载板项目2 0 2 3.1江西萍乡鑫聚能6.5封装基板2 0 0万 m24 湖北圣泰电路有限公司2 0 2 3.1湖北荆州圣泰电路1.5P C B-5 奥芯半导体 F C-B G A高阶 I C封装基板项目2 0 2 3.1江苏太仓奥芯半导体1 0封装基板-6 金时捷印制电路板自动化工厂项目2 0 2 3.1陕西商
7、洛金时捷2P C B-7 金禄电子 P C B扩建项目2 0 2 3.2广东清远金禄电子2 3.4 0 P C B3 0 0万 m28 景旺电子高多层 P C B智能制造基地项目2 0 2 3.2江西赣州景旺电子3 0P C B-9 亿麦矽高端载板产业化项目2 0 2 3.2江苏苏州亿麦矽5封装基板3万 m21 0 杲江鸿双面多层线路板生产项目2 0 2 3.2湖南汨罗杲江鸿-P C B-1 1 唯普亿展 P C B项目二期2 0 2 3.2山东聊城唯普亿展2P C B-1 2瑞可达高性能电池集成母排模组研发及生产项目2 0 2 3.3江苏泰州瑞可达1 0C C S、F P C-1 3 展华印
8、刷电路板项目二期2 0 2 3.3江苏南通展华电子2 0P C B-1 4贵州凯里 5 G W太阳能光伏板及 3 0 0 万 m2高端 P C B板生产制造基地2 0 2 3.3贵州凯里五株科技5 0P C B3 0 0万 m21 5 贵安新区柔性光电子智能触显及 I C载板项目2 0 2 3.3贵州贵阳江德集团4 0封装基板2 4万 m21 6 亿翔实业年产 3 0 0万 m2中高端线路板项目2 0 2 3.3广东鹤山沃得钨钼3.5P C B3 0 0万 m21 7 先进芯片封装基板生产线项目2 0 2 3.3浙江江山易东科技2 0封装基板-1 8 悦虎铜基载板材料项目2 0 2 3.3江西
9、贵溪悦虎电路5 0封装基板-1 9吴通电子智能电动汽车电子产品生产及研发项目2 0 2 3.4江苏苏州吴通电子5P C B-2 0 依利安达新建电子产品项目2 0 2 3.4江苏仪征依利安达5 6.3 7*P C B-2 1科睿斯半导体科技 F C B G A(A B F)高端载板产业项目2 0 2 3.4浙江东阳科睿斯5 0封装基板-2 2 梅州市连恒电子有限公司 P C B项目2 0 2 3.4江西抚州连恒电子2 0P C B-2 3 腾飞科技液晶模组和柔性线路板项目2 0 2 3.5湖北通城腾飞科技1.5F P C-2 4江门宏丰高端高密度线路板及高端智能装备生产基地项目2 0 2 3.
10、5广东江门宏丰电子5P C B-2 5 P C B数字化智能制造项目2 0 2 3.5江西南昌弓长投资4P C B-2 6 高端软板、半导体芯片胶带生产项目2 0 2 3.8江苏靖江-8F P C-2 7 昇印光电精密电路板及光学结构件生产项目2 0 2 3.9重庆璧山昇印光电1 5P C B-2 8 攀枝花市新光芯制显示器件线路板生产项目2 0 2 3.9四川攀枝花新光芯制2 1P C B3 0万 m22 9 粤通泰科技柔性材料电子科技项目2 0 2 3.9广西贺州粤通泰1 0P C B-3 0 科翔股份新建高端 P C B智能制造工厂项目2 0 2 3.9江西赣州科翔股份2 0P C B-
11、3 1 飞诺碳油板及双面多层线路板生产项目2 0 2 3.9湖南汨罗飞诺电子-P C B-3 2 金创亿达电子 P C B项目2 0 2 3.1 0广西荔浦金创亿达6P C B-27PCB InformationJAN.2024 NO.13 3 五株科技智能制造(盐亭)生产基地项目2 0 2 3.1 1四川绵阳五株科技3 0P C B-3 4亿璟集团新建年产 3 0 0万片 L C D触摸屏和6 0万 m2F P C项目2 0 2 3.1 1江西赣州亿璟集团-F P C6 0万 m23 5 湖北隽楚电子 P C B项目2 0 2 3.1 2湖北咸宁隽楚电子3.5P C B-3 6 久宝科技 P
12、 C B项目2 0 2 3.1 2广西贵港久宝科技3.9P C B-表 2 2023 年我国投建 PCB 项目序号项目名称开工时间 项目地点投资单位投资规模(亿元人民币)产品类型规划年产能1 年产 4 5万片高阶封装基板项目2 0 2 3.1 浙江义乌 创豪半导体1 0 0封装基板4 5万片2景旺半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目2 0 2 3.1 广东深圳景旺电子-封装基板、P C B-3 宝悦嘉 P C B项目2 0 2 3.2 湖南益阳宝悦嘉3P C B2 4 0万 m24 江门全合多层 P C B项目2 0 2 3.2 湖南益阳全合电子3P C B1 0 0万 m25
13、明正宏电子(二期)项目2 0 2 3.2 湖南益阳明正宏2.0 8P C B-6 康源电子封装载板项目2 0 2 3.2 江苏南通康源电子5 0封装基板5 4万 m27凯成科技电子产品包装材料及电路板产线建设项目2 0 2 3.2 山东荣成凯成科技0.6P C B-8年产 2 0 万 m2双层线路板、4 0 万m2多层线路板、1 0万 m2 H D I、S MT表面贴装及 I C封装项目2 0 2 3.2 安徽广德广德鑫磊5P C B、H D IP C B:6 0万 m2H D I:1 0万 m29年产 2 0 万 m2双面及多层线路板生产项目2 0 2 3.2 安徽广德 小目标电路1P C
14、B2 0万 m21 0年产火工品点火电阻 2 0亿颗、保险电阻 1 0亿颗、火工品点火头 5亿颗、高精密载板 5万 m2 及 3 0万 m2双面及多层印制电路板项目2 0 2 3.2 安徽广德镓锐电子1P C B、封装基板P C B:3 0万 m2封装基板:5万 m21 1年产2 0 万m2双面及多层、铝基、高频板印刷电路板项目2 0 2 3.2 安徽广德 亿铸丰电子1P C B2 0万 m21 2 年产 4 0万 m2双面线路板项目2 0 2 3.2 安徽广德融拓精密0.8P C B4 0万 m21 3腾达柔性线路板入园及配套建设项目2 0 2 3.2 湖南吉首腾达公司6.5F P C4 0
15、万 m21 4北京晶引超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目2 0 2 3.2 浙江丽水晶引电子5 5封装基板1 8亿片1 5 群启科技项目2 0 2 3.2 江苏昆山群启科技5 2H D I、封装基板H D I:3 5 万 m2*封装基板:2 5万 m2*1 6 苏杭电子印制电路板项目2 0 2 3.2 江苏昆山苏杭电子6.5P C B9 0万 m21 7 金鹏高密互连印制电路板项目2 0 2 3.2 江苏昆山金鹏电子2.5H D I、R-F P C3 6万 m21 8景旺电子新建高多层 P C B智能制造基地项目2 0 2 3.3 江西赣州景旺电子3 0P C B-1 9 F C-B G A高
16、阶 I C封装基板项目2 0 2 3.3 江苏太仓 奥芯半导体1 0封装基板-2 0 桦烨电子线路板及相关配套项目2 0 2 3.3 江苏淮安桦烨电子2F P C2 0万 m22 1 泰和电路珠海智能工厂项目2 0 2 3.4 广东珠海泰和电路1 0P C B3 6 0万 m22 2南通越亚 F C B G A封装载板生产制造项目(二期)2 0 2 3.5 江苏南通 越亚半导体2 1.5封装基板4 8万片2 3一博研发运营与智能制造总部项目2 0 2 3.6 广东珠海一博科技2 5P C B-注 1:*表中单位换算,按中国央行 2023 年汇率中间价:1 美元=7.0467 元人民币(1 元人
17、民币=0.14191 美元)。注 2:项目中含有其他产品的,仅列举统计其电路板产品。2024年1月第1期28注:项目中含有其他产品的,仅列举统计其电路板产品2 4 珠海汇创达线路板项目2 0 2 3.8 广东珠海汇创达1 8F P C、H D I-2 5 展华电子二期项目2 0 2 3.9 江苏南通展华电子1 4.4 5P C B5 6万 m22 6 东迪柔性电路制造项目2 0 2 3.9 广东中山东迪电路3F P C-2 7志博信高多层 5 G通讯电路板生产基地项目2 0 2 3.9 江西南昌志博信5 0P C B1 5 0 0万 m22 8芯聚德科技年产 9 2 万 m2 I C载板项目2
18、 0 2 3.9 安徽广德芯聚德5 5.4封装基板9 2万 m22 9诚瑞电路年产 1 8 0万 m2高精密印制电路板项目2 0 2 3.9 江西鹰潭诚瑞电路8.2 5P C B1 8 0万 m23 0 利之达科技陶瓷基板项目2 0 2 3.1 0 湖北孝感利之达1.0 1陶瓷基板-3 1 国昌荣增资扩产项目2 0 2 3.1 0 广东中山国昌荣6P C B-3 2 重庆光速电子有限公司2 0 2 3.1 1 重庆荣昌光速电子1 3P C B4 0 0万 m23 3 重庆通明电子有限公司2 0 2 3.1 1 重庆荣昌通明电子1 3P C B4 0 0万 m23 4青洋新材料聚酰亚胺薄膜及柔性
19、线路板项目2 0 2 3.1 1 浙江金华 青洋新材料1 0F P C9 0万 m2表 3 2023 年我国投产 PCB 项目序号项目名称投产时间项目地点投资单位投资规模(亿元人民币)产品类型 规划年产能1 重庆杰通鑫电子2 0 2 3.3重庆荣昌杰通鑫-P C B-2 江西山旭精密电路有限公司2 0 2 3.3江西吉安山旭集团2 0P C B3 0 0万 m23 依利安达二期2 0 2 3.4江苏仪征依利安达-P C B-4 江西龙谊联接技术有限公司一期项目2 0 2 3.4江西萍乡龙谊电子5F P C1 1 0万 m25 湖北全成信精密电路有限公司一期2 0 2 3.5湖北孝感全成信1 2
20、P C B1 8 0万 m26 中山芯承半导体封装基板项目2 0 2 3.6广东中山芯承半导体3 0封装基板-7 重庆高智电子科技有限公司一期2 0 2 3.6重庆荣昌高智电子2P C B4 8万 m28 厦门柔墨电子科技有限公司一期2 0 2 3.6福建厦门梦之墨-F P C3 6万 m29 维信电子柔性线路板项目2 0 2 3.6江苏苏州维信电子1 1.6F P C1 9 0万 m21 0 湖南深喜电子有限公司2 0 2 3.7湖南永州深喜电子-P C B5万 m21 1 广西敢为科技实业有限公司产业园一期2 0 2 3.8广西北海敢为科技-F P C-1 2 重庆联森电子有限公司2 0
21、2 3.8重庆荣昌联森电子6F P C-1 3 珠海金悦宏电路2 0 2 3.1 0 广东珠海金悦宏电路0.0 5P C B1 5万 m21 4遂宁康佳鸿业电子有限公司高多层线路板项目2 0 2 3.1 0 四川遂宁康佳电路1 0P C B-1 5 长园精密柔性线路板生产项目2 0 2 3.1 0 湖北黄石长园科技8F P C6 0万 m21 6 重庆汇犇电子有限公司2 0 2 3.1 1重庆荣昌汇犇电子-P C B1 0 0万 m21 7 骏亚集团珠海基地一期2 0 2 3.1 1广东珠海骏亚集团-P C B-1 8 重庆持创电子有限公司2 0 2 3.1 2重庆荣昌持创电子-P C B-1
22、 9 湖南三立诚科技有限公司2 0 2 3.1 2湖南益阳三立诚5P C B-2 0 盐城华麟电子 F P C项目2 0 2 3.1 2江苏盐城得润电子-P C B-2 1 上达遂宁基地一期项目2 0 2 3.1 2四川遂宁上达电子2 5 F P C、R F P C-注 1:*表中单位换算,按:1 平方英尺=0.09290304m2注 2:项目中含有其他产品的,仅列举统计其电路板产品29PCB InformationJAN.2024 NO.11月立项项目博敏电子拟建设 I GB T陶瓷衬板及 I C封装载板生产基地2023 年 1 月 4 日,博敏电子发布公告称,公司拟在合肥经开区投资博敏陶瓷
23、衬板及 IC 封装载板产业基地项目。项目投资总额约 50 亿元人民币,选址位于合肥新桥科技创新示范区,占地约 190 亩(具体面积以实测为准),投资建设 IGBT 陶瓷衬板及 IC 封装载板生产基地,以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及 Mini-LED 领域的封装载板产品。项目采取统一规划、分项实施、载板优先的原则。其中,陶瓷衬板项目总投资 20 亿元,计划 2023 年 3 月开工、2024 年二季度竣工投产,项目全部达产后,预计实现产能 30 万张/月陶瓷衬板;IC 载板项目总投资 30 亿元,计划2024年元月开工建设,2025年12月竣工投产。江西双合电路年产 1 0
24、0万 m2高精密印刷电路板项目签约2023 年 1 月 6 日,江西双合电路有限公司入园签约仪式在江西省上饶市铅山县工业园区举行。项目总投资 2.5 亿元,其中固定资产投资 1.5 亿元,建设年产 100 万 m2高精密印刷电路板项目。鑫聚能 C OF/C OB封装载板项目签约2023 年 1 月 8 日,深圳市鑫聚能电子有限公司COF/COB 封装载板项目签约,落户江西萍乡上栗赣湘合作产业园。项目预计总投资6.5亿元,分两期建设,其中一期计划投资1.82亿元,二期计划投资4.68亿元。湖北圣泰电路有限公司签约2023 年 1 月 10 日,湖北圣泰电路有限公司签约,正式入驻湖北省荆州市金茂源
25、(华中)表面处理循环经济产业园。根据协议,企业将投资 1.5 亿元,在该园区内租赁 2538.4m2厂房,进行电子元器件支撑体印制电路板的生产。奥芯半导体科技 F C-B GA高阶 I C封装基板项目签约2023 年 1 月 12 日,奥芯半导体科技 FC-BGA 高阶 IC 封装基板项目签约,落户江苏省太仓市璜泾镇。项目总投资 10 亿元,主要从事 FC-BGA 载板的研发生产。该产品是集成电路封装基板行业中技术含量最(四)2 0 2 3年立项、投建、投产 P C B项目特点通过对中国大陆立项、投建、投产 PCB 项目的盘点总结,我们归纳出 2023 年 PCB 投资扩产的几个特点:(1)从
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